CN213325339U - 一种便于调节的半导体封装设备的上料结构 - Google Patents
一种便于调节的半导体封装设备的上料结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213325339U CN213325339U CN202021912386.0U CN202021912386U CN213325339U CN 213325339 U CN213325339 U CN 213325339U CN 202021912386 U CN202021912386 U CN 202021912386U CN 213325339 U CN213325339 U CN 213325339U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groups
- fixedly arranged
- packaging equipment
- supports
- semiconductor packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，所述底座表面固定安装有两组第一电动推杆，两组所述第一电动推杆的活塞杆端固定安装有两组第一支架，所述第一支架表面固定安装有电机，所述电机的输出轴端固定连接有第一输送辊，所述底座表面固定安装有两组第二电动推杆，两组所述第二电动推杆的活塞杆端也固定安装有两组第一支架，两组所述第一支架表面滑动安装有两组电动滑台，该装置由于可以自由调节角度，不仅可以队封装设备进行上料，同时也可以进行下料，增加了该装置的使用范围，而且该装置可以将封装设备输送到不同高度，局限性在一定程度上得到减小，不需要使用新的上料装置，讲丢了生用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种便于调节的半导体封装设备的上料结构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体在加工时，需要对封装设备进行上料工作，现有的上料装置结构简单，功能单一，只能对封装设备进行上料工作；有时需要将封装设备输送到不同高度，而现有装置大多都无法调节高度，导致无法进行输送，这就对上料装置进行了限制，如果需要继续上料，需要使用新的上料装置，使用成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，该装置由于可以自由调节角度，不仅可以队封装设备进行上料，同时也可以进行下料，增加了该装置的使用范围，而且该装置可以将封装设备输送到不同高度，局限性在一定程度上得到减小，不需要使用新的上料装置，讲丢了生用成本，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座，所述底座表面固定安装有两组第一电动推杆，两组所述第一电动推杆的活塞杆端固定安装有两组第一支架，所述第一支架表面固定安装有电机，所述电机的输出轴端固定连接有第一输送辊，所述底座表面固定安装有两组第二电动推杆，两组所述第二电动推杆的活塞杆端也固定安装有两组第一支架，两组所述第一支架表面滑动安装有两组电动滑台，两组所述电动滑台表面滑动安装有两组第二支架，两组所述第二支架之间固定安装有第二输送辊，所述第一输送辊与第二输送辊表面贴合设置有输送带。
优选的，所述底座底部固定安装有万向轮。
优选的，所述输送带设置为防滑输送带。
优选的，所述第一电动推杆与第二电动推杆的活塞杆端顶部均固定安装有第一固定块，所述第一固定块居中位置开设有通孔。
优选的，两组所述第一支架之间固定安装有第一连接板。
优选的，两组所述第二支架之间固定安装有第二连接板。
优选的，两组所述第一支架表面均开设有滑槽，所述电动滑台滑动安装于滑槽内。
优选的，所述第一支架底部固定安装有第二固定块，所述第二固定块居中位置也开设有通孔。
优选的，所述第一固定块与第二固定块之间通过销轴进行连接。
优选的，其中一组所述第一支架表面固定安装有支撑板，所述电机固定安装于支撑板表面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该装置由于可以自由调节角度，不仅可以队封装设备进行上料，同时也可以进行下料，增加了该装置的使用范围，而且该装置可以将封装设备输送到不同高度，局限性在一定程度上得到减小，不需要使用新的上料装置，讲丢了生用成本。
附图说明
图1为本实用新型一种便于调节的半导体封装设备的上料结构的主视剖视结构示意图；
图2为本实用新型一种便于调节的半导体封装设备的上料结构的侧视剖视结构示意图；
图3为本实用新型一种便于调节的半导体封装设备的上料结构的A放大结构示意图。
图中：1、底座；2、第一电动推杆；3、第一支架；4、电机；5、第一输送辊；6、第二电动推杆；7、电动滑台；8、第二支架；9、第二输送辊；10、输送带；11、万向轮；12、第一固定块；13、通孔；14、第一连接板；15、第二连接板；16、滑槽；17、第二固定块；18、销轴；19、支撑板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座1，底座1表面固定安装有两组第一电动推杆2，设置第一电动推杆2是为了控制两组第一支架3的升降，两组第一电动推杆2 的活塞杆端固定安装有两组第一支架3，设置第一支架3是为了固定第一输送辊5，两组第一支架3之间固定安装有第一连接板14，设置第一连接板14是为了将两组第一支架3固定在一起，防止脱落，第一支架3底部固定安装有第二固定块17，设置第二固定块17是为了与第一固定块12相互配合，第一固定块12与第二固定块17之间通过销轴18进行连接，第二固定块17居中位置也开设有通孔13，设置销轴18与通孔13是为了控制第一支架3的角度。
第一支架3表面固定安装有电机4，设置电机4是为了带动第一输送辊5 转动，实现封装设备前进，其中一组第一支架3表面固定安装有支撑板19，设置支撑板19是为了将电机4固定在第一支架3表面，电机4固定安装于支撑板19表面，电机4的输出轴端固定连接有第一输送辊5，设置第一输送辊 5是为了带动输送带10转动，底座1表面固定安装有两组第二电动推杆6，设置第二电动推杆6是为了控制第一支架3的另一端升降，第一电动推杆2 与第二电动推杆6的活塞杆端顶部均固定安装有第一固定块12，设置第一固定块12是为了与第二固定块17相互配合，实现对第一支架3角度的控制，第一固定块12居中位置开设有通孔13。
两组第二电动推杆6的活塞杆端也固定安装有两组第一支架3，两组第一支架3表面滑动安装有两组电动滑台7，设置电动滑台7是为了控制第二支架8的进退，实现输送带10松紧程度的控制，两组第一支架3表面均开设有滑槽16，设置滑槽16是为了方便电动滑台7滑动，电动滑台7滑动安装于滑槽 16内，两组电动滑台7表面滑动安装有两组第二支架8，设置第二支架8是为了固定第二输送辊9，两组第二支架8之间固定安装有第二连接板15，设置第二连接板15是为了对两组两组第二连接板15进行固定，防止脱落，第二支架8之间固定安装有第二输送辊9，设置第二输送辊9是为了与第一输送辊5相互配合，实现对输送带10的控制，第一输送辊5与第二输送辊9表面贴合设置有输送带10，输送带10设置为防滑输送带，设置防滑输送带是为了在对封装设备进行输送的同时防止滑落，底座1底部固定安装有万向轮11，设置万向轮11是为了方便使用者移动该装置。
工作原理：使用时，使用者根据需要将封装设备输送的高度控制第一电动推杆2与第二电动推杆6，第一电动推杆2控制第一支架3的一侧下降，第二电动推杆6控制第一支架3的一侧上升，当第二电动推杆6控制的第一支架3一侧到达预定高度后，同时关闭第一电动推杆2与第二电动推杆6，然后启动电动滑台7，电动滑台7带动第二支架8前进，实现对输送带10的绷紧，然后启动电机4，电机4带动第一输送辊5转动，同时第二输送辊9与输送带10在第一输送辊5的带动下也开始旋转，然后将封装设备放置在输送带10表面，输送带10带动封装设备前进。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)表面固定安装有两组第一电动推杆(2)，两组所述第一电动推杆(2)的活塞杆端固定安装有两组第一支架(3)，所述第一支架(3)表面固定安装有电机(4)，所述电机(4)的输出轴端固定连接有第一输送辊(5)，所述底座(1)表面固定安装有两组第二电动推杆(6)，两组所述第二电动推杆(6)的活塞杆端也固定安装有两组第一支架(3)，两组所述第一支架(3)表面滑动安装有两组电动滑台(7)，两组所述电动滑台(7)表面滑动安装有两组第二支架(8)，两组所述第二支架(8)之间固定安装有第二输送辊(9)，所述第一输送辊(5)与第二输送辊(9)表面贴合设置有输送带(10)。
2.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：所述底座(1)底部固定安装有万向轮(11)。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：所述输送带(10)设置为防滑输送带。
4.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：所述第一电动推杆(2)与第二电动推杆(6)的活塞杆端顶部均固定安装有第一固定块(12)，所述第一固定块(12)居中位置开设有通孔(13)。
5.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：两组所述第一支架(3)之间固定安装有第一连接板(14)。
6.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：两组所述第二支架(8)之间固定安装有第二连接板(15)。
7.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：两组所述第一支架(3)表面均开设有滑槽(16)，所述电动滑台(7)滑动安装于滑槽(16)内。
8.根据权利要求4所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：所述第一支架(3)底部固定安装有第二固定块(17)，所述第二固定块(17)居中位置也开设有通孔(13)。
9.根据权利要求8所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：所述第一固定块(12)与第二固定块(17)之间通过销轴(18)进行连接。
