CN213971950U - 一种晶圆切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆切割装置，包括：切割槽，其上设置有进水口和出水口且所述进水口的高度高于所述出水口；设置在所述切割槽内的放置平台；驱动机构，驱动所述放置平台上下移动。与现有技术相比，本实用新型通过控制用于放置待切割晶圆的放置平台上下移动使放置平台浸没到水下以方便进行切割，在水下进行切割方便了冷却水对切割刀的冷却，同时进水口和出水口的流动造成水的涌动能够带走晶圆表面的硅粉，避免硅粉的残留，且在清理硅粉的时候能够有效的保护晶圆表面免受刮伤。

Description

一种晶圆切割装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，特别是一种晶圆切割装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路(Integrated Circuit， IC)器件。晶圆切块是将半导体晶圆切割成组装在晶圆上的分离的单个微电子芯片或块的过程。通常将晶圆放置并固定或水平安装在切割台的顶上。晶圆框架用于支撑晶圆，晶圆通常放置在胶带上，胶带的一侧具有粘性表面，该表面在锯切期间保持晶圆。包括用于操纵转动或旋转圆形刀片的主轴组件的锯切设备被定位于所固定的晶圆的顶上。通过沿着在晶圆上预先定义的锯切道来切割，将晶圆锯切成单独的芯片。

晶圆刀片在切割过程中，一般需在设置水管对刀片进行持续冲水，以达到冷却刀具及去除晶圆表面硅粉的目的。现有技术中的常见的方案为采用喷嘴对晶圆切割刀的切割位置进行冲刷。采用上述方案存在一定弊端，当出水流量过低时，晶圆表面易造成硅粉残留，影响品质；而加大用水量则又会造成已切割边缘晶粒飞起，刮伤晶圆表面。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆切割装置，以解决现有技术中的不足，它能够在水下对晶圆进行切割方便了冷却水对切割刀的冷却，同时进水口和出水口的流动造成水的涌动能够带走晶圆表面的硅粉，在清理硅粉的时候能够有效的保护晶圆表面免受刮伤。

本实用新型提供了一种晶圆切割装置，包括：

切割槽，其上设置有进水口和出水口且所述进水口的高度高于所述出水口；

设置在所述切割槽内的放置平台；

驱动机构，驱动所述放置平台上下移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动机构具有驱动气缸和连接杆，所述驱动气缸设置在所述放置平台的下侧并通过所述连接杆与所述放置平台连接固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动机构设置在所述切割槽的外侧，所述切割槽的槽底板上设置有与所述连接杆滑动配合的连接杆穿孔，所述连接杆穿孔的内侧壁上设置有与所述连接杆相适配的槽体密封件。

作为本实用新型的进一步改进，所述出水口设置在所述槽底板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述切割槽还具有沿所述槽底板环形设置的侧壁板，所述晶圆切割装置具有控制所述槽底板沿着所述侧壁板上下滑动的移动控制单元。

作为本实用新型的进一步改进，所述进水口和所述出水口设置在所述侧壁板上且所述进水口和所述出水口设置在所述放置平台的相对两侧；

所述槽底板倾斜设置且当所述槽底板的第一端滑动到与所述进水口位置相对时，所述槽底板的第二端与所述出水口位置相对。

作为本实用新型的进一步改进，所述移动控制单元与所述驱动机构同侧设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述移动控制单元设置有两个，两个所述移动控制单元对称设置在所述驱动机构的两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述放置平台与所述切割槽的侧壁板之间设置有间隙部。

作为本实用新型的进一步改进，所述放置平台上设置有用于封堵所述进水口的封堵件。

与现有技术相比，本实用新型通过控制用于放置待切割晶圆的放置平台上下移动使放置平台浸没到水下以方便进行切割，在水下进行切割方便了冷却水对切割刀的冷却，同时进水口和出水口的流动造成水的涌动能够带走晶圆表面的硅粉，避免硅粉的残留，且在清理硅粉的时候能够有效的保护晶圆表面免受刮伤。

