CN212010962U - 一种led灯芯 - Google Patents

一种led灯芯 Download PDF

Info

Publication number
CN212010962U
CN212010962U CN202021066086.5U CN202021066086U CN212010962U CN 212010962 U CN212010962 U CN 212010962U CN 202021066086 U CN202021066086 U CN 202021066086U CN 212010962 U CN212010962 U CN 212010962U
Authority
CN
China
Prior art keywords
tube
led
substrate
molybdenum
wick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202021066086.5U
Other languages
English (en)
Inventor
金海忠
赵丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weiteri Photoelectric Technology Jiaxing Co ltd
Original Assignee
Weiteri Photoelectric Technology Jiaxing Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weiteri Photoelectric Technology Jiaxing Co ltd filed Critical Weiteri Photoelectric Technology Jiaxing Co ltd
Priority to CN202021066086.5U priority Critical patent/CN212010962U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212010962U publication Critical patent/CN212010962U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯芯,涉及照明设备领域,其包括管体、LED芯片、安置在管体内的基板、支撑部件、导线、钼箔和钼杆,所述LED芯片焊接安装在所述基板上,所述支撑部件固定安装在所述基板的一端,所述支撑部件与所述管体的内壁相适配,所述基板通过导线与所述钼箔和钼杆连接,所述管体的开口处热熔封闭且管体内设有保护气体。本实用新型具有使用寿命长的优点。

Description

一种LED灯芯
技术领域
本实用新型涉及照明设备领域,具体涉及一种LED灯芯。
背景技术
LED芯片是以芯片辐射发光的光源,适用于工业、农业、国防和医疗等领域。
其中一种常见的LED芯片封装方法包括LED芯片固晶焊接后使用胶水封装,LED芯片带胶水工作,但是胶水与封装基板之间仅仅只是紧密接触,并没有达到真正的密封效果,无法隔绝外部空气中的氧气和水汽,因此在正常工作时,其产生的高温会使得封装于胶水内部的芯片焊点氧化,从而影响芯片与基板电路之间的电连接效果,最终导致失效,使用寿命低;长时间的使用过程中,胶水会随着时间的变化发生老化现象,影响光源使用效果;另外,在芯片焊接后,工作过程中,因工作会产生热量,热胀冷缩,引起胶水收缩,会引起焊接点受力工作异常,影响LED光源的寿命异常。
实用新型内容
为了克服背景技术的不足,本实用新型提供一种使用寿命长的LED灯芯。
本实用新型所采用的技术方案:一种LED灯芯,其包括透明的管体、LED芯片、安置在管体内的基板、支撑部件、导线、钼箔和钼杆,所述LED芯片焊接安装在所述基板上,所述支撑部件固定安装在所述基板的一端,所述支撑部件与所述管体的内壁相适配,所述基板与所述钼箔和钼杆电连接,所述管体的开口处热熔封闭且管体内设有保护气体。
所述管体采用石英玻璃管。
所述保护气体为氮气或者氦气
所述管体对应钼箔和钼杆的位置处进行热熔封口。
所述管体形状采用圆形或者矩形或者双管形。
所述基板通过导线与所述钼箔和钼杆连接。
本实用新型的有益效果是:本技术方案中LED芯片固晶焊接组装后,取消封装胶水的工艺,采用透明的管体封装,隔绝氧气和水汽进入焊接部位的间隙,防止焊接点工作时继续氧化和腐蚀,取消了封装胶水的使用,简化了生产工艺,没有了胶水老化现象,保证了质量,提高了LED灯芯的使用寿命和质量。
附图说明
图1为本发明实施例LED灯芯的结构示意图。
图2为LED灯芯的侧视图。
图3为LED灯芯封口部位的结构示意图。
图4为管体的各种截面示意图。
图5为LED灯芯的封装方法的热熔工序示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例作进一步说明:
如图所示,一种LED灯芯的封装方法,其步骤包括:
A、LED芯片9固晶焊接焊接于基板2后,不加胶水,再将基板2与导线7连接;
B、在已焊接LED芯片9的基板2一端安装支撑部件4,将基板2与钼箔6和钼杆8连接;
C、将上述步骤中已安装好的基板2中装入透明的管体1内,设有钼杆8的一端对应管体1出口处;
D、利用高温将管体1一端烧熔,用模具热成型,留出一个连通管体1内外的排气管道;
E、通过排气管道,将管体1内的气体抽除,然后冲入保护气体,最后将排气管道进行熔封,本技术方案中封接方法优于胶水封装方法,属于完全密封状态,加强了对芯片的保护,原来的胶水封装属于接触封装,不能完全阻隔使用过程中,水和氧气对于焊点的腐蚀。
所述步骤D中的高温温度达到1700-1800℃。
所述步骤D包括:
D1、在管体1对应支撑部件4的位置处安装隔热模具,隔热模具将管体1分为热熔区和隔热区,所述热熔区对应钼箔6所在的位置;
D2、在热熔区进行高温加热,然后利用成型模具对管体1进行热熔成型;
由于在高温环境下极易导致LED芯片和基板的损坏,因此为了防止损伤,必须加装一个隔热模具,将热量隔绝。
所述步骤D1中的隔热模具内设有若干贯通的管路,通过往管路中通气体或者液体带走热量从而实现隔热效果,通过往管路中通气体或者液体,比如冷却水,快速带走隔热模具的热量,使隔热区的温度在60度以下。
所述步骤E中的保护气体为氮气或者氦气,胶水封装降低了芯片工作中的散热效率,本申请的封装方法冲入高效散热气体氦气或者氮气,可以有效降低LED芯片的工作温度,延长使用寿命。
本发明还提供另一种技术方案,一种LED灯芯,其采用如上述的封装方法, 其包括管体1、LED芯片9、安置在管体内的基板2、支撑部件4、导线7、钼箔6和钼杆8,所述LED芯片9焊接安装在所述基板2上,所述支撑部件4固定安装在所述基板2的一端,所述支撑部件4与所述管体1的内壁相适配,所述基板2通过导线7与所述钼箔6和钼杆8连接,所述管体1的开口处热熔封闭且管体1内设有保护气体。
所述管体1采用石英玻璃管,现有工艺使用胶水封装后等同于在芯片表面加装了一层胶层,对芯片的发光有遮挡,影响光输出,石英玻璃管光透过率高,可见光透过率在93%以上,特别在紫外光谱区域,最大透过率可达80%以上;现有工艺胶水封装在工作时,会随着工作时间的变化,产生老化和异物附着,引起LED光源光输出性能改变,而石英玻璃管性能稳定,不会产生老化变质,工作过程中的异物可及时清除,LED光源工作性能稳定。
本实施例中的石英玻璃管的形状可以是圆形,矩形或者双管形等。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
各位技术人员须知:虽然本发明已按照上述具体实施方式做了描述,但是本发明的发明思想并不仅限于此发明,任何运用本发明思想的改装,都将纳入本专利专利权保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED灯芯,其特征在于:其包括透明的管体(1)、LED芯片(9)、安置在管体内的基板(2)、支撑部件(4)、导线(7)、钼箔(6)和钼杆(8),所述LED芯片(9)焊接安装在所述基板(2)上,所述支撑部件(4)固定安装在所述基板(2)的一端,所述支撑部件(4)与所述管体(1)的内壁相适配,所述基板(2)与所述钼箔(6)和钼杆(8)电连接,所述管体(1)的开口处热熔封闭且管体(1)内设有保护气体。
2.根据权利要求1所述的LED灯芯,其特征在于:所述管体(1)采用石英玻璃管。
3.根据权利要求1所述的LED灯芯,其特征在于:所述保护气体为氮气或者氦气。
4.根据权利要求1所述的LED灯芯,其特征在于:所述管体(1)对应钼箔(6)和钼杆(8)的位置处进行热熔封口。
5.根据权利要求1所述的LED灯芯,其特征在于:所述管体(1)形状采用圆形或者矩形或者双管形。
6.根据权利要求1所述的LED灯芯,其特征在于:所述基板(2)通过导线(7)与所述钼箔(6)和钼杆(8)连接。
CN202021066086.5U 2020-06-11 2020-06-11 一种led灯芯 Active CN212010962U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021066086.5U CN212010962U (zh) 2020-06-11 2020-06-11 一种led灯芯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202021066086.5U CN212010962U (zh) 2020-06-11 2020-06-11 一种led灯芯

