CN213469373U - 一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置,包括安装座、连接于所述安装座上的导料板组、设于所述安装座上并位于所述导料板组一侧的母折弯成型机组、设于所述母折弯成型机组折弯成型端上的折弯芯片定紧模组、设于所述导料板组上的上位定紧模组，设于所述安装座上并位于所述导料板组另一侧的公折弯成型机组。本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置通过所述导料板组和所述母折弯成型机组、所述折弯芯片定紧模组、所述上位定紧模组、所述公折弯成型机组相配合以实现自动垂直落料以及自动折弯成型芯片上的针脚，从而不仅可实现较为便利快捷的折弯成型芯片针脚工作，且还可进一步提高生产效率以满足生产需求。
Description
技术领域
本申请涉及折弯成型的技术领域，具体来说是涉及一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置。
背景技术
目前，现有应用于折弯成型具有针脚芯片的折弯成型装置在其折弯成型芯片针脚时较为不便，无法实现较为便利快捷的折弯成型工作，进而无法进一步提高生产效率，为此，本领域技术人员亟需研发一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置来满足实际使用需求。
实用新型内容
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置。
为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：
一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置,包括：
安装座；
导料板组，其连接于所述安装座上，用于导送针脚芯片；
母折弯成型机组，其设于所述安装座上，位于所述导料板组一侧，且其折弯成型端伸入于所述导料板组内部；
折弯芯片定紧模组，其设于所述母折弯成型机组折弯成型端上，且其一端伸入所述导料板组内以用于定紧待折弯成型针脚芯片；
上位定紧模组，其设于所述导料板组上，且其一端伸入所述导料板组内以用于定紧位于被所述折弯芯片定紧模组所定紧待折弯针脚芯片的上一侧待折弯针脚芯片；
公折弯成型机组，其设于所述安装座上，位于所述导料板组另一侧，且其折弯成型端可深入所述导料板组内并与所述母折弯成型机组折弯成型端相配合以折弯成型针脚芯片上的针脚。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述导料板组上开设有上下贯通以用于上下层放针脚芯片的贯通放置槽。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述母折弯成型机组包括：
右驱动模组，其设于所述导料板组右侧；
右转接模块，其设于所述右驱动模组左侧动力输出端上，且受所述右驱动模组驱动而左右往复移动；
母折弯刀块，其设于所述右转接模块上，且从动于所述右转接模块左右往复移动。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述母折弯刀块左端后侧上下部均设有第一折弯部，上下两所述第一折弯部间设有朝后凸出的第二折弯部。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述公折弯成型机组包括：
左驱动模组，其设于所述导料板组左侧；
左转接模块，其设于所述左驱动模组右侧动力输出端上，且受所述左驱动模组驱动而左右往复移动；
公折弯刀块，其设于所述左转接模块上，且从动于所述左转接模块左右往复移动。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述公折弯刀块右端前侧上下部均设有第三折弯部，上下两所述第三折弯部间设有朝后凹陷以用于适配所述第二折弯部的折弯凹位。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述公折弯刀块右端设有向左倾斜的左倾斜面。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述折弯芯片定紧模组为负压吸紧模组。
如上所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，所述上位定紧模组包括：
移动驱动组，其设于所述导料板组上；
转接连接板，其设于所述移动驱动组右端动力输出端上，且受所述移动驱动组驱动而左右往复移动；
压紧模头，其设于所述转接连接板上，其从动于所述转接连接板左右往复移动。
与现有技术相比，上述申请有如下优点：
本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置通过所述导料板组和所述母折弯成型机组、所述折弯芯片定紧模组、所述上位定紧模组、所述公折弯成型机组相配合以实现自动垂直落料以及自动折弯成型芯片上的针脚，从而不仅可实现较为便利快捷的折弯成型芯片针脚工作，且还可进一步提高生产效率以满足生产需求。
附图说明
图1是本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置与送料装置配套的立体图。
图2是本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置进行局部分解的分解图。
图3是图2的局部放大视图Ⅰ。
图4是本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置中所述母折弯刀块和所述公折弯刀块配合的立体示意图。
图5是本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置中隐藏所述导料板组和所述上位定紧模组后的立体图。
图6是图5的局部放大视图Ⅱ。
图7是本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置中所述上位定紧模组的立体图。
图8是本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置中所述待折弯成型芯片的立体图。
图9是本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置中所述已折弯成型芯片的立体图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
如图1～9所示，一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，包括安装座1、导料板组2、母折弯成型机组3、折弯芯片定紧模组4、上位定紧模组5、公折弯成型机组6。
具体的，所述导料板组2连接于所述安装座1上，用于导送针脚芯片。所述母折弯成型机组3设于所述安装座1上，位于所述导料板组2一侧，且其折弯成型端伸入于所述导料板组2内部。所述折弯芯片定紧模组4设于所述母折弯成型机组3折弯成型端上，且其一端伸入所述导料板组2内以用于定紧待折弯成型针脚芯片。所述上位定紧模组5设于所述导料板组2上，且其一端伸入所述导料板组2内以用于定紧位于被所述折弯芯片定紧模组4所定紧待折弯针脚芯片的上一侧待折弯针脚芯片。所述公折弯成型机组6设于所述安装座1上，位于所述导料板组2另一侧，且其折弯成型端可深入所述导料板组2 内并与所述母折弯成型机组3折弯成型端相配合以折弯成型针脚芯片上的针脚。
本申请便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置通过所述导料板组2和所述母折弯成型机组3、所述折弯芯片定紧模组4、所述上位定紧模组5、所述公折弯成型机组6相配合以实现自动垂直落料以及自动折弯成型芯片上的针脚，从而不仅可实现较为便利快捷的折弯成型芯片针脚工作，且还可进一步提高生产效率以满足生产需求。
进一步的，所述导料板组2上开设有上下贯通以用于上下层放针脚芯片的贯通放置槽21。其目的在于实现容装导放待折弯针脚芯片 100。
更进一步的，所述母折弯成型机组3包括右驱动模组31、右转接模块32、母折弯刀块33。所述右驱动模组31设于所述导料板组2 右侧。所述右转接模块32设于所述右驱动模组31左侧动力输出端上，且受所述右驱动模组31驱动而左右往复移动。所述母折弯刀块33设于所述右转接模块32上，且从动于所述右转接模块32左右往复移动。
所述母折弯刀块33左端后侧上下部均设有第一折弯部331，上下两所述第一折弯部331间设有朝后凸出的第二折弯部332。
所述公折弯成型机组6包括左驱动模组61、左转接模块62、公折弯刀块63。所述左驱动模组61设于所述导料板组2左侧。所述左转接模块62设于所述左驱动模组61右侧动力输出端上，且受所述左驱动模组61驱动而左右往复移动。所述公折弯刀块63设于所述左转接模块62上，且从动于所述左转接模块62左右往复移动。
所述公折弯刀块63右端前侧上下部均设有第三折弯部631，上下两所述第三折弯部631间设有朝后凹陷以用于适配所述第二折弯部332的折弯凹位632。其目的在于实现所述母折弯成型机组3与所述公折弯成型机组6相配合以折弯芯片上针脚，以使待折弯成型针脚芯片100形成折弯成型针脚芯片101。
更进一步的，所述公折弯刀块63右端设有向左倾斜的左倾斜面。其目的在于实现更好的折弯芯片上的针脚。
更进一步的，所述折弯芯片定紧模组4为负压吸紧模组。其目的在于可简单方便的吸紧芯片，以便于快速切换所吸紧的芯片。
更进一步的，所述上位定紧模组5包括移动驱动组51、转接连接板52、压紧模头53。所述移动驱动组51设于所述导料板组2上。所述转接连接板52设于所述移动驱动组51右端动力输出端上，且受所述移动驱动组51驱动而左右往复移动。所述压紧模头53设于所述转接连接板52上，其从动于所述转接连接板52左右往复移动。其目的在于通过所述移动驱动组51驱动所述转接连接板52带动所述压紧模头53向左移动以压紧位于折弯成型针脚芯片上侧的待折弯成型针脚芯片100，以使实现快捷压紧或松放操作。
综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，包括安装座(1)，其特征在于，还包括：
导料板组(2)，其连接于所述安装座(1)上，用于导送针脚芯片；
母折弯成型机组(3)，其设于所述安装座(1)上，位于所述导料板组(2)一侧，且其折弯成型端伸入于所述导料板组(2)内部；
折弯芯片定紧模组(4)，其设于所述母折弯成型机组(3)折弯成型端上，且其一端伸入所述导料板组(2)内以用于定紧待折弯成型针脚芯片；
上位定紧模组(5)，其设于所述导料板组(2)上，且其一端伸入所述导料板组(2)内以用于定紧位于被所述折弯芯片定紧模组(4)所定紧待折弯针脚芯片的上一侧待折弯针脚芯片；
公折弯成型机组(6)，其设于所述安装座(1)上，位于所述导料板组(2)另一侧，且其折弯成型端可深入所述导料板组(2)内并与所述母折弯成型机组(3)折弯成型端相配合以折弯成型针脚芯片上的针脚。
2.根据权利要求1所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述导料板组(2)上开设有上下贯通以用于上下层放针脚芯片的贯通放置槽(21)。
3.根据权利要求1所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述母折弯成型机组(3)包括：
右驱动模组(31)，其设于所述导料板组(2)右侧；
右转接模块(32)，其设于所述右驱动模组(31)左侧动力输出端上，且受所述右驱动模组(31)驱动而左右往复移动；
母折弯刀块(33)，其设于所述右转接模块(32)上，且从动于所述右转接模块(32)左右往复移动。
4.根据权利要求3所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述母折弯刀块(33)左端后侧上下部均设有第一折弯部(331)，上下两所述第一折弯部(331)间设有朝后凸出的第二折弯部(332)。
5.根据权利要求4所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述公折弯成型机组(6)包括：
左驱动模组(61)，其设于所述导料板组(2)左侧；
左转接模块(62)，其设于所述左驱动模组(61)右侧动力输出端上，且受所述左驱动模组(61)驱动而左右往复移动；
公折弯刀块(63)，其设于所述左转接模块(62)上，且从动于所述左转接模块(62)左右往复移动。
6.根据权利要求5所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述公折弯刀块(63)右端前侧上下部均设有第三折弯部(631)，上下两所述第三折弯部(631)间设有朝后凹陷以用于适配所述第二折弯部(332)的折弯凹位(632)。
7.根据权利要求6所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述公折弯刀块(63)右端设有向左倾斜的左倾斜面。
8.根据权利要求1所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述折弯芯片定紧模组(4)为负压吸紧模组。
9.根据权利要求1所述的便于折弯成型芯片针脚的折弯成型装置，其特征在于：所述上位定紧模组(5)包括：
移动驱动组(51)，其设于所述导料板组(2)上；
转接连接板(52)，其设于所述移动驱动组(51)右端动力输出端上，且受所述移动驱动组(51)驱动而左右往复移动；
压紧模头(53)，其设于所述转接连接板(52)上，其从动于所述转接连接板(52)左右往复移动。
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