CN213816107U - 一种半导体元件生产用剪切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体元件生产用剪切装置，涉及半导体领域。该半导体元件生产用剪切装置，包括垫板，所述垫板的上表面固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的顶端固定连接有顶梁，所述顶梁的下表面固定连接有刀片，所述刀片的上表面开设有移动槽，所述移动槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的上表面开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有活动杆。该半导体元件生产用剪切装置，通过活动杆、第二弹簧、橡胶板和卡板的配合，达到便于对不同厚度的半导体元件进行定位，解决了现有的半导体元件生产用剪切装置在对于不同厚度的半导体元件不易定位，导致剪切过程中，半导体元件容易出现松动影响剪切成品合格率的问题。

Description

一种半导体元件生产用剪切装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体元件生产用剪切装置。

背景技术

半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立元件。绝大部分二端元件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结，半导体元件生产中需要使用到剪切装置进行剪切，以便于后续的深加工，现有的半导体元件生产用剪切装置在对于不同厚度的半导体元件不易定位，导致剪切过程中，半导体元件容易出现松动影响剪切成品合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体元件生产用剪切装置，解决了现有的半导体元件生产用剪切装置在对于不同厚度的半导体元件不易定位，导致剪切过程中，半导体元件容易出现松动影响剪切成品合格率的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体元件生产用剪切装置，包括垫板，所述垫板的上表面固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的顶端固定连接有顶梁，所述顶梁的下表面固定连接有刀片，所述刀片的上表面开设有移动槽，所述移动槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的上表面开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有活动杆，所述活动杆的顶端固定连接有卡板，所述卡板的上表面开设有与下表面相连通的螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺杆，所述滑块的上表面开设有螺纹槽，所述螺杆远离螺纹孔的一端与螺纹槽的内部螺纹连接，所述移动槽的左侧内壁开设有限位槽，所述限位槽的内部活动连接有限位杆，所述限位杆的右端与滑块的左侧固定连接，所述限位杆的表面套接有第一弹簧，所述第一弹簧的左端与移动槽的左侧内壁固定连接，所述第一弹簧的右端与滑块的左侧固定连接。

进一步的，所述卡板的下表面固定连接有橡胶板。

进一步的，所述活动杆的表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧的底端与滑块的上表面固定连接，所述第二弹簧的顶端与卡板的下表面固定连接。

进一步的，所述移动槽的左侧内壁搭接有撑杆，所述撑杆的右端与滑块的左侧搭接。

进一步的，所述撑杆的上表面固定连接有拉环。

进一步的，所述垫板的上表面开设有切断槽，所述垫板的下表面开设有与切断槽内部相连通的梯形槽。

本实用新型提供了一种半导体元件生产用剪切装置。具备以下有益效果：

1、该半导体元件生产用剪切装置，通过活动杆、第二弹簧、橡胶板和卡板的配合，达到便于对不同厚度的半导体元件进行定位，解决了现有的半导体元件生产用剪切装置在对于不同厚度的半导体元件不易定位，导致剪切过程中，半导体元件容易出现松动影响剪切成品合格率的问题。

2、该半导体元件生产用剪切装置，通过螺杆的设置，达到增加卡板对于半导体元件卡紧时的牢固性，通过限位杆和第一弹簧的配合，达到便于将卡板从半导体元件表面带离，为取下剪切好的半导体元件提供便捷，通过撑杆的设置，达到对于滑块进行定位，避免在卡板卡紧半导体元件时出现移动。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处局部结构放大图。

其中，1垫板、2液压伸缩杆、3顶梁、4刀片、5切断槽、6梯形槽、7移动槽、8滑块、9活动槽、10活动杆、11第一弹簧、12第二弹簧、13橡胶板、14卡板、15螺纹孔、16螺杆、17螺纹槽、18拉环、19撑杆、20限位槽、21限位杆。

具体实施方式

如图1-2所示，本实用新型实施例提供一种半导体元件生产用剪切装置，包括垫板1，垫板1的上表面开设有切断槽5，垫板1的下表面开设有与切断槽5内部相连通的梯形槽6，垫板1的上表面固定连接有液压伸缩杆2，液压伸缩杆2的顶端固定连接有顶梁3，顶梁3的下表面固定连接有刀片4，刀片4的上表面开设有移动槽7，移动槽7的内部滑动连接有滑块8，移动槽7的左侧内壁搭接有撑杆19，撑杆19的右端与滑块8的左侧搭接，撑杆19的上表面固定连接有拉环18，滑块8的上表面开设有活动槽9，活动槽9的内部活动连接有活动杆10，活动杆10的顶端固定连接有卡板14，活动杆10的表面套接有第二弹簧12，第二弹簧12的底端与滑块8的上表面固定连接，第二弹簧12的顶端与卡板14的下表面固定连接，卡板14的下表面固定连接有橡胶板13，卡板14的上表面开设有与下表面相连通的螺纹孔15，螺纹孔15的内部螺纹连接有螺杆16，滑块8的上表面开设有螺纹槽17，螺杆16远离螺纹孔15的一端与螺纹槽17的内部螺纹连接，移动槽7的左侧内壁开设有限位槽20，限位槽20的内部活动连接有限位杆21，限位杆21的右端与滑块8的左侧固定连接，限位杆21的表面套接有第一弹簧11，第一弹簧11的左端与移动槽7的左侧内壁固定连接，第一弹簧11的右端与滑块8的左侧固定连接。

工作原理：将卡板14向上拉动，卡板14会将第二弹簧12进行拉伸，然后将半导体元件放置在垫板1的表面，然后慢慢放开卡板14，此时第二弹簧12进行收缩带动卡板14向下移动，卡板14会带动橡胶板13卡在半导体元件的表面，再将螺杆16向下拧动并进入螺纹槽17的内部，此时即可将半导体元件进行定位，剪切完毕后，将螺杆16向上拧动，使得螺杆16从螺纹槽17的内部脱离，再将卡板14向上拉动，使得带动橡胶板13与半导体元件表面分离，将拉环18向上拉动，拉环18带动撑杆19从移动槽7的内部取出，此时第一弹簧11进行收缩并带动滑块8向左移动，滑块8向左移动会带动卡板14向左移动，由此卡板14可以从半导体元件上方移除，最后将剪切完毕后的半导体元件从垫板1的表面取走。

Claims (6)

1.一种半导体元件生产用剪切装置，包括垫板(1)，其特征在于：所述垫板(1)的上表面固定连接有液压伸缩杆(2)，所述液压伸缩杆(2)的顶端固定连接有顶梁(3)，所述顶梁(3)的下表面固定连接有刀片(4)，所述刀片(4)的上表面开设有移动槽(7)，所述移动槽(7)的内部滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)的上表面开设有活动槽(9)，所述活动槽(9)的内部活动连接有活动杆(10)，所述活动杆(10)的顶端固定连接有卡板(14)，所述卡板(14)的上表面开设有与下表面相连通的螺纹孔(15)，所述螺纹孔(15)的内部螺纹连接有螺杆(16)，所述滑块(8)的上表面开设有螺纹槽(17)，所述螺杆(16)远离螺纹孔(15)的一端与螺纹槽(17)的内部螺纹连接，所述移动槽(7)的左侧内壁开设有限位槽(20)，所述限位槽(20)的内部活动连接有限位杆(21)，所述限位杆(21)的右端与滑块(8)的左侧固定连接，所述限位杆(21)的表面套接有第一弹簧(11)，所述第一弹簧(11)的左端与移动槽(7)的左侧内壁固定连接，所述第一弹簧(11)的右端与滑块(8)的左侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述卡板(14)的下表面固定连接有橡胶板(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述活动杆(10)的表面套接有第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)的底端与滑块(8)的上表面固定连接，所述第二弹簧(12)的顶端与卡板(14)的下表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述移动槽(7)的左侧内壁搭接有撑杆(19)，所述撑杆(19)的右端与滑块(8)的左侧搭接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述撑杆(19)的上表面固定连接有拉环(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元件生产用剪切装置，其特征在于：所述垫板(1)的上表面开设有切断槽(5)，所述垫板(1)的下表面开设有与切断槽(5)内部相连通的梯形槽(6)。

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