CN213485450U - 电子设备的散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请适用于无线电技术领域，提供了一种电子设备的散热结构及电子设备，该电子设备的散热结构包括：壳体和散热槽，壳体上设置有空腔；散热槽设置于壳体上，散热槽的槽体向靠近空腔的方向延伸。本申请的电子设备的散热结构，通过在壳体上设置有散热槽，散热槽的槽体向靠近壳体的空腔的方向延伸，增加了壳体的散热面积，从而提高了散热性，使结构较为紧凑的电子设备散热效果更好，增加电子设备的使用寿命。

Description

电子设备的散热结构及电子设备

技术领域

本申请涉及无线电技术领域，更具体地说，是涉及一种电子设备的散热结构及电子设备。

背景技术

无线图传产品主要是应用于音视频的远程便捷传输，主要场景为大屏无线同步，摄影监视同步等场景。

现有的无线图传产品结构较为紧凑，电子元件集中在壳体内,电子元件发热后只能通过壳体上的散热孔和壳体本身进行散热,其存在散热效果不好的问题，容易影响电子设备的使用寿命。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种电子设备的散热结构，旨在解决现有技术中电子设备通过壳体的散热孔进行散热，存在散热效果不好的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电子设备的散热结构，包括：壳体，所述壳体上设置有空腔；

散热槽，所述散热槽设置于所述壳体上，所述散热槽的槽体向靠近所述空腔的方向延伸。

进一步地，所述散热槽的数量为多个，多个所述散热槽沿所述壳体的周向设置于所述壳体上。

进一步地，多个所述散热槽设置于所述壳体的侧缘，从所述侧缘的端部至所述侧缘的中间部的方向上，各所述散热槽的长度逐渐增大。

进一步地，所述壳体包括上壳和下壳，所述下壳能够与所述上壳连接，所述上壳的空腔与所述下壳的空腔围合形成容纳腔。

进一步地，所述电子设备的散热结构还包括风扇，所述风扇上设置有连接孔，所述下壳上设置有与所述连接孔匹配的连接件，所述风扇通过所述连接件设置于所述容纳腔内。

进一步地，所述下壳上设置有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔沿所述下壳的长度方向设置，所述风扇位于所述进风孔和所述出风孔之间。

进一步地，所述电子设备的散热结构还包括挡板，所述挡板对应于所述进风孔设置于所述下壳上，所述挡板与所述下壳之间留有间隙。

本申请还提供了一种电子设备，其中，包括如上所述的电子设备的散热结构，还包括位于所述容纳腔内的电子元件。

进一步地，所述电子元件包括电路板和显示屏，所述显示屏与所述电路板电连接，所述上壳上设置有与所述显示屏匹配的安装槽。

进一步地，所述电子设备还包括电池，所述电池与所述电子元件电连接，所述下壳上设置有用于固定所述电池的卡位。

本申请提供的电子设备的散热结构的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的电子设备的散热结构，通过在壳体上设置有散热槽，散热槽的槽体向靠近壳体的空腔的方向延伸，增加了壳体的散热面积，从而提高了散热性，使结构较为紧凑的电子设备散热效果更好，增加电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请的一个实施例提供的电子设备的散热结构中上壳的结构示意图；