10.根据权利要求1所述的一种便于调节的半导体封装设备的上料结构，其特征在于：其中一组所述第一支架(3)表面固定安装有支撑板(19)，所述电机(4)固定安装于支撑板(19)表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021912386.0U CN213325339U (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种便于调节的半导体封装设备的上料结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021912386.0U CN213325339U (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种便于调节的半导体封装设备的上料结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213325339U true CN213325339U (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=76102593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021912386.0U Active CN213325339U (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种便于调节的半导体封装设备的上料结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213325339U (zh) |
-
2020
- 2020-09-04 CN CN202021912386.0U patent/CN213325339U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105016071B (zh) | 一种电动辊道机构 | |
| CN110364466B (zh) | 空晶圆盒送出装置与晶圆上料系统 | |
| CN113909145A (zh) | 一种半导体晶片表面的测试装置 | |
| CN116238847B (zh) | 一种全自动多功能组装输送设备 | |
| CN213325339U (zh) | 一种便于调节的半导体封装设备的上料结构 | |
| CN111254269B (zh) | 一种车桥配件加工用热处理炉 | |
| CN218447848U (zh) | 一种光伏行业花篮输送料架 | |
| CN207174682U (zh) | 一种用于线材点胶生产线的输送装置 | |
| CN208828607U (zh) | 一种分类检料包装自动化输送装置 | |
| CN210654999U (zh) | 一种滚筒输送线 | |
| CN210245456U (zh) | 一种便于调节的半导体封装设备的上料结构 | |
| CN210735353U (zh) | 一种高效率粮食输送带式提升机 | |
| CN215478499U (zh) | 一种物流运输装载箱的卸货机构 | |
| CN219577421U (zh) | 一种高速贴片机晶圆搭载装置 | |
| CN214526207U (zh) | 一种伸缩装车机用高度调节装置 | |
| CN220316454U (zh) | 一种半导体检测送料装置 | |
| CN212402546U (zh) | 一种新型自动供盘设备 | |
| CN212874447U (zh) | 一种半导体封装用自动定位设备 | |
| CN221116939U (zh) | 一种真空灌装用旋盖装置 | |
| CN112046981B (zh) | 一种滚子的自动上下料设备 | |
| CN210011442U (zh) | 一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置 | |
| CN217919730U (zh) | 硅酮胶生产用原料运输装置 | |
| CN218856083U (zh) | 一种组装机构 | |
| CN212100524U (zh) | 一种移动式可伸缩皮带机 | |
| CN214398497U (zh) | 一种用于防滑胶带生产的输送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000 building C, lanhaifan science and Technology Innovation Park, shutianpu community, shatianpu community, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen xinkong Semiconductor Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 building C, lanhaifan science and Technology Innovation Park, shutianpu community, shatianpu community, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN XINKONG AUTOMATIC EQUIPMENT Co.,Ltd. |