CN212392814U - 一种整流桥散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及整流桥技术领域，且公开了一种整流桥散热结构，所述封装盒包括盒体、第一基块和第二基块，所述盒体内部设置有铜导热片，所述铜导热片包括中间的主导热片以及两侧的条形散热片，所述条形散热片延伸至盒体外侧，所述主导热片表面粘接有双面导热绝缘硅胶布。该整流桥散热结构，通过设置铜导热片和双面导热绝缘硅胶布，并将整流桥主要散热的元件二极管模组粘贴在双面导热绝缘硅胶布上，最后进行统一封装，有利于通过铜导热片和双面导热绝缘硅胶布对二极管模组进行导热，并通过条形散热片进行有效散热，相比普通整流桥散热性能更好，同时在安装时可以随意掰动条形散热片，避免影响其他电子元件的安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流桥技术领域，具体为一种整流桥散热结构。
背景技术
整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。一般整流桥应用时，常在其负载端接有平波电抗器，故可将其负载视为恒流源。多组三相整流桥相互连接，使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。按整流变压器的类型可以分为传统的多脉冲变压整流器和自耦式多脉冲变压整流器。
目前的整流桥因自身散热性能较差，需通过各种散热结构的添加来增强散热能力，但是很多复杂散热结构在增加散热能力的同时大幅增加了整流桥的体积，影响整流桥自身以及其他电子元件的安装。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种整流桥散热结构，散热能力好，不易影响其他电子元件的安装等优点，解决了目前的整流桥因自身散热性能较差，需通过各种散热结构的添加来增强散热能力，但是很多复杂散热结构在增加散热能力的同时大幅增加了整流桥的体积，影响整流桥自身以及其他电子元件的安装的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种整流桥散热结构，包括封装盒，所述封装盒包括盒体、第一基块和第二基块，所述盒体内部设置有铜导热片，所述铜导热片包括中间的主导热片以及两侧的条形散热片，所述条形散热片延伸至盒体外侧，所述主导热片表面粘接有双面导热绝缘硅胶布，所述双面导热绝缘布远离主导热片一侧粘接有二极管模组，所述二极管模组上设置有主针脚。
优选的，所述主针脚包括第一针脚，所述第一针脚与二极管模组固定连接，所述第一针脚底端延伸至盒体外侧，所述第一针脚底端固定连接有第二针脚，所述第一针脚与第二针脚连接处设置有第一螺栓，所述第二针脚底端固定连接有第三针脚，所述第二针脚与第三针脚连接处设置有第二螺栓。
优选的，所述第一基块和第二基块分别设置在盒体正面和背面，所述第一基块设置在盒体表面下部分，所述第二基块设置在盒体表面上半部分，所述第一基块上开设有四个均匀分布的第一开孔，所述第二基块上开设有四个均匀分布的第二开孔。
优选的，所述铜导热片的厚度设置为0.3mm，所述条形散热片的数量设置为多个，多个所述条形散热片呈线性阵列分布。
优选的，所述双面导热绝缘硅胶布的厚度设置为0.2mm，所述双面导热绝缘硅胶部的宽度大于主导热片的宽度。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种整流桥散热结构，具备以下有益效果：
1、该整流桥散热结构，通过设置铜导热片和双面导热绝缘硅胶布，并将整流桥主要散热的元件二极管模组粘贴在双面导热绝缘硅胶布上，最后进行统一封装，有利于通过铜导热片和双面导热绝缘硅胶布对二极管模组进行导热，并通过条形散热片进行有效散热，相比普通整流桥散热性能更好，同时在安装时可以随意掰动条形散热片，避免影响其他电子元件的安装。
2、该整流桥散热结构，通过在用于封装的盒体上设置第一基块和第二基块，并在第一基块和第二基块上设置第一开孔和第二开孔，实际应用中可以将多个整流桥相互插接，实现合理收纳或包装，可以避免运输过程中或收纳过程中主针脚的损坏。
3、该整流桥散热结构，通过将主针脚设置为第一针脚第二针脚和第三针脚，并通过螺栓进行连接固定，有利于调整针脚之间的间距，适应电路板上不同间距的安装孔，保证竖直插入安装孔，同时在针脚损坏的时候便于维修更换。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型的收纳效果示意图；
图4为本实用新型条形散热片的工作效果示意图；
图5为本实用新型铜导热片的结构示意图。
其中：1、封装盒；11、盒体；12、第一基块；13、第二基块；2、铜导热片；21、主导热片；22、条形散热片；3、主针脚；31、第一针脚；32、第二针脚；33、第一螺栓；34、第三针脚；35、第二螺栓；4、第一开孔；5、第二开孔；6、双面导热绝缘硅胶布；7、二极管模组。