CN212696098U - 图像传感器及电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种图像传感器及电子设备。所述图像传感器包括:像素阵列,由若干像素点构成,相邻像素点之间设置有透光部;保护层,覆盖所述像素点的部分表面;转换层,适于将X射线转换为可见光;X射线入射至所述保护层后,经所述像素点之间的透光部,入射至所述转换层,经所述转换层转换为可见光被所述像素点接收。采用上述方案,可以在保护像素点免受X射线高能量光子损害的同时,保证X射线图像的分辨率。
Description
技术领域
本实用新型涉及光学器件技术领域,具体地涉及一种图像传感器及电子设备。
背景技术
X射线(X-ray)成像是一种射线照相技术,可以用于揭示非均匀组成的以及不透明的物体(例如人体)的内部结构,不仅可以应用于医疗领域,还可以应用于其它可以利用X射线探伤或测伤的领域。
一般的图像传感器中,需要把X射线的高能量光子,用荧光材料转化为可见光,然后利用能够吸收可见光的传感器来采样,获得相应的电信号,最终形成X射线图像。
通常情况下,荧光材料无法完全吸收X射线的高能量光子,残留的高能量光子会直接作用在传感器上,导致传感器性能衰弱。
为了保护传感器,荧光材料的厚度会很厚,而较厚的荧光材料,会影响最终得到的X射线图像的分辨率。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是:在保护像素点免受X射线高能量光子损害的同时,保证X射线图像的分辨率。
为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种图像传感器,所述图像传感器包括:
像素阵列,由若干像素点构成,相邻像素点之间设置有透光部;
保护层,覆盖所述像素点的部分表面;
转换层,适于将X射线转换为可见光;
X射线入射至所述保护层后,经所述像素点之间的透光部,入射至所述转换层,经所述转换层转换为可见光被所述像素点接收。
可选地,所述保护层仅覆盖所述像素阵列中的各个像素点的顶表面;或者所述保护层覆盖所述像素阵列中的各个像素点的顶表面及侧壁。
可选地,入射至所述转换层的X射线被转换为可见光后被所述像素点的下表面所接收。
可选地,所述保护层为能够阻挡X射线的材料。
可选地,所述转换层位于所述保护层及所述像素阵列的远离所述X射线入射方向的一侧。
可选地,还包括:衬底,所述衬底位于所述保护层上,适于接收X射线。
可选地,所述转换层的材料为荧光材料。
可选地,所述衬底的材料为能够透射X射线的材料。
可选地,所述衬底的材料为玻璃或软性材料。
可选地,所述图像传感器还包括:位于所述转换层下方的反射层。
本实用新型还提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述任一种所述的图像传感器。
与现有技术相比,本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果:
采用上述方案,通过在图像传感器中设置保护层,X射线入射至所述衬底后,由于所述保护层覆盖像素点面向X射线入射方向一侧的表面,故可以保护像素点,以减小X射线对像素点的损坏,无需通过在像素点上设置增厚的转换层来保护像素点;另一方面,像素阵列的感光面背向X射线的入射方向设置,且所述转换层靠近所述像素阵列的感光面设置,故像素点的位置(即所述转换层的靠近所述像素阵列的感光面一侧)感测到的可见光强度最大,由此使得可见光吸收率增高,最终形成的X射线图像分辨率也就更高。
附图说明
图1是现有技术一种图像传感器的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一种图像传感器的结构示意图;
图3是本实用新型实施例另一种图像传感器的结构示意图;
图4是图1示出的图像传感器中像素点吸收光线的能量及X射线的能量,随荧光层厚度增加的变化曲线;
图5是本实用新型图像传感器中像素点吸收光线的能量,随转换厚度增加的变化曲线;
图6是本发明实施例中又一种图像传感器的结构示意图。
具体实施方式
图1为现有一种图像传感器的结构示意图。参照图1,所述图像传感器10可以包括:衬底11,位于衬底11上的像素阵列12,以及位于像素阵列12上的荧光层13。像素阵列12中分布多个像素点121。
X射线入射至所述荧光层13后,被所述荧光层13转换为可见光,所述可见光被像素阵列12中的像素点121吸收,转换为相应的电信号。基于所述电信号可以获得X射线图像。
但是,荧光层13无法完全吸收X射线的高能量光子,残留的高能量光子会直接作用在像素点121上,导致像素点121性能衰弱。
为了尽量减小像素点121所受的X射线的损坏,荧光层13的厚度会很厚,而较厚的荧光层13,会影响最终得到的X射线图像的分辨率。
具体地,以荧光层13中某一点P为例,实际中荧光层13的厚度远大于0,由于残留的高能量光子的作用,会使得P点处的光线发生扩散,进而P点处的光线可能被多个像素点121吸收,造成读取位置混乱,进而影响P点读取的准确性,最终导致X射线图像的分辨率较低。
针对上述问题,本实用新型实施例提供了一种成像模组,所述成像模组中设置有保护层,由于所述保护层覆盖所述像素点,故所述保护层可以保护像素点,以减小X射线对像素点的损坏,故无须通过增厚荧光层来减小X射线对像素点的损坏,自然也就不会影响X射线图像的分辨率。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
参照图2,本实用新型实施例提供了一种图像传感器20,所述图像传感器20可以包括:像素阵列(未示出)、保护层23及转换层24。所述像素阵列由若干像素点221构成。其中:
所述像素阵列,由若干像素点221构成,相邻像素点221之间设置有透光部222;
所述保护层23,覆盖所述像素点221的部分表面;
转换层24,位于所述保护层23和所述像素阵列的下方,适于将所述X射线转换为可见光;
所述X射线入射至所述保护层23后,经所述像素点221之间的透光部222,照射至所述转换层24上,在所述转换层24中任一点P被转化为可见光后,被所述像素点221的下表面接收。由于可见光沿各个方向传播,像素点221距离转换层24近,能够在较大的立体角范围内接收可见光。
在具体实施中,可以采用多种方法,设置所述保护层,具体不作限制,只要所述保护层能够保护所述像素点221,以减小X射线对像素点221的损坏即可。
在一些实施例中,所述透光部222可以是透光的均匀介质材料(如SiO2)或塑料。
在本实用新型的一实施例中,如图2所示,所述保护层23可以覆盖所述像素阵列中的各个像素点221的顶表面及侧壁。如图3所示,所述保护层23也可以仅覆盖所述像素阵列中的各个像素点221的顶表面。
可以理解的是,当所述保护层23覆盖所述像素阵列中的各个像素点221的顶表面及侧壁时,X射线可以从保护层23之间的透光部入射至转换层24上,入射至所述转换层24的X射线被转换为可见光后被所述像素点221的下表面所接收。
在具体实施中,可以采用多种材料作为所述保护层23,只要能够阻挡X射线入射至所述像素点221。在本实用新型的一实施例中,所述保护层23可以为任意能够阻挡X射线的材料,比如溅射铅。
也就是说,在具体实施中,可以通过溅射工艺,将铅设置在像素点221的顶表面,或者同时设置在像素点221的顶表面及侧壁。
在本实用新型的一实施例中,所述转换层24可以位于所述保护层23及所述像素阵列的远离所述X射线入射方向的一侧。
在本实用新型的一实施例中,所述图像传感器20还可以包括:衬底21,所述衬底21位于所述保护层23上,适于接收X射线。
当X射线入射至所述衬底21后,可以经所述像素点221之间的透光部222,照射至转换层24上。所述透光部222的大小可以根据图像传感器的大小、像素点221的大小等因素进行设置。
在具体实施中,所述转换层24的位置存在多种可能,具体不作限制。
在本实用新型的一实施例中,可以将所述转换层24设置在所述保护层23及像素阵列的下方。在本实用新型的另一实施例中,也可以将所述保护层23及像素阵列,设置在所述转换层24内,且靠近所述转换层24的顶表面。
在具体实施中,所述转换层24的材料可以为多种,具体不作限制,只要能够将X射线转换为能被像素点接收的可见光即可。
在本实用新型的一实施例中,所述转换层24的材料可以为荧光材料。所述荧光材料可以为磷光体,所述磷光体可以掺杂碘化钠,厚度例如为1至2mm。
参照图1及图4,采用图1中示出的图像传感器10,X射线入射至所述荧光层13上,在入射方向上,荧光层13的表面最亮。结合图4,随着X射线在荧光层13内部的不断深入,X射线的能量I(x-ray)会发生衰减,最终被像素点121接收的光线,亮度已经不是最亮的。
以所述荧光层13内部的厚度为h为例,在入射方向上,从荧光层13上表面至第一位置处的厚度为h0,从荧光层13上表面至第二位置处的厚度为h1,h0小于h1。X射线在荧光层13内部第一位置处的能量,大于X射线在荧光层13内部第二位置处的能量。
如图4所示,对于像素点121接收的光线的能量I(photo),随着荧光层13厚度增加,I(photo)的值会逐渐减小,并非最大值。
而采用本实用新型的方案,参照图2及图5,由于像素阵列的感光面背向X射线的入射方向设置,且所述转换层24设置于所述像素阵列远离所述X射线入射方向的一侧,故靠近像素点221的位置Q处感测到的可见光强度最大,由此使得光接收率最高,最终形成的图像分辨率也就更高。
在本实用新型的实施例中,所述衬底21设置在图像传感器20的保护层23上,用于接收X射线。其中,所述衬底21可以为能够透射X射线的材料,例如玻璃。
在本实用新型的一实施例中,为了便于应用,提高用户体验,所述衬底21的材料也可以为软性材料,比如PI(polymide)膜,由此可以使得图像传感器20易弯曲,比如,所述图像传感器20可以被弯曲成环形或球形,以设置在受限的空间内。例如所述图像传感器20可以用于牙科诊断,方便贴合被探测部位,提高探测效率和精度。
在本实用新型的另一实施例中,参照图6,所述图像传感器20还可以包括:位于所述转换层下方的反射层25。
参照图6,X射线经像素点221之间的透光部入射至转换层24内。转换层24可以将X射线转换为可见光,大部分的可见光入射至像素点221,未被所述像素点221接收的剩余部分可见光被反射层25反射至像素点221,由此可以提高像素点221的光接收率。另一方面,通过反射层25的设置,还可以增强对X射线的反射,其中未被转换为可见光的X射线被反射至所述转换层24内,转换为可见光,从而使得可见光光强提高。由于转换层24的厚度对X射线图像分辨率存在一定影响,故利用反射层25,可以压缩转换层24的厚度,提高可见光光强,减弱X射线光强,提高安全性,减少对人体损伤。
在一些实施例中,所述反射层25的材料可以为铝等金属,通过在所述转换层24表面镀金属膜形成所述反射层25,所述反射层25的厚度可以远小于所述转换层24的厚度,从而进一步减小所述图像传感器的厚度,实现器件轻薄化,尤其适用于手机、平板电脑等电子产品中。具体地,所述转换层24的厚度可以为毫米级,而所述反射层25的厚度可以为亚微米级。
由上述内容可知,本实用新型实施例中的图像传感器,通过设置保护层来覆盖像素点,由此可以减小像素点所受到的X射线损坏;并且像素阵列的感光面背向X射线的入射方向设置,且所述转换层靠近所述像素阵列的感光面设置,故像素点的位置(即所述转换层的靠近所述像素阵列的感光面一侧)感测到的可见光强度最大,由此使得可见光接收率增高,最终形成的X射线图像分辨率也就更高。
本实用新型实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述任一种所述的图像传感器20。
在具体实施中,所述电子设备可以为医疗设备,也可以为用于射线探伤等测试设备,还可以为高铁轨道测伤设备,具体不作限制。
虽然本实用新型披露如上,但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (11)
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
像素阵列,由若干像素点构成,相邻像素点之间设置有透光部;
保护层,覆盖所述像素点的部分表面;
转换层,适于将X射线转换为可见光;
X射线入射至所述保护层后,经所述像素点之间的透光部,入射至所述转换层,经所述转换层转换为可见光被所述像素点接收。
2.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述保护层仅覆盖所述像素阵列中的各个像素点的顶表面;或者所述保护层覆盖所述像素阵列中的各个像素点的顶表面及侧壁。
3.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,入射至所述转换层的X射线被转换为可见光后被所述像素点的下表面所接收。
4.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述保护层为能够阻挡X射线的材料。
5.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述转换层位于所述保护层及所述像素阵列的远离所述X射线入射方向的一侧。
6.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括:衬底,所述衬底位于所述保护层上,适于接收X射线。
7.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述转换层的材料为荧光材料。
8.如权利要求6所述的图像传感器,其特征在于,所述衬底的材料为能够透射X射线的材料。
9.如权利要求6所述的图像传感器,其特征在于,所述衬底的材料为玻璃或聚酰亚胺膜。
10.如权利要求1至9任一项所述的图像传感器,其特征在于,还包括:位于所述转换层下方的反射层。
11.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至10任一项所述的图像传感器。
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