CN214133069U - 一种半导体材料加工用超声波清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括机体、滑块和旋转杆，所述机体的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的内部设置有喷头，所述滑块的一端固定连接有过滤网，所述过滤网的顶部设置有引水槽，所述机体的顶部设置有移动箱，所述卡块的内部贯穿连接有转轴，所述旋转杆一端开口处连接有转轴。该半导体材料加工用超声波清洗装置，操作者通过将滑块在滑槽的内部进行移动，带动过滤网进行移动，接着通过滑块与滑槽的滑动连接，使得过滤网在固定块的内部进行移动，使得过滤网对装置产生的废水进行过滤，操作者通过滑块与滑槽的配合，带动过滤网进行移动，从而达到便于通过过滤网将废水进行过滤的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及超声波清洗装置技术领域，具体为一种半导体材料加工用超声波清洗装置。
背景技术
超声波清洗装置，是喷嘴的顶端向被清理的零件喷射清洗剂进行清洗，为了能够高效地对零件进行清理，向清洗剂传播由超声波振子产生的超声波振动，使结合了超声波振子的超声波传送体的一部分向填充清洗剂的喷嘴的空腔部突出。
利用超声波清洗装置可以将材料更加完全的进行清理，比如对半导体材料进行清洗，通过使用超声波清洗装置可以对半导体材料进行更有效的清洗，而且不损坏半导体材料的性能，市场上有很多种类的对半导体材料清洗的超声波清洗装置，比如大型超声波清洗装置和小型超声波清洗装置都可以对半导体材料进行清洗，但是市场上的大多数的超声波清洗装置都没有对清理之后的废水进行过滤的结构，因此在原有的超声波清洗装置基础上进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体材料加工用超声波清洗装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上有很多种类的对半导体材料清洗的超声波清洗装置，比如大型超声波清洗装置和小型超声波清洗装置都可以对半导体材料进行清洗，但是市场上的大多数的超声波清洗装置都没有对清理之后的废水进行过滤的结构的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括机体、滑块和旋转杆，所述机体的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的内部设置有喷头，所述喷头的一端连接有水管，所述水管的一端连接有水泵；
所述水泵的一侧连接有集水箱，所述集水箱的内壁固定连接有固定块，所述固定块的顶部表面开设有滑槽，所述滑块的表面连接有滑槽，所述滑块的一端固定连接有过滤网，所述过滤网的顶部设置有引水槽，所述机体的顶部设置有移动箱，所述移动箱的顶部表面固定连接有卡块，所述卡块的内部贯穿连接有转轴，所述旋转杆一端开口处连接有转轴。
优选的，所述喷头设置有两组，且两组喷头关于机体的纵向中轴线对称，并且喷头的中轴线与机体的中轴线相互垂直。
优选的，所述集水箱顶部开口处的最大垂直距离小于引水槽内壁的最大垂直距离，且集水箱的中轴线与机体的中轴线相互平行，并且两组水泵关于集水箱的纵向中轴线对称。
优选的，所述滑块设置有两组，且两组滑块关于过滤网的纵向中轴线对称，并且滑块表面的最大垂直尺寸与滑槽内壁的最大垂直尺寸相匹配，所述滑块与滑槽为滑动连接。
优选的，所述过滤网的侧视为弧形，且过滤网的最大垂直距离小于集水箱顶部开口处的最大垂直距离，并且过滤网的中轴线与引水槽的中轴线相互垂直。
优选的，所述旋转杆设置有两组，且两组旋转杆关于移动箱的纵向中轴线对称，并且旋转杆一端开口处的最大垂直距离大于转轴表面的最大垂直距离，所述旋转杆与转轴为旋转结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该半导体材料加工用超声波清洗装置设置有集水箱和引水槽，当使用此装置时，装置在对产品进行清理时，产生的废水通过引水槽进入到集水箱的内部，接着操作者通过水泵将集水箱内部水通过水管抽放到喷头处，使得水对产品进行再次使用，操作者通过集水箱和引水槽的配合，接着通过水泵对集水箱内部水进行抽取，从而达到将废水进行再次使用的目的。
2.该半导体材料加工用超声波清洗装置设置有滑块和过滤网，当使用此装置时，操作者通过将滑块在滑槽的内部进行移动，带动过滤网进行移动，接着通过滑块与滑槽的滑动连接，使得过滤网在固定块的内部进行移动，使得过滤网对装置产生的废水进行过滤，操作者通过滑块与滑槽的配合，带动过滤网进行移动，从而达到便于通过过滤网将废水进行过滤的目的。
3.该半导体材料加工用超声波清洗装置设置有移动箱和旋转杆，当使用此装置时，操作者通过将产品放置到移动箱的内部，通过装置产品进行清洗，接着操作者通过将旋转杆的一端在转轴的表面进行旋转，操作者通过旋转杆将移动箱进行取出，带动产品从装置内部进行取出，从而达到便于将产品进行取出的目的。
附图说明
图1为本实用新型主视示意图；
图2为本实用新型旋转杆俯视示意图；
图3为本实用新型A放大示意图。
图中：1、机体；2、固定杆；3、喷头；4、水管；5、水泵；6、集水箱； 7、固定块；8、滑槽；9、滑块；10、过滤网；11、引水槽；12、移动箱；13、卡块；14、转轴；15、旋转杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括机体1、固定杆2、喷头3、水管4、水泵5、集水箱6、固定块7、滑槽8、滑块9、过滤网10、引水槽11、移动箱12、卡块13、转轴14和旋转杆15，所述机体1的顶部固定连接有固定杆2，所述固定杆2的内部设置有喷头3，所述喷头3设置有两组，且两组喷头3关于机体1的纵向中轴线对称，并且喷头3的中轴线与机体1的中轴线相互垂直，操作者通过喷头3，便于对产品进行清理，所述喷头3的一端连接有水管4，所述水管4 的一端连接有水泵5；
