CN215340432U - 连接器及服务器 - Google Patents

Abstract

一种连接器，包括壳体及芯片，芯片用于识别，壳体包括主体部及按压部，主体部设有穿孔以收容线缆，按压部一端连接主体部的侧壁，另一端向远离主体部的方向延伸，按压部用于固定或拆卸主体部至一接口；沿侧壁外表面的法线方向，按压部在侧壁上的投影区域为保护区，芯片设于侧壁并部分或全部位于保护区内。一种服务器，包括接口及上述的连接器，连接器用于将线缆接至接口。上述连接器及服务器实现了提高芯片保护性的目的，同时实现了便于拆装芯片及读取芯片的目的。

Description

连接器及服务器

技术领域

本申请涉及一种连接器及服务器。

背景技术

目前在光纤等通信中，需要使用光纤连接器实现不同光纤之间的转接，每条光纤连接至对应的连接器才能正常运作。为了使连接器连接到指定位置，传统的方式为每个连接器上附带编号或标识，以对应接口上的编号或标识。在实际操作时，人员需要首先查看连接器的编号，再找到相应接口把连接器插入。但该方式存在易引起视觉疲劳，以及编号或标识存在字迹模糊难以辨认等问题。故目前很多连接器上安装有电子识别芯片，以便于查看或检查连接器是否安插正确。但目前连接器上的芯片大多存在不易安装或拆卸，并容易损坏的问题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够便于安装芯片且保护性高的连接器及具有该连接器的服务器。

本申请一实施例中提供一种连接器，包括壳体及芯片，芯片用于识别，所述壳体包括主体部及按压部，所述主体部设有穿孔以收容线缆，所述按压部一端连接所述主体部的侧壁，另一端向远离所述主体部的方向延伸，所述按压部用于固定或拆卸所述主体部至一接口；沿所述侧壁外表面的法线方向，所述按压部在所述侧壁上的投影区域为保护区，所述芯片设于所述侧壁并部分或全部位于所述保护区内。

上述连接器通过将所述芯片放置于所述主体部位于所述按压部下方的位置，使得所述按压部能够起到保护所述芯片的作用，实现了提高所述芯片保护性的目的，同时通过所述芯片直接置于所述主体部的所述侧壁上，实现了便于拆装所述芯片及读取所述芯片的目的。

在一些实施例中，所述壳体设有安装槽，所述安装槽部分或全部位于所述保护区内，所述安装槽用于收容所述芯片，以使芯片位于所述按压部下方的位置，使得所述按压部能够起到保护所述芯片的作用。

在一些实施例中，所述安装槽沿垂直于所述侧壁外表面法线方向及所述穿孔轴线方向贯穿所述主体部的一侧，以便于拆卸或安装所述芯片。

在一些实施例中，所述保护区的延伸方向平行于所述穿孔的轴线，所述主体部及所述按压部沿所述穿孔轴线的一所在平面对称设置，以便于加工生产所述壳体。

在一些实施例中，所述芯片为射频识别标签，使得外部识别器与芯片能够通过无线电信号识别并读写相关数据，而无需建立物理性的接触。

在一些实施例中，所述安装槽的深度小于所述芯片的厚度，使得所述芯片高于所述侧壁，以便于能够通过抵推所述芯片的侧壁将芯片推出所述安装槽，即便于拆卸所述芯片。

在一些实施例中，所述壳体与所述芯片通过内嵌注塑相结合，以提高壳体与芯片的结合度，同时降低了制作成本，使得在不影响壳体强度的情况下将芯片的壳体总体积减至最小。

本申请一实施例中还提供一种服务器，包括接口及连接器，所述连接器用于将线缆接至所述接口。

在一些实施例中，多个所述连接器沿水平方向排列设置，且每个所述连接器中的所述芯片均朝上设置，为识别器提供空间，进而便于识别芯片，且使得各个芯片互不干涉。

上述服务器通过上述的芯片同样实现了提高芯片保护性及便于拆装或读取芯片的目的。

附图说明

图1为本申请一实施例中连接器的立体示意图。

图2为图1中连接器的俯视图。

图3为图1中壳体另一视角的立体示意图。

图4为图1中连接器另一视角的立体示意图。

主要元件符号说明

接器 100

壳体 10

穿孔 10a

安装槽 10b

主体部 11

侧壁 11a

按压部 12

芯片 20

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

需要说明的是，当组件被称为″固定于″另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是″连接″另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是″设置于″另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语″垂直的″、″水平的″、″左″、″右″以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语″或/及″包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请一实施例中提供一种连接器，包括壳体及芯片，芯片用于识别，所述壳体包括主体部及按压部，所述主体部设有穿孔以收容线缆，所述按压部一端连接所述主体部的侧壁，另一端向远离所述主体部的方向延伸，所述按压部用于固定或拆卸所述主体部至一接口；沿所述侧壁外表面的法线方向，所述按压部在所述侧壁上的投影区域为保护区，所述芯片设于所述侧壁并部分或全部位于所述保护区内。

上述连接器通过将所述芯片放置于所述主体部位于所述按压部下方的位置，使得所述按压部能够起到保护所述芯片的作用，实现了提高所述芯片保护性的目的，同时通过所述芯片直接置于所述主体部的所述侧壁上，实现了便于拆装所述芯片及读取所述芯片的目的。