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，一种整流桥散热结构，包括封装盒1，封装盒1的材质与现有技术中整流桥的封装壳材质相同，封装盒1包括盒体11、第一基块12和第二基块13，第一基块12、第二基块13和盒体11一体化设置，第一基块12和第二基块13分别设置在盒体11正面和背面，第一基块12设置在盒体11表面下部分，第二基块13设置在盒体11表面上半部分，第一基块12上开设有四个均匀分布的第一开孔4，第二基块13上开设有四个均匀分布的第二开孔5，实际应用中，将多个整流桥之间错落放置，并将主针脚3以此插入第一开孔4和第二开孔5内，即可实现多个整流桥的收纳，有利于避免主针脚3在收纳或运输过程中因挤压导致弯折损坏，盒体11内部设置有铜导热片2，铜导热片2的厚度设置为0.3mm，铜导热片2包括中间的主导热片21以及两侧的条形散热片22，条形散热片22延伸至盒体11外侧，条形散热片22的数量设置为多个，多个条形散热片22呈线性阵列分布，主导热片21表面粘接有双面导热绝缘硅胶布6，双面导热绝缘硅胶布6为现有技术，具有良好的导热和电绝缘性质，同时双面加工有粘性层，方便对铜导热片2和二极管模组7进行固定，双面导热绝缘硅胶布6的厚度设置为0.2mm，双面导热绝缘硅胶部的宽度大于主导热片21的宽度，可避免主针脚3与主导热片21接触，双面导热绝缘布远离主导热片21一侧粘接有二极管模组7，二极管模组7的结构与现有技术中整流桥内部元件结构相似作用相同，二极管模组7上设置有主针脚3。
主针脚3包括第一针脚31，第一针脚31与二极管模组7固定连接，第一针脚31底端延伸至盒体11外侧，第一针脚31底端固定连接有第二针脚32，第一针脚31与第二针脚32连接处设置有第一螺栓33，第二针脚32底端固定连接有第三针脚34，第二针脚32与第三针脚34连接处设置有第二螺栓35，实际应用中第一针脚31、第二针脚32和第三针脚34上均设置有螺纹孔，通过第一螺栓33可第二螺栓35可以固定第一针脚31、第二针脚32和第三针脚34，还可以调节第三针脚34的间距，以此适应电路板上的焊接孔间距，同时可以保证第三针脚34竖直插入焊接孔，相比现有技术可减少应力影响，当第二针脚32或第三针脚34损坏时方便拆除维修。
在使用时，二极管模组7发热后将热量传导经双面导热绝缘硅胶布6传导给主导热片21，再传导给位于盒体11外侧的条形散热片22，可通过条形散热片22进行散热，在安装时通过掰动条形散热片22可以改变条形散热片22的形状，进而避免影响自身或其他电子元件的安装。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种整流桥散热结构，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)包括盒体(11)、第一基块(12)和第二基块(13)，所述盒体(11)内部设置有铜导热片(2)，所述铜导热片(2)包括中间的主导热片(21)以及两侧的条形散热片(22)，所述条形散热片(22)延伸至盒体(11)外侧，所述主导热片(21)表面粘接有双面导热绝缘硅胶布(6)，所述双面导热绝缘布远离主导热片(21)一侧粘接有二极管模组(7)，所述二极管模组(7)上设置有主针脚(3)。
2.根据权利要求1所述的一种整流桥散热结构，其特征在于：所述主针脚(3)包括第一针脚(31)，所述第一针脚(31)与二极管模组(7)固定连接，所述第一针脚(31)底端延伸至盒体(11)外侧，所述第一针脚(31)底端固定连接有第二针脚(32)，所述第一针脚(31)与第二针脚(32)连接处设置有第一螺栓(33)，所述第二针脚(32)底端固定连接有第三针脚(34)，所述第二针脚(32)与第三针脚(34)连接处设置有第二螺栓(35)。
3.根据权利要求1所述的一种整流桥散热结构，其特征在于：所述第一基块(12)和第二基块(13)分别设置在盒体(11)正面和背面，所述第一基块(12)设置在盒体(11)表面下部分，所述第二基块(13)设置在盒体(11)表面上半部分，所述第一基块(12)上开设有四个均匀分布的第一开孔(4)，所述第二基块(13)上开设有四个均匀分布的第二开孔(5)。
4.根据权利要求1所述的一种整流桥散热结构，其特征在于：所述铜导热片(2)的厚度设置为0.3mm，所述条形散热片(22)的数量设置为多个，多个所述条形散热片(22)呈线性阵列分布。
5.根据权利要求1所述的一种整流桥散热结构，其特征在于：所述双面导热绝缘硅胶布(6)的厚度设置为0.2mm，所述双面导热绝缘硅胶部的宽度大于主导热片(21)的宽度。
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| CN202021513926.8U CN212392814U (zh) | 2020-07-26 | 2020-07-26 | 一种整流桥散热结构 |
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| CN212392814U true CN212392814U (zh) | 2021-01-22 |
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| CN (1) | CN212392814U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114823572A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-07-29 | 浙江柳晶整流器有限公司 | 一种高散热全封闭式一体化防反二极管 |
| CN115588653A (zh) * | 2022-11-02 | 2023-01-10 | 扬州肯达电子有限公司 | 一种整流桥 |
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