CN213692024U - 一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，包括电路板，所述翅片式散热片与芯片之间设有导热组件。该适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，通过半固体覆膜层和导热的设置，可对芯片的热量起到快速吸收并传递的作用，使得热量可快速传递至翅片式散热片的内部，且通过通孔的设置，通过插管与竖筒的插接相连，以及凸棱与凹槽的活动卡接，使得翅片式散热片与电路板可实现快速固定，进而使得翅片式散热片可实现快速拆装，便于后续对芯片进行检修和维护，通过卡销与卡槽的卡接相连，以及簧片的设置，使得风扇与翅片式散热片可实现快速安装，并通过反向按压卡销即可实现拆卸，进而提升风扇的拆装便捷性，进而降低安装难度。
Description
技术领域
本实用新型涉及适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片技术领域，具体为一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片。
背景技术
电子散热器通常是针对大功率电子元器件散热的散热片，没有外加电源，自然冷却，大多数都是制成铝合金型材，根据元器件大小切断成需要的尺寸，例如大功率开关管或三极管的散热片，当然特殊情况下超大功率的电子元件也有带散热风扇的，例如开关电源的开关管就必须加装散热风扇。散热器种类没有严格的定义，也没有严格的分类方法。
现有技术中的适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片在使用时，对芯片的热量无法起到快速吸收并传递的作用，使得热量不可快速传递至翅片式散热片的内部，且冷风与翅片式散热片接触时不可带动冷风横向流通，使得冷风滞留时间短，进而影响对芯片的散热效果，同时翅片式散热片与电路板不可实现快速拆装，进而不便于后续对芯片进行检修和维护，且风扇与翅片式散热片不可实现快速安装，进而增大安装难度，降低拆装效率，影响拆装便捷性，不方便人们使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，以解决上述背景技术中现有技术中的适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片在使用时，对芯片的热量无法起到快速吸收并传递的作用，使得热量不可快速传递至翅片式散热片的内部，且冷风与翅片式散热片接触时不可带动冷风横向流通，使得冷风滞留时间短，进而影响对芯片的散热效果，同时翅片式散热片与电路板不可实现快速拆装，进而不便于后续对芯片进行检修和维护的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，包括电路板，所述电路板的顶部安装有芯片，所述电路板的上方设有翅片式散热片，所述翅片式散热片的翅片内部均加工有通孔，所述翅片式散热片与芯片之间设有导热组件；
所述导热组件包括半固体覆膜层、导热片、竖筒、插管、豁槽、凸棱和凹槽；
所述半固体覆膜层的底部覆盖于与芯片的顶部，所述半固体覆膜层的顶部贴合有导热片，所述导热片的顶部与翅片式散热片的底部相抵紧，所述导热片的外侧设有竖筒，所述竖筒的底部与电路板固定连接，所述竖筒的内部插接有插管，所述插管的顶部与翅片式散热片固定连接，所述插管的前后端面均加工有豁槽，所述插管的外壁加工有多个凸棱，所述凸棱的外壁通过凹槽与竖筒的内壁活动卡接。
优选的，所述通孔均矩阵式等距分布于翅片式散热片的翅片内部。
优选的，所述凸棱与凹槽的形状相契合。
优选的，所述翅片式散热片的上方设有导流组件；
所述导流组件包括竖板、卡销、通口、卡槽、风扇、支杆和簧片；
所述竖板的底部与翅片式散热片的两端固定连接，所述竖板的上方加工有通口，所述通口的内部转动连接有卡销，所述卡销的内端通过卡槽卡接有风扇，所述风扇的底部与翅片式散热片相抵紧，所述通口的内部下方固接有支杆，所述支杆的外壁固接有簧片，所述簧片的末端与卡销的内端下方相抵紧。
优选的，所述卡销的外端加工有磨纹。
优选的，所述卡销与卡槽的位置对应设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，通过电路板、芯片、翅片式散热片、通孔和导热组件的配合，使得该装置在使用时，通过半固体覆膜层和导热的设置，可对芯片的热量起到快速吸收并传递的作用，使得热量可快速传递至翅片式散热片的内部，且通过通孔的设置，使得冷风与翅片式散热片接触时可带动冷风横向流通，延长冷风滞留时间，进而提升对芯片的散热效果，同时，通过插管与竖筒的插接相连，以及凸棱与凹槽的活动卡接，使得翅片式散热片与电路板可实现快速固定，且用力即可拔插脱离，进而使得翅片式散热片可实现快速拆装，便于后续对芯片进行检修和维护；
通过电路板、芯片、翅片式散热片、通孔和导热组件的配合，使得该装置在使用时，通过卡销与卡槽的卡接相连，以及簧片的设置，使得风扇与翅片式散热片可实现快速安装，并通过反向按压卡销即可实现拆卸，进而提升风扇的拆装便捷性，进而降低安装难度，提升拆装效率，方便人们使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1中竖筒、插管和豁槽的结构示意图；
图3为图1中卡销、通口和卡槽的结构示意图；
图4为图2中插管、豁槽和凸棱的立体结构示意图。
图中：1、电路板，2、芯片，3、翅片式散热片，4、通孔，5、导热组件，501、半固体覆膜层，502、导热片，503、竖筒，504、插管，505、豁槽，506、凸棱，507、凹槽，6、导流组件，601、竖板，602、卡销，603、通口，604、卡槽，605、风扇，606、支杆，607、簧片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，包括电路板1，电路板1的顶部安装有芯片2，电路板1的上方设有翅片式散热片3，翅片式散热片3的翅片内部均加工有通孔4，通孔4均矩阵式等距分布于翅片式散热片3的翅片内部，这样设计使得直吹冷冷风可通过通孔4横向流通，提升冷风滞留时间，进而提升与空气换热的效果，翅片式散热片3与芯片2之间设有导热组件5。
