CN212874447U - 一种半导体封装用自动定位设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装用自动定位设备，包括封装设备本体，封装设备本体的顶部安装有封装台，封装台的一端安装有进料传送带，封装台的另一端安装有出料传送带，封装台的四个拐角处均安装有液压缸，液压缸的顶部安装有自动定位装置，自动定位装置的四个侧面中部均安装有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的一端安装有定位板，自动定位装置的四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，顶板的底部安装有挤压块，该自动定位设备可以对半导体存放盒进行快速定位，然后再进行自动封装，灵活性强，速度快，上料和下料都是通过传送带实现，上下料十分均匀，还能提供照明，便于工作人员操作使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，具体为一种半导体封装用自动定位设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体在生产的时候需要进行封装，现有的封装装置不能对半导体进行自动定位，不能实现自动输送和自动输出，灵活性差，不能自动对半导体进行封装，不能提供照明，不方便使用。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种半导体封装用自动定位设备，以解决上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用自动定位设备，包括封装设备本体，所述封装设备本体的顶部安装有封装台，所述封装台的一端安装有进料传送带，所述封装台的另一端安装有出料传送带，所述封装台的四个拐角处均安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有自动定位装置，所述自动定位装置的四个侧面中部均安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的一端安装有定位板，所述自动定位装置的四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，所述顶板的底部安装有挤压块，所述挤压块的外侧安装有照明灯板，所述进料传送带和出料传送带的底部安装有传送带电机，所述封装设备本体的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮，所述封装设备本体的内部安装有液压油泵和液压油箱，所述封装设备本体的一侧安装有电源开关。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述出料传送带和进料传送带均通过滚筒固定在传送带固定架上，所述传送带电机通过螺栓安装在传送带固定架的底部上，所述传送带电机通过皮带与滚筒相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述液压缸通过螺栓安装在封装台的四个拐角处，所述自动定位装置通过螺栓安装在液压缸的顶部上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二电动伸缩杆通过螺栓安装在自动定位装置的四个侧面上，所述定位板通过螺栓安装在第二电动伸缩杆的一端上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电动伸缩杆通过螺栓安装在自动定位装置的顶部四个拐角处，所述顶板通过螺栓安装在第一电动伸缩杆的顶部上，所述挤压块通过螺栓安装在顶板的底部上，所述照明灯板通过螺栓安装在顶板的底部上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述液压油泵和液压油箱均通过螺栓安装在封装设备本体内部，所述液压油泵通过液压油管分别与液压油箱和液压缸相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电源开关分别与液压油泵、传送带电机、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和照明灯板电性连接。
本实用新型的有益效果是：该自动定位设备可以对半导体存放盒进行快速定位，然后再进行自动封装，灵活性强，速度快，上料和下料都是通过传送带实现，上下料十分均匀，还能提供照明，便于工作人员操作使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、封装设备本体，2、封装台，3、电源开关，4、脚刹式滚轮，5、进料传送带，6、传送带电机，7、出料传送带，8、液压缸，9、自动定位装置，10、第一电动伸缩杆，11、第二电动伸缩杆，12、定位板，13、顶板，14、照明灯板，15、挤压块，16、液压油泵，17、液压油箱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装用自动定位设备，包括封装设备本体1，封装设备本体1的顶部安装有封装台2，封装台2的一端安装有进料传送带5，封装台2的另一端安装有出料传送带7，封装台2的四个拐角处均安装有液压缸8，液压缸8的顶部安装有自动定位装置9，自动定位装置9的四个侧面中部均安装有第二电动伸缩杆11，第二电动伸缩杆11的一端安装有定位板12，自动定位装置9的四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆10，第一电动伸缩杆10的顶部安装有顶板13，顶板13的底部安装有挤压块15，挤压块15的外侧安装有照明灯板14，进料传送带5和出料传送带7的底部安装有传送带电机6，封装设备本体1的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮4，封装设备本体1的内部安装有液压油泵16和液压油箱17，封装设备本体1的一侧安装有电源开关3。
出料传送带7和进料传送带5均通过滚筒固定在传送带固定架上，传送带电机6通过螺栓安装在传送带固定架的底部上，传送带电机6通过皮带与滚筒相连。
液压缸8通过螺栓安装在封装台2的四个拐角处，自动定位装置9通过螺栓安装在液压缸8的顶部上。
