CN212860269U - 一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，包括上模座，上模座的下端面固定设置有上模板，且上模板的下端设置有下模板，下模板和上模板之间设置有成像的手机壳，且下模板的下端设置有下模座，下模板的中心设置有卡装腔，且卡装腔的内侧固定安装有向上凸起的型芯，型芯的内侧设置有空腔。通过设置的下模板上的型芯与上模板的配合实现对手机壳的成型，并通过型芯的内侧空腔设置的分流板分隔出多个流水通道，并通过冷却机构向进水腔内输送冷水通过多个流水通道流向排水腔实现对型芯大面积的冷却降温，有利于型芯对手机壳的快速降温，大大的提高手机壳成型时的冷却效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及注塑模具技术领域，具体为一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构。
背景技术
模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。素有“工业之母”的称号，而注塑模具作为模具的一种也被广泛的应用于生产之中。
本实用新型的申请人发现现有的用于生产手机壳的注塑模具在进行注塑成型时对于内部成型的手机壳的冷却效率较低容易出现成型后的手机壳温度较高出现变形的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，旨在改善现有的用于生产手机壳的注塑模具对于内部成型的手机壳的冷却效率低的问题。
本实用新型是这样实现的：
一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，包括上模座和下模座，所述上模座的下端面固定设置有上模板，下模板安装在下模座上，所述下模板和上模板之间设置有成像的手机壳，下模板的中心设置有卡装腔，且卡装腔的内侧固定安装有向上凸起的型芯，型芯的内侧设置有空腔，且位于空腔的内侧底部设置有若干个均匀排布的分流板，分流板的两端均分别设置有进水腔和排水腔，型芯的两端均设置有通孔，下模板的两端均设置有与进水腔和排水腔连通的冷却机构。
进一步的，下模板的两端分别设置有进水孔和出水孔，且进水孔和出水孔的外端口均设置有与冷却机构配合的内螺纹。
进一步的，下模板靠近四个拐角处均设置有导柱，且下模板位于卡装腔的断口处设置有台阶槽。
进一步的，型芯的位于空腔的端口边缘设置有向外侧凸起的挂边，且型芯与端口相反的一面设置有与手机壳配合的型面，型芯通过挂边挂在下模板的卡装腔内。
进一步的，冷却机构包括旋拧在进水孔或出水孔内侧的固定套，固定套的右端安插固定有水管。
进一步的，上模板的上端设置有与手机壳配合的型腔，且位于型腔的底部中心设置有进胶口，上模板的表面靠近四个拐角处均设置有与导柱配合的导柱孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中通过设置的下模板上的型芯与上模板的配合实现对手机壳的成型，并通过型芯的内侧空腔设置的分流板分隔出多个流水通道，并通过冷却机构向进水腔内输送冷水通过多个流水通道流向排水腔实现对型芯大面积的冷却降温，有利于型芯对手机壳的快速降温，大大的提高手机壳成型时的冷却效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型所示的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构的拆分图；
图2是本实用新型所示的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构的下模板示意图；
图3是本实用新型所示的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构的型芯示意图；
图4是本实用新型所示的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构的冷却机构示意图；
图5是本实用新型所示的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构的上模板示意图。
图中：1、上模座；2、下模板；21、导柱；22、台阶槽； 23、卡装腔；24、出水孔；25、进水孔；3、下模座；4、手机壳；5、型芯；51、型面；52、进水腔；53、分流板；54、挂边； 55、排水腔；56、通孔；6、冷却机构；61、固定套；62、水管；7、上模板；71、进胶口；72、型腔；73、导柱孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。
实施例1，具体请参照图1、图2和图3所示，一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，包括上模座1和下模座 3，所述上模座1的下端面固定设置有上模板7，下模板2安装在下模座3上，所述下模板2和上模板7之间设置有成像的手机壳4，下模板2的中心设置有卡装腔23，且卡装腔23的内侧固定安装有向上凸起的型芯5，型芯5的内侧设置有空腔，且位于空腔的内侧底部设置有若干个均匀排布的分流板53，分流板 53的两端均分别设置有进水腔52和排水腔55，型芯5的两端均设置有通孔56，下模板2的两端均设置有与进水腔52和排水腔55连通的冷却机构6，通过设置的下模板2上的型芯5与上模板7的配合实现对手机壳4的成型，并通过型芯5的内侧空腔设置的分流板53分隔出多个流水通道，并通过冷却机构6向进水腔52内输送冷水通过多个流水通道流向排水腔55实现对型芯5大面积的冷却降温，有利于型芯5对手机壳4的快速降温，大大的提高手机壳4成型时的冷却效率。
