CN216054771U - 无源3d发光二极管显示面板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
- H10H20/0363—Manufacture or treatment of packages of optical field-shaping means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
- H10H20/0364—Manufacture or treatment of packages of interconnections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型所述3D发光二极管显示面板，包括基板和安装在基板上的发光器件阵列。发光器件阵列包括多个第一发光器件和多个第二发光器件。每个第一发光器件具有电连接到基板的发光二极管芯片/封装和附着到发光二极管芯片/封装的一片第一圆偏振器。同样，每个第二发光器件包括电连接到基板的发光二极管芯片/封装和附着到发光二极管芯片/封装的一片第二圆偏振器。第一圆偏振器和第二圆偏振器具有相反的圆偏振作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及3D显示设备领域，尤其涉及无源3D发光二极管显示面板。
背景技术
无源三维(3D)显示器可以采用两个圆偏振器来将非偏振图像转换成两个圆偏振图像。圆偏振器包括粘附在一起的线性偏振器(例如，薄膜或板)和四分之一波片(QWP)。用于3D显示的两个圆偏振器中的一个具有左圆偏振作用，其采用λ/4QWP，其延迟轴与线性偏振器的吸收轴相对角度为-45°。另一个圆偏振器采用λ/4QWP，其延迟轴与线性偏振器的吸收轴相对角度为+45°，呈现出正圆偏振。入射的非偏振光通过线偏振器并变成线偏振光，线偏振光通过QWP并变成右旋圆偏振光或左旋圆偏振光。
观看者佩戴一对两个相对的偏振滤光器。右旋圆偏振图像通过第一偏振滤光器并被观察者的一只眼睛接收，而左旋圆偏振图像通过第二偏振滤光器并被另一只眼睛接收。观看者的大脑将第一和第二偏振图像结合起来，给出深度感知，从而产生3D效果。
3D发光二极管显示器的最新技术在显示面板表面应用薄膜型图案化延迟器(FPR)，产生两个相反的圆偏振图像。然而，FPR薄膜的制作工艺复杂且成本昂贵，需要使用掩模或图形纳米线偏振器进行光对准，这限制了FPR在3D显示中的应用。此外，FPR薄膜是成卷制造的，因此可能不适合小批量生产。此外，3D发光二极管显示器容易受到光串扰的影响，这限制了视角，尤其是在垂直方向。
因此，需要新的无源3D发光二极管显示面板，以降低成本，提供灵活的应用，并减少串扰。
实用新型内容
提供本概述旨在以一种简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面的“详细描述”中进行进一步描述。该概述不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护主题的范围。
本实用新型提供了一种LED显示面板，该面板包括基板和安装在基板上的发光器件阵列。所述发光器件阵列包括多个第一发光器件和多个第二发光器件。该发光器件可以包括直接连接到PCB板的LED芯片(如在芯片上技术中)，或具有封装LED芯片的表面贴装LED封装，以及光学透镜、键合线、电极中的一个或多个等。
每个第一发光器件都有一个与基板电连接的LED芯片/封装，以及一个连接在LED芯片/封装表面的第一圆偏振器。同样，每个第二发光器件包括一个与基板电连接的LED芯片/封装，以及一个连接在LED芯片/封装表面的第二圆偏振器。所述第一圆偏振器和第二圆偏振器具有相反的圆偏振作用。
在本实用新型的一些实施例中，发光器件阵列包括与存在行交错的多个第二发光器件和多个第一发光器件。在其中一种模式中，除阵列边缘上的行外，第一发光器件的一排设置在两排第二发光器件之间，反之亦然。
在其他实施例中，所述多个第一发光器件以棋盘状图案与所述多个第二发光器件交错。在特定的棋盘状图案中，在该阵列的中心部分中，一个第一发光器件可以有四条边，且每条边与第二发光器件相邻。相反地，第二发光器件可以有四条边，并且每条边都设置有第一发光器件。
在进一步的实施例中，黑色树脂层设置在相邻发光器件之间的间隙中并填充该间隙。在其他实施例中，黑色树脂层的顶面与第一或第二发光器件中的LED芯片/封装的顶面齐平或低于该发光二极管芯片/封装的顶面。在本实用新型的另一方面，黑色树脂层的顶面与发光器件中的第一圆偏振器的顶面齐平或低于第一圆偏振器的顶面。
在更深入的实施例中，透明树脂层设置在黑色树脂层的顶部。透明树脂可以是环氧树脂或硅树脂。
所述基板可以是印刷电路板(PCB)，所述发光器件与所述PCB上的导电元件相连。黑色树脂可以包含黑色颜料和环氧树脂或硅树脂。
本实用新型还提供了一种LED显示面板的制造方法。所述方法包括以下步骤：切割第一圆偏振器的薄膜以获得多个第一圆偏振器单元；切割第二圆偏振器的薄膜以获得多个第二圆偏振器单元；将所述多个第一圆偏振器单元中的每一个附着到多个第一发光二极管芯片/封装，以形成多个第一发光器件；将所述多个第二圆偏振器单元中的每一个附着到多个第二发光二极管芯片/封装，以形成多个第二发光器件。所述第一圆偏振器和第二圆偏振器具有相反的圆偏振光。
所述多个第一LED芯片/封装和所述多个第二LED芯片/封装以条状图案或棋盘状图案方式安装在基板上。
所述方法还可以包括在两个相邻的LED芯片/封装之间的间隙中应用一层黑色树脂的步骤。所述方法也可以进一步包括在相邻发光器件之间应用黑色树脂层的步骤。
根据以下详细描述、附图和权利要求，其他特征和方面将变得显而易见。
附图说明
图1是说明棋盘状图案圆偏振器组件的示意图；
图2是说明条形图案圆偏振器组件的示意图；
图3根据本实用新型实施例对3D发光二极管显示面板中的分层结构进行了说明；
