CN212701249U - 一种人工智能半导体芯片除湿装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及除湿装置技术领域，公开了一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括除湿箱，所述除湿箱的前端开设有排气口，所述除湿箱内固定安装有散热铝块，所述散热铝块上设有制冷片，所述制冷片上设有隔热垫，所述隔热垫上设有导冷块，所述导冷块上设有导冷风扇，所述导冷风扇置于排气口。本实用新型通过启动导冷风扇将空气中的水汽通过进气栅格吸入到除湿箱内，再经过散热铝块、制冷片、隔热垫和导冷块后冷凝成水，再通过排水管排出除湿箱，从而得到除湿的效果，然后通过过滤网能够空气的杂质进行过滤，防止杂质将排水管堵塞影响冷凝水的排放，并且防止杂质吸附在散热铝块上影响除湿的效果，较为实用，适合广泛推广和使用。

Description

一种人工智能半导体芯片除湿装置

技术领域

本实用新型涉及除湿装置技术领域，具体为一种人工智能半导体芯片除湿装置。

背景技术

智能除湿装置是采用半导体冷凝技术的环保型除湿产品，进行电力箱、柜内的环境除湿；独创机壳防尘设计，超低自动除霜技术；超薄设计，便于现场狭窄空间安装，可与后台进行数据传输。彻底解决了电气设备的潮湿问题；同时半导体冷凝材料寿命长，环保无公害，低功耗，是一款新型的环保概念产品。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有的智能半导体芯片除湿装置的排水管容易被杂物造成堵塞，从而影响冷凝水的排出，冷凝水堆积会对箱体内的设备造成损坏，因此，我们提出一种人工智能半导体芯片除湿装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种人工智能半导体芯片除湿装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括除湿箱；

所述除湿箱的前端开设有排气口，所述除湿箱内固定安装有散热铝块，所述散热铝块上设有制冷片，所述制冷片上设有隔热垫，所述隔热垫上设有导冷块，所述导冷块上设有导冷风扇，所述导冷风扇置于排气口，所述除湿箱的上端开设有进气栅格，所述进气栅格的外侧固定安装有过滤网，所述除湿箱的下端固定连通有排水管。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述除湿箱的内腔底端固定安装有导料板。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述除湿箱的左右两端均固定安装有连接块，两个所述连接块上均开设有固定孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述导冷风扇通过螺栓与导冷块固定连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述除湿箱的前端开设有透明观察窗。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型一种人工智能半导体芯片除湿装置，通过启动导冷风扇将空气中的水汽通过进气栅格吸入到除湿箱内，再经过散热铝块、制冷片、隔热垫和导冷块后冷凝成水，再通过排水管排出除湿箱，从而得到除湿的效果，然后通过过滤网能够空气的杂质进行过滤，防止杂质将排水管堵塞影响冷凝水的排放，并且防止杂质吸附在散热铝块上影响除湿的效果。

2.本实用新型一种人工智能半导体芯片除湿装置，通过导料板的设置能够将除湿箱内的冷凝水完全排出除湿箱。

3.本实用新型一种人工智能半导体芯片除湿装置，通过连接块和固定孔的设置能够方便的对除湿箱进行安装。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种人工智能半导体芯片除湿装置的主视图；

图2为本实用新型一种人工智能半导体芯片除湿装置散热铝块的主视图。

图中：1、除湿箱；2、过滤网；3、进气栅格；4、排水管；5、导料板；6、导冷风扇；7、排气口；8、固定孔；9、连接块；10、螺栓；11、透明观察窗；12、导冷块；13、隔热垫；14、制冷片；15、散热铝块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本实用新型中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括除湿箱1；

所述除湿箱1的前端开设有排气口7，所述除湿箱1内固定安装有散热铝块15，所述散热铝块15上设有制冷片14，所述制冷片14上设有隔热垫13，所述隔热垫13上设有导冷块12，所述导冷块12上设有导冷风扇6，所述导冷风扇6置于排气口7，所述除湿箱1的上端开设有进气栅格3，所述进气栅格3的外侧固定安装有过滤网2，所述除湿箱1的下端固定连通有排水管4，通过启动导冷风扇6将空气中的水汽通过进气栅格3吸入到除湿箱1内，再经过散热铝块15、制冷片14、隔热垫13和导冷块12后冷凝成水，再通过排水管4排出除湿箱1，从而得到除湿的效果，然后通过过滤网2能够空气的杂质进行过滤，防止杂质将排水管4堵塞影响冷凝水的排放，并且防止杂质吸附在散热铝块15上影响除湿的效果。

本实施例中(如图1所示)，所述除湿箱1的内腔底端固定安装有导料板5，通过导料板5的设置能够将除湿箱1内的冷凝水完全排出除湿箱1。

本实施例中(请参阅图1)，所述除湿箱1的左右两端均固定安装有连接块9，两个所述连接块9上均开设有固定孔8，通过连接块9和固定孔8的设置能够方便的对除湿箱1进行安装。

本实施例中(请参阅图2)，所述导冷风扇6通过螺栓10与导冷块12固定连接，通过拧动螺栓10能够方便对导冷风扇6造成拆卸，进一步的方便对损坏的导冷风扇6进行更换和维修。

本实施例中(请参阅图1)，所述除湿箱1的前端开设有透明观察窗11，通过透明观察窗11的设置能够方便观察除湿箱1内除湿情况。

需要说明的是，本实用新型为一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括除湿箱1、过滤网2、进气栅格3、排水管4、导料板5、导冷风扇6、排气口7、固定孔8、连接块9、螺栓10、透明观察窗11、导冷块12、隔热垫13、制冷片14、散热铝块15，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，工作时，通过启动导冷风扇6将空气中的水汽通过进气栅格3吸入到除湿箱1内，再经过散热铝块15、制冷片14、隔热垫13和导冷块12后冷凝成水，再通过排水管4排出除湿箱1，从而得到除湿的效果，然后通过过滤网2能够空气的杂质进行过滤，防止杂质将排水管4堵塞影响冷凝水的排放，并且防止杂质吸附在散热铝块15上影响除湿的效果，通过导料板5的设置能够将除湿箱1内的冷凝水完全排出除湿箱1，通过连接块9和固定孔8的设置能够方便的对除湿箱1进行安装，通过拧动螺栓10能够方便对导冷风扇6造成拆卸，进一步的方便对损坏的导冷风扇6进行更换和维修，通过透明观察窗11的设置能够方便观察除湿箱1内除湿情况。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于，包括除湿箱(1)；

所述除湿箱(1)的前端开设有排气口(7)，所述除湿箱(1)内固定安装有散热铝块(15)，所述散热铝块(15)上设有制冷片(14)，所述制冷片(14)上设有隔热垫(13)，所述隔热垫(13)上设有导冷块(12)，所述导冷块(12)上设有导冷风扇(6)，所述导冷风扇(6)置于排气口(7)，所述除湿箱(1)的上端开设有进气栅格(3)，所述进气栅格(3)的外侧固定安装有过滤网(2)，所述除湿箱(1)的下端固定连通有排水管(4)。

2.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于：所述除湿箱(1)的内腔底端固定安装有导料板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于：所述除湿箱(1)的左右两端均固定安装有连接块(9)，两个所述连接块(9)上均开设有固定孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于：所述导冷风扇(6)通过螺栓(10)与导冷块(12)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种人工智能半导体芯片除湿装置，其特征在于：所述除湿箱(1)的前端开设有透明观察窗(11)。

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