CN216126939U - 一种半导体加工研磨设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体加工研磨设备，包括壳体，所述壳体的上端固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿壳体的侧壁并与其转动连接，且固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有安装块，所述安装块的下端通过安装机构安装有研磨盘。通过螺杆、螺纹块、凹形块、螺栓和夹板的相互配合，可以实现对半导体的夹持；通过转盘带动凹形块转动，实现对半导体正反面都可以研磨，此外通过竖杆和插孔的配合，使得研磨过程更加稳定；通过安装机构，可以根据不同的需求更换不同的研磨盘。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体加工研磨设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在半导体加工过程中需要经历研磨这一道工序。
传统的半导体加工研磨设备只能研磨半导体的一面，当需要研磨反面时，需要将夹持装置拆卸再进行研磨，过程费时费力；此外现有的设备不便根据需要更换不同的研磨盘，导致研磨效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工研磨设备。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体加工研磨设备，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有滑轨，所述滑轨的侧壁贯穿设有螺杆并与其转动连接，所述螺杆延伸至滑轨内部的一端与滑轨的内壁相抵并与其转动连接，所述螺杆上螺纹连接有两个螺纹块，两个所述螺纹块均与滑轨内壁相抵并与其滑动连接，且上端均延伸出滑轨的外部，两个所述螺纹块上均安装有夹持机构，所述壳体的上端固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿壳体的侧壁并与其转动连接，且固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有安装块，所述安装块的下端通过安装机构安装有研磨盘。
优选地，所述螺杆上设有两个螺距相同、螺向相反的螺纹齿，两个所述螺纹块均与对应的螺纹齿螺纹连接。
优选地，所述夹持机构包括设在螺纹块上的通孔，所述通孔内转动连接有转动轴，所述转动轴的一端固定连接有转盘，所述转动轴的另一端固定连接有凹形块，所述凹形块的侧壁贯穿设有与其螺纹连接的螺栓，所述螺栓的底端和凹形块的内壁均安装有夹板，所述螺栓的下端与对应夹板转动连接，所述凹形块的内壁与对应夹板固定连接，所述转动轴上安装有固定机构。
优选地，所述固定机构包括设有螺纹块上的空腔，所述通孔与空腔相连通，所述空腔内设有竖杆，所述竖杆的上端贯穿螺纹块的上端并与其滑动连接，所述竖杆上固定连接有横板，所述横板的上表面与空腔之间固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧套设在竖杆的外部，所述横板的下表面与转动轴的表面相抵，所述转动轴上设有与竖杆相匹配的插孔，所述竖杆贯穿插孔并与其内壁滑动连接。
优选地，所述安装机构包括设置在安装块下端的安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有第一磁铁，所述安装槽内设有与其滑动连接的矩形块，所述矩形块的下端与研磨盘固定连接，所述矩形块的上端固定连接有第二磁铁，所述矩形块的侧壁设有两个弹簧槽，两个所述弹簧槽相互对称，两个所述弹簧槽内均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的另一端均固定连接有移动块，两个所述移动块与对应弹簧槽的内壁相抵并与其滑动连接，两个所述移动块的另一端固定连接有插销，所述安装槽的内壁两侧设有与插销相匹配的插槽，所述插销与插槽的内壁相抵并与其滑动连接。
优选地，所述第一磁铁与第二磁铁相对的一面磁性相反。
本实用新型的有益效果：
1、通过螺杆、螺纹块、凹形块、螺栓和夹板的相互配合，可以实现对半导体的夹持。
