CN212135322U - 一种具有防水功能的计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有防水功能的计算机，包括主机本体和底座，主机本体的正面外壁上开有呈等距离分布的插孔，且插孔的内部粘接有密封圈，插孔的内部插接有防水塞，且防水塞的一端一体成型有手柄，主机本体的一侧外壁上通过螺钉安装有散热机构，散热机构包括位于主机本体内部的吸热板和通过螺钉安装在主机本体一侧外壁上的散热板，吸热板的一侧外壁上焊接有等距离呈矩形结构分布的半导体晶粒。本实用新型的防水塞和密封圈，防水塞能够在插孔没有连接外部装置时将插孔堵住，防止水分通过插孔进入主机本体的内部，造成损坏，而密封圈能够将外部设备的插头与插孔之间的缝隙密封，防止在连接外部设备时水分进入主机本体的内部。

Description

一种具有防水功能的计算机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种具有防水功能的计算机。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

现在的计算机主机外壳通常开有大小不等的孔洞，以便加强主机内部电子元件的通风散热能力，但是若有水分通过孔洞进入主机外壳的内部，便会对内部电子元件造成较为严重的损害。因此，亟需设计一种具有防水功能的计算机来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的水分通过孔洞进入主机外壳的内部，便会对内部电子元件造成较为严重的损害的缺点，而提出的一种具有防水功能的计算机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种具有防水功能的计算机，包括主机本体和底座，所述主机本体的正面外壁上开有呈等距离分布的插孔，且插孔的内部粘接有密封圈，所述插孔的内部插接有防水塞，且防水塞的一端一体成型有手柄，所述主机本体的一侧外壁上通过螺钉安装有散热机构，所述散热机构包括位于主机本体内部的吸热板和通过螺钉安装在主机本体一侧外壁上的散热板，所述吸热板的一侧外壁上焊接有等距离呈矩形结构分布的半导体晶粒，且半导体晶粒远离吸热板的一端焊接在散热板的一侧外壁上，所述散热板远离半导体晶粒的一侧外壁上焊接有呈等距离分布的散热片。

上述技术方案的关键构思在于：通过设置的防水塞和密封圈，防水塞能够在插孔没有连接外部装置时将插孔堵住，防止水分通过插孔进入主机本体的内部，造成损坏，而密封圈能够将外部设备的插头与插孔之间的缝隙密封，防止在连接外部设备时水分进入主机本体的内部。

进一步的，所述主机本体的底部外壁上开有安装槽，且安装槽的内部通过螺栓安装有除湿盒。

进一步的，所述除湿盒的内部填充有干燥剂，且除湿盒的底部外壁上通过螺栓安装有盖板。

进一步的，所述底座的顶部外壁上开有呈等距离分布的导向孔，所述主机本体的底部外壁上焊接有呈等距离分布的导向杆，且导向杆插接在导向孔的内部。

进一步的，所述导向杆的外部套接有弹簧，且弹簧位于主机本体的底部外壁与底座的顶部外壁之间。

进一步的，所述底座的底部外壁上螺纹连接有呈等距离分布的支撑腿，且支撑腿的底端通过螺钉安装有吸盘。

进一步的，所述底座开有呈等距离分布的安装孔，且支撑腿螺纹连接在支撑腿的内部。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的防水塞和密封圈，防水塞能够在插孔没有连接外部装置时将插孔堵住，防止水分通过插孔进入主机本体的内部，造成损坏，而密封圈能够将外部设备的插头与插孔之间的缝隙密封，防止在连接外部设备时水分进入主机本体的内部。

2.通过设置的散热结构，一方面散热结构能够为主机本体提供散热功能，防止主机本体的内部热量过高，烧毁内部电气元件，另一方面相比于传统散热扇散热，具有更好的密封性能，能够有效地防止水分通过散热结构进入主机本体的内部。

3.通过设置的弹簧，弹簧能够在底座与主机本体之间提供缓冲，防止震动通过底座传递给主机本体，使得主机本体内部的电气元件震动冲击造成损坏，从而有效地提高装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有防水功能的计算机的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种具有防水功能的计算机的结构爆炸示意图；

图3为本实用新型提出的一种具有防水功能的计算机的A结构局部放大示意图；

图4为本实用新型提出的一种具有防水功能的计算机的散热结构示意图。

图中：1主机本体、2底座、3支撑腿、4吸盘、5散热结构、6吸热板、7散热板、8半导体晶粒、9散热片、10插孔、11密封圈、12防水塞、13手柄、14安装孔、15安装槽、16除湿盒、17盖板、18干燥剂、19导向杆、20弹簧、21导向孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请同时参见图1至图4，一种具有防水功能的计算机，包括主机本体1和底座2，主机本体1的正面外壁上开有呈等距离分布的插孔10，且插孔10的内部粘接有密封圈11，将外部设备的插头与插孔10之间的缝隙密封，插孔10的内部插接有防水塞12，防水塞12用于将插孔10堵住，且防水塞12的一端一体成型有手柄13，能够方便将防水塞12取下，主机本体1的一侧外壁上通过螺钉安装有散热机构5，散热机构5包括位于主机本体1内部的吸热板6和通过螺钉安装在主机本体1一侧外壁上的散热板7，散热板7用于散出吸热板6的热量，吸热板6的一侧外壁上焊接有等距离呈矩形结构分布的半导体晶粒8,半导体晶粒8用于转移吸热板6的热量，且半导体晶粒8远离吸热板6的一端焊接在散热板7的一侧外壁上，散热板7远离半导体晶粒8的一侧外壁上焊接有呈等距离分布的散热片9，散热片9用于更快地散出散热板7的热量。

从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：通过设置的防水塞12和密封圈11，防水塞12能够在插孔10没有连接外部装置时将插孔10堵住，防止水分通过插孔10进入主机本体1的内部，造成损坏，而密封圈11能够将外部设备的插头与插孔10之间的缝隙密封，防止在连接外部设备时水分进入主机本体1的内部。

进一步的，主机本体1的底部外壁上开有安装槽15，且安装槽15的内部通过螺栓安装有除湿盒16，除湿盒16用于盛放干燥剂18。

进一步的，除湿盒16的内部填充有干燥剂18，干燥剂18用于吸收主机本体1内部的湿气，且除湿盒16的底部外壁上通过螺栓安装有盖板17，盖板17用于防止干燥剂18流出。

进一步的，底座2的顶部外壁上开有呈等距离分布的导向孔21，主机本体1的底部外壁上焊接有呈等距离分布的导向杆19，且导向杆19插接在导向孔21的内部，用于为弹簧20导向和固定弹簧20，防止弹簧20在水平方向上移动。

进一步的，导向杆19的外部套接有弹簧20，弹簧20能够在底座2与主机本体1之间提供缓冲，且弹簧20位于主机本体1的底部外壁与底座2的顶部外壁之间。

进一步的，底座2的底部外壁上螺纹连接有呈等距离分布的支撑腿3，支撑腿3用于支撑装置，防止装置与地面接触受潮，且支撑腿3的底端通过螺钉安装有吸盘4，吸盘4用于固定装置，防止装置移动。

进一步的，底座2开有呈等距离分布的安装孔14，且支撑腿3螺纹连接在支撑腿3的内部,能够方便安装和拆卸支撑腿3。

采用上述设置的散热结构5，一方面散热结构5能够为主机本体1提供散热功能，防止主机本体1的内部热量过高，烧毁内部电气元件，另一方面相比于传统散热扇散热，具有更好的密封性能，能够有效地防止水分通过散热结构进入主机本体1的内部；设置的弹簧20，弹簧20能够在底座2与主机本体1之间提供缓冲，防止震动通过底座2传递给主机本体1，使得主机本体1内部的电气元件震动冲击造成损坏，从而有效地提高装置的使用寿命。

以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献：

实施例1

一种具有防水功能的计算机，包括主机本体1和底座2，主机本体1的正面外壁上开有呈等距离分布的插孔10，且插孔10的内部粘接有密封圈11，将外部设备的插头与插孔10之间的缝隙密封，插孔10的内部插接有防水塞12，防水塞12用于将插孔10堵住，且防水塞12的一端一体成型有手柄13，能够方便将防水塞12取下，主机本体1的一侧外壁上通过螺钉安装有散热机构5，散热机构5包括位于主机本体1内部的吸热板6和通过螺钉安装在主机本体1一侧外壁上的散热板7，散热板7用于散出吸热板6的热量，吸热板6的一侧外壁上焊接有等距离呈矩形结构分布的半导体晶粒8,半导体晶粒8用于转移吸热板6的热量，且半导体晶粒8远离吸热板6的一端焊接在散热板7的一侧外壁上，散热板7远离半导体晶粒8的一侧外壁上焊接有呈等距离分布的散热片9，散热片9用于更快地散出散热板7的热量。

其中，主机本体1的底部外壁上开有安装槽15，且安装槽15的内部通过螺栓安装有除湿盒16，除湿盒16用于盛放干燥剂18；除湿盒16的内部填充有干燥剂18，干燥剂18用于吸收主机本体1内部的湿气，且除湿盒16的底部外壁上通过螺栓安装有盖板17，盖板17用于防止干燥剂18流出；底座2的顶部外壁上开有呈等距离分布的导向孔21，主机本体1的底部外壁上焊接有呈等距离分布的导向杆19，且导向杆19插接在导向孔21的内部，用于为弹簧20导向和固定弹簧20，防止弹簧20在水平方向上移动；导向杆19的外部套接有弹簧20，弹簧20能够在底座2与主机本体1之间提供缓冲，且弹簧20位于主机本体1的底部外壁与底座2的顶部外壁之间；底座2的底部外壁上螺纹连接有呈等距离分布的支撑腿3，支撑腿3用于支撑装置，防止装置与地面接触受潮，且支撑腿3的底端通过螺钉安装有吸盘4，吸盘4用于固定装置，防止装置移动；底座2开有呈等距离分布的安装孔14，且支撑腿3螺纹连接在支撑腿3的内部,能够方便安装和拆卸支撑腿3。

工作原理：使用时，操作人员首先将装置放置在合适的位置，使得支撑腿3底部的吸盘4吸附在安装平面上，防止底座2移动；当主机本体1的内部进入湿气时，由于湿冷的空气较重，会下沉至主机本体1的底部并进入除湿盒16的内部，除湿盒16内部的干燥剂18将湿气吸收；当在振动较大的地方使用时，振动冲击从安装平面传递给底座2，底座2将冲击传递给弹簧20，弹簧20冲击吸收，使得冲击变为较为柔和的力传递给主机本体1，主机本体1损坏；当主体1内部过热时，操作人员为散热板7和吸热板6分别通上电性相反的直流电，吸热板6上的热量便会通过半导体晶粒8传递给散热板7，散热板7上的热量通过散热片9散出，而充电机本体1的热量传递给吸热板6，使得充电机本体1内部温度降低。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种具有防水功能的计算机，包括主机本体（1）和底座（2），其特征在于，所述主机本体（1）的正面外壁上开有呈等距离分布的插孔（10），且插孔（10）的内部粘接有密封圈（11），所述插孔（10）的内部插接有防水塞（12），且防水塞（12）的一端一体成型有手柄（13），所述主机本体（1）的一侧外壁上通过螺钉安装有散热机构（5），所述散热机构（5）包括位于主机本体（1）内部的吸热板（6）和通过螺钉安装在主机本体（1）一侧外壁上的散热板（7），所述吸热板（6）的一侧外壁上焊接有等距离呈矩形结构分布的半导体晶粒（8），且半导体晶粒（8）远离吸热板（6）的一端焊接在散热板（7）的一侧外壁上，所述散热板（7）远离半导体晶粒（8）的一侧外壁上焊接有呈等距离分布的散热片（9）。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的计算机，其特征在于，所述主机本体（1）的底部外壁上开有安装槽（15），且安装槽（15）的内部通过螺栓安装有除湿盒（16）。

3.根据权利要求2所述的一种具有防水功能的计算机，其特征在于，所述除湿盒（16）的内部填充有干燥剂（18），且除湿盒（16）的底部外壁上通过螺栓安装有盖板（17）。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的计算机，其特征在于，所述底座（2）的顶部外壁上开有呈等距离分布的导向孔（21），所述主机本体（1）的底部外壁上焊接有呈等距离分布的导向杆（19），且导向杆（19）插接在导向孔（21）的内部。

5.根据权利要求4所述的一种具有防水功能的计算机，其特征在于，所述导向杆（19）的外部套接有弹簧（20），且弹簧（20）位于主机本体（1）的底部外壁与底座（2）的顶部外壁之间。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的计算机，其特征在于，所述底座（2）的底部外壁上螺纹连接有呈等距离分布的支撑腿（3），且支撑腿（3）的底端通过螺钉安装有吸盘（4）。

7.根据权利要求6所述的一种具有防水功能的计算机，其特征在于，所述底座（2）开有呈等距离分布的安装孔（14），且支撑腿（3）螺纹连接在支撑腿（3）的内部。

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