图4A示出了本实用新型的第一实施例；
图4B示出了本实用新型的第二实施例；
图5A示出了本实用新型的第三实施例；和
图5B示出了本实用新型的另一实施例。
在整个附图和详细描述中，除非另有说明，相同的附图标记将被理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、说明和方便，这些元件的相对尺寸和描述可能被夸大。
具体实施方式
提供以下详细描述以帮助读者全面理解本实用新型所述的方法、装置和/或系统。然而，本实用新型所述的系统、装置和/或方法的各种变化、修改和等同物对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。例如，本实用新型所使用的词“薄膜”一词用来描述一种薄而平的材料，其可以是柔性的或刚性的。此外，本实用新型使用的术语“LED芯片/封装”指的是在LED封装技术中已知的任何LED器件，其包括如在板上芯片技术中附着到PCB板的裸LED芯片、具有封装的LED芯片的表面安装LED封装及其任何设计变化。术语“LED chips/packages”是“LED chips/packages(发光二极管芯片/封装)”的复数形式，这里使用的发光器件可以包括LED芯片/封装以及附着在其上的圆偏振器。
本实用新型所描述的特征可以以不同的形式体现，并且不应当被解释为限于本实用新型所描述的示例。相反，本实用新型所描述的示例已经提供，这使得本实用新型更为详尽和完整，并且可以向本领域普通技术人员传达本实用新型的全部内容。
图1示出了棋盘状图案圆偏振器的布置。两个相对的圆偏振薄膜被切成小的、独立的片状结构，并组装成交错的棋盘状图案。圆偏振薄膜的尺寸可以是100毫米乘50毫米，并且在市场上可以买到。图2示出了各个偏振片被组装成交错的、条状的图案。可以使用任何合适的方法切割圆偏振薄膜，包括模切、激光切割等。从薄膜上切下的圆偏振器的尺寸范围是0.5毫米至4.0毫米，例如1.0毫米至2.2毫米，或1.6毫米至2.0毫米。
如图3所示，圆偏振片附着到安装在印刷电路板(PCB)上的发光器件阵列。在所述实施例中，每个圆偏振片与一个单独的LED芯片/封装对齐，并使用粘合剂粘附到其上，形成发光器件。圆偏振片的尺寸通常等于或大于LED芯片/封装的尺寸。例如，对于间距为1.9毫米的LED显示面板，LED芯片/封装的尺寸可以是1.0毫米，而圆偏振片的尺寸是1.0或1.9毫米。
在图3的实施例中，在发光器件阵列的顶部施用一层薄膜。该膜可以是本领域已知的任何合适的膜或片，例如防眩光膜、防反射膜、透明膜、漫射膜。
图4A和图4B示出了本实用新型的进一步实施例。在图4A的实施例中，黑色模塑材料与LED芯片/封装的表面齐平。另外，在图4B中，黑色树脂模制材料上升到与圆偏振片的顶面齐平，使得每个单独的发光器件设置在黑色树脂的“阱”中。在图4A的实施例的一个方面，在应用圆偏振器之前，可以首先用黑色树脂模制发光二极管阵列。在图4B所示实施例的另一方面，首先将圆偏振器应用到LED芯片/封装上，使得发光器件在用黑色树脂模制之前形成。在两个实施例中应用黑色树脂增加了显示器的对比度，并减少了各种LED芯片/封装之间的光学串扰。
图5A示出了图4A实施例的变型，其中发光器件中的圆偏振器部分用透明树脂模制以进行保护。图5B是图4B中实施例的变型，其中透明膜被应用在发光器件的表面上。
在本实用新型的其他实施例中，圆偏振器的尺寸可以根据几个因素来进行调整，包括偏振器所附着的LED芯片/封装的尺寸、所需的观察角度等。例如，更宽的视角可能需要LED芯片/封装被更大的圆偏振片覆盖，反之亦然。
在其他实施例中，3DLED显示面板连接到控制器和驱动器。控制器可以在2D模式或3D模式下操作。在2D模式下，驱动器在控制器的控制下锁存2D数据格式的视频数据，并将视频数据转换成2D格式的R、G、B电压，并将其提供给LED显示面板中的所有像素。在3D模式下，驱动器在控制器的控制下锁存3D数据格式的视频数据，并将视频数据转换成3D格式的R、G、B电压。3D数据格式的数据电压以交错方式应用到像素，例如以棋盘状图案或条形图案。
因此，本实用新型的范围不是由详细描述限定的，而是由权利要求及其等同物进行限定的，并且权利要求及其等同物范围内的所有变化都应被解释为包括在本实用新型中。
Claims (10)
1.一种发光二极管显示面板，其特征在于，包括：
基板；和
安装在基板上的发光器件阵列，
其中发光器件阵列包括多个第一发光器件和多个第二发光器件，
其中每个第一发光器件包括电连接到基板的发光二极管芯片/封装，以及附着到发光二极管芯片/封装的一片第一圆偏振器，
其中每个第二发光器件包括电连接到基板的发光二极管芯片/封装，以及附着到发光二极管芯片/封装表面的一片第二圆偏振器，并且
其中第一圆偏振器和第二圆偏振器具有相反的圆偏振作用。
2.如权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中所述发光器件阵列包括存在行交错的多个第二发光器件和多个第一发光器件。
3.如权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中所述发光器件阵列包括以棋盘状图案与所述多个第二发光器件存在交错的多个第一发光器件。
4.如权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中还包括设置在相邻发光器件之间的黑色树脂层。
5.根据权利要求4所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中所述黑色树脂层的顶面与所述第一或第二发光器件中的发光二极管芯片/封装的顶面齐平或低于所述发光二极管芯片/封装的顶面。
6.根据权利要求5所述的发光二极管显示面板，其特征在于，还包括设置在所述黑色树脂层顶部的透明树脂层。
7.根据权利要求4所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中所述黑色树脂层的顶面与所述第一发光器件中的所述第一圆偏振器的顶面齐平或低于所述第一圆偏振器的顶面。
8.根据权利要求1所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中所述基板是印刷电路板，并且所述发光器件耦合到所述印刷电路板上的导电元件。
9.根据权利要求4所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中黑色树脂包括黑色颜料和环氧树脂或硅树脂。
10.根据权利要求6所述的发光二极管显示面板，其特征在于，其中透明树脂是环氧树脂或硅树脂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/951,677 | 2020-11-18 | ||
| US16/951,677 US11600753B2 (en) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | Passive three-dimensional LED display and method for fabrication thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216054771U true CN216054771U (zh) | 2022-03-15 |
Family
ID=78797622
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122336419.2U Active CN216054771U (zh) | 2020-11-18 | 2021-09-26 | 无源3d发光二极管显示面板 |
| CN202111131074.5A Pending CN113764563A (zh) | 2020-11-18 | 2021-09-26 | 无源3d发光二极管显示面板及其制造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111131074.5A Pending CN113764563A (zh) | 2020-11-18 | 2021-09-26 | 无源3d发光二极管显示面板及其制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11600753B2 (zh) |
| CN (2) | CN216054771U (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022134112A1 (zh) * | 2020-12-26 | 2022-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| US12085733B1 (en) * | 2023-10-12 | 2024-09-10 | Liminal Space, Inc. | Stereoscopic display modules and systems having optically isolated light emitters |
| CN119007593A (zh) * | 2024-10-24 | 2024-11-22 | 量晶显示(浙江)科技有限公司 | 可消除串扰光并且提高对比度和色域的显示单元以及显示装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010104881A2 (en) | 2009-03-10 | 2010-09-16 | Bradley Nelson | 3d stereoscopic display system for large format led displays |
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| KR102595920B1 (ko) * | 2016-03-10 | 2023-10-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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-
2020
- 2020-11-18 US US16/951,677 patent/US11600753B2/en active Active
-
2021
- 2021-09-26 CN CN202122336419.2U patent/CN216054771U/zh active Active
- 2021-09-26 CN CN202111131074.5A patent/CN113764563A/zh active Pending
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2023
- 2023-01-25 US US18/159,203 patent/US12002911B2/en active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113764563A (zh) | 2021-12-07 |
| US20220158047A1 (en) | 2022-05-19 |
| US20230163263A1 (en) | 2023-05-25 |
| US12002911B2 (en) | 2024-06-04 |
| US11600753B2 (en) | 2023-03-07 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |