CN215640943U - 一种集成电路成膜光学检测系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及的是集成电路光学检测技术领域，尤其涉及一种集成电路成膜光学检测系统。包括X轴模组、托料平台、Y轴模组、工作平台、立柱一、光源、镜头、工业相机、相机固定底板、Z轴模组、滑轨气缸、Z轴模组安装底板、标记笔和立柱二；所述的Y轴模组安装在工作平台上，X轴模组安装在Y轴模组上部，托料平台安装在X轴模组上部，Z轴模组安装底板通过立柱一和立柱二安装在工作平台上部，Z轴模组安装在Z轴模组安装底板中部，工业相机通过相机固定底板安装在Z轴模组上部，工业相机的镜头对准工作平台，工业相机的镜头下部外周设置有光源，构成光学系统；所述的工业相机的镜头一侧相机固定底板安装有滑轨气缸，滑轨气缸下部装有标记笔。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是集成电路光学检测技术领域，尤其涉及一种集成电路成膜光学检测系统。
背景技术
成膜技术是在陶瓷基片（硅片）上制备无源元件和电路元件间的连线。一般在制造过程中，一块陶瓷基体上整齐阵列很多相同独立小线路。传统检测方法，都是借助放大镜，检测人员通过肉眼对电路缺陷检测，由于陶瓷基体上每个单元尺寸小，连线复杂，非常容易导致漏检和错检。最终导致后面集成电路成品不合格。
实用新型内容
本实用新型目的是针对上述不足之处提供一种集成电路成膜光学检测系统，集成电路成膜光学检测系统通过光学检测系统对集成电路成膜进行高精度自动检测，并将缺陷中心位置对准缺陷标记笔位置，进行标记，检测速度快，检测准确率高，提高了集成电路成品率，能满足工业自动化生产需要。
一种集成电路成膜光学检测系统是采取以下技术方案实现：
一种集成电路成膜光学检测系统包括X轴模组、托料平台、Y轴模组、工作平台、立柱一、光源、镜头、工业相机、相机固定底板、Z轴模组、滑轨气缸、Z轴模组安装底板、标记笔和立柱二。
所述的Y轴模组安装在工作平台上，X轴模组安装在Y轴模组上部，托料平台安装在X轴模组上部，Z轴模组安装底板通过立柱一和立柱二安装在工作平台上部，Z轴模组安装在Z轴模组安装底板中部，工业相机通过相机固定底板安装在Z轴模组上部，工业相机的镜头对准工作平台，工业相机的镜头下部外周设置有光源，构成光学系统。
所述的工业相机的镜头一侧相机固定底板安装有滑轨气缸，滑轨气缸下部装有标记笔。所述的工业相机通过传输线与工业控制计算机相连，
所述的X轴模组、Y轴模组和Z轴模组采用市售直线模组。直线模组具有直线导轨、滑块、传动轴、传动电机。
所述的托料平台上装有定位块，用于集成电路成膜陶瓷基片（硅片）检测定位、
所述的一种集成电路成膜光学检测系统配套有电气控制器，装有工业控制计算机，直线模组、滑轨气缸控制器、液晶显示器、人机交互界面等，控制集成电路成膜光学检测系统进行集成电路成膜光学检测。
一种集成电路成膜光学检测系统通过光学检测系统，对集成电路成膜进行高精度检测。首先根据所检测集成电路成膜陶瓷基片大小，调节托料平台上的定位块，然后将其集成电路成膜陶瓷基片放入托料平台。托料平台在X轴模组和Y轴模组的带动下，送到高像素光学彩色工业相机的镜头正下方；Z轴模组带动整个光学系统上下移动，进行对焦；随后，再通过X-Y轴模组，移动托料平台，对基片上阵列的每个线路单元进行检测。如果某个单元上成膜线路有缺陷，检测系统根据算法，判断出缺陷的种类，并且计算出缺陷中心点坐标。待整个基片上所有单元检测完后，通过X-Y轴模组，再逐一将缺陷中心位置对准缺陷标记笔位置，进行标记。标记完后，托料平台回位到初始位置，操作人员进行取料。整个集成电路成膜光学检测系统完成检测过程。
一种集成电路成膜光学检测系统通过光学检测系统设计合理，结构紧凑，集成电路成膜陶瓷基片放入托料平台，托料平台在X轴模组和Y轴模组的带动下，送到高像素光学彩色工业相机的镜头正下方；Z轴模组带动整个光学系统上下移动，进行对焦；随后，再通过X-Y轴模组，移动托料平台，对基片上阵列的每个线路单元进行检测。如果某个单元上成膜线路有缺陷，检测系统根据算法，判断出缺陷的种类，并且计算出缺陷中心点坐标，并将缺陷中心位置对准缺陷标记笔位置，进行标记。集成电路成膜光学检测系统通过光学检测系统对集成电路成膜进行高精度自动检测，检测速度快，检测准确率高，提高了集成电路成品率，能满足工业自动化生产需要。
附图说明
以下将结合附图对本实用新型作进一步说明：
图1是一种集成电路成膜光学检测系统结构立体图1。
图2是一种集成电路成膜光学检测系统结构立体图2。
