CN212061040U - 一种计算机散热机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种计算机散热机箱，包括机箱本体、底座、前侧盖板，所述机箱本体底侧与底座固定连接，所述前侧盖板与机箱本体前侧贯通连接，所述机箱本体左侧贯通连接有导视玻璃板，所述导视玻璃板的两个拐角处分别等距设有散热孔，所述散热孔内腔中均固定连接有防尘网，所述机箱本体内腔底部固定连接有操作箱，快速的降低机箱本体内部的温度，避免使用水冷散热的方式对机箱整体进行散热，大大降低了计算机机箱的造价成本，避免了一些不懂水冷结构的人群进行装配使用，适用人群的范围大大提高，可以对机箱本体内部所有硬件设备散发的热量直接进行吸收，进行散热的范围更大，从而能够快速有效的进行散热处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机散热机箱，属于计算机领域。
背景技术
随着科技的发展，计算机已成为人们日常工作与生活中普遍使用的工具，为保证计算机的良性运行，需要对机箱内的电子元件进行降温，传统的降温方式是在后板上开设散热孔，以实现机箱内外空气的流通，上述降温方式散热效果差，长时间运行后，机箱内电子元件温度仍然过高，缩短了计算机的使用寿命，严重时更会导致CPU自动关机或者电子元件发生电子牵移，申请号为201720516803.1的一种计算机散热机箱，进风扇将机箱本体外侧的冷空气吸入电气室内，冷空气与电气室内的电子元件发生热交换，迅速对电子元件进行降温，后排风扇和顶排风扇相互配合，将电气室内的热空气排出，加速机箱本体内的空气流通，使电子元件的温度维持在一个稳定的范围内，保证计算机能够长时间良性运行，但是在机箱内设置水冷结构会增加机箱的造价成本，同时会使结构复杂，不方便进行装配计算机内部的硬件设备，不如针对性的对硬件设备直接进行水冷散热，为此，提供一种计算机散热机箱。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种计算机散热机箱，可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
一种计算机散热机箱，包括机箱本体、底座、前侧盖板，所述机箱本体底侧与底座固定连接，所述前侧盖板与机箱本体前侧贯通连接，所述机箱本体左侧贯通连接有导视玻璃板，所述导视玻璃板的两个拐角处分别等距设有散热孔，所述散热孔内腔中均固定连接有防尘网，所述机箱本体内腔底部固定连接有操作箱，所述底座内腔中固定连接有排风管，所述排风管顶侧贯通连接有延伸管，所述操作箱顶侧对称设有通孔，所述前侧盖板外侧贯通连接有隔热网。
作为上述方案的进一步描述，所述操作箱具体为空腔结构，所述操作箱内腔底侧对称设有矩形通口，所述矩形通口内腔中设有隔离网，所述隔离网顶侧固定连接有电机，所述电机顶侧设有扇叶。
作为上述方案的进一步描述，所述电机通过输出轴固定套接有连接环，所述扇叶等距设置与连接环外壁上，且所述扇叶的位置与通孔的位置对应。
作为上述方案的进一步描述，所述前侧盖板内侧固定连接有安装架，所述安装架从上到下等距连接有风扇。
作为上述方案的进一步描述，所述排风管与延伸管顶端贯穿底座底侧、操作箱底侧，且所述排风管左端贯穿底座后侧。
本实用新型有益效果：
1、通过设置导视玻璃板与散热孔，在温度较低，不需要使用电机带动扇叶进行散热的情况下，能够辅助风扇进行散热，从而大大降低了能耗的使用，减轻了主板与计算机电源的供电压力；
2、通过设置电机与扇叶，在电脑进行使用的过程中，进一步快速的降低机箱本体内部的温度，避免使用水冷散热的方式对机箱整体进行散热，大大降低了计算机机箱的造价成本，避免了一些不懂水冷结构的人群进行装配使用，适用人群的范围大大提高；
3、通过设置风扇，在将风扇安装在安装架上后，风扇启动后可以对机箱本体内部所有硬件设备散发的热量直接进行吸收，然后从前侧盖板上的隔热网排出，进行散热的范围更大，从而能够快速有效的进行散热处理。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型机箱本体内部结构示意。
图3是本实用新型操作箱内部结构示意图
图4是本实用新型前侧盖板剖面结构示意图。
图中标号：1、机箱本体；2、底座；3、前侧盖板；4、导视玻璃板；5、散热孔；6、防尘网；7、操作箱；8、排风管；9、延伸管；10、通孔；11、隔热网；12、矩形通口；13、隔离网；14、电机；15、扇叶；16、连接环；17、安装架；18、风扇。
具体实施方式
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机散热机箱，包括机箱本体1、底座2和前侧盖板3，所述机箱本体1底侧与底座2固定连接，所述前侧盖板3与机箱本体1前侧贯通连接，所述机箱本体1左侧贯通连接有导视玻璃板4，所述导视玻璃板4的两个拐角处分别等距设有散热孔5，通过设置导视玻璃板4与散热孔5，在温度较低，不需要使用电机14带动扇叶15进行散热的情况下，能够辅助风扇18进行散热，从而大大降低了能耗的使用，减轻了主板与计算机电源的供电压力，所述散热孔5内腔中均固定连接有防尘网6，所述机箱本体1内腔底部固定连接有操作箱7，所述底座2内腔中固定连接有排风管8，所述排风管8顶侧贯通连接有延伸管9，通过设置排风管8与延伸管9，能够在将扇叶15吸收的热量通过矩形通口12分别进入排风管8与延伸管9内部，最后从排风管8后端排出机箱本体1外部，所述排风管8与延伸管9顶端贯穿底座2底侧、操作箱7底侧，且所述排风管8左端贯穿底座2后侧，所述操作箱7顶侧对称设有通孔10，所述前侧盖板3外侧贯通连接有隔热网11。
具体的，如图3所示，所述操作箱7具体为空腔结构，所述操作箱7内腔底侧对称设有矩形通口12，所述矩形通口12内腔中设有隔离网13，所述隔离网13顶侧固定连接有电机14，所述电机14顶侧设有扇叶15，所述电机14通过输出轴固定套接有连接环16，所述扇叶15等距设置于连接环16外壁上，且所述扇叶15的位置与通孔10的位置对应，通过设置电机14与扇叶15，在电脑进行使用的过程中，电机14上的扇叶15分别进行转动，从而能够对机箱本体1内腔中的热量进行吸收，可以进一步快速的降低机箱本体1内部的温度，避免使用水冷散热的方式对机箱整体进行散热，大大降低了计算机机箱的造价成本，避免了一些不懂水冷结构的人群进行装配使用，适用人群的范围大大提高。
具体的，如图4所示，所述前侧盖板3内侧固定连接有安装架17，所述安装架17从上到下等距连接有风扇18，通过设置风扇18，在将风扇18安装在安装架17上后，利用风扇18上的3PIN接口分别安装在计算机的主板上，风扇18启动后可以对机箱本体1内部所有硬件设备散发的热量直接进行吸收，然后从前侧盖板3上的隔热网11排出，进行散热的范围更大，从而能够快速有效的进行散热处理。
本实用新型在使用时，在电脑进行使用的过程中，电机14上的扇叶15分别进行转动，从而能够对机箱本体1内腔中的热量进行吸收，可以进一步快速的降低机箱本体1内部的温度，利用风扇18上的3PIN接口分别安装在计算机的主板上，风扇18启动后可以对机箱本体1内部所有硬件设备散发的热量直接进行吸收，在温度较低，不需要使用电机14带动扇叶15进行散热的情况下，能够利用散热孔5辅助风扇18进行散热，将扇叶15吸收的热量通过矩形通口12分别进入排风管8与延伸管9内部，最后从排风管8后端排出机箱本体1外部。
以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种计算机散热机箱，包括机箱本体(1)、底座(2)、前侧盖板(3)，其特征在于，所述机箱本体(1)底侧与底座(2)固定连接，所述前侧盖板(3)与机箱本体(1)前侧贯通连接，所述机箱本体(1)左侧贯通连接有导视玻璃板(4)，所述导视玻璃板(4)的两个拐角处分别等距设有散热孔(5)，所述散热孔(5)内腔中均固定连接有防尘网(6)，所述机箱本体(1)内腔底部固定连接有操作箱(7)，所述底座(2)内腔中固定连接有排风管(8)，所述排风管(8)顶侧贯通连接有延伸管(9)，所述操作箱(7)顶侧对称设有通孔(10)，所述前侧盖板(3)外侧贯通连接有隔热网(11)。
2.根据权利要求1所述一种计算机散热机箱，其特征在于：所述操作箱(7)具体为空腔结构，所述操作箱(7)内腔底侧对称设有矩形通口(12)，所述矩形通口(12)内腔中设有隔离网(13)，所述隔离网(13)顶侧固定连接有电机(14)，所述电机(14)顶侧设有扇叶(15)。
3.根据权利要求2所述一种计算机散热机箱，其特征在于：所述电机(14)通过输出轴固定套接有连接环(16)，所述扇叶(15)等距设置与连接环(16)外壁上，且所述扇叶(15)的位置与通孔(10)的位置对应。
4.根据权利要求1所述一种计算机散热机箱，其特征在于：所述前侧盖板(3)内侧固定连接有安装架(17)，所述安装架(17)从上到下等距连接有风扇(18)。
5.根据权利要求1所述一种计算机散热机箱，其特征在于：所述排风管(8)与延伸管(9)顶端贯穿底座(2)底侧、操作箱(7)底侧，且所述排风管(8)左端贯穿底座(2)后侧。
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