CN215036464U - 一种晶圆研磨装置 - Google Patents
一种晶圆研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215036464U CN215036464U CN202120112778.7U CN202120112778U CN215036464U CN 215036464 U CN215036464 U CN 215036464U CN 202120112778 U CN202120112778 U CN 202120112778U CN 215036464 U CN215036464 U CN 215036464U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support
- seat
- wafer
- base
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 11
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种晶圆研磨装置，包括底座，所述底座的上端固接有支撑竖板，所述支撑竖板的一侧固接有支撑横板，所述支撑横板的上端安装有升降气缸，所述升降气缸的输出轴贯穿支撑横板并与支撑架相连接，所述支撑架内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有旋转轴，所述旋转轴通过固定组件与连接座相连接，所述连接座的底部设置有研磨座，所述研磨座的底部安装有研磨盘，所述底座的上端安装有放置台，所述放置台的上端开设有放置槽。本实用新型研磨座和研磨盘拆装方便，省时省力，提高了工作效率，同时可以牢牢吸附住晶圆，使得晶圆在研磨过程中保持稳定，保证了研磨质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆研磨装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
在圆片状半导体晶圆进行不同程度研磨过程中，需要拆卸更换不同规格的研磨结构，而传统的晶圆研磨设备在拆装研磨结构时费时费力，不利于提高工作效率，同时在研磨过程中，晶圆固定不稳，容易影响研磨效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种便于拆装、晶圆吸附稳定、实用性强的晶圆研磨装置。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆研磨装置，包括底座，所述底座的上端固接有支撑竖板，所述支撑竖板的一侧固接有支撑横板，所述支撑横板的上端安装有升降气缸，所述升降气缸的输出轴贯穿支撑横板并与支撑架相连接，所述支撑架内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有旋转轴，所述旋转轴通过固定组件与连接座相连接，所述连接座的底部设置有研磨座，所述研磨座的底部安装有研磨盘，所述底座的上端安装有放置台，所述放置台的上端开设有放置槽，所述放置槽位于研磨盘的正下方，所述放置槽内设置有吸固组件。
优选的，所述连接座的上端设有供旋转轴插入的插孔，所述连接座的两侧设有与插孔相连通的安装槽，所述固定组件安装于安装槽内。
优选的，所述固定组件包括顶珠、弹簧和沉头螺钉，所述沉头螺钉与安装槽螺纹连接，所述弹簧的两端分别与顶珠和沉头螺钉相连接，所述旋转轴两侧与安装槽对应的位置上开设有圆形凹槽，且顶珠的一部分适配抵接于圆形凹槽内。
优选的，所述吸固组件包括硅胶垫、吸气孔、负压腔和吸气泵，所述放置槽内设置有硅胶垫，所述硅胶垫上均匀穿设有多个吸气孔，所述放置槽的底部设置有负压腔，所述吸气孔与负压腔相连通，所述底座内设置有吸气泵，所述吸气泵通过管路与负压腔相连接。
优选的，所述支撑竖板的一侧安装有支架，所述支架上铰接有喷水头，所述支撑横板的上端安装有水箱，所述水箱通过输水管与喷水头相连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)通过设置固定组件，驱动电机的旋转轴插入插孔，并将圆形凹槽与安装槽对齐，将顶珠、弹簧和沉头螺钉依次装入安装槽内，同时向内拧紧沉头螺钉，挤压弹簧，使得顶珠与圆形凹槽适配抵接，完成研磨座与研磨盘的安装，当需要拆卸更换时，只需要拧松沉头螺钉取下顶珠即可，拆装方便，省时省力，提高了工作效率；
(2)通过设置吸固组件，晶圆在研磨前被放置于放置槽内，硅胶垫能防止晶圆发生磕碰损坏，吸气泵启动后使得负压腔产生真空负压，并通过吸气孔产生吸附力，牢牢地吸附住晶圆，使得晶圆在研磨过程中保持稳定，保证了研磨质量。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中A处的放大示意图；
