CN215864211U - 一种嵌入式无菌冷藏装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种嵌入式无菌冷藏装置，对接面板上设有操作孔及用于封盖操作孔的盖子，所述对接面板的下方固定有内腔体，内腔体的侧壁上设有半导体制冷模块，所述半导体制冷模块的冷端紧靠所述的内腔体设置，半导体制冷模块的热端远离内腔体且设有散热装置，无菌冷藏装置还包括温控模块，所述温控模块与控制接口相连。本实用新型解决了现有技术的无菌冷藏装置其制冷装置体积大、结构复杂且温控精度不高的问题，具有体积小、结构简单且温控精度高的特点。

Description

一种嵌入式无菌冷藏装置

技术领域

本实用新型涉及细胞培养装置技术领域，具体涉及一种嵌入式无菌冷藏装置。

背景技术

细胞培养所用的培养基、冷藏保护剂等一些试剂需要在低温条件下保存。在培养过程中，尤其是在受限的隔离器等无菌操作设备环境中操作时，为防止从外部引入污染，需要无菌操作设备内具有无菌的冷藏装置用于保存这些试剂，嵌入式无菌冷藏装置就是一种能够集成到无菌操作设备中，并能与无菌操作设备共同灭菌，并从内部进行连接的冷藏设备。通常无菌冷藏装置通过压缩机制冷来实现，但压缩机制冷装置结构复杂，体积大、温控精度不高且具有氟利昂泄露的风险。公开日为2021年1月12日，公开号为CN212339716U的中国专利文献公开了一种食品加工用无菌冻藏装置，包括无菌冷藏箱本体，所述无菌冷藏箱本体两侧的一端分别通过两个阻尼铰链与两个第一固定条铰接，两个所述第一固定条一侧的另一端均铰接设有第二连杆，两个所述第一固定条另一侧的另一端均铰接设有第四连杆，两个所述第二连杆一侧的中部分别与两个第二固定条一侧的中部转动连接，本实用新型一种食品加工用无菌冻藏装置，通过在关闭无菌盖以后波动两个L型连杆即可连动连杆组进行快速加紧无菌冷藏箱体和无菌盖，从而通过扣紧L型连杆达到长期扣紧无菌盖，一方面使得无菌盖与无菌冷藏箱达到密封效果，使得冷藏环境长期在无菌环境下，使得食品冷藏环境稳定。但该无菌冻藏装置仅适用于食品的低温冷藏，不能满足细胞产品的研发等需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决现有技术的无菌冷藏装置其制冷装置体积大、结构复杂且温控精度不高的问题，提供一种嵌入式无菌冷藏装置，具有体积小、结构简单且温控精度高的特点。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是，一种嵌入式无菌冷藏装置，设置在无菌操作设备上，所述的无菌冷藏装置包括对接面板，对接面板上设有操作孔及用于封盖操作孔的盖子，所述对接面板的下方固定有内腔体，内腔体的侧壁上设有半导体制冷模块，所述半导体制冷模块的冷端紧靠所述的内腔体设置，半导体制冷模块的热端远离内腔体且设有散热装置，无菌冷藏装置还包括温控模块，所述温控模块与控制接口相连。

本实用新型采用半导体制冷模块作为无菌冷藏装置的冷源，半导体制冷模块体积小，可连续工作且不需要任何制冷剂，没有污染源，此外，半导体制冷模块的热惯性小，制冷时间短，因此温控精度高。本实用新型可嵌入无菌操作设备对接安装，制冷控制部分与无菌操作设备腔体完全隔离，防止向无菌操作设备腔体引入其他污染源；在内腔体中可放置传导性强的金属传导块，进行冷传导，在传导块内放置装有试剂的试管等物品，通过操作孔可以放入或取出内腔体内的试管等物品，从而满足细胞产品的研发等需求。温控模块通过对半导体制冷模块输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，通过通讯接口，可与无菌操作设备通讯，数据状态实时监测记录，容易实现外部计算机控制，便于组成自动控制系统。这样，本实用新型解决了现有技术的无菌冷藏装置其制冷装置体积大、结构复杂且温控精度不高的问题，具有体积小、结构简单且温控精度高的特点。

