CN215148405U - 一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，包括底座，所述底座上设置有导柱，所述导柱分设在底座的四个边角处，所述导柱由第一导柱和第二导柱构成，所述第一导柱设置在第二导柱的上方，所述第一导柱与第二导柱呈阶梯结构，所述导柱上套装有工作板，所述工作板上设置有定位孔，所述定位孔插接于第一导柱上，所述定位孔的直径小于第二导柱的直径，所述工作板止固在第二导柱的顶端，所述工作板上开设有若干均匀分布的工作槽，所述工作槽内设置有通孔，所述导柱上套装有顶升板，所述顶升板位于工作板的下方，所述顶升板上开设有滑孔，所述滑孔穿接在第二导柱上，所述顶升板上设置有若干顶杆，所述顶杆与通孔相一一对应设置，所述顶杆藏设在通孔内，在顶升板上升第二导柱的顶端后，顶杆凸出于工作槽。本实用新型能提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具。
背景技术
目前，半导体设备中一些部件的加工，需要通过额外的治具进行操作，但是现有的治具，其结构比较复杂，在产品操作成型后，由于去产品嵌入工作槽内，通过人工的方式进行拿去，比较费时费力，而且效率比较低。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，包括底座，所述底座上设置有导柱，所述导柱分设在底座的四个边角处，所述导柱由第一导柱和第二导柱构成，所述第一导柱设置在第二导柱的上方，所述第一导柱与第二导柱呈阶梯结构，所述导柱上套装有工作板，所述工作板上设置有定位孔，所述定位孔插接于第一导柱上，所述定位孔的直径小于第二导柱的直径，所述工作板止固在第二导柱的顶端，所述工作板上开设有若干均匀分布的工作槽，所述工作槽内设置有通孔，所述导柱上套装有顶升板，所述顶升板位于工作板的下方，所述顶升板上开设有滑孔，所述滑孔穿接在第二导柱上，所述顶升板上设置有若干顶杆，所述顶杆与通孔相一一对应设置，所述顶杆藏设在通孔内，在顶升板上升第二导柱的顶端后，顶杆凸出于工作槽。
优选地，所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，所述第一导柱和第二导柱为一体结构。
优选地，所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，所述第一导柱和第二导柱想接触设置有止挡块。
优选地，所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，所述底座上设置有顶升气缸，所述顶升气缸与顶升板驱动连接。
优选地，所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，所述第一导柱为螺纹结构，第一导柱上旋接有螺栓将工作板固定设置。
优选地，所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，所述工作槽内至少设有3个通孔，通孔呈120度间隔设置。
借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
本实用新型能通过顶升板能将工作板上的产品实现高效的顶出，使其能提供工作效率，达到降低成本的目的。本实用新型的结构简单，安装和维护都比较方便。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的工作板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例
如图1和图2所示，一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，包括底座1，所述底座1上设置有导柱2，所述导柱2分设在底座1的四个边角处，所述导柱2由第一导柱21和第二导柱22构成，所述第一导柱21设置在第二导柱22的上方，所述第一导柱21与第二导柱22呈阶梯结构，所述导柱2上套装有工作板3，所述工作板3上设置有定位孔4，所述定位孔4插接于第一导柱21上，所述定位孔4的直径小于第二导柱22的直径，所述工作板3止固在第二导柱22的顶端，所述工作板3上开设有若干均匀分布的工作槽5，所述工作槽5内设置有通孔，所述导柱2上套装有顶升板6，所述顶升板6位于工作板3的下方，所述顶升板6上开设有滑孔，所述滑孔穿接在第二导柱22上，所述顶升板6上设置有若干顶杆7，所述顶杆7与通孔相一一对应设置，所述顶杆7藏设在通孔内，在顶升板6上升第二导柱22的顶端后，顶杆7凸出于工作槽。
本实用新型中所述第一导柱21和第二导柱22为一体结构，其中，所述第一导柱21和第二导柱22想接触设置有止挡块23。通过止挡块能将顶升板进行阻挡，同时还能对工作板进行辅助固定。
本实用新型中所述底座1上设置有顶升气缸，所述顶升气缸与顶升板6相驱动连接。
本实用新型中所述第一导柱21为螺纹结构，第一导柱21上旋接有螺栓将工作板固定设置。
本实用新型中所述工作槽5内至少设有3个通孔，通孔呈120度间隔设置。
本实用新型的工作原理如下：
具体工作时，首先将工作板固定在第一导柱上，同时通过螺栓将固定板将工作板进行固定，实现对工作板的固定，接着将产品放置在工作板上，通过成型设备将在工作板上成型，然后，通过顶升板和顶升气缸将顶升板抬升，顶升板的抬升将顶杆一同提升，顶杆的提升将成型的产品顶出工作槽，使操作人员可以快速的将产品取出。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设置有导柱(2)，所述导柱(2)分设在底座(1)的四个边角处，所述导柱(2)由第一导柱(21)和第二导柱(22)构成，所述第一导柱(21)设置在第二导柱(22)的上方，所述第一导柱(21)与第二导柱(22)呈阶梯结构，所述导柱(2)上套装有工作板(3)，所述工作板(3)上设置有定位孔(4)，所述定位孔(4)插接于第一导柱(21)上，所述定位孔(4)的直径小于第二导柱(22)的直径，所述工作板(3)止固在第二导柱(22)的顶端，所述工作板(3)上开设有若干均匀分布的工作槽(5)，所述工作槽(5)内设置有通孔，所述导柱(2)上套装有顶升板(6)，所述顶升板(6)位于工作板(3)的下方，所述顶升板(6)上开设有滑孔，所述滑孔穿接在第二导柱(22)上，所述顶升板(6)上设置有若干顶杆(7)，所述顶杆(7)与通孔相一一对应设置，所述顶杆(7)藏设在通孔内，在顶升板(6)上升第二导柱(22)的顶端后，顶杆(7)凸出于工作槽。
2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，其特征在于：所述第一导柱(21)和第二导柱(22)为一体结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，其特征在于：所述第一导柱(21)和第二导柱(22)想接触设置有止挡块(23)。
4.根据权利要求1所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，其特征在于：所述底座(1)上设置有顶升气缸，所述顶升气缸与顶升板(6)相驱动连接。
5.根据权利要求3所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，其特征在于：所述第一导柱(21)为螺纹结构，第一导柱(21)上旋接有螺栓将工作板固定设置。
6.根据权利要求3所述的一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具，其特征在于：所述工作槽(5)内至少设有3个通孔，通孔呈120度间隔设置。
Priority Applications (1)
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| CN202121122281.XU CN215148405U (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202121122281.XU Active CN215148405U (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 一种应用于半导体设备零部件的多工位加工治具 |
Country Status (1)
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2021
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