所述水泵5的一侧连接有集水箱6，所述集水箱6顶部开口处的最大垂直距离小于引水槽11内壁的最大垂直距离，且集水箱6的中轴线与机体1的中轴线相互平行，并且两组水泵5关于集水箱6的纵向中轴线对称，操作者通过水泵5与集水箱6的配合，便于将集水箱6内部的水进行再次利用，所述集水箱6的内壁固定连接有固定块7，所述固定块7的顶部表面开设有滑槽8，所述滑块9的表面连接有滑槽8，所述滑块9设置有两组，且两组滑块9关于过滤网10的纵向中轴线对称，并且滑块9表面的最大垂直尺寸与滑槽8内壁的最大垂直尺寸相匹配，所述滑块9与滑槽8为滑动连接，操作者通过滑块9 与滑槽8的滑动连接，便于对过滤网10进行跟换，所述滑块9的一端固定连接有过滤网10，所述过滤网10的侧视为弧形，且过滤网10的最大垂直距离小于集水箱6顶部开口处的最大垂直距离，并且过滤网10的中轴线与引水槽 11的中轴线相互垂直，操作者通过过滤网10，便于将装置内部的废水进行过滤，所述过滤网10的顶部设置有引水槽11，所述机体1的顶部设置有移动箱 12，所述移动箱12的顶部表面固定连接有卡块13，所述旋转杆15设置有两组，且两组旋转杆15关于移动箱12的纵向中轴线对称，并且旋转杆15一端开口处的最大垂直距离大于转轴14表面的最大垂直距离，所述旋转杆15与转轴14为旋转结构，操作者通过旋转杆15与转轴14的旋转结构，便于将产品进行取出，所述卡块13的内部贯穿连接有转轴14，所述旋转杆15一端开口处连接有转轴14。
工作原理：在使用半导体材料加工用超声波清洗装置，首先装置在对产品进行清理时，产生的废水通过引水槽11进入到集水箱6的内部，接着操作者通过水泵5将集水箱6内部水通过水管4抽放到喷头3处，使得水对产品进行再次使用，操作者通过集水箱6和引水槽11的配合，接着通过水泵5对集水箱6内部水进行抽取，从而达到将废水进行再次使用的目的，操作者通过将滑块9在滑槽8的内部进行移动，带动过滤网10进行移动，接着通过滑块9与滑槽8的滑动连接，使得过滤网10在固定块7的内部进行移动，使得过滤网10对装置产生的废水进行过滤，操作者通过滑块9与滑槽8的配合，带动过滤网10进行移动，从而达到便于通过过滤网10将废水进行过滤的目的，操作者通过将产品放置到移动箱12的内部，通过装置产品进行清洗，接着操作者通过将旋转杆15的一端在转轴14的表面进行旋转，操作者通过旋转杆15将移动箱12进行取出，带动产品从装置内部进行取出，从而达到便于将产品进行取出的目的，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括机体(1)、滑块(9)和旋转杆(15)，其特征在于：所述机体(1)的顶部固定连接有固定杆(2)，所述固定杆(2)的内部设置有喷头(3)，所述喷头(3)的一端连接有水管(4)，所述水管(4)的一端连接有水泵(5)；
所述水泵(5)的一侧连接有集水箱(6)，所述集水箱(6)的内壁固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)的顶部表面开设有滑槽(8)，所述滑块(9)的表面连接有滑槽(8)，所述滑块(9)的一端固定连接有过滤网(10)，所述过滤网(10)的顶部设置有引水槽(11)，所述机体(1)的顶部设置有移动箱(12)，所述移动箱(12)的顶部表面固定连接有卡块(13)，所述卡块(13)的内部贯穿连接有转轴(14)，所述旋转杆(15)一端开口处连接有转轴(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用超声波清洗装置，其特征在于：所述喷头(3)设置有两组，且两组喷头(3)关于机体(1)的纵向中轴线对称，并且喷头(3)的中轴线与机体(1)的中轴线相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用超声波清洗装置，其特征在于：所述集水箱(6)顶部开口处的最大垂直距离小于引水槽(11)内壁的最大垂直距离，且集水箱(6)的中轴线与机体(1)的中轴线相互平行，并且两组水泵(5)关于集水箱(6)的纵向中轴线对称。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用超声波清洗装置，其特征在于：所述滑块(9)设置有两组，且两组滑块(9)关于过滤网(10)的纵向中轴线对称，并且滑块(9)表面的最大垂直尺寸与滑槽(8)内壁的最大垂直尺寸相匹配，所述滑块(9)与滑槽(8)为滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用超声波清洗装置，其特征在于：所述过滤网(10)的侧视为弧形，且过滤网(10)的最大垂直距离小于集水箱(6)顶部开口处的最大垂直距离，并且过滤网(10)的中轴线与引水槽(11)的中轴线相互垂直。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用超声波清洗装置，其特征在于：所述旋转杆(15)设置有两组，且两组旋转杆(15)关于移动箱(12)的纵向中轴线对称，并且旋转杆(15)一端开口处的最大垂直距离大于转轴(14)表面的最大垂直距离，所述旋转杆(15)与转轴(14)为旋转结构。
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