CN215972496U - 一种下料装置及多晶硅包装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种下料装置，包括料斗、进料料道，还包括筛分单元，所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网筛除；所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，再转运至所述料斗中。本实用新型还公开了一种包含所述下料装置的多晶硅包装系统。本实用新型的下料装置能够去除物料表面的物料粉末，解决物料粉末污染料块的问题，并能够对料块的尺寸进行筛分，提高料块成品的质量。

Description

一种下料装置及多晶硅包装系统

技术领域

本实用新型具体涉及一种下料装置及包含所述下料装置的多晶硅包装系统。

背景技术

改良西门子法生产出来的多晶硅棒需要经转运箱运输到成品破碎工序进行处理，在成品破碎工序中，需将多晶硅棒从转运箱内取出，并利用附有特殊材质的破碎机将多晶硅棒破碎成小块状多晶硅产品，并经特殊工艺按料块尺寸筛分，最后进入自动化包装系统进行包装。在进入至自动化包装系统的过程中，通常采用重力料道或电磁振动料道对多晶硅料块进行滚动运输，在多晶硅料块滚落过程中相互碰撞产生多晶硅粉末，多晶硅粉末附着在多晶硅料块表面，会污染多晶硅，且无法满足成品质量要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种下料装置及包含所述下料装置的多晶硅包装系统，所述下料装置能够去除物料表面的物料粉末，解决物料粉末污染料块的问题，并能够对料块的尺寸进行筛分，提高料块成品的质量。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种下料装置，包括料斗、进料料道，还包括筛分单元，

所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网的筛孔筛除；

所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，再转运至所述料斗中。

优选的，所述筛分单元还包括筛箱和振动器，所述筛箱一端的箱顶上设置有物料进口，所述进料料道与所述物料进口连通；

所述筛箱另一端的箱底上设置有物料出口，所述料斗与所述物料出口连通；

所述振动筛设置在所述筛箱内，且所述振动筛沿着所述物料进口与所述物料出口的连线方向倾斜设置，所述振动器与所述振动筛相连，所述物料从所述物料进口输送至所述振动筛上，并能够沿着振动筛转运至所述物料出口。

优选的，所述筛分单元还包括集尘罩，所述集尘罩设置在所述振动筛上方，用于抽吸所述振动筛上悬浮的物料粉末。

优选的，所述料斗采用称重料斗。

本实用新型还提供了一种包括袋装装置，还包括上述的下料装置，所述袋装装置用于将所述下料装置的料斗中的物料进行袋装；

所述物料为多晶硅。

优选的，所述进料料道采用重力料道/电磁振动料道；

所述重力料道/电磁振动料道上表面、所述振动筛上表面以及所述料斗上表面均设置有硅板层；

所述硅板层包括硅板模块，所述硅板模块的数量为多个，且各个硅板模块独立设置。

优选的，所述硅板层的厚度为5-20mm。

优选的，所述料斗采用称重料斗，

所述筛分单元还包括振动器，所述振动器与所述振动筛相连，用于带动所述振动筛振动；

所述多晶硅下料装置还包括控制器，所述控制器分别与所述称重料斗和所述振动器电相连，且所述控制器内设置有预设重量值，所述控制器用于接收所述称重料斗的测量值，通过将测量值与所述预设的重量值进行比较，控制所述振动器启停。

优选的，所述预设重量值的范围为9.5-10kg。

优选的，所述筛孔的直径为5mm；

所述振动筛的振动筛分行程为860-950mm。

本实用新型的下料装置通过设置筛分单元，物料粉末能够通过筛分单元的筛网进行分离，能够去除物料粉末，减少物料粉末对物料料块的污染，此外，筛分单元中的筛网还能够对物料料块的尺寸进行筛分，得到合适尺寸的物料料块，提高物料料块的质量。作为优选实施例，本实用新型的下料装置采用了称重料斗，能够对物料料块进行定量的下料操作，便于后续的工序的操作。

