CN213545179U - 一种基于三维立体封装的计算机模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及计算机模块技术领域,具体为一种基于三维立体封装的计算机模块,包括保护块和安装板,所述保护块的后端设置有机箱,且机箱的底部设置有减震层,所述减震层的上方设置有箱盖,且箱盖的前端安装有螺帽,所述螺帽的上方设置有卡块,且卡块的上方设置有卡槽,所述机箱的底部设置有底板,且底板的前端安装有底座,所述安装板安装于底座的下方,且安装板的下方设置有固定孔,所述机箱的一侧设置有控制块。该三维立体计算机模块具有良好的防震性能和保护性能可方便用户在使用时防止受到某些因素的影响导致损坏内部的紧密零件,给用户造成较高的财产损失不便用户维修使用,而且该计算机模块便于安装和操作使用,方便用户连接使用。

Description

一种基于三维立体封装的计算机模块
技术领域
本实用新型涉及计算机模块技术领域,具体为一种基于三维立体封装的计算机模块。
背景技术
随着科学技术的不断发展,人们在计算机的硬件上也在不断的创新和发展,且在三维立体模块应用上也在不断的完善使其具有更多更好的功能,方便用户在三维应用领域上更方便的使用。
然而,传统的三维立体封装计算机模块,存在着较差的防护性能和减震功能,当受到外部因素的影响时机箱摔落在地上,导致内部紧密的零件损坏造成较高的维修成本,而且传统的三维立体封装计算机模块也不具有良好的通风效果,也不方便用户安装使用。
针对上述问题,为此我们提出一种基于三维立体封装的计算机模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于三维立体封装的计算机模块,以解决上述背景技术中提出的传统的三维立体封装计算机模块,存在着较差的防护性能和减震功能,当受到外部因素的影响时机箱摔落在地上,导致内部紧密的零件损坏造成较高的维修成本,而且传统的三维立体封装计算机模块也不具有良好的通风效果,也不方便用户安装使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于三维立体封装的计算机模块,包括保护块和安装板,所述保护块的后端设置有机箱,且机箱的底部设置有减震层,所述减震层的上方设置有箱盖,且箱盖的前端安装有螺帽,所述螺帽的上方设置有卡块,且卡块的上方设置有卡槽,所述机箱的底部设置有底板,且底板的前端安装有底座,所述安装板安装于底座的下方,且安装板的下方设置有固定孔,所述机箱的一侧设置有控制块,且控制块的上方设置有控制板,所述控制板的上方设置有支撑杆,且支撑杆的上方安装有把手,所述机箱的后端安装有通风板。
优选的,所述保护块与机箱之间为卡合连接,且机箱与减震层之间为内嵌连接。
优选的,所述箱盖通过机箱与螺帽之间构成可拆卸结构,且螺帽与箱盖之间为螺纹连接。
优选的,所述箱盖通过卡槽与卡块之间构成卡合结构,且卡块与箱盖之间为固定连接。
优选的,所述底座通过机箱与底板之间构成可拆卸结构,且底板的一侧与机箱的一侧之间为紧密贴合。
优选的,所述机箱与支撑杆之间为活动连接,且支撑杆与把手之间为固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该三维立体计算机模块具有良好的防震性能和保护性能可方便用户在使用时防止受到某些因素的影响导致损坏内部的紧密零件,给用户造成较高的财产损失不便用户维修使用,而且该计算机模块便于安装和操作使用,方便用户连接使用。
1、该计算机模块通过在机箱的内部安装的核心板可方便用户在使用三维立体的应用的技术上更加的方便简洁,且具有良好的处理性能便于用户在使用时减少卡顿或者是死机的情况发生,不便用户使用,而且该模块通过安装的保护块可起到了良好的防护性能,同时在箱体的底部安装的减震层可起到了良好的减震效果,当机箱受到外部影响摔落在地上时可有效的吸收和减缓冲击力,可起到了很好保护效果,便于用户安装使用;
2、该计算机模块通过采用透明式复合材料为该机箱的箱盖,便于用户使用螺帽将其安装在机箱上不但操作简单便于用户观察使用,而且也方便用户在机箱的后端安装通风板使其具有良好的通风效果,能够及时的散发出热量便于用户使用,也方便用户通过箱盖查看内部机器运行情况,便于维修和更换,便于使用;
3、该计算机模块通过安装的卡槽和卡块可方便用户将箱盖安装在机箱中便于使用,且通过在机箱的底部安装的底板可方便用户在底板上使用螺丝将底座安装在底板上,并通过安装板上的固定孔可方便用户使用螺丝将其固定,且通过安装的控制块可方便用户使用控制该机箱,而且通过安装的控制板可方便用户将其连接外部移动储存设备,通过安装的支撑杆连接到把手上可方便用户移动使用,便于安装。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图;
图2为本实用新型底座安装结构示意图;
图3为本实用新型侧视结构示意图。