附图说明

图1是本实用新型实施例1公开的晶圆切割装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2公开的晶圆切割装置在晶圆切割状态时的结构示意图；

图3是本实用新型实施例2公开的晶圆切割装置在晶圆不切割状态时的结构示意图；

图4是本实用新型实施例2公开的晶圆切割装置在清理硅粉状态时的结构示意图；

附图标记说明：1-切割槽，11-连接杆穿孔，12-侧壁板，13-进水口，14- 出水口，15-间隙部，16-槽体密封件，17-槽底板，22-密封件，3-放置平台， 31-封堵件，4-驱动机构，41-驱动气缸，42-连接杆，5-移动控制单元。

具体实施方式

下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本实用新型的实施例：如图1-4所示，公开了一种晶圆切割装置，包括：切割槽1、设置在所述切割槽1内的放置平台3和驱动所述放置平台3上下移动的驱动机构4。放置平台3上用于放置待切割的晶圆。这里说的向上是指远离槽底板17的方向，向下是指靠近槽底板17的方向。

切割槽1内设置有用于冷却切割刀的冷却水，驱动机构4驱动放置平台3 上下移动使放置平台3浸没在切割槽1内的冷却水面以下或者上升到位于冷却水面之上。当对晶圆进行切割的时候，将带切割晶圆放置在放置平台3上然后驱动放置平台3向下移动至浸没到冷却水面以下，以实现对切割刀具的冷却。当切割完成后或者需要更换切割晶圆需要将放置平台3升到冷却水面之上从而方便晶圆的取放。

所述切割槽1上设置有进水口13和出水口14，且所述进水口13的高度高于所述出水口14。这样设计的目的是在切割过程中使水流从进水口13不断的进入然后从出水口14流出，从而实现了冷却水的流动和更换，以更好的对冷却水进行冷却。同时冷却水在流动过程中能够带动切割下来的硅粉的流动，从而能够方便的实现对晶圆表面的硅粉的清理。相比于现有技术中通过喷嘴直接在晶圆表面喷射冷却水并冲刷硅粉本方案对晶圆表面的冲击力更小一些，因为本实施例中带走硅粉的是靠着水下水流的涌动而不是水流在表面的冲刷力，因此更有利于保护晶圆表面，避免了现有技术中采用喷嘴其喷射力过大造成的对晶圆表面器件的损坏的问题。

驱动机构4可以设置在放置平台3的上侧或者下侧以对放置平台3进行控制。作为优选的方案在本实施例中所述驱动机构4具有驱动气缸41和连接杆 42，所述驱动气缸41设置在所述放置平台3的下侧并通过所述连接杆42与所述放置平台3连接固定。驱动气缸41的气缸推杆连接固定连接杆42的第一端，连接杆42的第二端连接固定至放置平台3的底部。通过驱动气缸41控制放置平台3的上下移动能够使放置平台3更加平稳的移动，且设置在放置平台3 的下侧相比于设置在放置平台1的上侧其不会对切割过程的操作造成干涉或者影响，能够更方便的实现切割。

为了进一步的节约用水所述放置平台3上设置有用于封堵所述进水口13 的封堵件31。当需要更换晶圆的时候需要将放置平台3升起，在升起放置平台3时所述封堵件31正好位于所述进水口13的位置从而对进水口13进行封堵以实现在不切割的时候避免水流的流动。

切割槽1具有槽底板17和沿槽底板17呈换成设置的侧壁板12，槽底板 17可以设置为两种方式一种是槽底板17固定在侧壁板12上，另一种是槽底板17可以沿着侧壁板12活动。具体如下：

实施例1

如图1所示，在本实施例中槽底板17与侧壁板12固定连接，驱动机构4 设置在切割槽1的外侧，槽底板17设置有与所述连接杆42滑动配合的连接杆穿孔11，所述连接杆穿孔11的内侧壁上设置有与所述连接杆42相适配的槽体密封件16。连接杆42的一端穿设过连接杆穿孔11并与放置平台3的底部连接固定，连接杆42在驱动气缸41的作用下上下移动，驱动气缸固定在气缸支撑架上，气缸支撑架设置在切割槽1的外侧。槽体密封件16呈环形且外侧壁设置在连接杆穿孔11的内侧壁上，槽体密封件16的内侧壁与连接杆42贴合。

在该实施例中所述出水口14设置在所述槽底板17上。设置在槽底板17 上方便水流的释放，且能够彻底的更换切割槽1内的水同时能够有效的避免硅粉的残留。

进一步的，如图1和图3所示，为了方便水流流动到出水口在本实施例中所述放置平台3与所述切割槽1的侧壁板12之间设置有间隙部15。

实施例2

如图2-4所示，在本实施例中槽底板17可以沿着侧壁板12上下滑动。所述晶圆切割装置还具有驱动所述槽底板17移动的移动控制单元5，所述槽底板17设置在所述放置平台3的下侧。

移动控制单元5设置在所述槽底板17的下侧，且移动控制单元5固定连接至槽底板17的底部。移动控制单元5与所述驱动气缸41同侧设置。所述移动控制单元5设置有两个，两个所述移动控制单元5对称设置在所述驱动机构 4的两侧。设置两个移动控制单元5并对称设置在驱动机构4的两侧能够保证连接杆穿孔11两侧位置的槽底板17同步移动。由于槽底板17与连接杆42 滑动配合，如果槽底板17的两侧不同步滑动容易造成槽底板17的折损。

在本实施例中所述进水口13和所述出水口14设置在所述切割槽11的侧壁上且所述进水口13和所述出水口14设置在所述放置平台3的相对两侧。

如图4所示，所述槽底板17倾斜设置且被设置为在槽底板17的第一端滑动到与所述进水口13位置相对时，所述槽底板17的第二端与所述出水口14 位置相对。

将槽底板17倾斜设置并且能够上下移动在移动到出水口14的位置时能够方便实现积存在槽底板17上的硅粉的彻底清除。同时进水口13直接通过槽底板17流淌到出水口14能够方便对槽底的彻底的清洁。

可以理解的是所述槽底板17的两端设置有密封件22以实现与侧壁板12 的密封。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括：

切割槽，其上设置有进水口和出水口且所述进水口的高度高于所述出水口；

设置在所述切割槽内的放置平台；

驱动机构，驱动所述放置平台上下移动。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述驱动机构具有驱动气缸和连接杆，所述驱动气缸设置在所述放置平台的下侧并通过所述连接杆与所述放置平台连接固定。

3.根据权利要求2所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述驱动机构设置在所述切割槽的外侧，所述切割槽的槽底板上设置有与所述连接杆滑动配合的连接杆穿孔，所述连接杆穿孔的内侧壁上设置有与所述连接杆相适配的槽体密封件。

4.根据权利要求3所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述出水口设置在所述槽底板上。

5.根据权利要求3所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述切割槽还具有沿所述槽底板环形设置的侧壁板，所述晶圆切割装置具有控制所述槽底板沿着所述侧壁板上下滑动的移动控制单元。

6.根据权利要求5所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述进水口和所述出水口设置在所述侧壁板上且所述进水口和所述出水口设置在所述放置平台的相对两侧；

所述槽底板倾斜设置且当所述槽底板的第一端滑动到与所述进水口位置相对时，所述槽底板的第二端与所述出水口位置相对。

7.根据权利要求5所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述移动控制单元与所述驱动机构同侧设置。

8.根据权利要求5所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述移动控制单元设置有两个，两个所述移动控制单元对称设置在所述驱动机构的两侧。

9.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述放置平台与所述切割槽的侧壁板之间设置有间隙部。

10.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于：所述放置平台上设置有用于封堵所述进水口的封堵件。

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