2、通过转盘带动凹形块转动，实现对半导体正反面都可以研磨，过程较为便捷；此外通过竖杆和插孔的配合，可以对夹持机构进行固定，使得研磨过程更加稳定。
3、通过安装机构，可以根据不同的需求更换不同的研磨盘，而且安装拆卸非常方便。
本实用新型，通过螺杆、螺纹块、凹形块、螺栓和夹板的相互配合，可以实现对半导体的夹持；通过转盘带动凹形块转动，实现对半导体正反面都可以研磨，此外通过竖杆和插孔的配合，使得研磨过程更加稳定；通过安装机构，可以根据不同的需求更换不同的研磨盘。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体加工研磨设备的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种半导体加工研磨设备中A处结构的放大图。
图3为本实用新型提出的一种半导体加工研磨设备中B处结构的放大图。
图中：1壳体、2滑轨、3螺杆、4螺纹块、5竖杆、6横板、7第一弹簧、8转动轴、9转盘、10凹形块、11螺栓、12夹板、13电机、14电动伸缩杆、15安装块、16研磨盘、17第一磁铁、18第二磁铁、19第二弹簧、20移动块、21插销。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体加工研磨设备，包括壳体1，壳体1的内壁固定连接有滑轨2，滑轨2内设有滑槽，且上端设有开口，滑轨2的侧壁贯穿设有螺杆3并与其转动连接，螺杆3上设有两个螺距相同、螺向相反的螺纹齿，螺杆3延伸至滑轨2内部的一端与滑轨2的内壁相抵并与其转动连接，螺纹的另一端固定连接有旋钮，螺杆3上螺纹连接有两个螺纹块4，螺纹块为矩形结构，两个螺纹块4均与对应的螺纹齿螺纹连接，两个螺纹块4均与滑轨2内的滑槽相抵并与其滑动连接，且上端均延伸出滑轨2的开口。
两个螺纹块4上均安装有夹持机构，夹持机构包括设在螺纹块4上的通孔，通孔内转动连接有转动轴8，转动轴8的一端固定连接有转盘9，转动轴8的另一端固定连接有凹形块10，凹形块10的侧壁贯穿设有与其螺纹连接的螺栓11，螺栓11的底端和凹形块10的内壁均安装有夹板12，夹板12为橡胶材质，螺栓11的下端与对应夹板12转动连接，凹形块10的内壁与对应夹板12固定连接，两个夹板12实现对半导体的夹持。
转动轴8上安装有固定机构，固定机构包括设有螺纹块4上的空腔，通孔与空腔相连通，空腔内设有竖杆5，竖杆5的上端贯穿螺纹块4的上端并与其滑动连接，且固定连接有把柄，竖杆5上固定连接有横板6，横板6的上表面与空腔之间固定连接有第一弹簧7，第一弹簧7套设在竖杆5的外部，横板6的下表面与转动轴8的表面相抵，转动轴8上设有与竖杆5相匹配的插孔，竖杆5贯穿插孔并与其内壁滑动连接，竖杆5和插孔实现对夹持机构的固定。
壳体1的上端固定连接有电机13，电机13的输出端贯穿壳体1的侧壁并与其转动连接，且固定连接有电动伸缩杆14，壳体1的内壁固定连接有定位杆，电动伸缩杆14贯穿定位杆的另一端，并与其转动连接，实现对电动伸缩杆14的定位，电动伸缩杆14的输出端固定连接有安装块15，安装块15的下端通过安装机构安装有研磨盘16。
安装机构包括设置在安装块15下端的安装槽，安装槽为矩形槽，安装槽的内壁固定连接有第一磁铁17，安装槽内设有与其滑动连接的矩形块，矩形块的下端与研磨盘16固定连接，矩形块的上端固定连接有第二磁铁18，第一磁铁17与第二磁铁18相对的一面磁性相反，矩形块的侧壁设有两个弹簧槽，两个弹簧槽相互对称，两个弹簧槽内均固定连接有第二弹簧19，两个第二弹簧19的另一端均固定连接有移动块20，两个移动块20与对应弹簧槽的内壁相抵并与其滑动连接，两个移动块20的另一端固定连接有插销21，安装槽的内壁两侧设有与插销21相匹配的插槽，插销21与插槽的内壁相抵并与其滑动连接。
本实用新型中，首先工作人员转动旋钮，带动螺杆3转动，使得两个螺纹块4做相对运动，然后将半导体放在凹形块10内壁上的夹板12上，接着工作人员转动螺栓11，让与螺栓11转动连接的夹板12向下移动，当夹板12与半导体的上表面相抵时，停止转动螺栓11，实现对半导体的夹持。
然后安装研磨盘16，首先工作人员先将矩形块插入安装槽内，由于第一磁铁17和第二磁铁18相互吸引，使得安装块15与矩形块相连接，实现对研磨盘16的安装，接着启动电动伸缩杆14，带动研磨盘16向下移动，直至与半导体的上表面相抵，然后启动电机13，带动研磨盘16转动，此时在离心力的作用下，插销21被甩进插槽内，实现对研磨盘16的固定。