作为优选，内腔体外设有外壳体，内腔体与外壳体之间设有保温层。

作为优选，半导体制冷模块包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端面设有冷量传导块，内腔体的侧壁上设有与冷量传导块相适配的开口，所述的冷量传导块设置在所述的开口内。半导体制冷片结构简单，工作时没有震动、噪音、寿命长且安装方便。冷量传导块可以使半导体制冷片上的冷量快速传递到内腔体中。

作为优选，冷量传导块为鳍片式结构，冷量传导块上的鳍片位于内腔体内；冷量传导块上还设有冷端循环风机，所述的冷端循环风机位于内腔体内。冷端循环风机可以使内腔体中的冷气充分循环流动，确保内腔体中的温度均匀。

作为优选，散热装置包括散热器及散热风机，所述的散热器紧贴在半导体制冷片的热端面上，所述的散热风机设置在散热器上。散热风机用于加快散热器表面的空气流动，提高散热效果。

作为优选，散热器为鳍片式散热器，所述的散热器大于半导体制冷片的热端面，所述的散热器固定在外壳体上。散热器面积大于半导体制冷片的冷端面面积，这样可以利用散热器将整个制冷装置固定在外壳上。

作为优选，温控模块与温度传感器相连，所述的温度传感器设置在内腔体的侧壁上。温度传感器用于检测内腔体的工作温度。

作为优选，无菌冷藏装置还包括金属传导块，所述的金属传导块放置在内腔体的底部，所述的金属传导块为柱状结构，金属传导块上设有多个用于放置试管的试管孔。金属传导块放置在内腔体中，用于安置需要低温操作的试管，采用导热性能良好的金属制作，通常可采用横截面为矩形、圆形或多边形等多种形状柱状体。

作为优选，内腔体设有过氧化氢灭菌循环管道，内腔体的下方设有底座，所述的温控模块设置在底座内。

本实用新型的有益效果是：

1.采用创新半导体制冷方式，与压缩机制冷相比，体积小，无氟利昂泄露风险，更环保；

2.可嵌入无菌操作设备进行对接安装，制冷控制部分与无菌操作设备的腔体完全隔离，防止向无菌操作设备腔体引入其他污染源；

3. 嵌入式无菌冷藏装置的内腔体有过氧化氢灭菌循环管道，表面可耐受过氧化氢灭菌，无灭菌死角；

4.内腔体内可放置传导性强的金属传导块（不仅限于方形、圆形等多种形状的块状金属），进行冷传导，在传导块内可以放置装有试剂的试管等物品；

5. 嵌入式无菌冷藏装置有通讯接口，可与无菌操作设备通讯，数据状态实时监测记录，可以进行高精度的温度控制。

附图说明

图1是本实用新型嵌入式无菌冷藏装置的一种结构剖视图；

图2是图1的右视图；

图3是本实用新型半导体制冷模块的一种横截面结构示意图；

图4是本实用新型金属传导块的一种立体结构示意图；

图5是本实用新型金属传导块的另一种结构俯视图。

图中：1.对接面板，2.操作孔，3.盖子，4.内腔体，5.半导体制冷模块，6.温控模块，7.外壳体，8.保温层，9.半导体制冷片，10.冷量传导块11.冷端循环风机，12.散热器，13.散热风机，14.温度传感器，15.金属传导块，16.试管孔，17.底座。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图对本实用新型技术方案的具体实施方式作进一步的说明。

实施例1

在如图1图2所示的实施例1中，一种嵌入式无菌冷藏装置，设置在无菌操作设备上，所述的无菌冷藏装置包括对接面板1，对接面板上设有操作孔2及用于封盖操作孔的盖子3，所述对接面板的下方固定有内腔体4，内腔体中设有过氧化氢灭菌循环管道（图中未画出），内腔体外设有外壳体7，内腔体与外壳体之间设有保温层8；内腔体的侧壁上设有半导体制冷模块5，所述半导体制冷模块的冷端紧靠所述的内腔体设置，半导体制冷模块包括半导体制冷片9（见图3），半导体制冷片的冷端面设有冷量传导块10，内腔体的侧壁上设有与冷量传导块相适配的开口，所述的冷量传导块设置在所述的开口内，冷量传导块为鳍片式结构，冷量传导块上的鳍片位于内腔体内；冷量传导块上还设有冷端循环风机11，所述的冷端循环风机位于内腔体内。

半导体制冷模块的热端远离内腔体且设有散热装置，散热装置包括散热器12及散热风机13，所述的散热器紧贴在半导体制冷片的热端面上，所述的散热风机设置在散热器上；散热器为鳍片式散热器，所述的散热器大于半导体制冷片的热端面，所述的散热器固定在外壳体上。

无菌冷藏装置还包括温控模块6，内腔体的下方设有底座17，所述的温控模块设置在底座内，温控模块与温度传感器14相连，所述的温度传感器设置在内腔体的侧壁上，所述温控模块与控制接口相连。

无菌冷藏装置还包括金属传导块15，所述的金属传导块放置在内腔体的底部，所述的金属传导块为柱状结构，本实施例的金属传导块其横截面为正方形，金属传导块上设有16个用于放置试管的试管孔16（见图4）。

实施例2

实施例2的金属传导块15的横截面为圆形，金属传导块上设有20个用于放置试管的试管孔16（见图5），其余和实施例1相同。

本实用新型工作时，无菌冷藏装置采用嵌入式对接安装在无菌操作设备台面上，给无菌冷藏装置供电，半导体制冷模块通过冷端循环风机均匀的将内腔体温度降温至设定温度，热端热量通过散热风机扩散到空气中。温控模块通过通讯接口与无菌操作设备的控制模块连接通讯和实现控制。

除上述实施例外，在本实用新型的权利要求书及说明书所公开的范围内，本实用新型的技术特征或技术数据可以进行重新选择及组合，从而构成新的实施例，这些都是本领域技术人员无需进行创造性劳动即可实现的，因此这些本实用新型没有详细描述的实施例也应视为本实用新型的具体实施例而在本实用新型的保护范围之内。。

Claims (9)

1.一种嵌入式无菌冷藏装置，设置在无菌操作设备上，其特征是，所述的无菌冷藏装置包括对接面板（1），对接面板上设有操作孔（2）及用于封盖操作孔的盖子（3），所述对接面板的下方固定有内腔体（4），内腔体的侧壁上设有半导体制冷模块（5），所述半导体制冷模块的冷端紧靠所述的内腔体设置，半导体制冷模块的热端远离内腔体且设有散热装置，无菌冷藏装置还包括温控模块（6），所述温控模块与控制接口相连。

2.根据权利要求1所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，所述的内腔体外设有外壳体（7），内腔体与外壳体之间设有保温层（8）。

3.根据权利要求1所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，所述的半导体制冷模块包括半导体制冷片（9），半导体制冷片的冷端面设有冷量传导块（10），内腔体的侧壁上设有与冷量传导块相适配的开口，所述的冷量传导块设置在所述的开口内。

4.根据权利要求3所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，所述的冷量传导块为鳍片式结构，冷量传导块上的鳍片位于内腔体内；冷量传导块上还设有冷端循环风机（11），所述的冷端循环风机位于内腔体内。

5.根据权利要求3所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，散热装置包括散热器（12）及散热风机（13），所述的散热器紧贴在半导体制冷片的热端面上，所述的散热风机设置在散热器上。

6.根据权利要求5所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，所述的散热器为鳍片式散热器，所述的散热器大于半导体制冷片的热端面，所述的散热器固定在外壳体上。

7.根据权利要求1所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，所述温控模块与温度传感器（14）相连，所述的温度传感器设置在内腔体的侧壁上。

8.根据权利要求1所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，所述的无菌冷藏装置还包括金属传导块（15），所述的金属传导块放置在内腔体的底部，所述的金属传导块为柱状结构，金属传导块上设有多个用于放置试管的试管孔（16）。

9.根据权利要求1-8任一项所述的嵌入式无菌冷藏装置，其特征在于，内腔体设有过氧化氢灭菌循环管道，内腔体的下方设有底座（17），所述的温控模块设置在底座内。

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