CN214504153U - 一种通讯电路、控制板以及电器设备 - Google Patents

一种通讯电路、控制板以及电器设备 Download PDF

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CN214504153U CN202120017998.1U CN202120017998U CN214504153U CN 214504153 U CN214504153 U CN 214504153U CN 202120017998 U CN202120017998 U CN 202120017998U CN 214504153 U CN214504153 U CN 214504153U
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Abstract

本实用新型提供了一种通讯电路、控制板以及电器设备,通讯电路包括主供电单元、主通讯单元、从通讯单元、从电源单元;主供电单元通过电源线分别连接主通讯单元、从通讯单元以及从电源单元,并为主通讯单元、从通讯单元以及从电源单元供应电源;主通讯单元连接电源线,将第一通讯信号调制到电源线上,与连接电源线的从通讯单元通讯,并可控制第一通讯信号低电平幅度的最低值;从通讯单元连接电源线,将第二通讯信号调制到电源线上,与连接电源线的主通讯单元通讯,并可控制第二通讯信号低电平幅度的最低值;从电源单元连接电源线,为所属子模块供应电源。无需多条电线,即可同时实现通讯和供电功能。

Description

一种通讯电路、控制板以及电器设备
技术领域
本实用新型属于电子电路技术领域,尤其涉及一种通讯电路、控制板以及电器设备。
背景技术
随着电子技术越来越先进,电子产品功能越来越多,越来越复杂,电子产品中各子功能模块也随之越来越多,为了使各子功能模块能够智能控制,协调工作,各子模块之间需要信息通讯,同时,各子模块也有各自的功能控制,也需要电源连接。
现有技术中,简单的办法就是在各子模块之间用电源线和通信线连接起来工作,但这样就会使产品内部线束繁多杂乱,组装和维护困难,并且在一些特定场合,因为插座数量及尺寸的限制,不能提供更多的电线,导致无法同时实现通讯及供电功能。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种通讯电路,旨在解决现有的通讯电路使用过程中,需要多条电线才能同时实现通讯及供电功能的问题。
本实用新型实施例是这样实现的,提供一种通讯电路,包括主供电单元、主通讯单元、从通讯单元、从电源单元;
所述主供电单元通过电源线分别连接所述主通讯单元、所述从通讯单元以及所述从电源单元,并为所述主通讯单元、所述从通讯单元以及所述从电源单元供应电源;
所述主通讯单元连接所述电源线,将第一通讯信号调制到所述电源线上,与连接所述电源线的所述从通讯单元通讯,并可控制所述第一通讯信号低电平幅度的最低值;
所述从通讯单元连接所述电源线,将第二通讯信号调制到所述电源线上,与连接所述电源线的所述主通讯单元通讯,并可控制所述第二通讯信号低电平幅度的最低值;
所述第一通讯信号低电平幅度和所述第二通讯信号低电平幅度的最低值均高于所述从电源单元所需输入电压的最低值;
所述从电源单元连接所述电源线,为所属子模块供应电源。
更进一步地,其特征在于,
所述主通讯单元包括主MCU读数模块和主MCU写数模块,所述主MCU读数模块包括第一稳压模块,所述主MCU写数模块包括第二稳压模块;
所述从通讯单元包括从MCU读数模块和从MCU写数模块,所述从MCU读数模块包括第三稳压模块,所述从MCU写数模块包括第四稳压模块;
所述第一稳压模块的稳压值分别与所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V,所述第四稳压模块的稳压值分别与所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V。
更进一步地,所述第一稳压模块的稳压值高于所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值,所述第四稳压模块的稳压值高于所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值。
更进一步地,所述第一稳压模块的稳压值与所述第四稳压模块的稳压值相同,所述第二稳压模块的稳压值与所述第三稳压模块的稳压值相同。