当需要对半导体的反面进行研磨时，先停止电机13转动，再让电动伸缩杆14带动研磨盘16向上移动，接着工作人员拉动把柄，带动竖杆5向上移动，使得竖杆5脱离插孔，在横板6的作用下，第一弹簧7被压缩，然后转动转盘9使其转动180°，目的是让半导体进行翻转，然后工作人员再松开把柄，在第一弹簧7的作用下，竖杆5重新插入插孔，实现对夹持机构进行固定，然后再启动电动伸缩杆14和电机13进行研磨，实现对半导体正反面进行研磨。
当需要更换研磨盘16时，停止电机13转动，在第二弹簧19的作用下，移动块20带动插销21回到弹簧槽内，然后工作人员取下研磨盘16，换上新的研磨盘16。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体加工研磨设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内壁固定连接有滑轨(2)，所述滑轨(2)的侧壁贯穿设有螺杆(3)并与其转动连接，所述螺杆(3)延伸至滑轨(2)内部的一端与滑轨(2)的内壁相抵并与其转动连接，所述螺杆(3)上螺纹连接有两个螺纹块(4)，两个所述螺纹块(4)均与滑轨(2)内壁相抵并与其滑动连接，且上端均延伸出滑轨(2)的外部，两个所述螺纹块(4)上均安装有夹持机构，所述壳体(1)的上端固定连接有电机(13)，所述电机(13)的输出端贯穿壳体(1)的侧壁并与其转动连接，且固定连接有电动伸缩杆(14)，所述电动伸缩杆(14)的输出端固定连接有安装块(15)，所述安装块(15)的下端通过安装机构安装有研磨盘(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述螺杆(3)上设有两个螺距相同、螺向相反的螺纹齿，两个所述螺纹块(4)均与对应的螺纹齿螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述夹持机构包括设在螺纹块(4)上的通孔，所述通孔内转动连接有转动轴(8)，所述转动轴(8)的一端固定连接有转盘(9)，所述转动轴(8)的另一端固定连接有凹形块(10)，所述凹形块(10)的侧壁贯穿设有与其螺纹连接的螺栓(11)，所述螺栓(11)的底端和凹形块(10)的内壁均安装有夹板(12)，所述螺栓(11)的下端与对应夹板(12)转动连接，所述凹形块(10)的内壁与对应夹板(12)固定连接，所述转动轴(8)上安装有固定机构。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述固定机构包括设有螺纹块(4)上的空腔，所述通孔与空腔相连通，所述空腔内设有竖杆(5)，所述竖杆(5)的上端贯穿螺纹块(4)的上端并与其滑动连接，所述竖杆(5)上固定连接有横板(6)，所述横板(6)的上表面与空腔之间固定连接有第一弹簧(7)，所述第一弹簧(7)套设在竖杆(5)的外部，所述横板(6)的下表面与转动轴(8)的表面相抵，所述转动轴(8)上设有与竖杆(5)相匹配的插孔，所述竖杆(5)贯穿插孔并与其内壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述安装机构包括设置在安装块(15)下端的安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有第一磁铁(17)，所述安装槽内设有与其滑动连接的矩形块，所述矩形块的下端与研磨盘(16)固定连接，所述矩形块的上端固定连接有第二磁铁(18)，所述矩形块的侧壁设有两个弹簧槽，两个所述弹簧槽相互对称，两个所述弹簧槽内均固定连接有第二弹簧(19)，两个所述第二弹簧(19)的另一端均固定连接有移动块(20)，两个所述移动块(20)与对应弹簧槽的内壁相抵并与其滑动连接，两个所述移动块(20)的另一端固定连接有插销(21)，所述安装槽的内壁两侧设有与插销(21)相匹配的插槽，所述插销(21)与插槽的内壁相抵并与其滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述第一磁铁(17)与第二磁铁(18)相对的一面磁性相反。
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