图中:1、保护块;2、机箱;3、减震层;4、机盖;5、螺帽;6、卡块;7、卡槽;8、底板;9、底座;10、安装板;11、固定孔;12、控制块;13、控制板;14、支撑杆;15、把手;16、通风板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种基于三维立体封装的计算机模块,包括保护块1和安装板10,保护块1的后端设置有机箱2,且机箱2的底部设置有减震层3,减震层3的上方设置有箱盖4,且箱盖4的前端安装有螺帽5,螺帽5的上方设置有卡块6,且卡块6的上方设置有卡槽7,机箱2的底部设置有底板8,且底板8的前端安装有底座9,安装板10安装于底座9的下方,且安装板10的下方设置有固定孔11,机箱2的一侧设置有控制块12,且控制块12的上方设置有控制板13,控制板13的上方设置有支撑杆14,且支撑杆14的上方安装有把手15,机箱2的后端安装有通风板16。
进一步的,保护块1与机箱2之间为卡合连接,且机箱2与减震层3之间为内嵌连接,方便为该机箱2提供良好的保护性能和减震性能,便于用户使用,操作简单便捷;
进一步的,箱盖4通过机箱2与螺帽5之间构成可拆卸结构,且螺帽5与箱盖4之间为螺纹连接,方便用户安装和拆卸,操作简单便捷;
进一步的,箱盖4通过卡槽7与卡块6之间构成卡合结构,且卡块6与箱盖4之间为固定连接,方便用户将箱盖4固定在箱体中,操作简单便捷便于使用;
进一步的,底座9通过机箱2与底板8之间构成可拆卸结构,且底板8的一侧与机箱2的一侧之间为紧密贴合,方便用户安装底座9可为其提供良好的稳定性,便于使用;
进一步的,机箱2与支撑杆14之间为活动连接,且支撑杆14与把手15之间为固定连接,方便用户使用把手15将其携带和搬动,便于使用。
工作原理:该计算机模块通过在机箱2的内部安装的核心板可方便用户在使用三维立体的应用的技术上更加的方便简洁,且具有良好的处理性能便于用户在使用时减少卡顿或者是死机的情况发生,不便用户使用,而且该模块通过安装的保护块1可起到了良好的防护性能,同时在箱体的底部安装的减震层3可起到了良好的减震效果,当机箱2受到外部影响摔落在地上时可有效的吸收和减缓冲击力,可起到了很好保护效果,便于用户安装使用;该计算机模块通过采用透明式复合材料为该机箱2的箱盖4,便于用户使用螺帽5将其安装在机箱2上不但操作简单便于用户观察使用,而且也方便用户在机箱2的后端安装通风板16使其具有良好的通风效果,能够及时的散发出热量便于用户使用,也方便用户通过箱盖4查看内部机器运行情况,便于维修和更换,便于使用;该计算机模块通过安装的卡槽7和卡块6可方便用户将箱盖4安装在机箱2中便于使用,且通过在机箱2的底部安装的底板8可方便用户在底板8上使用螺丝将底座9安装在底板8上,并通过安装板10上的固定孔11可方便用户使用螺丝将其固定,且通过安装的控制块12可方便用户使用控制该机箱2,而且通过安装的控制板13可方便用户将其连接外部移动储存设备,通过安装的支撑杆14连接到把手15上可方便用户移动使用,便于安装。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种基于三维立体封装的计算机模块,包括保护块(1)和安装板(10),其特征在于:所述保护块(1)的后端设置有机箱(2),且机箱(2)的底部设置有减震层(3),所述减震层(3)的上方设置有箱盖(4),且箱盖(4)的前端安装有螺帽(5),所述螺帽(5)的上方设置有卡块(6),且卡块(6)的上方设置有卡槽(7),所述机箱(2)的底部设置有底板(8),且底板(8)的前端安装有底座(9),所述安装板(10)安装于底座(9)的下方,且安装板(10)的下方设置有固定孔(11),所述机箱(2)的一侧设置有控制块(12),且控制块(12)的上方设置有控制板(13),所述控制板(13)的上方设置有支撑杆(14),且支撑杆(14)的上方安装有把手(15),所述机箱(2)的后端安装有通风板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块,其特征在于:所述保护块(1)与机箱(2)之间为卡合连接,且机箱(2)与减震层(3)之间为内嵌连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块,其特征在于:所述箱盖(4)通过机箱(2)与螺帽(5)之间构成可拆卸结构,且螺帽(5)与箱盖(4)之间为螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块,其特征在于:所述箱盖(4)通过卡槽(7)与卡块(6)之间构成卡合结构,且卡块(6)与箱盖(4)之间为固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块,其特征在于:所述底座(9)通过机箱(2)与底板(8)之间构成可拆卸结构,且底板(8)的一侧与机箱(2)的一侧之间为紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块,其特征在于:所述机箱(2)与支撑杆(14)之间为活动连接,且支撑杆(14)与把手(15)之间为固定连接。
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