图3为本实用新型中固定组件的爆炸图；
图4为本实用新型中吸固组件的结构示意图；
图5为本实用新型中放置台的结构示意图；
图6为本实用新型的正视图。
其中，附图标记具体说明如下：底座1、支撑竖板2、支撑横板3、升降气缸4、支撑架5、驱动电机6、旋转轴7、圆形凹槽7-1、固定组件8、顶珠8-1、弹簧8-2、沉头螺钉8-3、连接座9、插孔9-1、安装槽9-2、研磨座10、研磨盘11、放置台12、放置槽12-1、吸固组件13、硅胶垫13-1、吸气孔13-2、负压腔13-3、吸气泵13-4、支架14、喷水头15、水箱16、输水管17。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易的了解本实用新型的其他优点及功效。
须知，本说明书附图所示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1和图6所示，本实用新型提供一种晶圆研磨装置，包括底座1，底座1的上端固接有支撑竖板2，支撑竖板2的一侧固接有支撑横板3，支撑横板3的上端安装有升降气缸4，升降气缸4的输出轴贯穿支撑横板3并与支撑架5相连接，支撑架5内安装有驱动电机6，驱动电机6的输出端连接有旋转轴7，旋转轴7通过固定组件8与连接座9相连接，连接座9的底部设置有研磨座10，研磨座10的底部安装有研磨盘11，底座1的上端安装有放置台12，放置台12的上端开设有放置槽12-1，放置槽12-1位于研磨盘11的正下方，放置槽12-1内设置有吸固组件13。
其中，如图2和图3所示，连接座9的上端设有供旋转轴7插入的插孔9-1，连接座9的两侧设有与插孔9-1相连通的安装槽9-2，固定组件8安装于安装槽9-2内。
其中，固定组件8包括顶珠8-1、弹簧8-2和沉头螺钉8-3，沉头螺钉8-3与安装槽9-2螺纹连接，弹簧8-2的两端分别与顶珠8-1和沉头螺钉8-3相连接，旋转轴7两侧与安装槽9-2对应的位置上开设有圆形凹槽7-1，且顶珠8-1的一部分适配抵接于圆形凹槽7-1内。
其中，如图4和图5所示，吸固组件13包括硅胶垫13-1、吸气孔13-2、负压腔13-3和吸气泵13-4，放置槽12-1内设置有硅胶垫13-1，硅胶垫13-1上均匀穿设有多个吸气孔13-2，放置槽12-1的底部设置有负压腔13-3，吸气孔13-2与负压腔13-3相连通，底座1内设置有吸气泵13-4，吸气泵13-4通过管路与负压腔13-3相连接。
其中，支撑竖板2的一侧安装有支架14，支架14上铰接有喷水头15，支撑横板3的上端安装有水箱16，水箱16通过输水管17与喷水头15相连接。
工作原理：在使用时，驱动电机6的旋转轴7插入插孔9-1，并将圆形凹槽7-1与安装槽9-2对齐，将顶珠8-1、弹簧8-2和沉头螺钉8-3依次装入安装槽9-2内，同时向内拧紧沉头螺钉8-3，挤压弹簧8-2，使得顶珠8-1与圆形凹槽7-1适配抵接，完成研磨座10与研磨盘11的安装，当需要拆卸更换时，只需要拧松沉头螺钉8-3取下顶珠8-1即可，拆装方便，省时省力，提高了工作效率；晶圆在研磨前被放置于放置槽12-1内，硅胶垫13-1能防止晶圆发生磕碰损坏，吸气泵13-4启动后使得负压腔13-3产生真空负压，并通过吸气孔13-2产生吸附力，牢牢地吸附住晶圆，使得晶圆在研磨过程中保持稳定，保证了研磨质量。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种晶圆研磨装置，其特征在于，包括底座，所述底座的上端固接有支撑竖板，所述支撑竖板的一侧固接有支撑横板，所述支撑横板的上端安装有升降气缸，所述升降气缸的输出轴贯穿支撑横板并与支撑架相连接，所述支撑架内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有旋转轴，所述旋转轴通过固定组件与连接座相连接，所述连接座的底部设置有研磨座，所述研磨座的底部安装有研磨盘，所述底座的上端安装有放置台，所述放置台的上端开设有放置槽，所述放置槽位于研磨盘的正下方，所述放置槽内设置有吸固组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述连接座的上端设有供旋转轴插入的插孔，所述连接座的两侧设有与插孔相连通的安装槽，所述固定组件安装于安装槽内。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述固定组件包括顶珠、弹簧和沉头螺钉，所述沉头螺钉与安装槽螺纹连接，所述弹簧的两端分别与顶珠和沉头螺钉相连接，所述旋转轴两侧与安装槽对应的位置上开设有圆形凹槽，且顶珠的一部分适配抵接于圆形凹槽内。