更进一步地,所述第一稳压模块为第一稳压二极管,所述主MCU读数模块还包括第三三极管、第五限流电阻以及第二下拉电阻,所述第一稳压二极管的负极连接电源端,所述第一稳压二极管的正极连接所述第五限流电阻一端,所述第五限流电阻另一端连接所述第三三极管的基极,所述第三三极管的发射极连接接地端,所述第三三极管的集电极连接所述第二下拉电阻。
更进一步地,所述第四稳压模块为第二稳压二极管,所述从MCU写数模块还包括第四三极管以及第六限流电阻,所述第二稳压二极管的负极连接电源端,所述第二稳压二极管的正极连接所述第四三极管的集电极,所述第四三极管的发射极连接接地端,所述第四三极管的基极连接所述第六限流电阻。
更进一步地,所述第二稳压模块为第三稳压二极管,所述主MCU写数模块还包括第五三极管、第七限流电阻以及第三下拉电阻,所述第三稳压二极管的负极连接电源端,所述第三稳压二极管的正极连接所述第五三极管的集电极,所述第五三极管的发射极分别连接接地端以及所述第三下拉电阻一端,所述第五三极管的基极分别连接所述第三下拉电阻另一端以及所述第七限流电阻;其中,所述第二稳压二极管的稳压值高于所述第三稳压二极管的稳压值。
更进一步地,所述第三稳压模块为第四稳压二极管,所述从MCU读数模块包括第八限流电阻、第九限流电阻以及第六三极管,所述第八限流电阻连接所述第六三极管的集电极,所述第六三极管的发射极连接接地端,所述第六三极管的基极连接所述第九限流电阻一端,所述第九限流电阻另一端连接所述第四稳压二极管的正极,所述第四稳压二极管的负极连接电源端;其中,所述第一稳压二极管的稳压值高于所述第四稳压二极管的稳压值。
更进一步地,所述主供电单元包括第一三极管、第二三极管、第一限流电阻、第一上拉电阻、第一下拉电阻、第二限流电阻、第三限流电阻以及第四限流电阻,所述第一三极管的发射极连接所述第一上拉电阻一端,所述第一三极管的基极分别连接所述第一上拉电阻另一端以及所述第一限流电阻一端,所述第一限流电阻另一端连接所述第二三极管的集电极,所述第二三极管的发射极连接接地端,所述第二三极管的基极连接所述第一下拉电阻,所述第二限流电阻、所述第三限流电阻和所述第四限流电阻相互并联,并分别连接所述第一三极管的集电极、所述主通讯单元以及所述从通讯单元。
更进一步地,所述从电源单元包括稳压IC管、第一滤波电容以及第二滤波电容,所述第一滤波电容和所述第二滤波电容均连接所述稳压IC管。
本实用新型还提供一种控制板,包括如上所述的通讯电路。
本实用新型还提供一种电器设备,包括如上所述的控制板。
本实用新型实施例通过设置主供电单元、主通讯单元、从通讯单元和从电源单元,通过主通讯单元和从通讯单元可实现双向通讯,相互进行数据传输,并且通过主供电单元和从电源单元,可实现电源的传输,无需多条电线,即可同时实现通讯和供电功能。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的通讯电路的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的通讯电路的电路示意图;
图3是本实用新型实施例提供的光耦隔离的通讯电路的电路示意图;
图4是本实用新型实施例提供的电平信号的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供一种通讯电路,通过设置主供电单元500、主通讯单元10、从通讯单元20和从电源单元600,通过主通讯单元10和从通讯单元20可实现双向通讯,相互进行数据传输,并且通过主供电单元500和从电源单元600,可实现电源的传输,无需多条电线,即可同时实现通讯和供电功能。
为了说明本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
实施例一
参考图1,本实施例一提供一种通讯电路,包括主供电单元500、主通讯单元10、从通讯单元20、从电源单元600;
主供电单元500通过电源线分别连接主通讯单元10、从通讯单元20以及从电源单元600,并为主通讯单元10、从通讯单元20以及从电源单元600供应电源;
主通讯单元10连接电源线,将第一通讯信号调制到电源线上,与连接电源线的从通讯单元20通讯,并可控制第一通讯信号低电平幅度的最低值;
从通讯单元20连接电源线,将第二通讯信号调制到电源线上,与连接电源线的主通讯单元10通讯,并可控制第二通讯信号低电平幅度的最低值;
第一通讯信号低电平幅度和第二通讯信号低电平幅度的最低值均高于从电源单元600所需输入电压的最低值;