图2是本申请的一个实施例提供的电子设备的散热结构中下壳的一个视角的结构示意图；

图3是本申请的一个实施例提供的电子设备的散热结构中下壳的另一个视角的结构示意图；

图4是本申请的一个实施例提供的电子设备的散热结构中下壳和风扇的结构示意图；

图5是本申请的一个实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图。

上述附图所涉及的标号明细如下：

1-上壳；2-下壳；3-风扇；4-显示屏；5-电路板；6-按键；

11-第一散热槽；12-安装槽；

21-第二散热槽；22-卡位；23-连接件；24-进风孔；25-出风孔；26-挡板；

31-连接孔。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

如图1和图2所示，本申请的一个实施例提供了电子设备的散热结构，包括：壳体和散热槽，壳体上设置有空腔；散热槽设置于壳体上，散热槽的槽体向靠近空腔的方向延伸。

具体地，壳体可以为上壳1或下壳2，散热槽向靠近空腔的方向凹陷，不仅能够增加散热面积，还具有形状美观的优点。

本申请通过在壳体上设置有散热槽，散热槽的槽体向靠近壳体的空腔的方向延伸，增加了壳体的散热面积，从而提高了散热性。

进一步地，散热槽的数量为多个，多个散热槽沿壳体的周向设置于壳体上。

多个散热槽可以分为多组，本申请中设置有四组散热槽，四组散热槽分别沿壳体的四个边缘设置，即每个边缘设置有一组散热槽，该设置方式能够增加整个壳体的散热面积，从而更好的提高壳体的散热效果。

进一步地，多个散热槽设置于壳体的侧缘，从侧缘的端部至侧缘的中间部的方向上，各散热槽的长度逐渐增大。

为了使得散热效果更好，在壳体侧缘的散热槽的长度从侧缘的端部至侧缘的中间部逐渐增大，增加散热槽的长度在有效增加散热面积的同时，还具有美观的优点。

进一步地，壳体包括上壳1和下壳2，下壳2能够与上壳1连接，上壳1 的空腔与下壳2的空腔围合形成容纳腔。

具体地，当壳体包括上壳1和下壳2时，可以在上壳1和下壳2上均设置有多个散热槽，即上壳1上设置有多个第一散热槽11，下壳2上设置有多个第二散热槽21，设置第一散热槽11和第二散热槽21能够增加整个电子设备散热结构的散热面积。多个呈网状的第一散热槽11沿上壳1的四周设置于上壳1 上，多个呈网状的第二散热槽21沿下壳2的四周设置于下壳2上。

需要说明的是，第一散热槽11的位置可以与第二散热槽21的位置对应，该设置方式使得整个电子设备的散热结构更加美观。

如图3和图4所示，进一步地，电子设备的散热结构还包括风扇3，风扇3 上设置有连接孔31，下壳2上设置有与连接孔31匹配的连接件23，风扇3通过连接件23设置于容纳腔内。

具体地，为了使得散热效果更好，本申请中电子设备的散热结构还包括风扇3，风扇3位于容纳腔内可以对容纳腔内进行更好的散热。下壳2内侧设置有连接件23，风扇3通过连接孔31和连接件23安装在下壳2上。

更具体地，本申请中设置有多个连接件23，连接件23为圆柱状结构，设置多个连接件23能够更好的将风扇3固定在下壳2上，连接件23与连接孔31 之间过盈配合。

进一步地，下壳2上设置有进风孔24和出风孔25，进风孔24和出风孔25 沿下壳2的长度方向设置，风扇3位于进风孔24和出风孔25之间。

具体地，为了使得通风效果更好，出风孔25设置在下壳2一端的边缘处，进风孔24设置在下壳2的另一端，出风孔25和进风孔24之间形成风道，风扇 3开启后带动空气从进风孔24进入经过风道后从出风孔25排出。

进风孔24设置于下壳2的底部，出风孔25设置于与下壳2底部垂直设置的边缘上，进风孔24和出风孔25为多个，多个进风孔24和多个出风孔25分别沿下壳2的宽度方向设置，设置多个进风孔24和出风孔25能够增加散热的风量。

设置进风孔24、出风孔25和风扇3能够对容纳腔进行散热，将电子元件设置于进风孔24和出风孔25之间时，在风扇3和风道的作用下能够对电子元件进行散热。

进一步地，电子设备的散热结构还包括挡板26，挡板26对应于进风孔24 设置于下壳2上，挡板26与下壳2之间留有间隙。

具体地，为了防止外部的杂物或沙尘进入容纳腔内，对容纳腔内的电子元件造成损坏，可以根据需求在下壳2外侧设置有挡板26，挡板26与下壳2之间留有间隙，在风扇3的作用下，风先通过间隙再通过进风孔24进入容纳腔内。

更具体地，挡板26为防尘贴膜，采用防尘贴膜具有厚度较小的优点，不会对容纳腔的散热造成影响，且便于随时拆卸和更换防尘贴膜。

如图5所示，本申请还提供了一种电子设备，其中，包括如上的电子设备的散热结构，还包括位于容纳腔内的电子元件。

在上壳1和下壳2之间的容纳腔内设置电子元件，上壳1和下壳2均设置有散热槽，能够增加容纳腔内的电子元件的散热效果。

进一步地，电子元件包括电路板5和显示屏4，显示屏4与电路板5电连接，上壳1上设置有与显示屏4匹配的安装槽12。

可以配合风扇3及散热槽，对电路板5和显示屏4进行散热，增加整个电子设备的使用寿命。

进一步地，电子设备还包括电池(图中未示出)，电池与电子元件电连接，下壳2上设置有用于固定电池的卡位22。

具体地，电池能够对电路板5进行供电，电池位于风道之间，在风扇3开启后通过流动的风能够将电池的热量带走，提高散热效果。

具体而言，如图1至图4所示，本实施例提供的电子设备，是这样工作的：

在上壳1和/或下壳2上设置多个呈网状的散热槽，散热槽的槽体向靠近容纳腔的方向延伸，能够提高电子设备的散热效果。上壳1上设置有安装槽12，可以将显示屏4安装在安装槽12内，也设置有用于安装按键6的槽体，按键6 和显示屏4与容纳腔内电路板5连接，电路板5由电池供电，下壳2上设置有风扇3，通过进风孔24和出风孔25能够对电路板5和电池及显示屏4进行导热，同时在进风孔24位置，增加防尘贴膜，适用于尘沙比较大的环境，整个电子设备具有散热性好和使用寿命长的优点。

综上所述，实施本实施例提供的电子设备的散热结构，至少具有以下有益技术效果：本申请的电子设备的散热结构，通过在壳体上设置有散热槽，散热槽的槽体向靠近壳体的空腔的方向延伸，增加了壳体的散热面积，从而提高了散热性，使结构较为紧凑的电子设备散热效果更好，增加电子设备的使用寿命。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子设备的散热结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设置有空腔；

散热槽，所述散热槽设置于所述壳体上，所述散热槽的槽体向靠近所述空腔的方向延伸，所述散热槽的数量为多个，多个所述散热槽沿所述壳体的周向设置于所述壳体上。

2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，多个所述散热槽设置于所述壳体的侧缘，从所述侧缘的端部至所述侧缘的中间部的方向上，各所述散热槽的长度逐渐增大。

3.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述壳体包括上壳和下壳，所述下壳能够与所述上壳连接，所述上壳的空腔与所述下壳的空腔围合形成容纳腔。

4.如权利要求3所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述电子设备的散热结构还包括风扇，所述风扇上设置有连接孔，所述下壳上设置有与所述连接孔匹配的连接件，所述风扇通过所述连接件设置于所述容纳腔内。

5.如权利要求4所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述下壳上设置有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔沿所述下壳的长度方向设置，所述风扇位于所述进风孔和所述出风孔之间。

6.如权利要求5所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述电子设备的散热结构还包括挡板，所述挡板对应于所述进风孔设置于所述下壳上，所述挡板与所述下壳之间留有间隙。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求4-6任一项所述的电子设备的散热结构，还包括位于所述容纳腔内的电子元件。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件包括电路板和显示屏，所述显示屏与所述电路板电连接，所述上壳上设置有与所述显示屏匹配的安装槽。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池，所述电池与所述电子元件电连接，所述下壳上设置有用于固定所述电池的卡位。

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