CN213403462U - 一种耳机降噪模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种耳机降噪模组，包括：支架、喇叭和壳体，所述支架设置在所述喇叭上，并与所述壳体连接；所述喇叭设置在所述壳体内，所述喇叭上设有第一腔体，所述第一腔体上设有第一泄气孔。本实用新型提供的耳机降噪模组，喇叭自带了第一腔体及第一泄气孔，支架能够防止其他配件堵住第一泄气孔，不用单独去做腔体，节约空间，较小模组的结构尺寸，组装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机降噪技术领域，特别涉及一种耳机降噪模组。
背景技术
耳机降噪主要有两种方式主动降噪耳机和被动降噪耳机。主动降噪功能是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果，现有的耳机主动降噪方案分两种，一种是有整机厂自己完成降噪方案的完整生产装配，这个对产线、作业等要求都极高，只有一线品牌这么做；二种是做成降噪模组的方式，把主动降噪的各种难管控的生产环节由模组厂完成，其他客户拿模组就可以实现降噪耳机方案。这两种方案第一种成本太高，普通市场是无法接受和完成，第二种模组的体积都很大，模组的生产工艺也复杂，给普通工厂后注意事项也很多，还是不好量产化。
实用新型内容
本实用新型提供一种耳机降噪模组，解决现有耳机降噪模组成本高，体积大，生产工艺复杂的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种耳机降噪模组，包括：支架1、喇叭2和壳体4，所述支架1设置在所述喇叭2上，并与所述壳体4连接；
所述喇叭2设置在所述壳体4内，所述喇叭2上设有第一腔体21，所述第一腔体21上设有第一泄气孔22。
优选的，所述支架1上设有固定孔11和支撑柱12，所述固定孔11与所述壳体4连接，所述支撑柱12与所述喇叭2连接。
优选的，还包括排线3，所述喇叭2上还设有焊点23和出音孔24，所述焊点23与所述排线3连接，所述出音孔24设置在所述第一泄气孔22下方。
优选的，所述排线3上设有喇叭焊接柱31、麦克风32和模组连接器33，所述喇叭焊接柱31与所述焊点23连接，所述麦克风32设置在所述出音孔24旁，所述模组连接器33与所述排线3连接。
优选的，所述麦克风32上设有硅麦321，所述硅麦321上设有拾音孔322，所述拾音孔322设置在所述出音孔24旁。
优选的，所述壳体4包括定位柱41、第二腔体42和第二泄气孔43，所述定位柱41与所述固定孔11连接，所述喇叭2设置在所述第二腔体42内，所述第二泄气孔43与所述第二腔体42连接。
优选的，还包括阻尼网5，所述阻尼网5与所述壳体4连接。
通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的耳机降噪模组，喇叭自带了第一腔体及第一泄气孔，支架能够防止其他配件堵住第一泄气孔，不用单独去做腔体，节约空间，较小模组的结构尺寸，组装方便。
附图说明
图1为本实用新型提供的耳机降噪模组结构示意图(剖视图)；
图2为本实用新型提供的耳机降噪模组结构示意图(爆炸图)。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图1-2详细描述本实用新型提供的实施例。
实施例一：一种耳机降噪模组，包括：支架1、喇叭2和壳体4，所述支架1设置在所述喇叭2上，并与所述壳体4连接，所述喇叭2设置在所述壳体4的第二腔体42内，在所述喇叭2上设有第一腔体21，能够避免在模组中单独为所述喇叭2设计腔体，节约空间，在所述第一腔体21上设有第一泄气孔22，通过所述支架1能够防止其他配件进入所述喇叭2的第一腔体21内，从而堵住第一泄气孔22，此时由于不用单独为所述喇叭2制作腔体，且不用担心所述第一泄气孔22被堵住，所述喇叭2的直径较小，大大降低了耳机降噪模组的成产成本高，体积大，生产工艺简单。
在实施例一的基础上，在实施例二中，更具体的，所述支架1上设有固定孔11和支撑柱12，所述固定孔11与所述壳体4上的所述定位柱41连接，所述支撑柱12与所述喇叭2连接，从而使所述支架1与所述喇叭2相对固定，避免所述耳机降噪模组在使用过程中，所述支架1与所述喇叭2发生脱离，影响使用效果。
在实施例二的基础上，在实施例三中，进一步的，所述喇叭2上还设有焊点23和出音孔24，所述焊点23与所述排线3连接，所述出音孔24设置在所述第一泄气孔22下方，从而方便声音的输出，在所述排线3上设有喇叭焊接柱31、麦克风32和模组连接器33，所述喇叭焊接柱31与所述喇叭2的焊点23连接，通过所述模组连接器33将所述喇叭2与其他声学设备连接，如蓝牙耳机、降噪耳机等，所述麦克风32设置在所述出音孔24旁，所述喇叭2发出的声音经过所述麦克风32的处理，通过所述出音孔24进行传输，最终经过所述阻尼网5播放出去。
在实施例三的基础上，在实施例四中，更具体的，所述麦克风32上设有硅麦321，所述硅麦321上设有拾音孔322，所述拾音孔322设置在所述出音孔24旁，方便接收所述出音孔24发出的声音信号，并在所述麦克风32中处理，经所述第二泄气孔43传递到所述阻尼网5并播放出去。
以上对本实用新型实施例所提供的一种耳机降噪模组进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种耳机降噪模组，其特征在于，包括：支架(1)、喇叭(2)和壳体(4)，所述支架(1)设置在所述喇叭(2)上，并与所述壳体(4)连接；
所述喇叭(2)设置在所述壳体(4)内，所述喇叭(2)上设有第一腔体(21)，所述第一腔体(21)上设有第一泄气孔(22)。
2.根据权利要求1所述的耳机降噪模组，其特征在于，所述支架(1)上设有固定孔(11)和支撑柱(12)，所述固定孔(11)与所述壳体(4)连接，所述支撑柱(12)与所述喇叭(2)连接。
3.根据权利要求1所述的耳机降噪模组，其特征在于，还包括排线(3)，所述喇叭(2)上还设有焊点(23)和出音孔(24)，所述焊点(23)与所述排线(3)连接，所述出音孔(24)设置在所述第一泄气孔(22)下方。
4.根据权利要求3所述的耳机降噪模组，其特征在于，所述排线(3)上设有喇叭焊接柱(31)、麦克风(32)和模组连接器(33)，所述喇叭焊接柱(31)与所述焊点(23)连接，所述麦克风(32)设置在所述出音孔(24)旁，所述模组连接器(33)与所述排线(3)连接。
5.根据权利要求4所述的耳机降噪模组，其特征在于，所述麦克风(32)上设有硅麦(321)，所述硅麦(321)上设有拾音孔(322)，所述拾音孔(322)设置在所述出音孔(24)旁。
6.根据权利要求2所述的耳机降噪模组，其特征在于，所述壳体(4)包括定位柱(41)、第二腔体(42)和第二泄气孔(43)，所述定位柱(41)与所述固定孔(11)连接，所述喇叭(2)设置在所述第二腔体(42)内，所述第二泄气孔(43)与所述第二腔体(42)连接。
7.根据权利要求1所述的耳机降噪模组，其特征在于，还包括阻尼网(5)，所述阻尼网(5)与所述壳体(4)连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022864815.8U CN213403462U (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 一种耳机降噪模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022864815.8U CN213403462U (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 一种耳机降噪模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213403462U true CN213403462U (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=76197155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022864815.8U Active CN213403462U (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 一种耳机降噪模组 |
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2020
- 2020-12-03 CN CN202022864815.8U patent/CN213403462U/zh active Active
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