从电源单元600连接电源线,为所属子模块供应电源。
主供电单元500通过电源线为主通讯单元10、从通讯单元20以及从电源单元600供电,而从电源单元600为所属子模块供电,实现电源的供应。主通讯单元10将第一通讯信号调制到电源线上,与从通讯单元20实现通讯,从通讯单元20将第二通讯信号调制到电源线上,与主通讯单元10实现通讯,实现双向通讯。通过主供电单元500、主通讯单元10、从通讯单元20以及从电源单元600,无需多条电源线,即可同时实现通讯和供电功能。需要说明的是,在本实施例中,各子系统之间或主控系统之间只需连接两条线,即可实现通讯与供电等多重功能。
需要说明的是,上述的电源线,是连接各子功能模块,既做通讯用途,也作为电源传输用途的连接线。上述的第一通讯信号调制到电源线上,就是将通讯数字信号叠加到电源线的电源电压信号上。同理,上述的第二通讯信号调制到电源线上,也是将通讯数字信号叠加到电源线的电源电压信号上。上述的第一通讯信号低电平幅度的最低点和第二通讯信号低电平幅度的最低点,是数字信号的低电平,但并不是0电平,如图4所示,而是有一定的电压值,相对于信号电压高点是低电平。
具体地,主通讯单元10包括主MCU读数模块100和主MCU写数模块,主MCU读数模块100包括第一稳压模块,主MCU写数模块包括第二稳压模块;从通讯单元20包括从MCU读数模块400和从MCU写数模块200,从MCU读数模块400包括第三稳压模块,从MCU写数模块200包括第四稳压模块。
其中,第一稳压模块的稳压值分别与第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V,第四稳压模块的稳压值分别与第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V。也就是说,第一稳压模块的稳压值可大于或者可小于第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值,且相差值大于或等于0.7V,同理,第四稳压模块的稳压值可大于或者可小于第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值,且相差值大于或等于0.7V,即能够实现功能。
其中,从MCU写数模块200生成并发送第二通讯信号到主MCU读数模块100,主MCU读数模块100读取第二通讯信号,主MCU读数模块100可根据第二通讯信号生成第一处理信号,并将第一处理信号发送到外部设备。主MCU写数模块300生成并发送第一通讯信号到从MCU读数模块400,从MCU读数模块400读取第一通讯信号,从MCU读数模块400可根据第一通讯信号生成第二处理信号,并将第二处理信号发送到外部设备。举例而言,外部设备可为灯、记忆存储器等。
参考图2,CON11和P1为插座,但在其它实施例中,也可以未设有插座,而是直接用两条电线来代替。
其中,第一稳压模块的稳压值高于第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值,第四稳压模块的稳压值高于第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值。优选的,第一稳压模块的稳压值高于第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值,且相差值大于或等于0.7V,第四稳压模块的稳压值高于第二稳压模块的稳压值和第三稳压模块的稳压值,且相差值大于或等于0.7V。
其中,第一稳压模块的稳压值与第四稳压模块的稳压值相同,第二稳压模块的稳压值与第三稳压模块的稳压值相同。通过设置第一稳压模块的稳压值与第四稳压模块的稳压值,以及设置第二稳压模块的稳压值与第三稳压模块的稳压值相同,只需两种稳压值的稳压模块,容易生产及采购,并且电路参数容易匹配,也容易设计电路;若型号越多,则不容易生产及采购,其参数计算更为复杂,导致不易设计电路。
参考图2,具体地,第一稳压模块为第一稳压二极管D5,主MCU读数模块100还包括第三三极管Q5、第五限流电阻R88以及第二下拉电阻R10,第一稳压二极管D5的负极连接电源端+VA,第一稳压二极管D5的正极连接第五限流电阻R88一端,第五限流电阻R88另一端连接第三三极管Q5的基极,第三三极管Q5的发射极连接接地端,第三三极管Q5的集电极连接第二下拉电阻R10。
