CN212752968U - Pcb组件柔性固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB组件柔性固定装置,用于将PCB组件连接在一固定组件上,它包括转接弹片,所述转接弹片通过紧固件连接在固定组件上,所述转接弹片上设有至少一伸入PCB组件的卡孔并卡接的卡脚。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB组件柔性固定装置。
背景技术
目前,新能源汽车,轨道交通,工业控制等领域,如车载充电机,直流交换器,电机控制器,二合一系统集成及三合一系统集成等,随着电子产品轻量化,集成化,模块化设计普及,电子产品体积随之不断减小以适应不同应用领域,随之而来的难题是如何解决不同独立模块间PCB弹性固定要求,保证电路正常工作,成为了在电路设计中必须解决的问题。
现有新能源模块化设计之独立模块间多采用主壳体作为载体,将不用功能模块锁入主壳体,模块间PCB通过柔性线/铜排转接,在多层PCB组件间需要预留大量空间保证铜排顺利安装/固定,限制了结构设计的有效使用,导致体积变大,重量增重,工艺复杂,成本增加。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种PCB组件柔性固定装置,它能够实现两独立模块间PCB柔性固定,实现高频振动要求,避免因模块间加工误差导致组装时PCB受应力而影响产品性能的现象。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种PCB组件柔性固定装置,用于将PCB组件连接在一固定组件上,它包括:
转接弹片,所述转接弹片通过紧固件连接在固定组件上,所述转接弹片上设有至少一伸入PCB组件的卡孔并卡接的卡脚。
进一步,所述卡脚包括一对中间隔开并向外设有凸起、在伸入卡孔的过程中适于向中间发生形变后卡入卡孔的卡部。
进一步,所述紧固件为螺钉。
进一步,所述转接弹片包括:
用于与所述紧固件相连的紧固件连接部;
连接所述紧固件连接部和所述卡脚并适于受力发生弹性形变的形变部。
进一步,所述形变部呈U型结构。
进一步,所述固定组件包括:
壳体,所述转接弹片连接在所述壳体上;
模块底座,所述模块底座安装在所述壳体上,所述PCB组件安装在模块底座上。
进一步,所述转接弹片由铜合金材质或不锈钢材料制成。
采用了上述技术方案后,本实用新型具有以下的有益效果:
1、本实用新型的转接弹片体积小,转接后PCB组件承受应力小。
本实用新型采用弹片转接方案,可与螺钉配合使用,转接后锁紧力不直接作用于PCB组件上,通过转接弹片弹性变形,有效避免直接作用于PCB组件之应力,尤其适用于振动要求高的新能源汽车,轨道交通等领域。
2、结构简单,布局灵活,针对性强。
仅需转接弹片,PCB组件指定焊盘尺寸,便可实现固定。自带抓板力,有效简化其与PCB组装制程,尤其适用于选择性波峰焊工艺。仅需PCB组件边缘处增加指定尺寸焊盘,便可实现可靠固定,尤其适用于体积大,重量较大的电解电容与主壳体之辅助固定.