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212010962U true CN212010962U (zh) 2020-11-24

Family

ID=73418092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021066086.5U Active CN212010962U (zh) 2020-06-11 2020-06-11 一种led灯芯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212010962U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6289553B2 (ja) 発光ランプの製造方法
KR20150013449A (ko) Led 발광 기둥 및 이를 사용하는 led 램프
CN106151904A (zh) 一种可卷绕灯丝的led灯及其制备工艺
CN105261929A (zh) 一种to-can封装的半导体激光器及其制作方法
CN102951594B (zh) 用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法
JP5214445B2 (ja) モリブデン−レニウム端部キャップを有するセラミックランプ、並びに該ランプを備えるシステム及び方法
CN103137833A (zh) 一种led封装方法及结构
WO2001071768A1 (fr) Lampe a decharge
CN203038893U (zh) 激光打印机专用碳纤维加热灯管
CN212010962U (zh) 一种led灯芯
CN204793609U (zh) 一种无pd垫块的to-can封装半导体激光器
US20090015131A1 (en) Compact fluorescent lamp and method for manufacturing
JP2008071718A (ja) 高圧放電ランプ
JP6292535B2 (ja) 外球封止形ledランプ及びその製造方法
CN103511993A (zh) Led灯的制造方法及led灯
JP2004127665A (ja) ショートアーク型放電ランプ
CN101964391A (zh) 一种新型集成防水大功率led散热发光一体管
CN201599739U (zh) 多颗粒低热阻led隧道灯
JP5648968B2 (ja) キセノンフラッシュランプ点灯装置
JP2018107135A (ja) Ledモジュールの給電構造
CN100559547C (zh) 功率为15瓦以下的陶瓷金属卤化物灯及其制造方法
CN109461794B (zh) 一种led灯及其封装方法
CN207338425U (zh) 一种led封装结构及车载led光源
KR101951983B1 (ko) 양단 봉지형 쇼트 아크 플래시 램프
KR102116505B1 (ko) 저압 수은 램프 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant