CN215451983U - 一种usb3.0母座转type-c公头的电连结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种USB3.0母座转TYPE‑C公头的电连结构，包括壳体、注塑件以及端子本体，所述端子本体位于所述注塑件内，所述端子本体包括第一端子组和第二端子组，所述壳体的两端分别设置有第一壳体和第二接头，第一端子组与注塑件镶嵌成型在第一壳体内形成第一接头，第二端子组与注塑件镶嵌成型在第二壳体内形成第二接头，所述第一端子组包括第一上排端子和第一下排端子，第二端子组包括第二上排端子和第二下排端子，所述的第一上排端子与第二上排端子组成一体冲裁成型的上片端子片，所述的第一下排端子与第二下排端子组成一体冲裁成型的下片端子片。本实用新型不需要借助PCB板实现3.0传输速度，在制程工序上减少了一道，组装效率得到提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其是指一种USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构。
背景技术
现有转接头往往都是通过在PCB板将两组端子焊接，这样往往在生产制造上，需要投入的成本较高，且转接头的体积也存在较大，不便于随身携带。
发明内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种达到3.0传输速度、端子结构简单、便于组装的USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构，包括壳体、注塑件以及端子本体，所述端子本体位于所述注塑件内，所述端子本体包括第一端子组和第二端子组，所述壳体的两端分别设置有第一壳体和第二接头，第一端子组与注塑件镶嵌成型在第一壳体内形成第一接头，第二端子组与注塑件镶嵌成型在第二壳体内形成第二接头，所述第一端子组包括第一上排端子和第一下排端子，第一上排端子从左向右包括并排的1P端子、2P端子、3P端子、4P端子，第一下排端子从左向右包括并排的9P端子、8P端子、7P端子、6P端子、5P端子，第二端子组包括第二上排端子和第二下排端子，第二上排端子从左向右包括并排的A9端子、A7端子、A6端子、A5端子 、A1端子，第二下排端子从左向右包括并排的B2端子、B3端子、B10端子、B11端子，1P端子与A9端子抵接，2P端子与A7端子抵接，3P端子与A6端子抵接，4P端子与A1端子抵接, A5端子与A1端子之间均通过电子元器件8连接通电，从而使4P端子、A1端子、A5端子之间互相串联通电，5P端子与B11端子抵接，6P端子与B10端子抵接,7P 端子123为地线端子，8P端子与B3端子抵接，9P端子与B2端子抵接。
优选地，所述的第一上排端子与第二上排端子组成一体冲裁成型的上片端子片，所述的第一下排端子与第二下排端子组成一体冲裁成型的下片端子片。
优选地，所述第一壳体外还设有保护外壳，所述保护外壳采用塑胶制成，在第一壳体与第二壳体间还设有密封塑胶头。
优选地，所述端子卡钩包括主体以及两个卡勾，所述主体装设于所述壳体内，两个卡勾分别设置于所述主体的同一端两侧，两个卡均突伸至所述第二接头内且勾彼此正对
本实用新型的有益效果：本实用新型的端子结构及各端子对接方式，使本实用新型实现不需要借助PCB板实现3.0传输速度，在制程工序上减少了一道，组装效率得到提高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的另一视角结构示意图。
图3为本实用新型的爆炸图。
图4为本实用新型的端子本体结构图。
图5为本实用新型的端子本体爆炸图。
图6为本实用新型的上片端子片结构图。
图7为本实用新型的端子卡钩结构图。
图8为本实用新型的上片端子片结构图。
附图标记：1、端子本体；11、第一上排端子；111、1P端子；112、2P端子；113、3P端子；114、4P端子；12、第一下排端子；121、9P端子；122、8P端子；123、7P端子；124、6P端子；125、5P端子；13、第二上排端子；131、A9端子；132、A7端子；133、A6端子；134、A5端子；135、A1端子；14、第二下排端子；141、B2端子；142、B3端子；143、B10端子；144、B11端子；2、端子卡钩; 31、第一注塑件；32、第二注塑件；5、第一接头；6、第一接头；7、保护外壳；8、电子元器件。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1至图8所示，本实用新型提供的本实用新型涉及一种USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构，包括壳体、注塑件以及端子本体1，所述端子本体1位于所述注塑件内，注塑件包括第一注塑件31与第二注塑件32，第一注塑件与第二注塑件上下相互叠合后在中部形成端子槽，端子本体1嵌于端子槽内，所述壳体包括第一壳体51和第二壳体61，端子本体1包括第一端子组和第二端子组，所述注塑件一端装设于所述第一壳体51内，使得第一端子组、注塑件镶嵌成型在第一壳体51内构成第一接头5，所述注塑件另一端装设于所述第二壳体内，使得第二端子组、注塑件镶嵌成型在第二壳体61内构成第二接头6，所述第一壳体51外还设有保护外壳7，所述保护外壳7采用塑胶制成，在第一壳体51与第二壳体61间还设有密封塑胶头8，所述第一端子组(USB)包括第一上排端子11和第一下排端子12，第一上排端子11从左向右包括并排的1P端子111、2P端子112、3P端子113、4P端子114，第一下排端子从左向右包括并排的9P端子121、8P端子122、7P端子123、6P端子124、5P端子125，第二端子组包括第二上排端子13和第二下排端子14，第二上排端子从左向右包括并排的A9端子131、A7端子132、A6端子133、A5端子134 、A1端子135，第二下排端子从左向右包括并排的B2端子141、B3端子142、B10端子143、B11端子144，1P端子111与A9端子131抵接，2P端子112与A7端子132抵接，3P端子113与A6端子133抵接，4P端子114与A1端子135抵接, A5端子134与A1端子135之间均通过电子元器件8连接通电，电子元器件为识别电阻或带接点的半导体封装模组,从而使4P端子、A1端子135、A5端子134联通，5P端子125与B11端子144抵接，6P端子124与B10端子143抵接, 7P 端子123为地线端子，8P 端子122与B3端子142抵接，9P端子121与B2端子141抵接，添加了地线端子，使USB数据线在传输过程中，有良好的接地保护，第一上排端子11与第二上排端子13组成一体冲裁成型的上片端子片，第一下排端子12与第二下排端子14组成一体冲裁成型的下片端子片。
首先，采用端子模具冲压成型出上片端子片和下片端子片，上片端子片和下片端子片叠合后形成端子本体，端子本体一端（第二端子组）为Type-C公头、另一端（第一端子组）为USB3.0母头端，采用另外一套端子模具冲压成型出端子卡钩2；其次，将上片端子跟下片端子分别放入对应的塑胶模具中成型出与上片端子固结的第一注塑件31、与下片端子固结的第二注塑件32，将端子卡钩2放在第一注塑件31与第二注塑件32中间对应固定位置，扣合在一起组合成一整体结构；再接着，将第一壳体51安装于绝缘体一端形成第一接头5，将第二壳体61安装于绝缘体的另一端形成第二接头6；然后，将保护外壳7第一壳体和第一壳体51上，完成组装。
在本实施例中，所述端子卡钩2包括主体21以及两个卡勾22，所述主体21装设于所述壳体内，两个卡勾22分别设置于所述主体21的同一端两侧，两个卡均突伸至所述第二接头6内且勾彼此正对。即主体21用于进行安装，而两个卡勾22配合则是用于夹紧插入第二接头6内的点连接件，即该电连接件插入第二接头6内时会把两个卡勾22往彼此远离的方向撑开，卡勾22自身恢复形变的应力相应会作用在电连接件上，从而达到了夹紧效果；优选的，该插入的电连接件两侧可设置对应的槽与卡勾22配合使用。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构，包括壳体、注塑件以及端子本体，所述端子本体位于所述注塑件内，所述端子本体包括第一端子组和第二端子组，所述壳体的两端分别设置有第一壳体和第二接头，第一端子组与注塑件镶嵌成型在第一壳体内形成第一接头，第二端子组与注塑件镶嵌成型在第二壳体内形成第二接头，其特征在于：所述第一端子组包括第一上排端子和第一下排端子，第二端子组包括第二上排端子和第二下排端子，所述的第一上排端子与第二上排端子组成一体冲裁成型的上片端子片，所述的第一下排端子与第二下排端子组成一体冲裁成型的下片端子片。
2.根据权利要求1所述的一种USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构，其特征在于：所述第一上排端子从左向右包括并排的1P端子、2P端子、3P端子、4P端子，第一下排端子从左向右包括并排的9P端子、8P端子、7P端子、6P端子、5P端子，第二上排端子从左向右包括并排的A9端子、A7端子、A6端子、A5端子、A1端子，第二下排端子从左向右包括并排的B2端子、B3端子、B10端子、B11端子，1P端子与A9端子抵接，2P端子与A7端子抵接，3P端子与A6端子抵接，4P端子与A1端子抵接, A5端子与A1端子之间均通过电子元器件连接通电，从而使4P端子、A1端子、A5端子之间互相串联通电，5P端子与B11端子抵接，6P端子与B10端子抵接, 7P 端子123为地线端子，8P端子与B3端子抵接，9P端子与B2端子抵接。
3.根据权利要求1所述的一种USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构，其特征在于：所述第一壳体外还设有保护外壳，所述保护外壳采用塑胶制成，在第一壳体与第二壳体间还设有密封塑胶头。
4.根据权利要求1所述的一种USB3.0母座转TYPE-C公头的电连结构，其特征在于：还包括端子卡钩，所述端子卡钩包括主体以及两个卡勾，所述主体装设于所述壳体内，两个卡勾分别设置于所述主体的同一端两侧，两个卡勾均突伸至所述第二接头内且彼此正对。
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