CN212820406U - 一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,包括研磨箱,研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱,入料箱的一侧安装有进料输送装置,入料箱的底部安装有研磨辊,研磨辊的一端安装有第一齿轮箱,第一齿轮箱的一侧安装有第一电机,研磨辊的另一端安装有第一轴承,研磨辊的底部安装有筛选网,该装置可以自动对半导体材料进行上料,可以实现分流上料,让进料更加均匀,而且不会出现堵塞的现象,提高研磨效率,可以对半导体材料进行多次研磨处理,提高研磨质量,可以对研磨不合格的材料进行回收再研磨,让材料研磨更加精细,采用球磨的方式对材料进行研磨,提高研磨效率,可实现流水线研磨,操作简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料加工领域,具体为一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体在电子产品中的应用十分广泛,而电子产品在人们的生活中应用十分广泛,而半导体在生产加工的时候往往需要对半导体材料进行研磨粉碎加工,现有的研磨粉碎装置功能单一,存放很多缺陷,不能实现自动上料,往往都是通过人工上料,效率低,速度慢,而且常常会出现堵塞的现象,影响生产,现有的研磨装置只是通过单一的研磨设备对材料进行研磨,研磨精度差,研磨质量差,不能对研磨不合格的材料进行自动回料加工,不能对材料进行多次研磨筛选,不利于半导体材料的生产,现有的研磨装置不能实现流水线研磨,研磨效率低,速度慢,不方便工作人员操作使用。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,以解决上述背景技术提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,包括研磨箱,所述研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱,所述入料箱的一侧安装有进料输送装置,所述入料箱的底部安装有研磨辊,所述研磨辊的一端安装有第一齿轮箱,所述第一齿轮箱的一侧安装有第一电机,所述研磨辊的另一端安装有第一轴承,所述研磨辊的底部安装有筛选网,所述筛选网的底部连接有输送管,所述输送管的一端顶部焊接有回料管,所述输送管的底部设有下料斗,所述下料斗的底部连接有进料箱,所述进料箱的两端均安装有第二轴承,所述第二轴承上固定有筛选研磨箱,所述筛选研磨箱的内部设有若干个球磨石,所述筛选研磨箱的一端安装有第二齿轮箱,所述第二齿轮箱的一侧安装有第二电机,所述进料箱的底部安装有离心泵,所述离心泵的底部连接有下料管,所述研磨箱的外侧安装有电源开关。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述入料箱的顶部安装有第三齿轮箱,所述第三齿轮箱的顶部安装有第四电机,所述第三齿轮箱的底部安装有第一绞龙,所述第一绞龙和第四电机的转轴均与第三齿轮箱内的齿轮固定相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述进料输送装置通过螺栓安装在研磨箱顶部的两侧上,所述进料输送装置上设有传送带固定架,所述传送带固定架的两端均安装有传送带电机,所述传送带电机上连接有传送带滚筒,所述传送带滚筒上连接有传送带。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述回料管的一端与研磨箱焊接相连,另一端与输送管焊接相连,所述输送管与筛选网的底部焊接相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述输送管的一端和回料管的顶部均安装有第三电机,所述第三电机的转轴上均连接有第二绞龙。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述下料斗焊接在研磨箱的内壁上,所述进料箱焊接在下料斗的底部上,所述第二齿轮箱通过螺栓安装在研磨箱的外侧上,所述第二电机通过螺栓安装在第二齿轮箱上,所述筛选研磨箱的一端与第二齿轮箱内的齿轮固定相连,另一端与第二轴承固定相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一齿轮箱和第一轴承均通过螺栓安装在研磨箱上,所述第一电机通过螺栓安装在第一齿轮箱上,所述研磨辊的一端与第一轴承固定相连,另一端与第一齿轮箱内的齿轮固定相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电源开关分别与第一电机、第二电机、第三电机、第四电机、传送带电机和离心泵电性连接。
