CN215911264U - 贴片电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片电感，包括基材层和两个分别压合固定于基材层正反两面上的铜箔层，两个铜箔层上均分别制作有绕线线路，并在两个绕线线路之间还连接且连通有供与外部器件相连接的连接焊盘。该贴片电感不仅结构简单、合理、新颖，且体积很小，有效节省了装配空间，利于使终端电子产品向小型化、微型化发展。

Description

贴片电感

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体提供一种体积小的贴片电感。

背景技术

随着电子设备的小型化、微型化发展，各类电子元器件也逐渐朝向小型化、微型化发展。

一般电子线路中的电感是带有磁芯的线圈，或者是空心线圈，体积都比较大，不利于终端电子产品向小型化、微型化发展。因此，如何在满足电感特性的前提下缩小电感的体积，是技术人员亟需解决的技术问题。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种贴片电感，其不仅结构简单、合理、新颖，且体积很小，有效节省了装配空间，利于使终端电子产品向小型化、微型化发展。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片电感，包括基材层和两个分别压合固定于所述基材层正反两面上的铜箔层，两个所述铜箔层上均分别制作有绕线线路，并在两个所述绕线线路之间还连接且连通有供与外部器件相连接的连接焊盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述基材层为铁氧体层，两个所述铜箔层各分别通过一高频胶层压合固定于所述基材层的正反两面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述基材层为半固化片层，两个所述铜箔层通过热压工艺分别压合固定于所述基材层的正反两面上。

作为本实用新型的进一步改进，在每一所述铜箔层上还制作有若干分别与所述绕线线路相连接的电极，若干所述电极被划分成两个电极单元，且两个所述电极单元还呈相对布置；

另外，布设在其中一个所述铜箔层上的两个所述电极单元还与布设在另一所述铜箔层上的两个所述电极单元呈一一对应关系。

作为本实用新型的进一步改进，将两个所述铜箔层分别定义为正面铜箔层和反面铜箔层，相应的，还将所述正面铜箔层上的两个所述电极单元均定义为正电极单元，将所述反面铜箔层上的两个所述电极单元均定义为反电极单元；

在每一所述正电极单元与其相对应的一所述反电极单元之间各分别连接且连通有一所述连接焊盘，且同时两个所述连接焊盘还分别包覆于所述基材层的相对两侧上。

作为本实用新型的进一步改进，在两个所述绕线线路上均分别包覆有封装层。

本实用新型的有益效果是：①本实用新型通过结构改进，创新性的设计了一结构简单、合理、新颖的贴片电感，其不仅具有好的电感特性，而且体积很小，有效地节省了装配空间，利于使终端电子产品向小型化、微型化发展。②本实用新型所述贴片电感通过连接焊盘与其它电子元器件相焊接连接，连接方便且牢固，从而大大提升了终端电子产品工作时的可靠性和准确性。

附图说明

图1为本实用新型所述贴片电感第一实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型所述贴片电感第二实施例的剖面结构示意图；

图3为本实用新型所述铜箔层的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1—基材层；2—铜箔层；20—绕线线路；21—电极；3—连接焊盘；4—高频胶层；5—封装层。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

实施例1：

请参阅附图1和附图3所示，分别为本实用新型所述贴片电感第一实施例的剖面结构示意图、及所述铜箔层的剖面结构示意图。

本实施例所述的贴片电感包括基材层1和两个铜箔层2，所述基材层1为铁氧体层，两个所述铜箔层2各分别通过一高频胶层4热压合固定于所述基材层1的正反两面上，两个所述铜箔层2上均分别制作有绕线线路20，并在两个所述绕线线路之间还连接且连通有供与外部器件相连接的连接焊盘3。

在本实施例中，优选的，见附图3所示，在每一所述铜箔层2上还制作有若干分别与所述绕线线路20相连接的电极21，若干所述电极21被划分成两个电极单元，且两个所述电极单元还呈相对布置；

另外，布设在其中一个所述铜箔层2上的两个所述电极单元还与布设在另一所述铜箔层2上的两个所述电极单元呈一一对应关系。

进一步优选的，将两个所述铜箔层2分别定义为正面铜箔层(其对应位于所述基材层正面上)和反面铜箔层(对应位于所述基材层反面上)，相应的，还将所述正面铜箔层上的两个所述电极单元均定义为正电极单元，将所述反面铜箔层上的两个所述电极单元均定义为反电极单元；

在每一所述正电极单元与其相对应的一所述反电极单元之间各分别连接且连通有一所述连接焊盘3，且同时两个所述连接焊盘3还分别包覆于所述基材层1的相对两侧上。

在本实施例中，优选的，在两个所述绕线线路20上均分别包覆有封装层5，所述封装层可采用起防氧化作用的油墨层等，根据产品需求来定。

实施例2：

请参阅附图2所示，其为本实用新型所述贴片电感第二实施例的剖面结构示意图。

实施例2所示的贴片电感结构与实施例1所示的贴片电感结构基本相同，主要区别在于：在实施例2中，所述基材层1为半固化片层，两个所述铜箔层2通过热压工艺分别压合固定于所述基材层1的正反两面上。

除所述基材层1之外，实施例2中所示的所述铜箔层2、所述连接焊盘3、及所述封装层5结构均与实施例1相同。

综上所述，本实用新型通过结构改进，创新性的设计了一结构简单、合理、新颖的贴片电感，其不仅具有好的电感特性，而且体积很小，有效地节省了装配空间，利于使终端电子产品向小型化、微型化发展。此外，本实用新型所述贴片电感通过连接焊盘与其它电子元器件相焊接连接，连接方便且牢固，从而大大提升了终端电子产品工作时的可靠性和准确性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，但并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种贴片电感，其特征在于：包括基材层(1)和两个分别压合固定于所述基材层(1)正反两面上的铜箔层(2)，两个所述铜箔层(2)上均分别制作有绕线线路，并在两个所述绕线线路之间还连接且连通有供与外部器件相连接的连接焊盘(3)。

2.根据权利要求1所述的贴片电感，其特征在于：所述基材层(1)为铁氧体层，两个所述铜箔层(2)各分别通过一高频胶层(4)压合固定于所述基材层(1)的正反两面上。

3.根据权利要求1所述的贴片电感，其特征在于：所述基材层(1)为半固化片层，两个所述铜箔层(2)通过热压工艺分别压合固定于所述基材层(1)的正反两面上。

4.根据权利要求1所述的贴片电感，其特征在于：在每一所述铜箔层(2)上还制作有若干分别与所述绕线线路相连接的电极，若干所述电极被划分成两个电极单元，且两个所述电极单元还呈相对布置；

另外，布设在其中一个所述铜箔层(2)上的两个所述电极单元还与布设在另一所述铜箔层(2)上的两个所述电极单元呈一一对应关系。

5.根据权利要求4所述的贴片电感，其特征在于：将两个所述铜箔层(2)分别定义为正面铜箔层和反面铜箔层，相应的，还将所述正面铜箔层上的两个所述电极单元均定义为正电极单元，将所述反面铜箔层上的两个所述电极单元均定义为反电极单元；

在每一所述正电极单元与其相对应的一所述反电极单元之间各分别连接且连通有一所述连接焊盘(3)，且同时两个所述连接焊盘(3)还分别包覆于所述基材层(1)的相对两侧上。

6.根据权利要求1所述的贴片电感，其特征在于：在两个所述绕线线路上均分别包覆有封装层(5)。

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