CN213280435U - 一种电源ic散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电源IC散热结构，包括一结构主体，所述结构主体包括外壳、中盖及底盖；所述外壳上设有安装槽，所述中盖及底盖分别设有第一连接耳及第二连接耳，所述第一连接耳及第二连接耳与所述安装槽对应；所述中盖靠近所述外壳一侧设有PCB板，所述PCB板靠近所述外壳一侧设有电源IC；所述中盖远离所述外壳一侧设有散热扇；通过散热扇、散热槽及换热孔的设置，提高了电源IC的散热效率；通过将PCB板悬空设置设置于外壳与中盖之间，中盖为铝制导热板，进一步提高了电源IC的散热与导热性能；本实用新型一种电源IC散热结构，有利于提高了电源IC的散热效率及热交换效率，提高了电源IC使用稳定性与使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源IC的散热技术领域，具体涉及一种电源IC散热结构。
背景技术
电源IC是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定。随着电子技术的发展,尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡,电源IC发挥的作用越来越大。
然而，在电源IC工作的过程中，势必会产生大量的热量，特别是当电源 IC外部的供电电压升高时，导致通过电源IC的电压和电流增大时，更加加剧了电源IC产生大量的热量，而这就对整个电路结构的散热提出了更高的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题，而提供一种电源IC散热结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种电源IC散热结构，包括一结构主体，所述结构主体包括外壳、中盖及底盖；
所述外壳上设有安装槽，所述中盖及底盖分别设有第一连接耳及第二连接耳，所述第一连接耳及第二连接耳与所述安装槽对应；
所述中盖靠近所述外壳一侧设有PCB板，所述PCB板靠近所述外壳一侧设有电源IC；
所述中盖远离所述外壳一侧设有散热扇。
优选的，所述外壳为内凹型结构，所述PCB板及中盖位于所述外壳的内凹型结构内，所述底盖与所述外壳封装连接。
优选的，所述PCB板通过螺丝与所述外壳固定连接。
优选的，所述PCB板通过螺丝与所述中盖固定连接。
优选的，所述外壳一侧设有散热槽，所述散热槽内壁设有第一防尘网。
优选的，所述第一连接耳及第二连接耳分别设有第一螺孔及第二螺孔。
优选的，所述中盖及底盖通过螺丝与所述外壳固定连接。
优选的，所述中盖及底盖分别设有第一换热孔及第二换热孔，且所述底盖内壁设有第二防尘网。
优选的，所述中盖为铝制导热板。
本实用新型的有益效果是：通过散热扇、散热槽及换热孔的设置，提高了电源IC的散热效率；通过将PCB板悬空设置设置于外壳与中盖之间，中盖为铝制导热板，进一步提高了电源IC的散热与导热性能；本实用新型一种电源IC 散热结构，有利于提高了电源IC的散热效率及热交换效率，提高了电源IC使用稳定性与使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型分解图；
图2为本实用新型整体结构示意图；
图3为本实用新型俯视图；
图中：1、散热槽；2、外壳；3、安装槽；4、PCB板；5、第一换热孔；6、中盖；7、底盖；8、第二连接耳；9、第二螺孔；10、第二换热孔；11、散热扇； 12、第一连接耳；13、第一螺孔；14、电源IC。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，一种电源IC散热结构，包括一结构主体，所述结构主体包括外壳2、中盖6及底盖7；所述外壳2上设有安装槽3，所述中盖6及底盖7 分别设有第一连接耳12及第二连接耳8，所述第一连接耳12及第二连接耳8 与所述安装槽3对应；所述中盖6靠近所述外壳2一侧设有PCB板4，所述PCB 板4靠近所述外壳2一侧设有电源IC14；所述中盖6远离所述外壳2一侧设有散热扇11。
需要说明的是，所述外壳2为内凹型结构，所述PCB板4及中盖6位于所述外壳2的内凹型结构内部，所述底盖7与所述外壳2封装连接。
需要说明的是，所述PCB板4通过螺丝与所述外壳2固定连接；所述PCB 板4通过螺丝与所述中盖6固定连接。
需要说明的是，所述外壳2一侧设有散热槽1，所述散热槽1内壁设有第一防尘网。
需要说明的是，所述第一连接耳12及第二连接耳8分别设有第一螺孔13 及第二螺孔9。
需要说明的是，所述中盖6及底盖7通过螺丝与所述外壳2固定连接；所述中盖6及底盖7分别设有第一换热孔5及第二换热孔10，且所述底盖7内壁设有第二防尘网。
需要说明的是，所述中盖6为铝制导热板。
本实用新型一种电源IC散热结构，通过设置该电源IC散热结构，提高了电源IC的散热效率与热交换效率，提高了电源IC使用稳定性与使用寿命。
于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种电源IC散热结构，其特征在于，包括一结构主体，所述结构主体包括外壳(2)、中盖(6)及底盖(7)；
所述外壳(2)上设有安装槽(3)，所述中盖(6)及底盖(7)分别设有第一连接耳(12)及第二连接耳(8)，所述第一连接耳(12)及第二连接耳(8)与所述安装槽(3)对应；
所述中盖(6)靠近所述外壳(2)一侧设有PCB板(4)，所述PCB板(4)靠近所述外壳(2)一侧设有电源IC(14)；
所述中盖(6)远离所述外壳(2)一侧设有散热扇(11)。
2.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述外壳(2)为内凹型结构，所述PCB板(4)及中盖(6)位于所述外壳(2)的内凹型结构内部，所述底盖(7)与所述外壳(2)封装连接。
3.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述PCB板(4)通过螺丝与所述外壳(2)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述PCB板(4)通过螺丝与所述中盖(6)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述外壳(2)一侧设有散热槽(1)，所述散热槽(1)内壁设有第一防尘网。
6.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述第一连接耳(12)及第二连接耳(8)分别设有第一螺孔(13)及第二螺孔(9)。
7.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述中盖(6)及底盖(7)通过螺丝与所述外壳(2)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述中盖(6)及底盖(7)分别设有第一换热孔(5)及第二换热孔(10)，且所述底盖(7)内壁设有第二防尘网。
9.根据权利要求1所述的一种电源IC散热结构，其特征在于：所述中盖(6)为铝制导热板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021459369.6U CN213280435U (zh) | 2020-07-22 | 2020-07-22 | 一种电源ic散热结构 |
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Publications (1)
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| CN213280435U true CN213280435U (zh) | 2021-05-25 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-07-22 CN CN202021459369.6U patent/CN213280435U/zh active Active
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