CN213622181U - 一种下料夹持装置及下料装置 - Google Patents
一种下料夹持装置及下料装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213622181U CN213622181U CN202022323268.2U CN202022323268U CN213622181U CN 213622181 U CN213622181 U CN 213622181U CN 202022323268 U CN202022323268 U CN 202022323268U CN 213622181 U CN213622181 U CN 213622181U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical device
- clamping
- clamping jaw
- blanking
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种下料夹持装置与下料装置,包括夹爪与顶块,所述夹爪设置在所述顶块上方,所述顶块位于运载膜的下方,且所述顶块的面积小于粘在运载膜上的光学器件的面积,所述夹爪适于夹持放置在运载膜上的光学器件,所述顶块适于在所述夹爪夹持光学器件时,为光学器件提供支撑,该下料夹持装置能够避免取用光学器件时,光学器件受损,产品失效。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种下料夹持装置及下料装置。
背景技术
光学器件是一种微小的电子元器件,在加工移送时为避免光学器件损坏,一般是将光学器件贴附在运载膜上进行运输,而在光学器件加工完成后,进行包装时需要将光学器件从运载膜上取下,即下料工序,现有的下料工序一般是通过顶针配合吸嘴的真空来实现,工作时,顶针从运载膜的下方顶推光学器件,以使光学器件与运载膜分离,然后,吸嘴吸附住被顶起的光学器件,以将光学器件取下,但是顶针将光学器件从运载膜上顶起时,容易导致运载膜上粘胶依附在光学器件下表面,影响光学器件的后续加工工艺及产品质量;同时,随着光学器件的更新换代,在产品设计选材和外形要求越来越严格挑剔,产品的PCB基板厚度越来越薄,从最初的350微米厚到现在的120微米厚,所使用的芯片厚度也越来越薄,从200多微米到现在的100多微米,如继续采用顶针顶推产品,顶针与产品的接触面积小,在顶推时极易将产品顶裂;同时,由于产品的外形越来越不规则离谱,从四四方方的到奇形怪状的,从芯片焊线全保护到芯片焊线外露半保护等等,如继续采用吸嘴吸附芯片,吸嘴极易将外露的芯片金线压弯,导致产品失效,而针对外形不合常规的芯片,采用吸嘴的方式并不能很好的吸附产品,芯片容易发生脱落。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供一种下料夹持装置,能够避免取用光学器件时,光学器件受损,产品失效。
本实用新型的目的之二在于提供一种下料装置。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:
一种下料夹持装置,用于夹持粘在运载膜上的光学器件,其包括夹爪与顶块,所述夹爪设置在所述顶块上方,所述顶块位于运载膜的下方,且所述顶块的上表面面积小于粘在运载膜上的光学器件的下表面面积,所述夹爪适于夹持放置在运载膜上的光学器件,所述顶块适于在所述夹爪夹持光学器件时,为光学器件提供支撑。
进一步地,本申请还包括第一驱动机构与第二驱动机构,所述第一驱动机构安装于所述第二驱动机构的驱动端,所述夹爪安装于所述第一驱动机构的驱动端,所述第一驱动机构适于驱动所述夹爪朝向运载膜方向运动,以使所述夹爪能够夹持放置在运载膜上的光学器件,所述第二驱动机构适于驱动所述第一驱动机构横向运动。
进一步地,所述夹爪包括驱动部与两夹持部,两所述夹持部对称设置在所述驱动部下端,所述驱动部适于驱动两所述夹持部相向或相背运动。
进一步地,两所述夹持部下端向下延伸出夹持块,两所述夹持块与两所述夹持部下端面围成用于容纳光学器件的容纳槽。
进一步地,所述夹持块的高度高于光学器件的厚度。
进一步地,所述顶块的上端面向上延伸出多个抵接块,多个所述抵接块设置在所述顶块的上端面边缘,并以所述顶块的上端面的中心为圆心呈等距分布。
进一步地,所述顶块的上端面形成顶杆,所述顶杆的宽度与光学器件的长度相等,所述顶杆的宽度小于光学器件的宽度。
进一步地,所述顶块上端面开设有安装槽。
进一步地,所述安装槽内设置有顶板,所述顶板呈十字型设置。
本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现:
一种下料装置,包括上述下料夹持装置与机体,所述下料夹持装置安装于所述机体上,所述机体上设置有用于放置运载膜的放置部以及用于收纳取下光学器件的收纳部。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
本申请通过设置的夹爪与顶块配合,以能通过夹爪按压运载膜的方式将光学器件与运载膜分离,有效避免吸嘴吸附芯片时,吸嘴将外露的芯片金线压弯,导致产品失效,同时由于顶块的上表面面积略小于光学器件的下表面面积,顶杆与光学器件的接触面积大,能够避免顶块给予光学器件的作用力集中在一个位置,扎穿运载膜,致使部分胶体粘附在光学器件;同时,避免顶块将光学器件上的芯片顶裂或者将光学器件顶裂。
附图说明
图1为本实用新型的一种下料夹持装置夹爪的结构示意图;
图2为本实用新型的一种下料夹持装置夹爪另一实施方式的结构示意图;
图3为本实用新型的一种下料夹持装置顶块的第一种实施方式的结构示意图;
图4为本实用新型的一种下料夹持装置顶块的第二种实施方式的结构示意图;
图5为本实用新型的一种下料夹持装置顶块的第三种实施方式的结构示意图;
图6为本实用新型的一种下料夹持装置顶块的第四种实施方式的结构示意图;
图7为本实用新型的一种下料夹持装置应用顶块的第一种实施方式的光学器件的结构示意图;
图8为本实用新型的一种下料夹持装置应用顶块的第二种实施方式的光学器件的结构示意图;
图9为本实用新型的一种下料夹持装置应用顶块的第三种实施方式的光学器件的结构示意图;
图10为本实用新型的一种下料夹持装置应用顶块的第四种实施方式的光学器件的结构示意图;
图11为本实用新型的一种下料装置的结构示意图;
图示:1、夹爪;11、驱动部;12、夹持部;121、夹持块;2、顶块;21、抵接块;22、顶杆;23、安装槽;24、顶板;3、第一驱动机构。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1-3及图7所示的一种下料夹持装置,用于夹持粘在运载膜上的光学器件,其包括夹爪1与顶块2,夹爪1设置在顶块2上方,顶块2位于运载膜的下方,且顶块2的上表面面积小于粘在运载膜上的光学器件的下表面面积,夹爪1适于夹持放置在运载膜上的光学器件,顶块2适于在夹爪1夹持光学器件时,为光学器件提供支撑。本申请中顶块2的上表面面积小于粘在运载膜上的光学器件的下表面面积是指顶块2的上表面面积略小于光学器件的下表面面积,其大致为光学器件的3/4-1/3。
工作时,夹爪1向下运动至与运载膜接触,此时光学器件位于夹爪1中间,夹爪1继续下移并带动运载膜向下移动,由于光学器件在顶块2的支撑下其位置保持不变,同时顶块2的面积小于光学器件的面积,故运载膜将顶块2的边缘与光学器件分开,向下运动一定的距离,其运动距离是由被夹持光学器件的产品特性决定的,本申请中并不做限制,夹爪1夹紧光学器件并带动夹爪1横向来回运动,运动的幅度以夹子周围的可移动空间为限,即其与相邻夹子之间的间隔距离决定,移动次数可为左右运动一次或多次,以将光学器件与运载膜完全分离,夹紧力大小的下限设置以夹爪能够抓起产品脱离运载膜为标准,上限设置以基板受到横向推力发生变形时的值为标准,也可以芯片与基板推力测量值为标准,以保证抓取后的产品无质量缺陷,然后夹爪1将光学器件移送至收纳装置进行收纳。
本申请通过设置的夹爪1与顶块2配合,以能通过夹爪1按压运载膜的方式将光学器件与运载膜分离,尤其针对一些已经封装完成的产品结构裸漏在外的光学器件,其采用顶块的设置不仅可以提供较大接触面以支撑光学器件,使得在夹爪1对运载膜进行按压时,光学器件不会碎运载膜一同发生形变,同时光学器件能够与运载膜分离以供夹爪抓取产品,有效避免采用吸嘴吸附芯片时,吸嘴将外露的芯片金线压弯,导致产品失效的问题,同时由于顶块2的上表面面积略小于光学器件的下表面面积,顶杆22与光学器件的接触面积由点接触变为面接触,能够避免运载膜在受到向上的点作用力变形时,部分胶体粘附在光学器件导致产品失效,同时,可以避免顶块2将光学器件上的芯片顶裂或者将光学器件顶裂而导致产品失效,保证芯片内部结构不会在产品转移或者加工的过程中收到损伤,很好的保证了产品质量。
优选地,本申请还包括第一驱动机构3与第二驱动机构,第一驱动机构3安装于第二驱动机构的驱动端,夹爪1安装于第一驱动机构3的驱动端,第一驱动机构3适于驱动夹爪1朝向运载膜方向运动,以使夹爪1能够夹持放置在运载膜上的光学器件,第二驱动机构适于驱动第一驱动机构3横向运动。
工作时,第二驱动机构驱动第一驱动机构3移动至运载膜上方,并使得夹爪1位于顶块2正上方,然后第一驱动机构3驱动夹爪1朝向运载膜方向运动,夹爪1与运载膜抵接并继续下移,使得运载膜从顶块2的边缘与光学器件分离,然后夹爪1夹持光学器件,同时第二驱动机构驱动第一驱动机构3横向运动,以带动夹爪1横向运动,使得光学器件与运载膜分离。
由于夹爪1与运载膜抵接并继续下移时,只有位于顶块2边缘部分即顶块2上表面的外径边缘至光学器件下表面的外径边缘之间的圆环部分的运载膜与光学器件分离,而位于光学器件下表面与顶块2上表面之间的接触部分运载膜还与光学器件保持着粘连状态,如此时夹爪1带动光学器件向上运动,则光学器件可能在运载膜粘接力的作用下发生弯曲,而现有光学器件其厚度较薄,发生弯曲后可能出现断裂,故在将顶块2边缘部分的运载膜与光学器件分离后,需要横向移动夹爪1,以使得光学器件与剩余部分运载膜分离,然后再向上移动光学器件。
本申请中第一驱动机构3以及第二驱动机构可采用气缸、活塞杆或其他线性驱动机构,在本实施例中采用气缸。