具体请参照图2所示，下模板2的两端分别设置有进水孔 25和出水孔24，且进水孔25和出水孔24的外端口均设置有与冷却机构6配合的内螺纹，通过进水孔25和出水孔24实现向型芯5的空腔内输送水和排水，下模板2靠近四个拐角处均设置有导柱21，且下模板2位于卡装腔23的断口处设置有台阶槽 22，下模板2通过导柱21实现与上模板7合模时的导向。
具体请参照图3所示，型芯5的位于空腔的端口边缘设置有向外侧凸起的挂边54，且型芯5与端口相反的一面设置有与手机壳4配合的型面51，型芯5通过挂边54挂在下模板2的卡装腔23内，并通过型面51实现手机壳4的成型。
具体请参照图4所示，冷却机构6包括旋拧在进水孔25或出水孔24内侧的固定套61，固定套61的右端安插固定有水管 62，通过设置的固定套61实现水管62与下模板2的可拆卸连接。
具体请参照图5所示，上模板7的上端设置有与手机壳4 配合的型腔72，且位于型腔72的底部中心设置有进胶口71，上模板7的表面靠近四个拐角处均设置有与导柱21配合的导柱孔73，上模板7通过型腔72实现对手机壳4外侧面的成型。
工作原理:在进行手机壳4注塑成型时，在手机壳4成型后，通过水管62向进水腔52内输送冷水并通过多个分流板53封隔出来的流水通道流向排水腔55实现对型芯5大面积的冷却降温有利于型芯5对手机壳4的快速降温，大大的提高手机壳4成型时的冷却效率。
通过上述设计得到的装置已基本能满足现有的用于生产手机壳的注塑模具对于内部成型的手机壳的冷却效率高的使用，但本着进一步完善其功能的宗旨，设计者对该装置进行了进一步的改良。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，其特征在于，包括上模座(1)和下模座(3)，所述上模座(1)的下端面固定设置有上模板(7)，下模板(2)安装在下模座(3)上，所述下模板(2)和上模板(7)之间设置有成像的手机壳(4)，所述下模板(2)的中心设置有卡装腔(23)，且卡装腔(23)的内侧固定安装有向上凸起的型芯(5)，所述型芯(5)的内侧设置有空腔，且位于空腔的内侧底部设置有若干个均匀排布的分流板(53)，所述分流板(53)的两端均分别设置有进水腔(52)和排水腔(55)，所述型芯(5)的两端均设置有通孔(56)，所述下模板(2)的两端均设置有与进水腔(52)和排水腔(55)连通的冷却机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，其特征在于，所述下模板(2)的两端分别设置有进水孔(25)和出水孔(24)，且进水孔(25)和出水孔(24)的外端口均设置有与冷却机构(6)配合的内螺纹。
3.根据权利要求2所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，其特征在于，所述下模板(2)靠近四个拐角处均设置有导柱(21)，且下模板(2)位于卡装腔(23)的断口处设置有台阶槽(22)。
4.根据权利要求3所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，其特征在于，所述型芯(5)的位于空腔的端口边缘设置有向外侧凸起的挂边(54)，且型芯(5)与端口相反的一面设置有与手机壳(4)配合的型面(51)。
5.根据权利要求4所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，其特征在于，所述冷却机构(6)包括旋拧在进水孔(25)或出水孔(24)内侧的固定套(61)，所述固定套(61)的右端安插固定有水管(62)。
6.根据权利要求5所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，其特征在于，所述上模板(7)的上端设置有与手机壳(4)配合的型腔(72)，且位于型腔(72)的底部中心设置有进胶口(71)，所述上模板(7)的表面靠近四个拐角处均设置有与导柱(21)配合的导柱孔(73)。
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| CN202021179688.1U CN212860269U (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | 一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构 |
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| CN212860269U true CN212860269U (zh) | 2021-04-02 |
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| CN (1) | CN212860269U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114516136A (zh) * | 2022-02-15 | 2022-05-20 | 昕润鸿(福建)光电科技有限公司 | 一种用于塑料手机保护壳加工的快速成型模具 |
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2020
- 2020-06-23 CN CN202021179688.1U patent/CN212860269U/zh active Active
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| CN114516136A (zh) * | 2022-02-15 | 2022-05-20 | 昕润鸿(福建)光电科技有限公司 | 一种用于塑料手机保护壳加工的快速成型模具 |
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