CN215187568U - 软硬结合线路板 - Google Patents
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Abstract
一种软硬结合线路板，其包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板部分的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分包括基板、压合在基板上下两侧的第一导电层，所述第一导电层上设有电路图形，所述第一导电层上的电路图形包括基层及设置在基层表面的加强层，所述加强层设置在挠性区域内，所述挠性区域及结合区域的交接处设有弹性层，所述弹性层固定在挠性板部分与刚性板部分形成转角处。本实用新型有效提高软硬结合板的抗弯折力，进而提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种软硬结合线路板。
背景技术
刚挠结合板是将薄层的挠性层和刚性层结合的电路板。刚挠结合板改变了传统平面式的设计概念，扩大到了立体的三维空间概念，性能更强，稳定性更高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，通过弯曲、折叠线路来优化空间。由于刚挠结合板本身兼具刚性层和挠性层，具有可弯曲性和可折叠的特点，在许多领域都得到广泛的应用。
然而，在现有技术技术的产品中，抗弯折性差，中间部分的软板部分，在反复弯折时，同样容易出现断裂的情况，因此，亟需对现有技术进行改进。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种软硬结合线路板。
一种软硬结合线路板，包括第一进料线、烤箱、第二进料线、空气制热设备一种软硬结合线路板，其包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板部分的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分包括基板、压合在基板上下两侧的第一导电层，所述第一导电层上设有电路图形，所述第一导电层上的电路图形包括基层及设置在基层表面的加强层，所述加强层设置在挠性区域内，所述挠性区域及结合区域的交接处设有弹性层，所述弹性层固定在挠性板部分与刚性板部分形成转角处。
进一步地，所述基板的材质为PI。
进一步地，所述弹性层的材质为弹性硅胶。
进一步地，所述刚性板部分包括PP层及第二导电层，所述第二导电层和PP层呈间隔设置，其中，位于最内侧的PP层压合在挠性区域上的第一导电层上。
本实用新型的有益效果在于：通过在挠性区域上设置弹性层，保护交接处的挠性板部分，配合第一导电层上的加强层，由加强层对第一导电层的基层进行保护，有效提高软硬结合板的抗弯折力，进而提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本实用新型软硬结合线路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型提供一种软硬结合线路板，其包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板部分的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分的挠性区域可以进行弯折，以根据实际需求调整两侧的刚性板部分的位置。
所述挠性板部分包括基板10、压合在基板10上下两侧的第一导电层20，所述第一导电层20，所述第一导电层20上设有电路图形，所述基板10采用可弯折的挠性材料PI。所述第一导电层20上的电路图形包括基层21及设置在基层21表面的加强层22，所述加强层22设置在挠性区域内，所述挠性区域及结合区域的交接处设有弹性层50，所述弹性层50固定在挠性板部分与刚性板部分形成转角处，本实施例中，所述弹性层50的材质为弹性硅胶。
所述刚性板部分包括PP层30及第二导电层40，所述第二导电层40和PP层30呈间隔设置，其中，位于最内侧的PP层30压合在挠性区域上的第一导电层20上。
本实用新型的有益效果在于：通过在挠性区域上设置弹性层50，保护交接处的挠性板部分，配合第一导电层20上的加强层22，由加强层22对第一导电层20的基层21进行保护，有效提高软硬结合板的抗弯折力，进而提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种软硬结合线路板，其特征在于，包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板部分的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分包括基板、压合在基板上下两侧的第一导电层，所述第一导电层上设有电路图形，所述第一导电层上的电路图形包括基层及设置在基层表面的加强层，所述加强层设置在挠性区域内，所述挠性区域及结合区域的交接处设有弹性层，所述弹性层固定在挠性板部分与刚性板部分形成转角处。
2.如权利要求1所述的软硬结合线路板，其特征在于：所述基板的材质为PI。
3.如权利要求1所述的软硬结合线路板，其特征在于：所述弹性层的材质为弹性硅胶。
4.如权利要求1所述的软硬结合线路板，其特征在于：所述刚性板部分包括PP层及第二导电层，所述第二导电层和PP呈间隔设置，其中，位于最内侧的PP压合在挠性区域上的第一导电层上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121351770.2U CN215187568U (zh) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 软硬结合线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202121351770.2U CN215187568U (zh) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 软硬结合线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215187568U true CN215187568U (zh) | 2021-12-14 |
Family
ID=79387553
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121351770.2U Active CN215187568U (zh) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 软硬结合线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215187568U (zh) |
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2021
- 2021-06-17 CN CN202121351770.2U patent/CN215187568U/zh active Active
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