本实用新型的有益效果是:该装置可以自动对半导体材料进行上料,可以实现分流上料,让进料更加均匀,而且不会出现堵塞的现象,提高研磨效率,可以对半导体材料进行多次研磨处理,提高研磨质量,可以对研磨不合格的材料进行回收再研磨,让材料研磨更加精细,采用球磨的方式对材料进行研磨,提高研磨效率,可实现流水线研磨,操作简单方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1、研磨箱,2、入料箱,201、第三齿轮箱,202、第四电机,203、第一绞龙,3、进料输送装置,301、传送带固定架,302、传送带,303、传送带电机,4、研磨辊,5、第一电机,6、第一齿轮箱,7、电源开关,8、回料管,9、输送管,10、第三电机,11、第二绞龙,12、下料斗,13、进料箱,14、第二轴承,15、筛选研磨箱,16、第二电机,17、第二齿轮箱,18、球磨石,19、离心泵,20、下料管,21、第一轴承,22、筛选网。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例:请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,包括研磨箱1,研磨箱1的顶部两侧均安装有入料箱2,入料箱2的一侧安装有进料输送装置3,入料箱2的底部安装有研磨辊4,研磨辊4的一端安装有第一齿轮箱6,第一齿轮箱6的一侧安装有第一电机5,研磨辊4的另一端安装有第一轴承21,研磨辊4的底部安装有筛选网22,筛选网22的底部连接有输送管9,输送管9的一端顶部焊接有回料管8,输送管9的底部设有下料斗12,下料斗12的底部连接有进料箱13,进料箱13的两端均安装有第二轴承14,第二轴承14上固定有筛选研磨箱15,筛选研磨箱15的内部设有若干个球磨石18,筛选研磨箱15的一端安装有第二齿轮箱17,第二齿轮箱17的一侧安装有第二电机16,进料箱13的底部安装有离心泵19,离心泵19的底部连接有下料管20,研磨箱1的外侧安装有电源开关7。
入料箱2的顶部安装有第三齿轮箱201,第三齿轮箱201的顶部安装有第四电机202,第三齿轮箱201的底部安装有第一绞龙203,第一绞龙203和第四电机202的转轴均与第三齿轮箱201内的齿轮固定相连,利用第四电机202带动第一绞龙203旋转,从而提高上料速度,也不会出现堵塞的现象。
进料输送装置3通过螺栓安装在研磨箱1顶部的两侧上,进料输送装置3上设有传送带固定架301,传送带固定架301的两端均安装有传送带电机303,传送带电机303上连接有传送带滚筒,传送带滚筒上连接有传送带302,利用传送带302制动可以实现自动上料,分流上料,让进料更加均匀。
回料管8的一端与研磨箱1焊接相连,另一端与输送管9焊接相连,输送管9与筛选网22的底部焊接相连。
输送管9的一端和回料管8的顶部均安装有第三电机10,第三电机10的转轴上均连接有第二绞龙11,可以将不合格的材料进行回收再加工,提高加工精度。
下料斗12焊接在研磨箱1的内壁上,进料箱13焊接在下料斗12的底部上,第二齿轮箱17通过螺栓安装在研磨箱1的外侧上,第二电机16通过螺栓安装在第二齿轮箱17上,筛选研磨箱15的一端与第二齿轮箱17内的齿轮固定相连,另一端与第二轴承14固定相连,通过筛选研磨箱15转动可以对材料进行研磨筛选,再次提高材料的研磨精度。
第一齿轮箱6和第一轴承21均通过螺栓安装在研磨箱1上,第一电机5通过螺栓安装在第一齿轮箱6上,研磨辊4的一端与第一轴承21固定相连,另一端与第一齿轮箱6内的齿轮固定相连。
电源开关7分别与第一电机5、第二电机16、第三电机10、第四电机202、传送带电机303和离心泵19电性连接,通过电源开关7分别接通第一电机5、第二电机16、第三电机10、第四电机202、传送带电机303和离心泵19的电源,使其通电工作。
工作原理:一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,包括研磨箱1,使用的时候,通过电源开关7分别接通第一电机5、第二电机16、第三电机10、第四电机202和传送带电机303的电源,让传送带电机303制动带动传送带302将半导体材料输送到入料箱2,两个带动传送带302同时输送不仅提高效率,而且实现分流,不会出现进入粉碎辊上的物料不均匀的现象,通过第四电机202制动带动第一绞龙203旋转,对原料进行输送到研磨箱1内,防止出现堵塞的现象,利用第一电机5制动带动第一齿轮箱6内的齿轮转动,从而带动研磨辊4围绕第一轴承21旋转,从而将半导体材料进行粉碎处理,粉碎后的材料掉入到筛选网22内,通过筛选网22进行初步筛选,将合格的原料筛选到下料斗12内,不合格的材料通过筛选网22进入到输送管9内,通过第三电机10制动带动输送管9和回料管8内的第二绞龙11制动,从而将不合格的材料通过输送管9输送到回料管8内,通过回料管8输送到研磨箱1内,再次通过研磨辊4对不合格的材料进行研磨粉碎,合格的原料进入到进料箱13内,通过第二电机16制动带动第二齿轮箱17内的齿轮转动,从而带动筛选研磨箱15围绕第二轴承14旋转,利用球磨石18高速旋转与材料进行碰撞,从而对材料进行再次粉碎处理,提高粉碎精度,合格的材料通过筛选研磨箱15上的筛选孔漏出到离心泵19内,通过离心泵19制动将研磨合格的材料输送到下料管20内,从而完成粉碎研磨,提高研磨质量,便于半导体生产加工使用。
该装置可以自动对半导体材料进行上料,可以实现分流上料,让进料更加均匀,而且不会出现堵塞的现象,提高研磨效率,可以对半导体材料进行多次研磨处理,提高研磨质量,可以对研磨不合格的材料进行回收再研磨,让材料研磨更加精细,采用球磨的方式对材料进行研磨,提高研磨效率,可实现流水线研磨,操作简单方便。
上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,包括研磨箱(1),其特征在于:所述研磨箱(1)的顶部两侧均安装有入料箱(2),所述入料箱(2)的一侧安装有进料输送装置(3),所述入料箱(2)的底部安装有研磨辊(4),所述研磨辊(4)的一端安装有第一齿轮箱(6),所述第一齿轮箱(6)的一侧安装有第一电机(5),所述研磨辊(4)的另一端安装有第一轴承(21),所述研磨辊(4)的底部安装有筛选网(22),所述筛选网(22)的底部连接有输送管(9),所述输送管(9)的一端顶部焊接有回料管(8),所述输送管(9)的底部设有下料斗(12),所述下料斗(12)的底部连接有进料箱(13),所述进料箱(13)的两端均安装有第二轴承(14),所述第二轴承(14)上固定有筛选研磨箱(15),所述筛选研磨箱(15)的内部设有若干个球磨石(18),所述筛选研磨箱(15)的一端安装有第二齿轮箱(17),所述第二齿轮箱(17)的一侧安装有第二电机(16),所述进料箱(13)的底部安装有离心泵(19),所述离心泵(19)的底部连接有下料管(20),所述研磨箱(1)的外侧安装有电源开关(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,其特征在于:所述入料箱(2)的顶部安装有第三齿轮箱(201),所述第三齿轮箱(201)的顶部安装有第四电机(202),所述第三齿轮箱(201)的底部安装有第一绞龙(203),所述第一绞龙(203)和第四电机(202)的转轴均与第三齿轮箱(201)内的齿轮固定相连。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,其特征在于:所述进料输送装置(3)通过螺栓安装在研磨箱(1)顶部的两侧上,所述进料输送装置(3)上设有传送带固定架(301),所述传送带固定架(301)的两端均安装有传送带电机(303),所述传送带电机(303)上连接有传送带滚筒,所述传送带滚筒上连接有传送带(302)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,其特征在于:所述回料管(8)的一端与研磨箱(1)焊接相连,另一端与输送管(9)焊接相连,所述输送管(9)与筛选网(22)的底部焊接相连。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,其特征在于:所述输送管(9)的一端和回料管(8)的顶部均安装有第三电机(10),所述第三电机(10)的转轴上均连接有第二绞龙(11)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,其特征在于:所述下料斗(12)焊接在研磨箱(1)的内壁上,所述进料箱(13)焊接在下料斗(12)的底部上,所述第二齿轮箱(17)通过螺栓安装在研磨箱(1)的外侧上,所述第二电机(16)通过螺栓安装在第二齿轮箱(17)上,所述筛选研磨箱(15)的一端与第二齿轮箱(17)内的齿轮固定相连,另一端与第二轴承(14)固定相连。
7.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,其特征在于:所述第一齿轮箱(6)和第一轴承(21)均通过螺栓安装在研磨箱(1)上,所述第一电机(5)通过螺栓安装在第一齿轮箱(6)上,所述研磨辊(4)的一端与第一轴承(21)固定相连,另一端与第一齿轮箱(6)内的齿轮固定相连。
8.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置,其特征在于:所述电源开关(7)分别与第一电机(5)、第二电机(16)、第三电机(10)、第四电机(202)、传送带电机(303)和离心泵(19)电性连接。
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