本申请一实施例中还提供一种服务器，包括接口及连接器，所述连接器用于将线缆接至所述接口。

上述服务器通过上述的芯片同样实现了提高芯片保护性及便于拆装或读取芯片的目的。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本申请一实施例中提供了一种连接器100，用于将线缆连接至一接口。连接器100包括壳体10。壳体10包括主体部11及按压部12。主体部11大致呈立方体状，并设有穿孔10a，穿孔10a用以收容线缆的端部，且穿孔10a的轴线与主体部11的长边方向平行。按压部12一端连接主体部11的一个侧壁11a，另一端向远离主体部11的方向延伸，按压部12能够通过按压变形及弹性恢复形变固定或拆卸主体部11至一接口。在图示实施例中，按压部12的延伸方式为：按压部12的一端连接于主体部11沿长边方向的一端部，按压部12的另一端朝向主体部11沿长边方向的另一端部延伸，同时也朝向远离主体部11的方向延伸，即按压部12大致与主体部11之间呈一夹角设置。作为示范性举例，线缆为光纤或电线。可以理解的是，按压部12为具有弹性的材料制成。

请参阅图1及图2，连接器100还包括芯片20。芯片20用于作为连接器100的标签或编码，以便通过芯片20识别连接器100，进而便于连接器100插入对应的接口。芯片20安装于主体部11安设有按压部12的侧壁11a上。沿侧壁11a外表面的法线方向，按压部12在侧壁11a上的投影区域形成一保护区，芯片20部分或全部位于保护区内，以使按压部12位于芯片20的上方，进而起到保护芯片20的作用，防止芯片20受到误碰。如图1所示，按压部12的延伸方式能够使得保护区的延伸方向平行于穿孔10a的轴线。可以理解的是，为了提高芯片20的保护性，芯片20应该尽量大部分位于保护区内，如图2所示，芯片20几乎完全位于保护区内，只有两个角落位于保护区外。在图示实施例中，芯片20大致呈长方体片状，在其他实施例中，芯片20也可以呈其他形状，如圆形等。

请参阅图3及图4，在一些实施例中，壳体10设有安装槽10b。安装槽10b部分或全部位于保护区内，并用于收容芯片20。同理，为了提高芯片20的保护性，安装槽10b应该尽量大部分位于保护区内。在图示实施例中，安装槽10b呈与芯片20形状相同的方形，且安装槽10b的槽壁能够对芯片20限位。

连接器100通过将芯片20放入侧壁11a的安装槽10b内，使得芯片20靠近壳体10的外部，进而使得芯片20更便于读取识别，降低了由于芯片20置于壳体10内部导致的读取失败的可能性。

在一些实施例中，安装槽10b沿垂直于侧壁11a外表面法线的方向以及垂直于穿孔10a轴线的方向贯穿主体部11的一侧，使得芯片20能够从贯穿的位置插入或拔出安装槽10b，以提高芯片20的拆装效率。

在一些实施例中，如图3所示，主体部11及按压部12沿穿孔10a轴线所在的竖直平面对称设置，以便于加工生产，且此情况下侧壁11a为主体部11的顶面。

请参阅图4，在一些实施例中，安装槽10b的深度小于芯片20的厚度，使得芯片20的侧壁高于侧壁11a，以便于能够通过抵推芯片20的侧壁将芯片20推出安装槽10b，即便于拆卸芯片20。

在一些实施例中，壳体10为注塑成型体，且与芯片20通过内嵌注塑的方式相结合，以提高壳体10与芯片20的结合度，同时降低了制作成本，使得在不影响壳体10强度的情况下将芯片20的壳体10总体积减至最小。

在一些实施例中，芯片20为射频识别标签，即通过射频识别RFID技术识别连接器100，使得外部识别器与芯片20通过无线电信号识别并读写相关数据，而无需建立物理性的接触。

本申请一实施例中提供了一种服务器(图未示)，包括接口及连接器100。连接器100用于将线缆接至对应的接口。在一些实施例中，多个接口沿水平方向排列设置，使得多个连接器100同样沿水平方向排列设置，且每个连接器100中的芯片20均朝上设置，为识别器提供空间，进而便于识别芯片20，且使得各个芯片20互不干涉。

上述连接器100通过将芯片20放置于主体部11位于按压部12下方的位置，使得按压部12能够起到保护芯片20的作用，实现了提高芯片20保护性的目的，同时通过芯片20直接置于主体部11的侧壁11a上，实现了便于拆装芯片20及读取芯片20的目的。上述服务器通过上述的芯片20同样实现了提高芯片20保护性及便于拆装或读取芯片20的目的。

另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请的公开范围之内。

Claims (10)

1.一种连接器，包括壳体，其特征在于，还包括：

芯片，用于识别；

所述壳体包括主体部及按压部，所述主体部设有穿孔以收容线缆，所述按压部一端连接所述主体部的侧壁，另一端向远离所述主体部的方向延伸，所述按压部用于固定或拆卸所述主体部至一接口；沿所述侧壁外表面的法线方向，所述按压部在所述侧壁上的投影区域为保护区，所述芯片设于所述侧壁并部分或全部位于所述保护区内。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述壳体设有安装槽，所述安装槽部分或全部位于所述保护区内，所述安装槽用于收容所述芯片。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述安装槽沿垂直于所述侧壁外表面法线方向及所述穿孔轴线方向贯穿所述主体部的一侧。

4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述保护区的延伸方向平行于所述穿孔的轴线。

5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述主体部及所述按压部沿所述穿孔轴线的一所在平面对称设置。

6.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述芯片为射频识别标签。

7.如权利要求3所述的连接器，其特征在于：所述安装槽的深度小于所述芯片的厚度。

8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述壳体与所述芯片通过内嵌注塑相结合。

9.一种服务器，包括接口及连接器，所述连接器用于将线缆接至所述接口，其特征在于：所述连接器为权利要求1-8任一项所述的连接器。

10.如权利要求9所述的服务器，其特征在于：多个所述连接器沿水平方向排列设置，且每个所述连接器中的所述芯片均朝上设置。

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