参考图2,具体地,第四稳压模块为第二稳压二极管D1,从MCU写数模块200还包括第四三极管Q1以及第六限流电阻R11,第二稳压二极管D1的负极连接电源端+VA,第二稳压二极管D1的正极连接第四三极管Q1的集电极,第四三极管Q1的发射极连接接地端,第四三极管Q1的基极连接第六限流电阻R11。
参考图2,具体地,第二稳压模块为第三稳压二极管D2,主MCU写数模块300还包括第五三极管Q4、第七限流电阻R9以及第三下拉电阻R13,第三稳压二极管D2的负极连接电源端+VA,第三稳压二极管D2的正极连接第五三极管Q4的集电极,第五三极管Q4的发射极分别连接接地端以及第三下拉电阻R13一端,第五三极管Q4的基极分别连接第三下拉电阻R13另一端以及第七限流电阻R9;其中,第二稳压二极管D1的稳压值高于第三稳压二极管D2的稳压值。
参考图2,具体地,第三稳压模块为第四稳压二极管D3,从MCU读数模块400包括第八限流电阻R7、第九限流电阻R6以及第六三极管Q3,第八限流电阻R7连接第六三极管Q3的集电极,第六三极管Q3的发射极连接接地端,第六三极管Q3的基极连接第九限流电阻R6一端,第九限流电阻R6另一端连接第四稳压二极管D3的正极,第四稳压二极管D3的负极连接电源端+VA;其中,第一稳压二极管D5的稳压值高于第四稳压二极管D3的稳压值。
在本实施例中,第一稳压二极管D5的稳压值为7.5V,第二稳压二极管D1的稳压值为7.5V,第三稳压二极管D2的稳压值为6.8V,第四稳压二极管D3的稳压值为6.8V。
当主MCU写数模块300写第一通讯信号,从MCU读数模块400读第一通讯信号时,电路流程如下:
主MCU-TXD脚发送第一脉冲信号到第五三极管Q4的基极,第五三极管Q4根据第一脉冲信号通过开关动作在电源端+VA上形成与第一脉冲信号反向的第二脉冲信号,第二脉冲信号通过第四稳压二极管D3传输到第六三极管Q3的基极,再经过第六三极管Q3的开关动作,在第六三极管Q3的集电极上还原成第一脉冲信号,再传送到辅MCU-RXD脚,从MCU读数模块400读取第一通讯信号。此时,因为第二稳压二极管D1的稳压值7.5V要高于第三稳压二极管D2的稳压值6.8V,所以辅MCU-TXD脚控制的第四三极管Q1不论什么状态,都不会影响第六三极管Q3的工作状态,故主MCU-TXD脚发送的第一脉冲信号优先传输。
当从MCU写数模块200写第二通讯信号,主MCU读数模块100读第二通讯信号时,电路流程如下:
辅MCU-RXD脚收到第一通讯信号后,主MCU写数模块300自动停止输出第一通讯信号,主MCU-TXD脚置低,第五三极管Q4开关不动作,不影响电源端+VA上的信号。辅MCU-TXD脚开始发出第三脉冲信号,第三脉冲信号传输到第四三极管Q1的基极,第四三极管Q1的基极根据第三脉冲信号通过开关动作在电源端+VA上形成与第三脉冲信号反向的第四脉冲信号,第四脉冲信号通过第一稳压二极管D5加载到第三三极管Q5,可以在第三三极管Q5的集电极上还原成第三脉冲信号,再传输到主MCU-RXD脚,主MCU读数模块100读取第二通讯信号。
在本实施例的主通讯单元10和从通讯单元20中,写数模块通过稳压模块和三极管的配合,将通讯数字信号调制到电源信号上,但又不同于普通用法中低电平等于0的数字信号,而是将通讯数字信号漂浮在电源信号中一定的电压值高度上,低电平并不等于0,再通过读数模块将此漂浮的通讯数字信号转换成MCU能够识别的普通意义上的低电平等于0的数字信号,供MCU解读,从而运行相应功能。
而电源信号中底层没有通讯信号的部分,则用于电源传输,为各子模块供应电源。此部分电压的幅度,高于从电源单元600的输入电压,从电源单元600才能进行正常的稳压工作,为所属子模块提供稳定的电源电压。
本实用新型实施例通过设置主供电单元500、主通讯单元10、从通讯单元20和从电源单元600,通过主通讯单元10和从通讯单元20可实现双向通讯,相互进行数据传输,并且通过主供电单元500和从电源单元600,可实现电源的传输,无需多条电线,即可同时实现通讯和供电功能。
实施例二
参考图2,在实施例一的基础上,本实施例二的主供电单元500包括第一三极管Q2、第二三极管Q6、第一限流电阻R102、第一上拉电阻R120、第一下拉电阻R12、第二限流电阻R84、第三限流电阻R85以及第四限流电阻R86,第一三极管Q2的发射极连接第一上拉电阻R120一端,第一三极管Q2的基极分别连接第一上拉电阻R120另一端以及第一限流电阻R102一端,第一限流电阻R102另一端连接第二三极管Q6的集电极,第二三极管Q6的发射极连接接地端,第二三极管Q6的基极连接第一下拉电阻R12,第二限流电阻R84、第三限流电阻R85和第四限流电阻R86相互并联,并分别连接第一三极管Q2的集电极、主通讯单元10以及从通讯单元20,从通讯单元20连接从电源单元600。第二限流电阻R84、第三限流电阻R85、第四限流电阻R86的电阻能有效的对通讯电路起到限流作用。