优选地,本申请中夹爪1包括驱动部11与两夹持部12,两夹持部12对称设置在驱动部11下端,驱动部11适于驱动两夹持部12相向或相背运动。
工作时,两夹持部12将与运载膜抵接,以使运载膜向下凹陷,从而与光学器件分离,然后驱动部11驱动两夹持部12相向运动以夹紧光学器件,当需要松开时,驱动部11驱动两夹持部12相背运动,以松开光学器件。本申请中夹持部向下运动的距离由被夹持光学器件的本身特性决定,本申请并不做限制。
本申请中夹爪1采用气动夹爪1,驱动部11为气缸。
优选地,本申请中两夹持部12下端向下延伸出夹持块121,两夹持块121与两夹持部12下端面围成用于容纳光学器件的容纳槽,同时夹持块121的高度高于光学器件的厚度。通过在两夹持部12下端向下延伸出夹持块121,以能够与两夹持部12下端面围成用于容纳光学器件的容纳槽,且夹持块121的高度高于光学器件的厚度,即容纳槽的深度大于光学器件的厚度,本申请中大于是指略大于而非远大于,采用这种设置,在夹持块121夹持光学器件时,光学器件能够位于容纳槽中,而不会发生倾斜,从而避免光学器件两侧受力不均匀,由于现有光学器件其厚度较薄,在两侧受力不均匀的情况下,极易发生断裂,故在此设置容纳槽能够降低其出现受力不均匀的情况。
此外,由于应用场景以及安装场景的不同,现有的光学器件其形状也较为不同,如图4与图8所示,为避免顶块2在抵住光学器件时,其作用力作用在光学器件的芯片上,将光学器件的芯片的顶裂,故本申请中在顶块2的上端面向上延伸出多个抵接块21,多个抵接块21设置在顶块2的上端面边缘,并以顶块2的上端面的中心为圆心呈等距分布,以避开光学器件上的芯片,避免其受力破碎。
如图5与图9所示,该光学器件上的芯片位于光学器件的两侧并呈对称设置,故本申请在顶块2的上端面形成顶杆22,该顶杆22能够顶住光学器件的中间位置,同时,为避免顶杆22给予光学器件的作用力过于集中,本申请通过将顶杆22的宽度与光学器件的长度相等,顶杆22的宽度小于光学器件的宽度的方式,增加顶杆22与光学器件的接触面积,避免其发生断裂,同时为运载膜与光学器件分离预留的空间。
针对芯片位于中间的光学器件,如图6与图10所示,本申请在顶块2上端面开设有安装槽23,从而使得顶块2与芯片对应位置镂空,以防止芯片受到顶块2给予的作用力的作用而损坏,同时,为进一步支撑光学器件,本申请在安装槽23内设置有顶板24,顶板24呈十字型设置,该呈十字型设置的顶板24能够对应芯片之间的间隙,以能够为光学器件提供支撑的前提下,避免力作用在芯片上,导致芯片损坏。
同时,如图11所示,本申请还提供了一种下料装置,包括上述下料夹持装置与机体,所述下料夹持装置安装于所述机体上,所述机体上设置有用于放置运载膜的放置部以及用于收纳取下光学器件的收纳部。
工作时,将带有光学器件的运载膜放置在放置部上,然后夹爪1向下运动至与运载膜接触并继续下移,并带动运载膜向下移动,由于光学器件在顶块2的支撑下其位置保持不变,同时顶块2的面积小于光学器件的面积,故运载膜将顶块2的边缘与光学器件分开,夹爪1夹紧光学器件并带动夹爪1横向运动,以将光学器件与运载膜完全分离,然后夹爪1将光学器件移送至收纳部进行收纳。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种下料夹持装置,用于夹持粘在运载膜上的光学器件,其特征在于:包括夹爪与顶块,所述夹爪设置在所述顶块上方,所述顶块位于运载膜的下方,且所述顶块的上表面面积小于粘在运载膜上的光学器件的下表面面积,所述夹爪适于夹持放置在运载膜上的光学器件,所述顶块适于在所述夹爪夹持光学器件时,为光学器件提供支撑。
2.如权利要求1所述的一种下料夹持装置,其特征在于:还包括第一驱动机构与第二驱动机构,所述第一驱动机构安装于所述第二驱动机构的驱动端,所述夹爪安装于所述第一驱动机构的驱动端,所述第一驱动机构适于驱动所述夹爪朝向运载膜方向运动,以使所述夹爪能够夹持放置在运载膜上的光学器件,所述第二驱动机构适于驱动所述第一驱动机构横向运动。
3.如权利要求1所述的一种下料夹持装置,其特征在于:所述夹爪包括驱动部与两夹持部,两所述夹持部对称设置在所述驱动部下端,所述驱动部适于驱动两所述夹持部相向或相背运动。
4.如权利要求3所述的一种下料夹持装置,其特征在于:两所述夹持部下端向下延伸出夹持块,两所述夹持块与两所述夹持部下端面围成用于容纳光学器件的容纳槽。
5.如权利要求4所述的一种下料夹持装置,其特征在于:所述夹持块的高度高于光学器件的厚度。
6.如权利要求1所述的一种下料夹持装置,其特征在于:所述顶块的上端面向上延伸出多个抵接块,多个所述抵接块设置在所述顶块的上端面边缘,并以所述顶块的上端面的中心为圆心呈等距分布。
7.如权利要求1所述的一种下料夹持装置,其特征在于:所述顶块的上端面形成顶杆,所述顶杆的宽度与光学器件的长度相等,所述顶杆的宽度小于光学器件的宽度。
8.如权利要求1所述的一种下料夹持装置,其特征在于:所述顶块上端面开设有安装槽。
9.如权利要求8所述的一种下料夹持装置,其特征在于:所述安装槽内设置有顶板,所述顶板呈十字型设置。
10.一种下料装置,其特征在于:包括权利要求1-9项任一项所述下料夹持装置与机体,所述下料夹持装置安装于所述机体上,所述机体上设置有用于放置运载膜的放置部以及用于收纳取下光学器件的收纳部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022323268.2U CN213622181U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 一种下料夹持装置及下料装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022323268.2U CN213622181U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 一种下料夹持装置及下料装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213622181U true CN213622181U (zh) | 2021-07-06 |
Family
ID=76661343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022323268.2U Active CN213622181U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 一种下料夹持装置及下料装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213622181U (zh) |
-
2020
- 2020-10-16 CN CN202022323268.2U patent/CN213622181U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101156475B1 (ko) | 얇은 다이 탈착 및 취출용 제어 및 모니터링 시스템 | |
KR101135903B1 (ko) | 박형 다이 분리 및 픽업 장치 | |
KR101473492B1 (ko) | 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 | |
US7238593B2 (en) | Method for detaching a semiconductor chip from a foil and device for mounting semiconductor chips | |
KR101097500B1 (ko) | 가요성 박막에 부착된 부품을 분리하기 위한 방법 및 장치 | |
KR20070113109A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
KR20020046203A (ko) | 반도체 칩의 픽업 장치 및 그 픽업방법 | |
WO2005029574A1 (ja) | コレット、ダイボンダおよびチップのピックアップ方法 | |
CN101826480B (zh) | 晶粒拾取工具的凸缘式夹体 | |
US6039833A (en) | Method and apparatus for component pickup | |
US6843879B1 (en) | Separation method for object and glue membrane | |
CN213622181U (zh) | 一种下料夹持装置及下料装置 | |
CN219842960U (zh) | 一种晶圆解键合模组 | |
JP5583475B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
JP2003118859A (ja) | 可撓性板状体の取出装置および取出方法 | |
JP2007194571A (ja) | 半導体チップの分離方法及び装置 | |
CN112339397B (zh) | 离型膜剥落装置及方法 | |
KR100745421B1 (ko) | 다이본딩장치 및 이를 이용한 다이본딩방법 | |
KR101683398B1 (ko) | 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법 | |
CN212517122U (zh) | 一种基板剥离系统 | |
JP2006004956A (ja) | ダイピックアップ装置 | |
WO2010052760A1 (ja) | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 | |
CN219513056U (zh) | 用于晶圆检测的daf膜绷紧装置 | |
CN112530834B (zh) | 芯片贴装装置、剥离单元、筒夹及半导体器件的制造方法 | |
CN111341717B (zh) | 一种拾取装置和拾取方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |