CN215932499U - 一种上板带散热结构的电脑终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型具体涉及一种上板带散热结构的电脑终端,包括箱体以及连接于箱体上端的上板,所述上板与箱体为可拆卸连接,所述上板的下方设置有散热结构,所述散热结构包括散热风扇以及装设于散热风扇顶部的导风支架,所述导风支架设置有多个导风槽以及多个第一固定孔,所述上板设置有多个散热孔以及多个与第一固定孔对应的第二固定孔。本实用新型的电脑终端采用可拆卸结构的上板使得机箱的装拆方便,上板设有可拆卸连接的散热风扇能够将机箱内部积聚的热量快速带出,提高了所述电脑终端的散热性能,同时该散热风扇的拆装、清洁和维修操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑机箱技术领域,具体涉及一种上板带散热结构的电脑终端。
背景技术
电脑终端的内部安装有各种硬件,如cpu、显卡、硬盘和电源等,这些硬件在运行时产生大量的热量,电脑终端配备的散热系统若不能及时将这些积聚在机箱内部的热量排出容易导致硬件的工作效率大幅降低,甚至对元件造成不可逆转的损坏。因而,电脑终端的散热是大家都比较关注的问题。但现有的多数机箱是在后板或侧板安装散热□扇,其散热效果欠佳,并且需要拆开机箱外壳才能进行散热□扇的拆装、清洁和维修,操作不便且繁琐。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种上板带散热结构的电脑终端,所述电脑终端采用可拆卸结构的上板,拆装方便,上板设有散热风扇能够将机箱内部积聚的热量快速带出,提高了所述电脑终端的散热性能,同时该散热风扇的拆装、清洁和维修操作方便。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供的一种上板带散热结构的电脑终端,包括箱体以及连接于箱体上端的上板,所述上板与箱体为可拆卸连接,所述上板的下方设置有散热结构,所述散热结构包括散热风扇以及装设于散热风扇顶部的导风支架,所述导风支架设置有多个导风槽以及多个第一固定孔,所述上板设置有多个散热孔以及多个与第一固定孔对应的第二固定孔。
其中,所述上板包括上盖板和安装架,所述安装架包括首尾依次连接的前侧板、右侧板、后侧板和左侧板,所述前侧板与后侧板相互平行,所述左侧板与右侧板相互平行,所述安装架设于上盖板的下方并与上盖板可拆卸连接。
其中,所述上盖板的两侧端底部设置有多个第一卡扣和多个第一通孔,所述安装架对应于上盖板两侧端的顶部设置有多个用于与第一卡扣卡合的第一卡槽以及多个与第一通孔对应的第二通孔。
其中,所述上盖板的一侧底部延伸设置有连接片,所述连接片设置有多个第一连接孔,所述前侧板设置有多个与第一连接孔对应的第二连接孔。
其中,所述箱体包括底座以及设于底座上方且首尾依次连接的前面板、右面板、后面板和左面板,所述底座与前面板、右面板、后面板以及左面板为可拆卸连接。
其中,所述前侧板、左侧板和右侧板靠近箱体的一端均设有多个第一装配孔,所述前面板、左面板和右面板靠近上板的一端均设有多个与第一装配孔对应的第二装配孔。
其中,所述后面板设置有多个第二卡扣、多个限位凸块以及多个第一安装孔,所述后侧板设置有多个用于与第二卡扣卡合的第二卡槽、多个用于与限位凸块抵接的凹槽以及多个与第一安装孔对应的第二安装孔,所述后面板通过外界的螺丝贯穿第一安装孔和第二安装孔并与后侧板连接。
其中,所述左面板开设有若干透气孔,若干所述透气孔呈矩形阵列分布。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型所述上板带散热结构的电脑终端结构简单,上板与机体为可拆卸结构使得所述电脑终端的拆卸方便。同时,上板的下方设置有散热结构,所述散热结构的设置能够增强机箱的排气能力,使电脑终端产生的热量快速排出到机箱外部,上板与箱体以及散热结构均为可拆卸连接,极大地方便了散热散热□扇和导□槽等部件的清洁、更换和维修等,操作方便且高效。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型隐藏前面板后的结构示意图。