本实用新型的多晶硅包装系统通过采用上述的下料装置，能够有效去除包装过程中多晶硅成品中的多晶硅粉末，减少多晶硅料块表面的多晶硅粉末的附着，提高多晶硅成品的质量。作为一个优选实施例，本实用新型的多晶硅包装系统中，下料装置中与多晶硅成品接触的部分均设置有硅板层，实现多晶硅成品在下料装置过程中的零污染操作。此外，硅板层采用相互独立的多个硅板模块组成，便于后期对硅板层的维护更换。作为一个优选的实施例，本实用新型的多晶硅包装系统中，下料装置中的料斗采用称重料斗，便于后续对多晶硅成品的定量袋装。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的下料装置的主视图；

图2为本实用新型实施例中的下料装置的俯视图；

图3为本实用新型实施例中的集尘罩的俯视图；

图4为本实用新型实施例中的硅板层的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中的筛分单元的结构示意图。

图中：1-进料料道；2-筛箱；3-集尘罩；4-料斗；5-振动器；6-硅板模块；7-振动筛；8-收集槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，属于“上”等指示方位或位置关系是基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于和简化描述，而并不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须设有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“设置”、“安装”“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供一种下料装置，包括料斗、进料料道，还包括筛分单元，

所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网的筛孔筛除；

所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，再转运至所述料斗中。

本实用新型还提供一种多晶硅包装系统，包括袋装装置，还包括上述的下料装置，所述袋装装置用于将所述下料装置的料斗中的物料进行袋装；

所述物料为多晶硅。

实施例1：

本实施例公开了一种下料装置，如图1和图2所示，包括料斗4、进料料道1，还包括筛分单元，如图5所示，筛分单元包括振动筛7，振动筛7倾斜设置，且振动筛7上设置有筛网，振动筛7通过振动将小颗粒物料从筛网的筛孔筛除。进料料道1设置在振动筛7上端部的上方，料斗4设置在振动筛7的下端部的下方，物料从进料料道1输送至振动筛7，再转运至料斗4中。通常，振动筛7的倾斜角度为3°。本实施例中的下料装置通过设置筛分单元，物料粉末能够通过筛分单元的筛网进行分离，能够去除物料粉末，减少物料粉末对物料料块的污染，此外，筛分单元中的筛网还能够对物料料块的尺寸进行筛分，得到合适尺寸的物料料块，提高物料料块的质量。

本实施例中，筛分单元还包括筛箱2和振动器，筛箱2一端的箱顶上设置有物料进口，进料料道1与物料进口连通，筛箱2另一端的箱底上设置有物料出口，料斗4与物料出口连通。振动筛7设置在筛箱2内，且振动筛7沿着物料进口与物料出口的连线方向倾斜设置，振动器与振动筛7连接，物料从物料进口输送至振动筛7上，在振动器5振动下，物料能够沿着振动筛7转运至物料出口。具体的，物料从进料料道1中，筛箱2上的物料进口进入至振动筛7上，倾斜设置的振动筛7在振动的过程中，物料会沿着振动筛7抖动，并向下滚动，随后到达筛箱2的物料出口处，最后进入至料斗4中，而小于振动筛7筛网网孔尺寸的物料颗粒成为筛下物作为去除物被收集。

本实施例中，筛分单元还包括如图3所示的集尘罩3，集尘罩3设置在振动筛7上方，用于抽吸振动筛7上悬浮的物料粉末。本实施例中，通过在集尘罩3上部设置负压除尘组件，以实现集尘罩3抽吸振动筛7上的物料粉末，去除物料料块在下料装置的进料料道1时滚动产生的物料粉末，进一步提升物料料块产品的质量，

本实施例中，筛分单元还包括收集槽8，收集槽8设置在振动筛7下方，用于收集振动筛7的筛孔筛除的小颗粒物料，将小颗粒物料进行单独回收，能够回收用于免洗0#原料以及粉末原料，节约资源。

本实施例中，料斗4采用称重料斗，能够对物料料块进行定量的下料操作，便于后续的工序的操作。

本实施例中，进料料道1采用重力料道或电磁振动料道，物料在重力料道或电磁振动料道上滚落至筛分单元中的振动筛7上，由于振动筛7倾斜设置，物料大于筛孔的料块会在倾斜设置的振动筛7上滚动，并转运至设置在振动筛7下端部下方的料斗4中，在这一过程中，设置在振动筛7上方的集尘罩3在振动筛7振动的过程中，能够抽吸振动筛7上悬浮的物料粉末，此外，小于筛孔的小颗粒物料以及大部分的物料粉末均通过振动筛7上的筛孔进行筛除，能够使料斗4中收集到规定尺寸的物料料块，提高物料料块的质量。其中，筛网筛孔的大小根据实际工况需要的物料的尺寸进行设计。

本实施例的下料装置通过设置筛分单元，物料粉末能够通过筛分单元的筛网进行筛分分离，能够去除物料粉末，减少物料粉末对物料料块的污染，此外，筛分单元中的筛孔还能够对物料料块的尺寸进行筛分，得到合适尺寸的物料，提高物料料块的质量。此外，下料装置的料斗4采用了称重料斗，能够对物料料块进行定量的下料操作，便于后续的工序的操作。

实施例2：

本实施例还公开了一种多晶硅包装系统，包括袋装装置，还包括实施例1中的下料装置，袋装装置用于将下料装置的料斗4中的物料进行袋装，且物料为多晶硅。本实施例中的多晶硅包装系统通过采用上述的下料装置，能够有效去除包装过程中多晶硅成品中的多晶硅粉末，减少块状多晶硅表面的多晶硅粉末的附着，提高多晶硅成品的质量。

本实施例中，进料料道1采用重力料道或电磁振动料道，该进料料道1能够使物料均匀分布在进料料道1上且能够使物料从进料料道1上均匀下料。

本实施例中，下料装置中与多晶硅直接接触的部分均采用硅板层覆盖，具体的，在重力料道/电磁振动料道上表面、振动筛7上表面以及料斗4上表面均设置有硅板层，使得多晶硅在下料过程中不会受到污染，进一步确保了多晶硅产品的质量。其中，设置在振动筛7上的硅板层在筛网的筛孔位置对应设置有相同尺寸的小孔。

本实施例中，如图4所示，硅板层包括硅板模块6，硅板模块6的数量为多个，且各个硅板模块6独立设置，便于各个硅板模块6后期的维护更换。优选的，各个硅板模块6的尺寸一致。

本实施例中，硅板层的厚度范围为5-20mm，即硅板层的厚度可以为5mm、10mm、20mm。上述范围的硅板层厚度既能够避免硅板层厚度过薄，导致硅板层损伤后，多晶硅直接与下料装置中其他材质的接触引入新的杂质，又能够避免过厚的硅板层厚度造成的成本增加的问题。

本实施例中，料斗4采用称重料斗4，筛分单元还包括振动器5，用于带动振动筛7振动。多晶硅下料装置还包括控制器，控制器分别与称重料斗4和振动器5电相连，且控制器内设置有预设重量值，控制器用于接收称重料斗4的测量值，通过将测量值与预设的重量值进行比较，控制振动器5启停，且振动器5的启停能够用于控制振动筛7上物料向称重料斗4的下料。本实施例中，预设重量值的范围为9.5-10kg。