3、本设计兼容性好,应用灵活。
只需在PCB组件边缘处预留指定焊盘尺寸,可方便实现模块与壳体以及各模块间弹性固定要求,尤其适用于在PCB特定区域不能打孔安装,需要借助壳体或其余模块底座辅助固定之情形;
适用于模块与壳体固定需要翻转才能锁紧之情形,使用转接弹片直接与壳体锁紧,翻转壳体与模块对应的模块底座,同样可以避免PCB应力集中问题;
将转接弹片的材质改为铜合金,亦可实现不同模块间电流传输。
附图说明
图1为本实用新型的PCB组件柔性固定装置的立体图;
图2为本实用新型的PCB组件柔性固定装置的装配爆炸图;
图3为本实用新型的PCB组件柔性固定装置的结构示意图;
图4为图3的A-A剖视图;
图5为本实用新型的转接弹片的立体图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1~5所示,一种PCB组件柔性固定装置,用于将PCB组件1连接在一固定组件上,它包括:
转接弹片3,所述转接弹片3通过紧固件连接在固定组件上,所述转接弹片3上设有至少一伸入PCB组件1的卡孔11并卡接的卡脚31。
如图5所示,所述卡脚31包括一对中间隔开并向外设有凸起31a、在伸入卡孔11的过程中适于向中间发生形变后卡入卡孔11的卡部31b。
如图2所示,所述紧固件可以为螺钉2,螺钉2可以为标准M3螺钉2。
如图5所示,所述转接弹片3包括:
用于与所述紧固件相连的紧固件连接部32;
连接所述紧固件连接部32和所述卡脚31并适于受力发生弹性形变的形变部33。
如图5所示,所述形变部33呈U型结构。
如图1~4所示,所述固定组件包括:
壳体5,所述转接弹片3连接在所述壳体5上;
模块底座4,所述模块底座4安装在所述壳体5上,所述PCB组件1安装在模块底座4上。
所述壳体5、模块底座4可以采用铝合金材质,成本低,导热性好,应用广泛。底座4采用压铸模具生产,具有生产工艺成熟,适合大批量生产,生产效率高,精度高,成本低,散热性高,便于后续加工等优点。
所述转接弹片3可以由不锈钢材质制成。不锈钢材质制成的转接弹片3具有弹性好,成本低,电镀性能优越,应用广泛,配合M3标准螺钉等电子器件实现不同模块间于主壳体固定。
所述转接弹片3还可以由铜合金材质制成。
转接弹片3为钣金件,采用冲压模具,便于大批量生产,具有生产效率高,精度高,良率高,成本低等优点。
将转接弹片3插入PCB组件 1指定位置,手工或者选择性波峰焊完成转接弹片3组装,将PCB组件通过模块底座4之定位柱进行预组装,锁入螺钉,完成PCB组件组装。
实际应用过程中,通过模块底座4与壳体5之间定位结构进行预组装,锁紧模块底座4与壳体5之间的螺钉,完成PCB组件 11与壳体5组装,锁紧转接弹片3与壳体5间螺钉完成实现辅助转接固定。(本案例为:对电解电容辅助固定,适用于10G震动条件);同时如图1所示的用于CCU模块间的PCB组件柔性固定装置由于结构简单,使用灵活,从而有效降低了产品的设计空间和成本。
以上所述的具体实施例,对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
Claims (7)
1.一种PCB组件柔性固定装置,用于将PCB组件(1)连接在一固定组件上,其特征在于,它包括:
转接弹片(3),所述转接弹片(3)通过紧固件连接在固定组件上,所述转接弹片(3)上设有至少一伸入PCB组件(1)的卡孔(11)并卡接的卡脚(31)。
2.根据权利要求1所述的PCB组件柔性固定装置,其特征在于,
所述卡脚(31)包括一对中间隔开并向外设有凸起(31a)、在伸入卡孔(11)的过程中适于向中间发生形变后卡入卡孔(11)的卡部(31b)。
3.根据权利要求1所述的PCB组件柔性固定装置,其特征在于,
所述紧固件为螺钉(2)。
4.根据权利要求1所述的PCB组件柔性固定装置,其特征在于,
所述转接弹片(3)包括:
用于与所述紧固件相连的紧固件连接部(32);
连接所述紧固件连接部(32)和所述卡脚(31)并适于受力发生弹性形变的形变部(33)。
5.根据权利要求4所述的PCB组件柔性固定装置,其特征在于,
所述形变部(33)呈U型结构。
6.根据权利要求1所述的PCB组件柔性固定装置,其特征在于,
所述固定组件包括:
壳体(5),所述转接弹片(3)连接在所述壳体(5)上;
模块底座(4),所述模块底座(4)安装在所述壳体(5)上,所述PCB组件(1)安装在模块底座(4)上。
7.根据权利要求1所述的PCB组件柔性固定装置,其特征在于,
所述转接弹片(3)由铜合金材质或不锈钢材料制成。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |