CN215847508U - 一种基于导轨移动的去焊渣装置 - Google Patents

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张晓明
侯庆达
许宝辉
张长起
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Abstract

本实用新型涉及电焊用去渣装置技术领域,具体为一种基于导轨移动的去焊渣装置,包括圆环导轨、对圆环导轨进行支撑的支撑腿和放置在圆环导轨中的圆盘工件,所述圆环导轨的表面设置有转动打磨组件,转动打磨组件包括滑盘、通过螺钉环绕安装在滑盘一侧表面的磨砂片,所述滑盘为中间带有通孔的圆盘,所述滑盘的表面对称安装有四组滑块,所述圆环导轨的表面设置有支撑收集组件;通过给圆环导轨设置真空吸盘能更好的对工件进行固定,避免工件在进行清洁时产生移动,同时在圆环导轨的表面设置有滑盘,滑盘的表面安装有磨砂片可对工件的外表面的焊渣进行打磨清洁,在使用时中只需手动拉动拉手,由竖杆带动滑块及磨砂片进行转动对工件进行打磨。

Description

一种基于导轨移动的去焊渣装置
技术领域
本实用新型涉及电焊用去渣装置技术领域,具体为一种基于导轨移动的去焊渣装置。
背景技术
焊渣是焊接加工所产生的废弃物,其中牢固附着在圆盘工件的焊接的外表面,不仅影响零部件焊接加工的质量,而且使得圆盘工件表面不平整,影响零部件的外部的美观,因此需要使用去焊渣装置将焊渣去除,但现有技术中的去渣装置存在以下问题和缺陷:不能往复移动去焊渣,导致去焊渣效果较差,不方便对圆盘工件进行快速固定,使用起来较为不便;不能去除的焊渣进行收集,导致装置需要经常清理比较浪费时间且麻烦,为此,本实用新型提出一种基于导轨移动的去焊渣装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于导轨移动的去焊渣装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于导轨移动的去焊渣装置,包括圆环导轨、对圆环导轨进行支撑的支撑腿和放置在圆环导轨中的圆盘工件,所述圆环导轨的表面设置有转动打磨组件,转动打磨组件包括滑盘、通过螺钉环绕安装在滑盘一侧表面的磨砂片,所述滑盘为中间带有通孔的圆盘,所述滑盘的表面对称安装有四组滑块,所述圆环导轨的表面设置有支撑收集组件。
优选的,所述圆环导轨的表面环绕开设有滑槽,所述滑槽为圆环形槽口,所述滑槽的表面对称环绕开设有限位槽。
优选的,所述滑盘滑动设置在滑槽中,且滑盘带动滑块设置在限位槽中,且限位槽的槽口大小与滑块均对应设置。
优选的,靠上端所述滑块的上表面均安装有竖杆,且竖杆为圆柱体结构,且竖杆贯穿圆环导轨表面开设的圆环缺口设置,所述竖杆的一侧表面安装有拉手。
优选的,所述支撑收集组件包括真空吸盘、放置在真空吸盘下方的收集箱,且圆盘工件放置在真空吸盘的上表面,所述真空吸盘通过固定杆安装在圆环导轨中,所述固定杆环绕安装在真空吸盘的外表面,且固定杆的另一端安装在圆环导轨的一侧表面。
优选的,所述固定杆为圆柱体结构,且固定杆设置有多组,所述圆环导轨的底端表面环绕安装有密封套,所述密封套为橡胶材质,且密封套安装在收集箱的上方,收集箱的形状与密封套均对应设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型提出的通过给圆环导轨设置真空吸盘能更好的对工件进行固定,避免工件在进行清洁时产生移动,同时在圆环导轨的表面设置有滑盘,滑盘的表面安装有磨砂片可对工件的外表面的焊渣进行打磨清洁,在使用时中只需手动拉动拉手,由竖杆带动滑块及磨砂片进行转动对工件进行打磨,同时可往复多次拉动竖杆带动滑盘表面的磨砂片对工件打磨,操作简单方便;
2.本实用新型提出的通过在真空吸盘的下方放置有收集箱,同时圆环导轨的下端表面还安装有密封套,密封套与收集箱的上端进行连接密封,避免在对工件的焊渣进行打磨时扬出,同时磨砂片对工件进行打磨下的残渣掉落进收集箱中被收集,节约了清洁导轨的工时。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中A处结构放大示意图;
图3为圆环导轨和真空吸盘俯视图。
图中:圆环导轨1、支撑腿2、真空吸盘3、圆盘工件4、收集箱5、滑槽 6、限位槽7、滑盘8、磨砂片9、滑块10、竖杆11、拉手12、密封套13、固定杆30。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3,本实用新型提供一种技术方案:一种基于导轨移动的去焊渣装置,包括圆环导轨1、对圆环导轨1进行支撑的支撑腿2和放置在圆环导轨1中的圆盘工件4,圆环导轨1的表面环绕开设有滑槽6,滑槽6为圆环形槽口,滑槽6的表面对称环绕开设有限位槽7圆环导轨1的表面设置有转动打磨组件,转动打磨组件包括滑盘8、通过螺钉环绕安装在滑盘8一侧表面的磨砂片9,滑盘8滑动设置在滑槽6中,且滑盘8带动滑块10设置在限位槽7中,且限位槽7的槽口大小与滑块10均对应设置;
滑块10的上表面均安装有竖杆11,且竖杆11为圆柱体结构,且竖杆11 贯穿圆环导轨1表面开设的圆环缺口设置,竖杆11的一侧表面安装有拉手12,滑盘8为中间带有通孔的圆盘,滑盘8的表面对称安装有四组滑块10,圆环形导轨1的表面设置有支撑收集组件,支撑收集组件包括真空吸盘3、放置在真空吸盘3下方的收集箱5,且圆盘工件4放置在真空吸盘3的上表面,真空吸盘3通过固定杆30安装在圆环导轨1中,固定杆30环绕安装在真空吸盘3的外表面,固定杆30为圆柱体结构,且固定杆30设置有多组,圆环导轨1 的底端表面环绕安装有密封套13,密封套13为橡胶材质,且密封套13安装在收集箱5的上方,收集箱5的形状与密封套13均对应设置,且固定杆30 的另一端安装在圆环导轨1的一侧表面。
工作原理:本实用新型在实际使用过程中,将收集箱5放置在真空吸盘3 的下方,然后手动拉动密封套13,将密封套13套设在收集箱5的上端部分进行密封,然后手动把握拉手12,然后手动开始顺时针转动竖杆11,在对竖杆 11的转动下带动滑盘8转动,滑盘8沿滑槽6开始转动,且在滑盘8的转动下带动滑块10滑动在限位槽7中,在滑盘8的不断转动下,滑盘8表面的磨砂片9对圆盘工件4外侧表面的焊渣进行打磨清洁,将竖杆11滑动至不能移动时,可逆时针转拉动拉手12旋转调动打磨组件再次对圆盘工件4表面的焊渣打磨,若需要多次对圆盘工件4进行打磨时可循环重复上述操作,在对圆盘工件4进行打磨下的焊渣沿固定杆30之间的空隙中掉落进收集箱5中被收集。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种基于导轨移动的去焊渣装置,包括圆环导轨(1)、对圆环导轨(1)进行支撑的支撑腿(2)和放置在圆环导轨(1)中的圆盘工件(4),其特征在于:所述圆环导轨(1)的表面设置有转动打磨组件,转动打磨组件包括滑盘(8)、通过螺钉环绕安装在滑盘(8)一侧表面的磨砂片(9),所述滑盘(8)为中间带有通孔的圆盘,所述滑盘(8)的表面对称安装有四组滑块(10),所述圆环导轨(1)的表面设置有支撑收集组件。
2.根据权利要求1所述的一种基于导轨移动的去焊渣装置,其特征在于:所述圆环导轨(1)的表面环绕开设有滑槽(6),所述滑槽(6)为圆环形槽口,所述滑槽(6)的表面对称环绕开设有限位槽(7)。
3.根据权利要求1所述的一种基于导轨移动的去焊渣装置,其特征在于:所述滑盘(8)滑动设置在滑槽(6)中,且滑盘(8)带动滑块(10)设置在限位槽(7)中,且限位槽(7)的槽口大小与滑块(10)均对应设置。
4.根据权利要求3所述的一种基于导轨移动的去焊渣装置,其特征在于:靠上端所述滑块(10)的上表面均安装有竖杆(11),且竖杆(11)为圆柱体结构,且竖杆(11)贯穿圆环导轨(1)表面开设的圆环缺口设置,所述竖杆(11)的一侧表面安装有拉手(12)。
5.根据权利要求1所述的一种基于导轨移动的去焊渣装置,其特征在于:所述支撑收集组件包括真空吸盘(3)、放置在真空吸盘(3)下方的收集箱(5),且圆盘工件(4)放置在真空吸盘(3)的上表面,所述真空吸盘(3)通过固定杆(30)安装在圆环导轨(1)中,所述固定杆(30)环绕安装在真空吸盘(3)的外表面,且固定杆(30)的另一端安装在圆环导轨(1)的一侧表面。
6.根据权利要求5所述的一种基于导轨移动的去焊渣装置,其特征在于:所述固定杆(30)为圆柱体结构,且固定杆(30)设置有多组,所述圆环导轨(1)的底端表面环绕安装有密封套(13),所述密封套(13)为橡胶材质,且密封套(13)安装在收集箱(5)的上方,收集箱(5)的形状与密封套(13)均对应设置。
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