本实施例中，筛孔的直径为5mm，其中，5mm以上的多晶硅能够直接进入料仓完成成品包装流程，满足生产需求。

本实施例中，振动筛7的振动筛分行程为860-950mm，在该范围内，能够实现多晶硅粉末的充分清除，优选的，振动筛7的振动筛分行程为950mm。

具体的，多晶硅料块经重力料道或电磁振动料道转移，进入至筛分单元的振动筛7上，振动筛7上设置直径为5mm的筛孔，对多晶硅料块中尺寸小于5mm的免洗0#料硅料进行筛分，其中，振动筛7分行程950mm，用于对尺寸小于5mm的多晶硅料块实现充分的筛除，筛分后尺寸大于5mm的多晶硅料块经筛上进入称重料斗4进行称重，在进入至袋装装置中进行包装。在振动筛分过程中，悬浮在振动筛7上的硅粉经筛分单元的集尘罩3收集进入负压除尘组件中，5mm以下的硅料进行单独回收，用于作为免洗0#原料以及粉末原料。当称重料斗4重量在9.5-10kg之间时，控制器控制筛分单元的振动器5停止工作，振动筛7停止振动以及下料。

本实施例的多晶硅包装系统通过采用上述的下料装置，能够有效去除包装过程中多晶硅成品中的多晶硅粉末，减少多晶硅料块表面的多晶硅粉末的附着，提高多晶硅成品的质量。此外，本实施例中的多晶硅包装系统还能够严格控制成品包装的多晶硅的重量，且整个下料过程中对多晶硅无污染。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种下料装置，包括料斗、进料料道，其特征在于，还包括筛分单元，

所述筛分单元包括振动筛，所述振动筛倾斜设置，且所述振动筛上设置有筛网，所述振动筛通过振动将小颗粒物料从所述筛网的筛孔筛除；

所述进料料道设置在所述振动筛上端部的上方，所述料斗设置在所述振动筛的下端部的下方；所述物料从所述进料料道输送至所述振动筛上，再转运至所述料斗中；

所述筛分单元还包括集尘罩，所述集尘罩设置在所述振动筛上方，用于抽吸所述振动筛上悬浮的物料粉末。

2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述筛分单元还包括筛箱和振动器，所述筛箱一端的箱顶上设置有物料进口，所述进料料道与所述物料进口连通；

所述筛箱另一端的箱底上设置有物料出口，所述料斗与所述物料出口连通；

所述振动筛设置在所述筛箱内，且所述振动筛沿着所述物料进口与所述物料出口的连线方向倾斜设置，所述振动器与所述振动筛相连，所述物料从所述物料进口输送至所述振动筛上，并能够沿着振动筛转运至所述物料出口。

3.根据权利要求1-2任一项所述的下料装置，其特征在于，所述料斗采用称重料斗。

4.一种多晶硅包装系统，包括袋装装置，其特征在于，还包括权利要求1-3任一项所述的下料装置，所述袋装装置用于将所述下料装置的料斗中的物料进行袋装；

所述物料为多晶硅。

5.根据权利要求4所述的多晶硅包装系统，其特征在于，

所述进料料道采用重力料道/电磁振动料道；

所述重力料道/电磁振动料道上表面、所述振动筛上表面以及所述料斗上表面均设置有硅板层；

所述硅板层包括硅板模块，所述硅板模块的数量为多个，且各个硅板模块独立设置。

6.根据权利要求5所述的多晶硅包装系统，其特征在于，所述硅板层的厚度为5-20mm。

7.根据权利要求4所述的多晶硅包装系统，其特征在于，所述料斗采用称重料斗，

所述筛分单元还包括振动器，所述振动器与所述振动筛相连，用于带动所述振动筛振动；

所述下料装置还包括控制器，所述控制器分别与所述称重料斗和所述振动器电相连，且所述控制器内设置有预设重量值，所述控制器用于接收所述称重料斗的测量值，通过将测量值与所述预设的重量值进行比较，控制所述振动器启停。

8.根据权利要求7所述的多晶硅包装系统，其特征在于，所述预设重量值的范围为9.5-10kg。

9.根据权利要求4-8任一项所述的多晶硅包装系统，其特征在于，

所述筛孔的直径为5mm；

所述振动筛的振动筛分行程为860-950mm。

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