CN213342813U - 多层印刷电路板 - Google Patents
多层印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213342813U CN213342813U CN202022726922.4U CN202022726922U CN213342813U CN 213342813 U CN213342813 U CN 213342813U CN 202022726922 U CN202022726922 U CN 202022726922U CN 213342813 U CN213342813 U CN 213342813U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- column
- metal
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920001967 Metal rubber Polymers 0.000 claims description 22
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 206010024796 Logorrhoea Diseases 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种多层印刷电路板，其包括底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板和顶部电路板，第一连接电路板通过第一连接孔安装于底部金属胶柱上，中间电路板通过中间金属胶柱安装于第一连接孔中，第二连接电路板通过第二连接孔安装于中间金属胶柱上，顶部电路板通过顶部金属胶柱安装于第二连接孔中，底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板通过边角处的定位孔安装于压制底座的定位柱上。本实用新型在连接孔内侧弧面设置凸起，使得金属填充物可以与连接孔更好的粘接。同时将多层电路板放置于压制底座上并通过压制顶盖压制，有利于降低电路板的涨缩程度，提高多层压制电路板的质量和效率。
Description
技术领域
本实用新型电路板印刷技术领域，具体涉及一种多层印刷电路板。
背景技术
随着PCB产品的不断推广，应用领域的不断增多，市场对PCB产品的需求越来越大，而现有的PCB生产中的压合工序里的叠板工序仍然采用取人工在机台上叠合预叠的板的作业方式，这种作业方式效率低下，多层板间的对位精度亦有隐患。
传统的PCB板在钻孔前要在PCB板上下表面粘贴一层锡箔，然后对PCB板进行钻孔，并在孔中添加填充物，继而对其进行烘烤。而使用传统的方法在对PCB板进行钻孔时，上层的锡箔屑末会残留在空的内表面，进而在对钻孔进行金属膏填充时，填充的金属膏与钻孔侧面粘接不牢固，会导致金属膏脱落，进而影响多层电路板的使用。
实用新型内容
针对以上情况，本实用新型提供了一种多层印刷电路板，解决了现有PCB板钻孔表面与金属膏填充物粘接牢固的问题，同时在压制时采用定位柱进行固定，保证了多层压制时的精度。
本实用新型采用的技术方案是，一种多层印刷电路板，其包括底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板，所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板端面均呈矩形，靠近所述底部电路板的棱边处设有多个底部连接孔，每个底部连接孔的内侧弧面均设有底部凸起，且所述底部连接孔中设有底部金属胶柱，且所述底部金属胶柱的第一端与所述底部电路板的第一端面重合，所述底部金属胶柱的第二端凸起于所述底部电路板的第二端面；靠近所述第一连接电路板的棱边处均设有多个第一连接孔，每个第一连接孔的内侧弧面均设有第一凸起；靠近所述中间电路板的棱边处设有多个中间连接孔，每个中间连接孔的内侧弧面均设有中间凸起，且所述中间连接孔中设有中间金属胶柱，且所述中间金属胶柱的第一端和第二端分别凸起于所述中间电路板的第一端面和第二端面；靠近所述第二连接电路板的棱边处均设有多个第二连接孔，每个第二连接孔的内侧弧面均设第二凸起；靠近所述顶部电路板的棱边处设有多个顶部连接孔，每个顶部连接孔的内侧弧面均设有顶部凸起，且所述顶部连接孔中设有顶部金属胶柱，且所述顶部金属胶柱的第一端与所述顶部电路板的第一端面重合，所述顶部金属胶柱的第二端凸起于所述顶部电路板的第二端面；所述第一连接电路板通过所述第一连接孔安装于所述底部金属胶柱上，所述中间电路板通过所述中间金属胶柱安装于所述第一连接电路板的第一连接孔中，所述第二连接电路板通过所述第二连接孔安装于所述中间金属胶柱上，所述顶部电路板通过所述顶部金属胶柱安装于所述第二连接电路板的第二连接孔中，且所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的边角处均设有定位孔，底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板通过所述定位孔安装于压制底座的定位柱上，且所述定位柱上设有压制顶盖。
进一步地，所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的厚度之和等于所述定位柱的高度。
优选地，所述底部金属胶柱的中心轴线与所述第一连接孔的中心轴线重合，所述中间金属胶柱的中心轴线与所述第二连接孔的中心轴线重合，所述第二连接孔的中心轴线与所述顶部金属胶柱的中心轴线重合。
优选地，设于所述底部连接孔中的底部金属胶柱第二端的凸起高度均相等。
优选地，设于所述中间连接孔中的中间金属胶柱的两端凸起高度均相等。
优选地，设于所述顶部连接孔中的顶部金属胶柱的第二端高度均相等。
优选地，所述压制顶盖的表角处设有与所述定位柱对应的压制盲孔。
本实用新型的特点和有益效果是：
1、本实用新型提供的一种多层印刷电路板，靠近在电路板的棱边处设置多个连接孔，且在连接孔内侧弧面设置凸起，使得在对电路板的连接孔进行填充时，金属填充物可以与连接孔更好的粘接在一起。
2、本实用新型提供的一种多层印刷电路板，多层电路板之间采用连接孔以及金属胶柱进行连接定位，有利于提高多层电路板之间的定位精度。
3、本实用新型提供的一种多层印刷电路板，通过电路板边角处的定位孔，将多层电路板放置于压制底座的定位柱上，且通过压制顶盖进行压制，可以降低电路板的涨缩程度，有利于提高多层电路板压制的质量和效率。
附图说明
图1是本实用新型的分解示意图；
图2是本实用新型的底部电路板结构示意图；
图3是本实用新型底部电路板上设有底部金属胶柱示意图；
图4是本实用新型的第一连接电路板结构示意图；
图5是本实用新型的中间电路板结构示意图；
图6是本实用新型中间电路板上设有中间金属胶柱示意图；
图7是本实用新型的第二连接电路板结构示意图；
图8是本实用新型的顶部电路板结构示意图；
图9是本实用新型顶部电路板上设有顶部金属胶柱示意图；
图10是本实用新型压制电路板示意图；
图11是本实用新型压制电路板主视图。
主要附图标记：
底部电路板1；底部连接孔11；底部凸起12；底部金属胶柱13；第一连接电路板2；第一连接孔21；第一凸起22；中间电路板3；中间连接孔31；中间凸起32；中间金属胶柱33；第二连接电路板4；第二连接孔41；第二凸起42；顶部电路板5；顶部连接孔51；顶部凸起52；顶部金属胶柱53；定位孔6；压制底座7；定位柱71上；压制顶盖8；压制盲孔81。
具体实施方式
为详尽本实用新型之技术内容、结构特征、所达成目的及功效，以下将结合说明书附图进行详细说明。
本实用新型提供一种多层印刷电路板，如图1所示，其包括底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5，底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5端面均呈矩形。
如图2和3所示，靠近底部电路板1的棱边处设有多个底部连接孔11，每个底部连接孔11的内侧弧面均设有底部凸起12，且底部连接孔11中设有底部金属胶柱13，且底部金属胶柱13的第一端与底部电路板1的第一端面重合，底部金属胶柱13的第二端凸起于所底部电路板1的第二端面。
优选地，设于底部连接孔11中的底部金属胶柱13第二端的凸起高度均相等。
如图4所示，靠近第一连接电路板2的棱边处均设有多个第一连接孔21，每个第一连接孔21的内侧弧面均设有第一凸起22。
如图5和6所示，靠近中间电路板3的棱边处设有多个中间连接孔31，每个中间连接孔31的内侧弧面均设有中间凸起32，且中间连接孔31中设有中间金属胶柱33，且中间金属胶柱33的第一端和第二端分别凸起于中间电路板3的第一端面和第二端面。
优选地，设于中间连接孔31中的中间金属胶柱33的两端凸起高度均相等。
如图7所示，靠近第二连接电路板4的棱边处均设有多个第二连接孔41，每个第二连接孔41的内侧弧面均设第二凸起42。
如图8和9所示，靠近顶部电路板5的棱边处设有多个顶部连接孔51，每个顶部连接孔51的内侧弧面均设有顶部凸起52，且顶部连接孔51中设有顶部金属胶柱53，且顶部金属胶柱53的第一端与顶部电路板5的第一端面重合，顶部金属胶柱53的第二端凸起于顶部电路板5的第二端面。
优选地，设于顶部连接孔51中的顶部金属胶柱53的第二端高度均相等。
如图10和11所示，第一连接电路板2通过第一连接孔21安装于底部金属胶柱13上，且中间电路板3通过中间金属胶柱33安装于第一连接电路板2的第一连接孔21中，第二连接电路板4通过第二连接孔41安装于中间金属胶柱33上，且顶部电路板5通过顶部金属胶柱53安装于第二连接电路板4的第二连接孔41中，且底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5的边角处均设有定位孔6，底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5通过定位孔6安装于压制底座7的定位柱71上，且定位柱71上设有压制顶盖8。
进一步地，底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5的厚度之和等于定位柱71的高度。
优选地，底部金属胶柱13的中心轴线与第一连接孔21的中心轴线重合，中间金属胶柱33的中心轴线与第二连接孔41的中心轴线重合，第二连接孔41的中心轴线与顶部金属胶柱53的中心轴线重合。
优选地，压制顶盖8的表角处设有与定位柱71对应的压制盲孔81。
本实用新型的具体操作步骤如下：
如图1所示，本实用新型的一种多层印刷电路板，其包括底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5，具体如下：
(1)在底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5上下表面粘贴一层锡箔；
(2)在靠近底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5的棱边处钻多个连接孔，待连接孔钻好后，对连接孔内侧弧面进行气体腐蚀处理，采用气体腐蚀处理方式，不仅可以去除锡箔碎末，还可以在连接孔内侧弧面上会形成一层玻璃纤维凸起，可以增加连接孔内侧弧面的凸起能增加表面附着力，有利于连接孔与金属膏的粘接固定。
(3)在底部电路板1、中间电路板3、以及顶部电路板5的连接孔中填充金属膏，并对底部电路板1、中间电路板3、以及顶部电路板5进行加热，使得金属膏充分凝固，凝固后的金属膏填充物即为金属胶柱。
(4)去除底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5上下表面的锡箔，此时底部电路板1、中间电路板3、以及顶部电路板5上的金属胶柱会高于电路板的表面；
(5)将底部电路板1、第一连接电路板2、中间电路板3、第二连接电路板4以及顶部电路板5通过定位孔6安装于压制底座7的定位柱71上，此时第一连接电路板2的第一连接孔21安装于底部金属胶柱13上，中间电路板3的中间金属胶柱33安装于第一连接电路板2的第一连接孔21中，第二连接电路板4的第二连接孔41安装于中间金属胶柱33上，且顶部电路板5的顶部金属胶柱53安装于第二连接电路板4的第二连接孔41中；
(6)将压制顶盖8设于压制底座7的定位柱71上，且压制盲孔81与定位柱71对应安装，此时驱动压制顶盖8移动，使得定位柱71的顶端与压制盲孔81的底部完全接触时，既可以完成多层电路板的压制。
以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，其包括底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板，
所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板端面均呈矩形，靠近所述底部电路板的棱边处设有多个底部连接孔，每个底部连接孔的内侧弧面均设有底部凸起，且所述底部连接孔中设有底部金属胶柱，且所述底部金属胶柱的第一端与所述底部电路板的第一端面重合，所述底部金属胶柱的第二端凸起于所述底部电路板的第二端面；靠近所述第一连接电路板的棱边处均设有多个第一连接孔，每个第一连接孔的内侧弧面均设有第一凸起；靠近所述中间电路板的棱边处设有多个中间连接孔，每个中间连接孔的内侧弧面均设有中间凸起，且所述中间连接孔中设有中间金属胶柱，且所述中间金属胶柱的第一端和第二端分别凸起于所述中间电路板的第一端面和第二端面；靠近所述第二连接电路板的棱边处均设有多个第二连接孔，每个第二连接孔的内侧弧面均设第二凸起；靠近所述顶部电路板的棱边处设有多个顶部连接孔，每个顶部连接孔的内侧弧面均设有顶部凸起，且所述顶部连接孔中设有顶部金属胶柱，且所述顶部金属胶柱的第一端与所述顶部电路板的第一端面重合，所述顶部金属胶柱的第二端凸起于所述顶部电路板的第二端面；
所述第一连接电路板通过所述第一连接孔安装于所述底部金属胶柱上，所述中间电路板通过所述中间金属胶柱安装于所述第一连接电路板的第一连接孔中，所述第二连接电路板通过所述第二连接孔安装于所述中间金属胶柱上，所述顶部电路板通过所述顶部金属胶柱安装于所述第二连接电路板的第二连接孔中，且所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的边角处均设有定位孔，底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板通过所述定位孔安装于压制底座的定位柱上，且所述定位柱上设有压制顶盖。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的厚度之和等于所述定位柱的高度。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述底部金属胶柱的中心轴线与所述第一连接孔的中心轴线重合，所述中间金属胶柱的中心轴线与所述第二连接孔的中心轴线重合，所述第二连接孔的中心轴线与所述顶部金属胶柱的中心轴线重合。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，设于所述底部连接孔中的底部金属胶柱第二端的凸起高度均相等。
5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，设于所述中间连接孔中的中间金属胶柱的两端凸起高度均相等。
6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，设于所述顶部连接孔中的顶部金属胶柱的第二端高度均相等。
