CN214670692U - 一种耐压型酒店布草洗涤电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材，天线基材的一面设有天线、芯片，芯片与天线连接；天线基材的另一面设有不干胶；所述天线基材上设有若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与天线、芯片接触；天线基材设置天线、芯片的一面覆盖有胶层，若干孔洞内均设有胶固化后形成的胶柱，胶柱的一端与胶层连接，另一端与天线基材上的不干胶连接，胶柱与胶层、天线基材上的不干胶结合形成芯片防护装置；所述天线基材设有天线、芯片的一面设有面材，设有不干胶的一面设有底材。通过本实用新型，使得耐压性得到增强，经多方向高压、扭曲弯折后能够正常读取。

Description

一种耐压型酒店布草洗涤电子标签

技术领域

本实用新型涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，属于电子标签技术领域。

背景技术

目前市场上的电子标签普遍存在不耐压，经多方向高压、扭曲弯折后无法正常读取。而目前部分在使用的此类标签，采用单片生产模式，造成生产成本高与标签性能一致性不佳的问题。因此，这远远不能满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述现有问题，提供一种耐压型酒店布草洗涤电子标签。

本实用新型的技术方案是：一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材，天线基材的一面设有天线、芯片，芯片与天线连接；天线基材的另一面设有不干胶；

其特征是，所述天线基材上设有若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与芯片接触；

天线基材设置天线、芯片的一面覆盖有胶层，胶层覆盖芯片，若干孔洞内均设有胶固化后形成的胶柱，胶柱的一端与胶层连接，另一端与天线基材上的不干胶连接，胶柱与胶层、天线基材上的不干胶结合形成芯片防护装置；

所述天线基材设有天线、芯片的一面设有面材，设有不干胶的一面设有底材；面材面向天线基材的一面设有不干胶，面材通过不干胶设置于天线基材设有天线、芯片的一面。

所述面材为硬面材，底材为硬底材；所述胶层覆盖部分天线。

所述面材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二面材，且第二面材为软面材；

所述底材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二底材，且第二底材为软底材。

所述天线基材、面材、底材上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片接触。

所述天线基材、面材、底材、第二面材、第二底材上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片接触。

一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤1）、在天线基材一面设置天线、芯片，芯片与天线连接；在天线基材的另一面设有不干胶；

步骤2）、在天线基材上冲孔得到若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与芯片接触；

步骤3）、在天线基材设置天线、芯片的一面点胶，胶材覆盖整个芯片，并覆盖芯片周围孔洞，胶材从芯片周围的孔洞流至天线基材设置不干胶的一面，点的胶固化后，形成柱状的胶柱，并与天线基材上不干胶结合，形成芯片防护装置；所述胶层可以覆盖部分天线；

步骤4）、在天线基材设有天线、芯片的一面设置面材，设有不干胶的一面设置底材。

步骤4）中，使用切虚刀在面材、天线基材、底材切割出切虚线，切虚刀避开芯片；

其中，面材为硬面材，底材为硬底材。

步骤4）中，切虚刀切割时，在面材、天线基材、底材一起切割或对面材、天线基材、底材分别切割；

当一起切割时，面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线位置相同；当分别切割，面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线位置不相同，形成错位。

还包括步骤5），

面材的一面与天线基材连接，另一面设置第二面材；底材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二底材；

使用切虚刀在第二面材、面材、天线基材、底材、第二底材切割出切虚线，切虚刀避开芯片；

其中，第二面材为软面材，第二底材为软底材。

步骤5）中，切虚刀切割时，在第二面材、面材、天线基材、底材、第二底材一起切割或对第二面材、面材、天线基材、底材、第二底材分别切割；

当一起切割时，第二面材上的切虚线、面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线、第二底材上的切虚线位置相同；当分别切割，第二面材上的切虚线、面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线、第二底材上的切虚线位置不相同，形成错位。

本实用新型方法先进科学，通过本实用新型，提供的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，要点为：

1、在芯片周围的天线基材（天线基材不限）冲孔，孔洞在不切伤天线线路的条件下尽可能大；

2、芯片面点胶（胶材颜色不限）使胶材覆盖整个芯片，并覆盖芯片周围孔洞（孔洞形状、大小、数量不限），使得胶材从芯片周围的孔洞流至天线基材的不干胶面，点的胶固化后，形成柱状，并与天线基材的不干胶结合，形成芯片防护装置；

3、在面材、第二面材与底材、第二底材以及天线基材层切虚刀，做进一步应力释放。此虚刀只要避开天线线路即可，虚刀开合比不限。

4、结合最终客户的封装方式，面材与底材可以全部或部分取消。

5、第二面材与第二底材的贴合位置边缘错开，宽度不限，边缘尽可能避开直线型，以波浪线或锯齿型边缘为优。

6、RFID标签天线设计，在芯片位置应力释放设计，结合芯片保护设计方法进行。

通过本实用新型，在芯片的周围，设有一圈胶柱，当标签受较大压力时，胶柱承受压力，在芯片周围形成一圈支撑，避免胶柱保护圈内的芯片受力损坏。同时胶层覆盖芯片，即使有侧向受力，受力点会落在固化后的胶层外圈边沿，同样保护胶层覆盖下的芯片，避免芯片受力损坏。因此，通过本实用新型，使得耐压性得到增强，经多方向高压、扭曲弯折后能够正常读取。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中天线基材部分的俯视方向结构示意图；

