CN212570929U - 一种芯片背衬胶体填充成型治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
Description
技术领域
本实用新型半导体芯片封装技术领域，具体涉及传统IC封装、开窗式塑封料封装体、开腔式塑封料封装体、SIP等封装形式。
背景技术
公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
具有特殊封装要求的客户定制化设计，特别是带有Sensor的芯片，需要在芯片背面填充成型特殊的形状来收集外界的信号。现有的芯片背面所用的信号收集成型胶体，多为使用将已经成型好的胶体贴装在芯片背面。这种方式导致了胶体的二次成型，与芯片的结合性差，在复杂使用环境下易造成胶体与芯片分层，甚至是成型胶体从芯片背面脱落的情况。
在芯片背衬使用的胶体粘度不一，流动性存在很大的差异。发明人发现：传统的注射成型的方法难以满足不同粘度胶体的填充需求，当胶体粘度大时，注射成型时，难以填充满整个成型腔体，存在胶体成型面不完整和空洞的情况。注射成型在微结构胶体成型上具有很大的局限性。
发明内容
本实用新型提供一种芯片背衬胶体填充成型治具及方法，并能够组合应用于传统IC封装、SIP封装。
为实现上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型的第一个方面，提供了一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
本实用新型提供了一种芯片背面胶体填充成型治具及方法，能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
本实用新型的有益效果在于：
(1)本实用新型提供了一种芯片背面胶体填充成型治具及方法，能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，能够避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
(2)本实用新型的结构简单、使用方便、实用性强，易于推广。
附图说明
构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
图1是本实用新型实施例1的胶体填充成型治具分体组成。
图2.是本实用新型实施例1的组合状态的胶体填充成型治具。
具体实施方式
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本实用新型提供进一步的说明。除非另有指明，本实用新型使用的所有技术和科学术语具有与本实用新型所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
本申请对压入治具4压入端部成型面的形状并不作特殊的限定，在一些实施例中，所述压入治具4压入端部成型面的形状为斜面或曲面，以满足不同工况的需要。
在一些实施例中，所述压入治具4压入胶体填充池后，二者之间存在间隙，以使胶体沿胶体溢出缝隙实现胶体的溢出。
本申请对胶体填充池的形状并不作特殊的限定，在一些实施例中，所述胶体填充池为矩形，以便于制作，提高成型效率。
在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304为L型，可将挡块301、302、303、304依次放置在芯片底座2上，使得挡块301、302、303、304与芯片底座2组成一个封闭的胶体填充池。
在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304的形状相同，以便于安装和固定。
在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303或第四挡块304与芯片底座2通过螺栓连接，安装方便、成型效率高。
在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304上分别设置有至少两个螺栓，保证挡块在芯片底座2固定牢固。
在一些实施例中，所述压入治具4包括：压入端部和支持部，以便于压入和取出。
下面结合具体的实施例，对本实用新型做进一步的详细说明，应该指出，所述具体实施例是对本实用新型的解释而不是限定。
实施例1
一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括以下部分：
将挡块301、302、303、304依次放置在芯片底座2上，并用螺栓将其固定，使得挡块301、302、303、304与芯片底座2组成一个封闭的胶体填充池。
压入治具4压入端部成型面的形状不限于斜面，可以成型多种曲面。
压入治具4与挡块301、302组成的胶体溢出缝隙可以实现胶体的溢出。
挡块301、302、303、304与芯片底座2通过螺栓来进行装配定位和紧固。
该成型治具能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，能够避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
具体方式及方法如下：
(1)首先将芯片1放置到芯片底座2上，使得芯片能够准确的定位。
(2)将挡块301、302、303、304依次放置在芯片底座2上，并用螺栓将其固定，使得挡块301、302、303、304与2组成一个封闭的胶体填充池。
(3)将使用的胶体涂覆在由挡块301、302、303、304与2组成一个封闭的胶体填充池内，使其填满，无气泡等杂质存在。
(4)将压入治具4缓慢压入由挡块301、302、303、304与2组成一个封闭的胶体填充池。使得多余胶体在压入治具4的挤压下，通过压入治具4与挡块301、302组成的胶体溢出缝隙不断的溢出，直至压入治具4压入到位。
(5)静置一段时间，待胶体完全固化成型，此处时间由每次使用的胶体性质所决定；
(6)将挡块301、302、303、304与芯片底座2的螺栓松开，依次取下挡块301、302、303、304，最后将压入治具4取下，完成胶体填充成型。
实施例2
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
上述装置能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，能够避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
实施例3
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述压入治具4压入端部成型面的形状为斜面或曲面，以满足不同工况的需要。
实施例4
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述压入治具4压入胶体填充池后，二者之间存在间隙，以使胶体沿胶体溢出缝隙实现胶体的溢出。
实施例5
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述胶体填充池为矩形，以便于制作，提高成型效率。
实施例6
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304为L型，可将挡块301、302、303、304依次放置在芯片底座2上，使得挡块301、302、303、304与芯片底座2组成一个封闭的胶体填充池。
实施例7
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304的形状相同，以便于安装和固定。
实施例8
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303或第四挡块304与芯片底座2通过螺栓连接，安装方便、成型效率高。
实施例9
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304上分别设置有至少两个螺栓，保证挡块在芯片底座2固定牢固。
实施例10
一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
所述压入治具4包括：压入端部和支持部，以便于压入和取出。
最后应该说明的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。上述虽然对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
Claims (10)
1.一种芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，包括：芯片底座(2)、第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)；所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)设置在芯片底座(2)，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具(4)。
2.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)压入端部成型面的形状为斜面或曲面。
3.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)压入胶体填充池后，二者之间存在间隙。
4.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述胶体填充池为矩形。
5.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)为L型。
6.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)的形状相同。
7.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)或第四挡块(304)与芯片底座(2)通过螺栓连接。
8.如权利要求7所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)上分别设置有至少两个螺栓。
9.如权利要求7所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述螺栓位于靠近挡块接触面的位置。
10.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)包括：压入端部和支持部。
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