CN213727547U - 一种5g光模块的芯片涂胶用精准定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,包括定位台,定位台的左侧拐角处固定连接有套筒,套筒和定位台两侧呈45度的夹角,定位台中间设有卡接板,卡接板和右侧拐角之间设有顶板,顶板的下端固定连接有连接杆,连接杆的下端固定连接有挡板,定位台的侧端设有轮轴,卡接板和套筒之间设有连接板,连接板两侧滑动连接有导向杆,本实用能有效的副芯片进行精准定位,方便对芯片进行涂胶,在涂胶完成后也方便取走芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片涂胶领域,具体为一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置。
背景技术
芯片中存在着很多发热元件,需要对这些元件做一些散热处理,这时行就需要散热胶作为媒介连接一些散热装置来实现散热功能。在涂胶的过程中需要对芯片的位置进行精准定位,目前光模块的芯片定位装置结构较为复杂,固定时不稳定,用力过大容易造成芯片损坏;芯片较薄,在涂胶完成后不便取出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,包括定位台,所述定位台中间设有空腔,所述定位台的左侧拐角处固定连接有套筒,所述套筒和定位台两侧呈度的夹角,所述定位台中间设有卡接板,所述卡接板和右侧拐角之间设有顶板,所述顶板端面和所述定位台端面平行,所述顶板的下端固定连接有连接杆,所述连接杆的下端固定连接有挡板,所述定位台的侧端设有轮轴,所述卡接板和套筒之间设有连接板,所述连接板两侧滑动连接有导向杆。
优选的,所述卡接板为V字形结构,所述卡接板的内壁上铺设有橡胶层,所述卡接板的两侧和定位台垂直设置。
优选的,所述导向杆的顶端和卡接板固定连接,所述卡接板和连接板之间设有弹簧,弹簧缠绕在导向杆上,所述连接板位于两个导向杆之间转动连接有螺杆,所述螺杆和套筒螺纹连接。
优选的,所述顶板的下端为倒锥形结构,所述挡板的下端为弧形结构,所述挡板和定位台之间设有弹簧,所述定位台位于挡板的下方转动连接有转盘,所述转盘和轮轴固定连接,所述转盘的侧端固定连接有凸起。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将芯片放置到卡接板和右侧拐角之间,旋转螺杆带动来连接板移动,卡接板对芯片进行卡接,卡接板为V字形结构,能够对芯片进行精准定位,卡接板继续移动将芯片固定,在固定时导向杆在连接板中进行移动,通过弹簧进行缓冲,弹簧和橡胶层相互配合使用,避免压力过大造成芯片损坏,旋转轮轴带动转盘旋转,转盘上的凸轮将挡板和顶板顶起,方便取走芯片,结构简单,操作方便,能有效的副芯片进行精准定位,方便对芯片进行涂胶,在涂胶完成后也方便取走芯片。
附图说明
图1为装置来连接结构示意图;
图2为转盘连接结构示意图。
图中:1定位台、2空腔、3卡接板、4橡胶层、5连接板、6导向杆、7套筒、8螺杆、9挡板、10轮轴、11连接杆、12转盘、13挡板、14凸起。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,包括定位台1,定位台1中间设有空腔2,定位台1的左侧拐角处固定连接有套筒7,套筒7和定位台1两侧呈45度的夹角,定位台1中间设有卡接板3,卡接板3和右侧拐角之间设有顶板9,顶板9端面和定位台1端面平行,顶板9的下端固定连接有连接杆11,连接杆11的下端固定连接有挡板13,定位台1的侧端设有轮轴10,卡接板3和套筒7之间设有连接板5,连接板5两侧滑动连接有导向杆6。
卡接板3为V字形结构,卡接板3的内壁上铺设有橡胶层4,卡接板3的两侧和定位台1垂直设置,使得芯片更加容易被定位固定,橡胶层4能在固定时进行缓冲。
导向杆6的顶端和卡接板3固定连接,卡接板3和连接板5之间设有弹簧,弹簧缠绕在导向杆6上,连接板5位于两个导向杆6之间转动连接有螺杆8,螺杆8和套筒7螺纹连接,在对芯片进行固定时,导向杆6顺着连接板5移动,同时对弹簧进行挤压,弹簧能避免压力过大造成芯片损坏。
顶板9的下端为倒锥形结构,挡板13的下端为弧形结构,方便凸起14顶起挡板13,挡板13和定位台1之间设有弹簧,定位台1位于挡板13的下方转动连接有转盘12,转盘12和轮轴10固定连接,转盘12的侧端固定连接有凸起14,倒锥形结构方便顶板9恢复原位,通过旋转轮轴10带动转盘12转动,转盘12在转动时通过凸起14将挡板13和顶板9起,顶板9将芯片托起,方便取走芯片。
工作原理:将芯片放置到卡接板3和右侧拐角之间,旋转螺杆8带动来连接板5移动,卡接板3对芯片进行卡接,卡接板3为V字形结构且两侧和定位台1垂直,能够对芯片进行精准定位,卡接板3继续移动将芯片固定,在固定时导向杆6在连接板5中进行移动,通过弹簧进行缓冲,弹簧和橡胶层4相互配合使用,避免压力过大造成芯片损坏,倒锥形结构方便顶板9恢复原位,通过旋转轮轴10带动转盘12转动,转盘12在转动时通过凸起14将挡板13和顶板9起,顶板9将芯片托起,方便取走芯片。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,包括定位台(1),其特征在于:所述定位台(1)中间设有空腔(2),所述定位台(1)的左侧拐角处固定连接有套筒(7),所述套筒(7)和定位台(1)两侧呈45度的夹角,所述定位台(1)中间设有卡接板(3),所述卡接板(3)和右侧拐角之间设有顶板(9),所述顶板(9)端面和所述定位台(1)端面平行,所述顶板(9)的下端固定连接有连接杆(11),所述连接杆(11)的下端固定连接有挡板(13),所述定位台(1)的侧端设有轮轴(10),所述卡接板(3)和套筒(7)之间设有连接板(5),所述连接板(5)两侧滑动连接有导向杆(6)。
2.根据权利要求1所述的一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,其特征在于:所述卡接板(3)为V字形结构,所述卡接板(3)的内壁上铺设有橡胶层(4),所述卡接板(3)的两侧和定位台(1)垂直设置。
3.根据权利要求1所述的一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,其特征在于:所述导向杆(6)的顶端和卡接板(3)固定连接,所述卡接板(3)和连接板(5)之间设有弹簧,弹簧缠绕在导向杆(6)上,所述连接板(5)位于两个导向杆(6)之间转动连接有螺杆(8),所述螺杆(8)和套筒(7)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种5G光模块的芯片涂胶用精准定位装置,其特征在于:所述顶板(9)的下端为倒锥形结构,所述挡板(13)的下端为弧形结构,所述挡板(13)和定位台(1)之间设有弹簧,所述定位台(1)位于挡板(13)的下方转动连接有转盘(12),所述转盘(12)和轮轴(10)固定连接,所述转盘(12)的侧端固定连接有凸起(14)。
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