其中,在主通讯单元10和从通讯单元20不需要数据通讯的时候,主MCU-电源开关端无信号,第一三极管Q2关闭,即关闭主电源,能够有效减小损耗,并实现节约能源的目的。
进一步地,从电源单元600将主供电单元500发送的供电电压稳压后发送到所属子模块,为所属子模块实现供电。从电源单元600包括稳压IC管U1、第一滤波电容C4以及第二滤波电容C3,第一滤波电容C4和第二滤波电容C3均连接稳压IC管U1。
实施例三
参考图3,在实施例二的基础上,本实施例三的通讯电路采取有光耦隔离的方案,利用第一光耦代替第三三极管Q5,主MCU写数模块300增设第二光耦,并利用第三光耦代替第二三极管Q6。
具体来说,对于主MCU读数模块100而言,第一稳压模块为第一稳压二极管D5,主MCU读数模块100还包括第一光耦U6、第五限流电阻R88以及电阻R200,第一稳压二极管D5的负极连接电源端+VA,第一稳压二极管D5的正极连接第五限流电阻R88一端,第五限流电阻R88另一端连接第一光耦U6,第一光耦U6还连接电阻R200一端,电阻R200另一端连接主MCU-RXD脚。
具体来说,对于主MCU写数模块300而言,主MCU写数模块300还包括第二光耦U2、第二上拉电阻R8以及电阻R200,第七限流电阻R9分别连接第二光耦U2以及第二上拉电阻R8,第二光耦U2还连接电阻R300一端,电阻R300另一端连接主MCU-TXD脚。若是主MCU写数模块300未采用光耦隔离方案,由于单片机可直接提供高电平,那么主MCU写数模块300无需设置第二上拉电阻R8,可节省成本。
具体来说,对于主供电单元500而言,主供电单元500包括第一三极管Q2、第一限流电阻R102、第一上拉电阻R120、第三光耦U9、第二限流电阻R84、第三限流电阻R85、第四限流电阻R86以及电阻R100,第一三极管Q2的发射极连接第一上拉电阻R120一端,第一三极管Q2的基极分别连接第一上拉电阻R120另一端以及第一限流电阻R102一端,第一限流电阻R102另一端连接第三光耦U9,第三光耦U9还连接电阻R100一端,电阻R100另一端连接主MCU-电源开关,第二限流电阻R84、第三限流电阻R85和第四限流电阻R86相互并联,并分别连接第一三极管Q2的集电极、主通讯单元10以及从通讯单元20。
通过设置第一光耦U6、第二光耦U2以及第三光耦U9,光耦是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器与受光器封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接受光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电-光-电”转换,能够对输入、输出的信号起到隔离作用,
实施例四
本实施例四提供一种控制板,包括如实施例一至三所述的通讯电路。通讯电路通过设置主供电单元500、主通讯单元10、从通讯单元20和从电源单元600,通过主通讯单元10和从通讯单元20可实现双向通讯,相互进行数据传输,并且通过主供电单元500和从电源单元600,可实现电源的传输,无需多条电线,即可同时实现通讯和供电功能。
实施例五
本实施例五提供一种电器设备,包括如实施例四所述的控制板。通讯电路通过设置主供电单元500、主通讯单元10、从通讯单元20和从电源单元600,通过主通讯单元10和从通讯单元20可实现双向通讯,相互进行数据传输,并且通过主供电单元500和从电源单元600,可实现电源的传输,无需多条电线,即可同时实现通讯和供电功能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种通讯电路,其特征在于,包括主供电单元、主通讯单元、从通讯单元、从电源单元;
所述主供电单元通过电源线分别连接所述主通讯单元、所述从通讯单元以及所述从电源单元,并为所述主通讯单元、所述从通讯单元以及所述从电源单元供应电源;
所述主通讯单元连接所述电源线,将第一通讯信号调制到所述电源线上,与连接所述电源线的所述从通讯单元通讯,并可控制所述第一通讯信号低电平幅度的最低值;
所述从通讯单元连接所述电源线,将第二通讯信号调制到所述电源线上,与连接所述电源线的所述主通讯单元通讯,并可控制所述第二通讯信号低电平幅度的最低值;
所述第一通讯信号低电平幅度和所述第二通讯信号低电平幅度的最低值均高于所述从电源单元所需输入电压的最低值;
所述从电源单元连接所述电源线,为所属子模块供应电源。
2.如权利要求1所述的通讯电路,其特征在于,
所述主通讯单元包括主MCU读数模块和主MCU写数模块,所述主MCU读数模块包括第一稳压模块,所述主MCU写数模块包括第二稳压模块;
所述从通讯单元包括从MCU读数模块和从MCU写数模块,所述从MCU读数模块包括第三稳压模块,所述从MCU写数模块包括第四稳压模块;
所述第一稳压模块的稳压值分别与所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V,所述第四稳压模块的稳压值分别与所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值相差至少0.7V。
3.如权利要求2所述的通讯电路,其特征在于,所述第一稳压模块的稳压值高于所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值,所述第四稳压模块的稳压值高于所述第二稳压模块的稳压值和所述第三稳压模块的稳压值。
4.如权利要求2所述的通讯电路,其特征在于,所述第一稳压模块的稳压值与所述第四稳压模块的稳压值相同,所述第二稳压模块的稳压值与所述第三稳压模块的稳压值相同。
5.如权利要求2所述的通讯电路,其特征在于,所述第一稳压模块为第一稳压二极管,所述主MCU读数模块还包括第三三极管、第五限流电阻以及第二下拉电阻,所述第一稳压二极管的负极连接电源端,所述第一稳压二极管的正极连接所述第五限流电阻一端,所述第五限流电阻另一端连接所述第三三极管的基极,所述第三三极管的发射极连接接地端,所述第三三极管的集电极连接所述第二下拉电阻。
6.如权利要求5所述的通讯电路,其特征在于,所述第四稳压模块为第二稳压二极管,所述从MCU写数模块还包括第四三极管以及第六限流电阻,所述第二稳压二极管的负极连接电源端,所述第二稳压二极管的正极连接所述第四三极管的集电极,所述第四三极管的发射极连接接地端,所述第四三极管的基极连接所述第六限流电阻。
7.如权利要求6所述的通讯电路,其特征在于,所述第二稳压模块为第三稳压二极管,所述主MCU写数模块还包括第五三极管、第七限流电阻以及第三下拉电阻,所述第三稳压二极管的负极连接电源端,所述第三稳压二极管的正极连接所述第五三极管的集电极,所述第五三极管的发射极分别连接接地端以及所述第三下拉电阻一端,所述第五三极管的基极分别连接所述第三下拉电阻另一端以及所述第七限流电阻;其中,所述第二稳压二极管的稳压值高于所述第三稳压二极管的稳压值。
8.如权利要求7所述的通讯电路,其特征在于,所述第三稳压模块为第四稳压二极管,所述从MCU读数模块包括第八限流电阻、第九限流电阻以及第六三极管,所述第八限流电阻连接所述第六三极管的集电极,所述第六三极管的发射极连接接地端,所述第六三极管的基极连接所述第九限流电阻一端,所述第九限流电阻另一端连接所述第四稳压二极管的正极,所述第四稳压二极管的负极连接电源端;其中,所述第一稳压二极管的稳压值高于所述第四稳压二极管的稳压值。
9.如权利要求1所述的通讯电路,其特征在于,所述主供电单元包括第一三极管、第二三极管、第一限流电阻、第一上拉电阻、第一下拉电阻、第二限流电阻、第三限流电阻以及第四限流电阻,所述第一三极管的发射极连接所述第一上拉电阻一端,所述第一三极管的基极分别连接所述第一上拉电阻另一端以及所述第一限流电阻一端,所述第一限流电阻另一端连接所述第二三极管的集电极,所述第二三极管的发射极连接接地端,所述第二三极管的基极连接所述第一下拉电阻,所述第二限流电阻、所述第三限流电阻和所述第四限流电阻相互并联,并分别连接所述第一三极管的集电极、所述主通讯单元以及所述从通讯单元。
10.如权利要求1所述的通讯电路,其特征在于,所述从电源单元包括稳压IC管、第一滤波电容以及第二滤波电容,所述第一滤波电容和所述第二滤波电容均连接所述稳压IC管。
11.一种控制板,其特征在于,包括如权利要求1至10任一项所述的通讯电路。
12.一种电器设备,其特征在于,包括如权利要求11所述的控制板。
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