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述吸固组件包括硅胶垫、吸气孔、负压腔和吸气泵，所述放置槽内设置有硅胶垫，所述硅胶垫上均匀穿设有多个吸气孔，所述放置槽的底部设置有负压腔，所述吸气孔与负压腔相连通，所述底座内设置有吸气泵，所述吸气泵通过管路与负压腔相连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述支撑竖板的一侧安装有支架，所述支架上铰接有喷水头，所述支撑横板的上端安装有水箱，所述水箱通过输水管与喷水头相连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120112778.7U CN215036464U (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种晶圆研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120112778.7U CN215036464U (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种晶圆研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215036464U true CN215036464U (zh) | 2021-12-07 |
Family
ID=79250858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120112778.7U Expired - Fee Related CN215036464U (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种晶圆研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215036464U (zh) |
-
2021
- 2021-01-15 CN CN202120112778.7U patent/CN215036464U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN215700414U (zh) | 一种玻璃磨边机 | |
| CN215036464U (zh) | 一种晶圆研磨装置 | |
| CN217371625U (zh) | 外圆磨床用砂轮修整座 | |
| CN112034935B (zh) | 方便使用的计算机抗疲劳显示器 | |
| CN214264989U (zh) | 一种玻璃用便于改变尺寸的磨边机 | |
| CN213470616U (zh) | 一种高强度玻璃制备用打磨装置 | |
| CN211465957U (zh) | 一种半导体研磨上下料机械臂 | |
| CN218137242U (zh) | 一种测试晶圆生产用研磨装置 | |
| CN212288735U (zh) | 一种真空自动贴膜一体机 | |
| CN214642452U (zh) | 一种光学镜片研磨装置 | |
| CN211992371U (zh) | 一种机械配件生产用抛光装置 | |
| CN113751127A (zh) | 一种用于玻璃门窗纳米涂料涂覆的抛光研磨装置 | |
| CN217942884U (zh) | 一种便于防尘防震及降噪的打磨装置 | |
| CN215547717U (zh) | 一种具有防灰功能的花岗石加工用抛光机 | |
| CN218364013U (zh) | 一种研磨装置 | |
| CN220902935U (zh) | 一种硅片研磨装置 | |
| CN220718691U (zh) | 一种轴承加工用快速打磨装置 | |
| CN220516398U (zh) | 一种油漆涂料磨砂机 | |
| CN221088354U (zh) | 墙面打磨处理装置 | |
| CN211332619U (zh) | 一种板材加工用砂光机 | |
| CN213104645U (zh) | 一种水泵壳体钻孔定位夹具 | |
| CN210678285U (zh) | 一种晶圆研磨机用进料装置 | |
| CN215788848U (zh) | 一种笔记本电脑外壳打磨工作台 | |
| CN219358933U (zh) | 一种墙面打磨装置 | |
| CN215700701U (zh) | 一种晶片抛光设备的装载装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20211207 |