导热组件5包括半固体覆膜层501、导热片502、竖筒503、插管504、豁槽505、凸棱506和凹槽507，半固体覆膜层501的底部覆盖于与芯片2的顶部，半固体覆膜层501的材质为导热硅胶，可对芯片2的热量快速吸收并向导热片501内部传递，半固体覆膜层501的顶部贴合有导热片502，导热片502的材质为石墨烯，可对热量起到快速传递和稀释作用，导热片502的顶部与翅片式散热片3的底部相抵紧，导热片502的外侧设有竖筒503，竖筒503的底部与电路板1固定连接，竖筒503的内部插接有插管504，插管504的顶部与翅片式散热片3固定连接，插管504的前后端面均加工有豁槽505，豁槽505使得插管504向内挤压受力可形变，插管504的外壁加工有多个凸棱506，凸棱506的外壁通过凹槽507与竖筒503的内壁活动卡接，凸棱506与凹槽507的形状相契合，这样设计可对插管504和竖筒503起到相对固定的作用，使得拔插阻力大幅提升，进而对翅片式散热片3起到固定和调节其抵紧度的作用。
翅片式散热片3的上方设有导流组件6，导流组件6包括竖板601、卡销602、通口603、卡槽604、风扇605、支杆606和簧片607，竖板601的底部与翅片式散热片3的两端固定连接，竖板601的上方加工有通口603，竖板601关于翅片式散热片3呈轴对称分布，通口603的内部转动连接有卡销602，卡销602的外端加工有磨纹，磨纹可提升卡销602外端的摩擦，使其便于按压，卡销602的内端通过卡槽604卡接有风扇605，卡销602与卡槽604的位置对应设置，这样设计使得卡销602与卡槽604对应时即可形成卡接结构，风扇605的底部与翅片式散热片3相抵紧，通口603的内部下方固接有支杆606，支杆606的外壁固接有簧片607，簧片607的末端与卡销602的内端下方相抵紧，簧片607给予卡销602与卡槽604卡紧的力。
在本实施例中，当使用该适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片时，首先将半固体覆膜层501覆盖于芯片2的顶部，并将导热片502置于半固体覆膜层501的顶部，此时通过插管504与竖筒502的插接相连，以及凸棱506与凹槽507的活动卡接，使得翅片式散热片3与电路板1可实现快速固定，且用力即可拔插脱离，使其与导热片502抵紧，此时通过半固体覆膜层501和导热片502可对芯片2的热量起到快速吸收并传递的作用，使得热量可快速传递至翅片式散热片3内部，通过风扇605的直吹，使得冷风与翅片式散热片3接触换热，同时，通过通孔4的设置，使得冷风可横向流通，进而延长冷风滞留时间，提升换热效果，且通过卡销602与卡槽604的卡接相连，以及簧片607的设置，使得风扇605与翅片式散热片3可实现快速安装，并通过反向按压卡销602即可实现拆卸，进而提升风扇的拆装便捷性，方便人们使用。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的顶部安装有芯片（2），所述电路板（1）的上方设有翅片式散热片（3），所述翅片式散热片（3）的翅片内部均加工有通孔（4），所述翅片式散热片（3）与芯片（2）之间设有导热组件（5）；
所述导热组件（5）包括半固体覆膜层（501）、导热片（502）、竖筒（503）、插管（504）、豁槽（505）、凸棱（506）和凹槽（507）；
所述半固体覆膜层（501）的底部覆盖于与芯片（2）的顶部，所述半固体覆膜层（501）的顶部贴合有导热片（502），所述导热片（502）的顶部与翅片式散热片（3）的底部相抵紧，所述导热片（502）的外侧设有竖筒（503），所述竖筒（503）的底部与电路板（1）固定连接，所述竖筒（503）的内部插接有插管（504），所述插管（504）的顶部与翅片式散热片（3）固定连接，所述插管（504）的前后端面均加工有豁槽（505），所述插管（504）的外壁加工有多个凸棱（506），所述凸棱（506）的外壁通过凹槽（507）与竖筒（503）的内壁活动卡接。
2.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述通孔（4）均矩阵式等距分布于翅片式散热片（3）的翅片内部。
3.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述凸棱（506）与凹槽（507）的形状相契合。
4.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述翅片式散热片（3）的上方设有导流组件（6）；
所述导流组件（6）包括竖板（601）、卡销（602）、通口（603）、卡槽（604）、风扇（605）、支杆（606）和簧片（607）；
所述竖板（601）的底部与翅片式散热片（3）的两端固定连接，所述竖板（601）的上方加工有通口（603），所述通口（603）的内部转动连接有卡销（602），所述卡销（602）的内端通过卡槽（604）卡接有风扇（605），所述风扇（605）的底部与翅片式散热片（3）相抵紧，所述通口（603）的内部下方固接有支杆（606），所述支杆（606）的外壁固接有簧片（607），所述簧片（607）的末端与卡销（602）的内端下方相抵紧。
5.根据权利要求4所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述卡销（602）的外端加工有磨纹。
6.根据权利要求4所述的一种适用于电子芯片微散热的覆膜式散热片，其特征在于：所述卡销（602）与卡槽（604）的位置对应设置。
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