图中：1天线基材、2天线、3芯片、4孔洞、5胶柱、6面材、7底材、8第二面材、9第二底材。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。但本实用新型的保护范围并不仅限于此：

一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材1，天线基材1的一面设有天线2、芯片3，芯片3与天线2连接；天线基材1的另一面设有不干胶；在天线基材1上设置若干孔洞4，若干孔洞4位于芯片3四周，且若干孔洞4均不与芯片3接触；天线基材1设置天线2、芯片3的一面覆盖有胶层，胶层覆盖芯片3，若干孔洞4内均设有胶固化后形成的胶柱5，胶柱5的一端与胶层连接，另一端与天线基材1上的不干胶连接，胶柱5与胶层、天线基材1上的不干胶结合形成芯片防护装置；天线基材1设有天线2、芯片3的一面设有面材6，设有不干胶的一面设有底材7；在面材6面向天线基材1的一面设有不干胶，面材6通过不干胶设置于天线基材1设有天线2、芯片3的一面。

进一步的，面材6为硬面材，底材7为硬底材。面材6的一面与天线基材1连接，另一面还设有第二面材8，且第二面材8为软面材；底材7的一面与天线基材1连接，另一面还设有第二底材9，且第二底材9为软底材。天线基材1、面材6、底材7上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片3接触。或者，在天线基材1、面材6、底材7、第二面材8、第二底材9上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片3接触。

一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，包括以下步骤：

步骤1）、在天线基材1一面设置天线2、芯片3，芯片3与天线2连接；在天线基材1的另一面设有不干胶；

步骤2）、在天线基材1上冲孔得到若干孔洞4，若干孔洞4位于芯片3四周，且若干孔洞4均不与芯片3接触；

步骤3）、在天线基材1设置天线2、芯片3的一面点胶，胶材覆盖整个芯片3，并覆盖芯片3周围孔洞4，胶材从芯片3周围的孔洞4流至天线基材1设置不干胶的一面，点的胶固化后，形成柱状的胶柱5，并与天线基材1上不干胶结合，形成芯片防护装置；所述胶层覆盖部分天线2；

步骤4）、在天线基材1设有天线2、芯片3的一面设置面材6，设有不干胶的一面设置底材7。

步骤4）中，使用切虚刀在面材6、天线基材1、底材7切割出切虚线，切虚刀避开芯片3；其中，面材6为硬面材，底材7为硬底材。

切虚刀切割时，在面材6、天线基材1、底材7一起切割或对面材6、天线基材1、底材7分别切割；当一起切割时，面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线位置相同；当分别切割，面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线位置不相同，形成错位。

此外，在具体实施时，还可以在面材6的一面与天线基材1连接，另一面设置第二面材8；底材7的一面与天线基材1连接，另一面还设有第二底材9；使用切虚刀在第二面材8、面材6、天线基材1、底材7、第二底材9切割出切虚线，切虚刀避开芯片3；第二面材8为软面材，第二底材9为软底材。切虚刀切割时，在第二面材8、面材6、天线基材1、底材7、第二底材9一起切割或对第二面材8、面材6、天线基材1、底材7、第二底材9分别切割；

当一起切割时，第二面材8上的切虚线、面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线、第二底材9上的切虚线位置相同；当分别切割，第二面材8上的切虚线、面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线、第二底材9上的切虚线位置不相同，形成错位。

Claims (5)

1.一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材（1），天线基材（1）的一面设有天线（2）、芯片（3），芯片（3）与天线（2）连接；天线基材（1）的另一面设有不干胶；

其特征是，所述天线基材（1）上设有若干孔洞（4），若干孔洞（4）位于芯片（3）四周，且若干孔洞（4）均不与芯片（3）接触；

天线基材（1）设置天线（2）、芯片（3）的一面覆盖有胶层, 胶层覆盖芯片（3），若干孔洞（4）内均设有胶固化后形成的胶柱（5），胶柱（5）的一端与胶层连接，另一端与天线基材（1）上的不干胶连接，胶柱（5）与胶层、天线基材（1）上的不干胶结合形成芯片防护装置；

所述天线基材（1）设有天线（2）、芯片（3）的一面设有面材（6），设有不干胶的一面设有底材（7）；面材（6）面向天线基材（1）的一面设有不干胶，面材（6）通过不干胶设置于天线基材（1）设有天线（2）、芯片（3）的一面。

2.根据权利要求1所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述面材（6）为硬面材，底材（7）为硬底材；所述胶层覆盖部分天线（2）。

3.根据权利要求2所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述面材（6）的一面与天线基材（1）连接，另一面还设有第二面材（8），且第二面材（8）为软面材；

所述底材（7）的一面与天线基材（1）连接，另一面还设有第二底材（9），且第二底材（9）为软底材。

4.根据权利要求1所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述天线基材（1）、面材（6）、底材（7）上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片（3）接触。

5.根据权利要求3所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述天线基材（1）、面材（6）、底材（7）、第二面材（8）、第二底材（9）上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片（3）接触。

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