图3是本实用新型隐藏前面板后的分解结构示意图。
图4是本实用新型的上板的分解结构示意图。
图5是本实用新型的散热风扇的结构示意图。
附图标记为:1-箱体、2-上盖板、3-散热风扇、4-导风支架、5-导风槽、6-第一固定孔、7-散热孔、8-第二固定孔、9-安装架、10-连接片、11-前侧板、12-右侧板、13-后侧板、14-左侧板、15-第一卡槽、16-第二通孔、17-第一连接孔、18-第二连接孔、19-前面板、20-右面板、21-后面板、22-左面板、23-第一装配孔、24-第二装配孔、25-底座、26-限位凸块、27-第一安装孔、28-第二卡槽、29-凹槽、30-第二安装孔、31-透气孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1-5对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
实施例
如图1-5所示,一种上板带散热结构的电脑终端,包括箱体1以及连接于箱体1上端的上板,所述上板与箱体1为可拆卸连接,所述上板的下方设置有散热结构,所述散热结构包括散热风扇3以及装设于散热风扇3顶部的导风支架4,所述导风支架4设置有多个导风槽5以及多个第一固定孔6,所述上板2设置有多个散热孔7以及多个与第一固定孔6对应的第二固定孔8。
本实施例所述的电脑终端的箱体1和上板采用可拆卸连接结构,使得所述电脑终端的拆装简单方便。所述上板的下方装设有散热结构,能够快速带出电脑终端运行产生的热量,提高了电脑终端的散热效果和使用安全性。同时,所述上板与散热结构之间以及上板与箱体1之间均为可拆卸连接,极大地方便了散热风扇和导风槽等部件的清洁、更换和维修等,以及机箱内部硬件的安装,操作方便且高效。
具体地,所述导风支架4为长方体结构,所述导风槽5是由多个导风片等距排列于导风支架4的内部形成的条形槽,所述导风支架4的上端面设有多个第一固定孔6,所述上板设置有多个散热孔7以及多个与第一固定孔6对应的第二固定孔8,多个所述散热孔7呈阵列分布,并与导风槽5的位置对应,有利于机箱内部热量的快速带出,所述导风支架4通过外界的螺丝或螺栓贯穿第一固定孔6和第二固定孔8与上板固定连接,得到本实施例所述带散热结构的上板,所述上板的散热效果佳。
本实用新型所述的一种上板带散热结构的电脑终端,所述上板2包括上盖板2和安装架9,所述安装架9包括首尾依次连接的前侧板11、右侧板12、后侧板13和左侧板14,所述前侧板11与后侧板13相互平行,所述左侧板14与右侧板12相互平行,所述安装架9设于上盖板2的下方并与上盖板2可拆卸连接。所述安装架9用于可拆卸连接上盖板2和箱体1,安装架9与上盖板2组合形成的上板为可拆卸结构上板,使得机箱的拆装方便、快速。
本实用新型所述的一种上板带散热结构的电脑终端,所述上盖板2的两侧端底部设置有多个第一卡扣和多个第一通孔,所述安装架9对应于上盖板2两侧端的顶部设置有多个用于与第一卡扣卡合的第一卡槽15以及多个与第一通孔对应的第二通孔16。具体地,所述第一卡扣卡设于第一卡槽15内实现安装架9与上盖板2的定位安装,再通过外界的螺栓或螺钉穿设于第一通孔和第二通孔16与上盖板2进一步螺接稳定,加强安装架9与上盖板2的连接稳定性。
本实用新型所述的一种上板带散热结构的电脑终端,所述上盖板的一侧底部延伸设置有连接片10,所述连接片10设置有多个第一连接孔17,所述前侧板11设置有多个与第一连接孔17对应的第二连接孔18。所述上盖板2通过外界的锁紧件贯穿第一连接孔17和第二连接孔18实现与前侧板11的固定连接。
本实用新型所述的一种上板带散热结构的电脑终端,所述箱体1包括底座25以及设于底座25上方且首尾依次连接的前面板19、右面板20、后面板21和左面板22,所述底座25与前面板19、右面板20、后面板21以及左面板22为可拆卸连接。具体地,所述前面板19与后面板21平行,所述左面板20与右面板22平行。
本实用新型所述的一种上板带散热结构的电脑终端,所述前侧板11、左侧14板和右侧板12靠近箱体1的一端均设有多个第一装配孔23,所述前面板19、左面板22和右面板21靠近上板2的一端均设有多个与第一装配孔23对应的第二装配孔24。具体地,所述安装架9通过外界螺丝或螺钉贯穿第一装配孔23和第二装配孔24与箱体的顶端固定连接,使得该连接结构稳定可靠。
本实用新型所述的一种上板带散热结构的电脑终端,所述后面板21设置有多个第二卡扣、多个限位凸块26以及多个第一安装孔27,所述后侧板13设置有多个用于与第二卡扣卡合的第二卡槽28、多个用于与限位凸块26抵接的凹槽29以及多个与第一安装孔27对应的第二安装孔30,所述后面板通过外界的螺丝贯穿第一安装孔27和第二安装孔30并与后侧板12连接。所述后面板21通过第二卡扣和限位凸块26与后侧板13预定位,再通过外界的螺丝进一步加强连接,该设计可以避免过多零部件装卸时的繁琐,使后面板21和后侧板13的拆装和固定方便。
本实用新型所述的一种上板带散热结构的电脑终端,所述左面板22开设有若干透气孔31,若干所述透气孔31呈矩形阵列分布。所述透气孔31的设置有助于机箱内部的热量快速排出,左面板22的透气孔31与上板2的散热孔7设置使得机箱在水平和垂直风道上均有较好的空气流通,提高了机箱的散热性能。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,除此之外,本实用新型还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:包括箱体以及连接于箱体上端的上板,所述上板与箱体为可拆卸连接,所述上板的下方设置有散热结构,所述散热结构包括散热风扇以及装设于散热风扇顶部的导风支架,所述导风支架设置有多个导风槽以及多个第一固定孔,所述上板设置有多个散热孔以及多个与第一固定孔对应的第二固定孔。
2.根据权利要求1所述的一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:所述上板包括上盖板和安装架,所述安装架包括首尾依次连接的前侧板、右侧板、后侧板和左侧板,所述前侧板与后侧板相互平行,所述左侧板与右侧板相互平行,所述安装架设于上盖板的下方并与上盖板可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:所述上盖板的两侧端底部设置有多个第一卡扣和多个第一通孔,所述安装架对应于上盖板两侧端的顶部设置有多个用于与第一卡扣卡合的第一卡槽以及多个与第一通孔对应的第二通孔。
4.根据权利要求2所述的一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:所述上盖板的一侧底部延伸设置有连接片,所述连接片设置有多个第一连接孔,所述前侧板设置有多个与第一连接孔对应的第二连接孔。
5.根据权利要求2所述的一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:所述箱体包括底座以及设于底座上方且首尾依次连接的前面板、右面板、后面板和左面板,所述底座与前面板、右面板、后面板以及左面板为可拆卸连接。
6.根据权利要求5所述的一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:所述前侧板、左侧板和右侧板靠近箱体的一端均设有多个第一装配孔,所述前面板、左面板和右面板靠近上板的一端均设有多个与第一装配孔对应的第二装配孔。
7.根据权利要求5所述的一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:所述后面板设置有多个第二卡扣、多个限位凸块以及多个第一安装孔,所述后侧板设置有多个用于与第二卡扣卡合的第二卡槽、多个用于与限位凸块抵接的凹槽以及多个与第一安装孔对应的第二安装孔,所述后面板通过外界的螺丝贯穿第一安装孔和第二安装孔并与后侧板连接。
8.根据权利要求5所述的一种上板带散热结构的电脑终端,其特征在于:所述左面板开设有若干透气孔,若干所述透气孔呈矩形阵列分布。
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