第二电动伸缩杆11通过螺栓安装在自动定位装置9的四个侧面上，定位板12通过螺栓安装在第二电动伸缩杆11的一端上。
第一电动伸缩杆10通过螺栓安装在自动定位装置9的顶部四个拐角处，顶板13通过螺栓安装在第一电动伸缩杆10的顶部上，挤压块15通过螺栓安装在顶板13的底部上，照明灯板14通过螺栓安装在顶板13的底部上。
液压油泵16和液压油箱17均通过螺栓安装在封装设备本体1内部，液压油泵16通过液压油管分别与液压油箱17和液压缸8相连。
电源开关3分别与液压油泵16、传送带电机6、第一电动伸缩杆10、第二电动伸缩杆11和照明灯板14电性连接，通过电源开关3分别接通液压油泵16、传送带电机6、第一电动伸缩杆10、第二电动伸缩杆11和照明灯板14的电源。
工作原理：一种半导体封装用自动定位设备，包括封装设备本体1、封装台2、电源开关3、脚刹式滚轮4、进料传送带5、传送带电机6、出料传送带7、液压缸8、自动定位装置9、第一电动伸缩杆10、第二电动伸缩杆11、定位板12、顶板13、照明灯板14、挤压块15、液压油泵16和液压油箱17，使用的时候，利用传送带电机6制动带动进料传送带5制动从而将装有半导体的封装盒输送到封装台2的顶部上，然后通过液压油泵16制动从而将液压缸8内的液压油抽吸到液压油箱17内，从而让自动定位装置9快速下降到封装台2上，然后再接通自动定位装置9四个侧面的第二电动伸缩杆11电源，让第二电动伸缩杆11制动从而将定位板12推动，推动封装盒到封装台2的中心部位，然后利用第二电动伸缩杆11制动将定位板12收回到原位，然后再利用第一电动伸缩杆10制动，从而让顶板13快速下降，利用挤压块15对封装盒的顶盖进行挤压，从而实现封装，封装完成后，通过出料传送带7输送出去，灵活性强，操作简单方便。
该自动定位设备可以对半导体存放盒进行快速定位，然后再进行自动封装，灵活性强，速度快，上料和下料都是通过传送带实现，上下料十分均匀，还能提供照明，便于工作人员操作使用。
上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种半导体封装用自动定位设备，包括封装设备本体(1)，其特征在于：所述封装设备本体(1)的顶部安装有封装台(2)，所述封装台(2)的一端安装有进料传送带(5)，所述封装台(2)的另一端安装有出料传送带(7)，所述封装台(2)的四个拐角处均安装有液压缸(8)，所述液压缸(8)的顶部安装有自动定位装置(9)，所述自动定位装置(9)的四个侧面中部均安装有第二电动伸缩杆(11)，所述第二电动伸缩杆(11)的一端安装有定位板(12)，所述自动定位装置(9)的四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆(10)，所述第一电动伸缩杆(10)的顶部安装有顶板(13)，所述顶板(13)的底部安装有挤压块(15)，所述挤压块(15)的外侧安装有照明灯板(14)，所述进料传送带(5)和出料传送带(7)的底部安装有传送带电机(6)，所述封装设备本体(1)的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮(4)，所述封装设备本体(1)的内部安装有液压油泵(16)和液压油箱(17)，所述封装设备本体(1)的一侧安装有电源开关(3)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动定位设备，其特征在于：所述出料传送带(7)和进料传送带(5)均通过滚筒固定在传送带固定架上，所述传送带电机(6)通过螺栓安装在传送带固定架的底部上，所述传送带电机(6)通过皮带与滚筒相连。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动定位设备，其特征在于：所述液压缸(8)通过螺栓安装在封装台(2)的四个拐角处，所述自动定位装置(9)通过螺栓安装在液压缸(8)的顶部上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动定位设备，其特征在于：所述第二电动伸缩杆(11)通过螺栓安装在自动定位装置(9)的四个侧面上，所述定位板(12)通过螺栓安装在第二电动伸缩杆(11)的一端上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动定位设备，其特征在于：所述第一电动伸缩杆(10)通过螺栓安装在自动定位装置(9)的顶部四个拐角处，所述顶板(13)通过螺栓安装在第一电动伸缩杆(10)的顶部上，所述挤压块(15)通过螺栓安装在顶板(13)的底部上，所述照明灯板(14)通过螺栓安装在顶板(13)的底部上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动定位设备，其特征在于：所述液压油泵(16)和液压油箱(17)均通过螺栓安装在封装设备本体(1)内部，所述液压油泵(16)通过液压油管分别与液压油箱(17)和液压缸(8)相连。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动定位设备，其特征在于：所述电源开关(3)分别与液压油泵(16)、传送带电机(6)、第一电动伸缩杆(10)、第二电动伸缩杆(11)和照明灯板(14)电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202022095023.9U CN212874447U (zh) | 2020-09-21 | 2020-09-21 | 一种半导体封装用自动定位设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212874447U true CN212874447U (zh) | 2021-04-02 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN212874447U (zh) |
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2020
- 2020-09-21 CN CN202022095023.9U patent/CN212874447U/zh active Active
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