7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述压制顶盖的表角处设有与所述定位柱对应的压制盲孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022726922.4U CN213342813U (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 多层印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022726922.4U CN213342813U (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 多层印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213342813U true CN213342813U (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=76077943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022726922.4U Active CN213342813U (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 多层印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213342813U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113347812A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-09-03 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种软硬结合板及其热压合模具和制作方法 |
-
2020
- 2020-11-23 CN CN202022726922.4U patent/CN213342813U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113347812A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-09-03 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种软硬结合板及其热压合模具和制作方法 |
| CN113347812B (zh) * | 2021-08-09 | 2021-10-08 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种软硬结合板及其热压合模具和制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103400819B (zh) | 一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构 | |
| CN213342813U (zh) | 多层印刷电路板 | |
| CN113725323B (zh) | 一种背接触光伏组件及其高精度封装方法 | |
| CN106211564A (zh) | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 | |
| CN205961580U (zh) | 用于印刷电路板生产的复合阻胶膜元件 | |
| CN101877944B (zh) | 印刷电路板的全植板及其接合方法 | |
| CN111146030B (zh) | 一种侧键产品的制作方法 | |
| CN103744566A (zh) | 电容式触摸屏 | |
| CN113682033B (zh) | 一种显示屏全贴合方法 | |
| CN217021427U (zh) | 一种大尺寸真空贴合腔的结构 | |
| CN215212113U (zh) | 一种带有自粘结构的pvc片材 | |
| CN213775962U (zh) | 一种后盖板和摄像头组件点胶贴合组装治具 | |
| CN212992682U (zh) | 一种双层柔性线路板补强的高精度保持机构 | |
| CN211860657U (zh) | 一种pcb拼版结构 | |
| CN116339032A (zh) | 电致变色器件、后视镜及电致变色器件的制备方法 | |
| CN207115446U (zh) | 一种内嵌于面板的生物识别模组 | |
| CN213483569U (zh) | 一种低esr的叠层片式固态铝电解电容器 | |
| CN211702534U (zh) | 一种层压电路板 | |
| CN223364310U (zh) | 内层铜厚大于70um软硬结板压合结构 | |
| CN213733969U (zh) | 辅助压条 | |
| CN201041857Y (zh) | 超薄型sim卡连接器 | |
| CN219521983U (zh) | 一种装配式叠合板对接辅助设备 | |
| CN216052496U (zh) | Lcm模组包边胶一体化结构 | |
| CN110769619B (zh) | 一种台阶多层板的制作方法 | |
| CN215499718U (zh) | 具不对称盲孔结构的多层印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |