CN213659402U - 一种过热保护的服务器主板cpu散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种过热保护的服务器主板CPU散热器，包括CPU固定壳体、导热层、水冷装置、驱动装置以及风冷装置；CPU固定壳体包括设置在CPU之下的第一壳体和设置在CPU之上的第二壳体；第二壳体上设置有凹型槽；导热层设置在凹型槽中；第二壳体的顶面设置有水冷装置和风冷装置；驱动装置的第一端与第一壳体固定连接；驱动装置的第二端与凹型槽底部固定连接；驱动装置驱动第二壳体与CPU分离或合拢。当水冷装置损坏或者不能正常工作的情况下，为了继续对服务器主板CPU进行散热，通过驱动装置将CPU和第二壳体分离，从而CPU和第二壳体之间形成风道，通过风冷装置的风扇对CPU进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种过热保护的服务器主板CPU散热器。
背景技术
服务器在网络中为其它客户机提供计算或者应用服务，在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高，而要保证服务器正常高效运转，除了服务器的处理器、内存、硬盘等配置优良外，服务器的散热处理也非常关键。
一般服务器在使用过程中处理器、显卡、主板芯片组、硬盘等其它部件因长期通电工作温度会逐渐升高，其中，由于处理器进行大量的运算，因此，处理器的所散发的热量最高，如不对处理器进行散热处理，容易出现温度过高而影响芯片的正常使用，当芯片温度超过芯片设定的温度阀值后芯片会出现降频使用或宕机，服务器的处理器散热对其正常运行尤其重要。
因此，解决服务器主板CPU散热的问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种过热保护的服务器主板CPU散热器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型提供了一种过热保护的服务器主板CPU散热器，包括CPU固定壳体、导热层、水冷装置、驱动装置以及风冷装置；
所述CPU固定壳体包括设置在CPU之下的第一壳体和设置在CPU之上的第二壳体；
所述第二壳体上设置有凹型槽；
所述导热层设置在所述凹型槽中；
所述第二壳体的顶面设置有所述水冷装置和所述风冷装置；
所述驱动装置的第一端与所述第一壳体固定连接；
所述驱动装置的第二端与所述凹型槽底部固定连接；
所述驱动装置驱动所述第二壳体与CPU分离或合拢。
可选地，所述水冷装置包括冷端水头、热端水头、第一软管、第二软管、第三软管以及冷却器；
所述热端水头和所述冷端水头分别设置在所述第一软管两端；
所述热端水头的另一端与所述第二软管的第一端连接；
所述冷端水头的另一端与所述第三软管的第一端连接；
所述第二软管的第二端和所述第三软管的第二端与所述冷却器的两端连接；
所述第一软管与所述第二壳体的底面贴合。
可选地，所述风冷装置包括风扇；
所述风扇设置在所述凹型槽的底部。
可选地，在所述水冷装置损坏的情况下，所述驱动装置驱动所述第二壳体与CPU分离，形成风道；所述风扇提升到与所述风道对应的高度。
可选地，所述导热层为弹性导热垫片。
可选地，所述驱动装置包括第一驱动组件和第二驱动组件；
所述第一驱动组件和所述第二驱动组件设置在CPU两侧；
所述第一驱动组件和所述第二驱动组件的第一端分别与所述第一壳体固定连接；
所述第一驱动组件和所述第二驱动组件的第二端分别与所述凹型槽的底部固定连接。
所述的驱动装置包括微型电机，微型电机固定在第一壳体上，微型电机的输出轴上轴联蜗轮，第二壳体上固定一与蜗轮配合的蜗杆。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过水冷装置和风冷装置对服务器主板CPU进行散热。在CPU上一层设置导热层，可以将热量充分从CPU内部导至外部，在导热层的上一层设置有水冷装置，通过水冷装置将热量传递至第一软管，第一软管与热端水头连接，通过水的流动带走服务器CPU的热量，携带热量的水通过冷却器对带有热量的水进行降温，并流回冷端水头，形成冷却循环。
当水冷装置损坏或者不能正常工作的情况下，为了继续对服务器主板CPU进行散热，通过驱动装置将CPU和第二壳体分离，从而CPU和第二壳体之间形成风道，通过风冷装置的风扇对CPU进行散热。
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种过热保护的服务器主板CPU散热器的结构示意图之一；
图2为本实用新型实施例的一种过热保护的服务器主板CPU散热器的结构示意图之二。
图中，1、第一壳体；2、第二壳体；3、导热层；4、凹型槽；5、CPU；6、冷端水头；7、热端水头；8、第一软管；9、第二软管；10、第三软管；11、冷却器；12、风扇；13、第一驱动组件；14、第二驱动组件。
具体实施方式
下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1-2，本实用新型提供一种过热保护的服务器主板CPU散热器的结构示意图。
图1为过热保护的服务器主板CPU散热器的水冷装置处于工作状态的示意图。图2为过热保护的服务器主板CPU散热器的风冷装置处于工作状态的示意图。过热保护的服务器主板CPU散热器包括：CPU固定壳体、导热层3、水冷装置、驱动装置以及风冷装置；所述CPU固定壳体包括设置在CPU5之下的第一壳体1和设置在CPU5之上的第二壳体2；所述第二壳体2上设置有凹型槽4；所述导热层3设置在所述凹型槽4中；所述第二壳体2的顶面设置有所述水冷装置和所述风冷装置；所述驱动装置的第一端与所述第一壳体1固定连接；所述驱动装置的第二端与所述凹型槽4底部固定连接；所述驱动装置驱动所述第二壳体2与CPU5分离或合拢。
所述水冷装置包括冷端水头6、热端水头7、第一软管8、第二软管9、第三软管10以及冷却器11；所述热端水头7和所述冷端水头6分别设置在所述第一软管8两端；所述热端水头7的另一端与所述第二软管9的第一端连接；所述冷端水头6的另一端与所述第三软管10的第一端连接；所述第二软管9的第二端和所述第三软管10的第二端与所述冷却器11的两端连接；所述第一软管8与所述第二壳体2的底面贴合。
所述风冷装置包括风扇12；所述风扇12设置在所述凹型槽4的底部。
在所述水冷装置损坏的情况下，所述驱动装置驱动所述第二壳体2与CPU5分离，形成风道；所述风扇12提升到与所述风道对应的高度。
在第二壳体和CPU所形成的风道位置设置有风扇，在风扇运行的时候，风在风道内流动，从而对服务器主板CPU进行散热。
所述导热层3为弹性导热垫片，使得所述导热层3与CPU5表面接触时，能保证比较好的接触和导热效果。所述驱动装置为微型电机。
所述驱动装置包括第一驱动组件13和第二驱动组件14；所述第一驱动组件13和所述第二驱动组件14设置在CPU5两侧；所述第一驱动组件13和所述第二驱动组件14的第一端分别与所述第一壳体1固定连接；所述第一驱动组件13和所述第二驱动组件14的第二端分别与所述凹型槽4的底部固定连接。具体的，采用微型电机配合蜗轮、蜗杆的实现方案，微型电机的输出轴上轴联蜗轮，第二壳体2上固定一与蜗轮配合的蜗杆，显然，本领域技术人员知晓：为了实现竖直方向上的驱动，需要配合相应导向组件以限制除上下以外的其它方向自由度。
本实用新型中，通过水冷装置和风冷装置对服务器主板CPU进行散热。在CPU上一层设置导热层，可以将热量充分从CPU内部导至外部，在导热层的上一层设置有水冷装置，通过水冷装置将热量传递至第一软管，第一软管与热端水头连接，通过水的流动带走服务器CPU的热量，携带热量的水通过冷却器对带有热量的水进行降温，并流回冷端水头，形成冷却循环。
当水冷装置损坏或者不能正常工作的情况下，为了继续对服务器主板CPU进行散热，通过驱动装置将CPU5和导热层3分离，从而CPU5和导热层3之间形成风道，通过风冷装置的风扇对CPU5进行散热。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种过热保护的服务器主板CPU散热器，其特征在于，所述CPU散热器包括CPU固定壳体、导热层、水冷装置、驱动装置以及风冷装置；
所述CPU固定壳体包括设置在CPU之下的第一壳体和设置在CPU之上的第二壳体；
所述第二壳体上设置有凹型槽；
所述导热层设置在所述凹型槽中；
所述第二壳体的顶面设置有所述水冷装置和所述风冷装置；
所述驱动装置的第一端与所述第一壳体固定连接；
所述驱动装置的第二端与所述凹型槽底部固定连接；
所述驱动装置驱动所述第二壳体与CPU分离或合拢。
2.根据权利要求1所述的过热保护的服务器主板CPU散热器，其特征在于，所述水冷装置包括冷端水头、热端水头、第一软管、第二软管、第三软管以及冷却器；
所述热端水头和所述冷端水头分别设置在所述第一软管两端；
所述热端水头的另一端与所述第二软管的第一端连接；
所述冷端水头的另一端与所述第三软管的第一端连接；
所述第二软管的第二端和所述第三软管的第二端与所述冷却器的两端连接；
所述第一软管与所述第二壳体的底面贴合。
3.根据权利要求1所述的过热保护的服务器主板CPU散热器，其特征在于，所述风冷装置包括风扇；
所述风扇设置在所述凹型槽的底部。
4.据权利要求3所述的过热保护的服务器主板CPU散热器，其特征在于，在所述水冷装置损坏的情况下，所述驱动装置驱动所述第二壳体与CPU分离，形成风道；
所述风扇提升到与所述风道对应的高度。
5.根据权利要求1所述的过热保护的服务器主板CPU散热器，其特征在于，所述导热层为弹性导热垫片。
6.根据权利要求1所述的过热保护的服务器主板CPU散热器，其特征在于，所述驱动装置包括第一驱动组件和第二驱动组件；
所述第一驱动组件和所述第二驱动组件设置在CPU两侧；
所述第一驱动组件和所述第二驱动组件的第一端分别与所述第一壳体固定连接；
所述第一驱动组件和所述第二驱动组件的第二端分别与所述凹型槽的底部固定连接。
7.根据权利要求1所述的过热保护的服务器主板CPU散热器，其特征在于，所述的驱动装置包括微型电机，微型电机固定在第一壳体上，微型电机的输出轴上轴联蜗轮，第二壳体上固定一与蜗轮配合的蜗杆。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4390291A1 (de) * | 2022-12-23 | 2024-06-26 | TechN GmbH | Vorrichtung, system und verfahren zum kühlen eines prozessors |
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2020
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| EP4390291A1 (de) * | 2022-12-23 | 2024-06-26 | TechN GmbH | Vorrichtung, system und verfahren zum kühlen eines prozessors |
| WO2024133217A1 (de) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | Techn Gmbh | Vorrichtung, system und verfahren zum kühlen eines prozessors |
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