图中：1、X轴模组，2、托料平台，3、Y轴模组，4、集成电路成膜陶瓷基片，5、工作平台，6、立柱一，7、光源，8、镜头，9、工业相机，10、相机固定底板，11、Z轴模组，12、滑轨气缸，13、Z轴模组安装底板，14、标记笔，15、立柱二，16、定位块。
具体实施方式
参照附图1、2，一种集成电路成膜光学检测系统包括X轴模组1、托料平台2、Y轴模组3、工作平台5、立柱一6、光源4、镜头8、工业相机9、相机固定底板10、Z轴模组11、滑轨气缸12、Z轴模组安装底板13、标记笔14和立柱二15。
所述的Y轴模组3安装在工作平台5上，X轴模组1安装在Y轴模组3上部，托料平台2安装在X轴模组1上部，Z轴模组安装底板13通过立柱一6和立柱二15安装在工作平台5上部，Z轴模组11安装在Z轴模组安装底板13中部，工业相机9通过相机固定底板10安装在Z轴模组11上部，工业相机9的镜头8对准工作平台5，工业相机9的镜头8下部外周设置有光源7，构成光学系统。
所述的工业相机9的镜头8一侧相机固定底板10安装有滑轨气缸12，滑轨气缸12下部装有标记笔14。所述的工业相机9通过传输线与工业控制计算机相连，
所述的X轴模组1、Y轴模组3和Z轴模组11采用市售直线模组。直线模组具有直线导轨、滑块、传动轴、传动电机。
所述的托料平台2上装有定位块16，用于集成电路成膜陶瓷基片（硅片）检测定位。
所述的工业相机9采用高像素光学彩色工业相机。所述的光源7采用环形光源。
所述的标记笔14采用市售标记笔、记号笔。
一种集成电路成膜光学检测系统配套有电气控制器，装有工业控制计算机，直线模组、滑轨气缸控制器、液晶显示器、人机交互界面等，控制集成电路成膜光学检测系统进行集成电路成膜光学检测。
一种集成电路成膜光学检测系统通过光学检测系统，对集成电路成膜进行高精度检测时，首先根据所检测集成电路成膜陶瓷基片4大小，调节托料平台2上的定位块15，然后将其集成电路成膜陶瓷基片4放入托料平台2。托料平台2在X轴模组1和Y轴模组3的带动下，送到高像素光学彩色工业相机9的镜头8正下方；Z轴模组11带动整个光学系统上下移动，进行对焦；随后，再通过X-Y轴模组，移动托料平台2，对集成电路成膜陶瓷基片4上阵列的每个线路单元进行检测。如果某个单元上成膜线路有缺陷，检测系统根据算法，判断出缺陷的种类，并且计算出缺陷中心点坐标。待整个基片上所有单元检测完后，通过X-Y轴模组，再逐一将缺陷中心位置对准缺陷标记笔14位置，进行标记。标记完后，托料平台2回位到初始位置，操作人员进行取料。整个集成电路成膜光学检测系统完成检测过程。
Claims (6)
1.一种集成电路成膜光学检测系统，其特征在于，包括X轴模组、托料平台、Y轴模组、工作平台、立柱一、光源、镜头、工业相机、相机固定底板、Z轴模组、滑轨气缸、Z轴模组安装底板、标记笔和立柱二；
所述的Y轴模组安装在工作平台上，X轴模组安装在Y轴模组上部，托料平台安装在X轴模组上部，Z轴模组安装底板通过立柱一和立柱二安装在工作平台上部，Z轴模组安装在Z轴模组安装底板中部，工业相机通过相机固定底板安装在Z轴模组上部，工业相机的镜头对准工作平台，工业相机的镜头下部外周设置有光源，构成光学系统；
所述的工业相机的镜头一侧相机固定底板安装有滑轨气缸，滑轨气缸下部装有标记笔。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路成膜光学检测系统，其特征在于，
所述的X轴模组、Y轴模组和Z轴模组采用直线模组；直线模组具有直线导轨、滑块、传动轴、传动电机。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路成膜光学检测系统，其特征在于，所述的托料平台上装有定位块，用于集成电路成膜陶瓷基片检测定位。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路成膜光学检测系统，其特征在于，所述的工业相机通过传输线与工业控制计算机相连。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路成膜光学检测系统，其特征在于，所述的工业相机采用高像素光学彩色工业相机。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路成膜光学检测系统，其特征在于，所述的光源采用环形光源。
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