CN211959246U - 一种呼叫设备网关电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种呼叫设备网关电路，包括电源单元、MCU单元、433通讯单元和4G通讯单元，电源单元与MCU单元、433通讯单元和4G通讯单元均连接，MCU单元连接433通讯单元和4G通讯单元；MCU单元包括MKL16Z64芯片；433通讯单元包括电阻R1、第一通信模块和第二通信模块，第一通信模块采用MM‑IOT‑MODULE‑V3‑PRO无线通信模块，第二通信模块采用MM‑IOT‑MODULE‑V3无线通信模块。本实用新型的呼叫设备网关电路中通讯模块采用MM‑IOT‑MODULE‑V3‑PRO无线通信模块，此种通讯模块具有通讯距离较远的特点，适应于居家场景下对呼叫设备网关的需求。居家场景下网关数量有限，对距离要求会高，而本实用新型的433lora技术正好契合这一需求。

Description

一种呼叫设备网关电路

技术领域

本实用新型涉及居家养老智能护理领域，具体涉及一种呼叫设备网关电路。

背景技术

系统数据起点由呼叫设备发起，呼叫设备安置在老人家里(床头、客厅、卫生间等位置)，呼叫设备通过按键/拉绳两种触发方式，将呼叫服务信号经433MHz无线信道上报到网关，再由网关经过4G通道和云平台进行交互，云平台收到呼叫后，会推送给老人对应养老驿站的工作人员手机APP，工作人员收到呼叫请求后，会通过APP内电话回拨方式，跟老人确认呼叫服务的内容需求，并分派相应服务人员上门服务。

设备考虑到居家长者对电子设备的消费意识较弱，并且居家场景运维难度较大，因此该设备采用低成本、覆盖范围广的设计思路，让设备从设计、生产、使用、运维都相应简单化。居家场景下，一个小区通常只有一个或几个网关，呼叫设备网关通信较困难。

现有技术中呼叫设备网关电路主要针对养老院场景，养老院场景下，每个楼层都可能会布置网关，网关数量众多，对通信距离的要求不高，此种网关电路无法应对居家养老的场景的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是居家养老场景下，网关布置稀疏，对网关通信距离要求更远，现有的呼叫设备网关电路无法满足居家养老场景对距离的要求，目的在于提供一种呼叫设备网关电路，解决居家养老场景下网关通信的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种呼叫设备网关电路，包括电源单元、MCU单元、433通讯单元和4G通讯单元，所述电源单元与所述MCU单元、所述433通讯单元和所述4G通讯单元均连接，所述MCU单元连接所述433通讯单元和所述4G通讯单元；所述MCU单元包括MKL16Z64芯片，所述MKL16Z64芯片包括48个引脚；所述433通讯单元包括电阻R1、第一通信模块和第二通信模块，所述第一通信模块采用MM-IOT-MODULE-V3-PRO无线通信模块，所述第二通信模块采用MM-IOT-MODULE-V3无线通信模块，所述第一通信模块包括42个引脚，所述第二通信模块包括22个引脚；所述第一通信模块的第1引脚1、第2引脚2、第3引脚、第16引脚、第27引脚、第40引脚和第42引脚接地，所述第一通信模块的第39引脚连接3V电源，所述第一通信模块的第4引脚连接电阻R1的一端和所述MKL16Z64芯片的第38引脚，电阻R1的另一端接3V电源，所述第一通信模块的第12引脚连接所述MKL16Z64芯片的第45引脚，所述第一通信模块的第13引脚连接所述MKL16Z64芯片的第46引脚，所述第一通信模块的第33引脚连接所述MKL16Z64芯片的第43引脚，所述第一通信模块的第30引脚连接所述MKL16Z64芯片的第10引脚，所述第一通信模块的第29引脚连接所述MKL16Z64芯片的第38引脚。

本实用新型的呼叫设备网关中通讯模块采用MM-IOT-MODULE-V3-PRO无线通信模块，此种通讯模块具有通讯距离较远的特点，适应于居家场景下对呼叫设备网关的需求。居家场景下一个小区只有几个网关，对距离要求会高，而本实用新型的433lora技术正好契合这一需求。

由于居家老人通常居住在老旧小区，而老旧小区存在供电不稳定情况，特别是在停电情况下，居家老人出现意外的风险会大大增加，因此本实用新型配置了电池供电方式，能让设备网关在停电后依然能持续工作12小时以上。本实用新型对充电电路的设计，采用了小电流充电方式。传统电子设备充电电路设计，往往是充电电流大于放电电流，或者采用1C或0.5C的充电方式。本实用新型设备充电电流低于放电电流，采用小电流充电方式，充电电流低于0.1C，提高电池使用寿命，提升充电完成效率，增加满电电池的续航时间。

进一步的，所述MCU单元还包括SWD接口，电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2、电容C3、晶振Y1和发光二极管D1，所述MKL16Z64芯片的第1引脚、第9引脚、第10引脚和第22引脚连接3V电源，所述MKL16Z64芯片的第2引脚、第11引脚、第12引脚和第23引脚接地，所述MKL16Z64芯片的第16引脚连接发光二极管D1的负极，发光二极管D1的正极连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接3V电源，所述MKL16Z64芯片的第24引脚连接电容C2的一端和晶振Y1的一端，电容C2的另一端接地，晶振Y1的另一端连接电容C3的一端和所述MKL16Z64芯片的第25引脚，电容C3的另一端接地，所述MKL16Z64芯片的第26引脚连接电容C1的一端和电阻R2的一端，电容C1的另一端与所述第二通信模块的第1引脚、第2引脚、第3引脚、第4引脚、第9引脚、第11引脚、第13引脚、第19引脚和第22引脚均接地，电阻R2的另一端与所述第二通信模块的第10引脚均连接3V电源，所述MKL16Z64芯片的第36引脚连接所述第二通信模块的第8引脚，所述MKL16Z64芯片的第37引脚连接所述第二通信模块的第7引脚；所述MKL16Z64芯片的第7引脚和第8引脚连接所述4G通讯单元，所述MKL16Z64芯片的第17引脚和第20引脚连接所述SWD接口。

进一步的，所述电源单元包括指示灯电路、内部电池电路、充电电路、第一电压转换电路和第二电压转换电路；所述指示灯电路包括电阻R12和发光二极管D4，电阻R12的一端外接5V电源，电阻R12的另一端连接发光二极管D4的正极，发光二极管D4的负极接地；所述内部电池电路包括电阻R16、电阻R22和电容C21，电阻R16的一端连接所述充电电路，电阻R16的另一端连接电阻R22的一端和电容C21的一端，电阻R22的另一端和电容C21的另一端接地；所述第一电压转换电路包括转换芯片MIC29302BU、电容C14、电容C15、电容C16、电阻R13、电阻R14和电阻R15，所述转换芯片MIC29302BU包括5个引脚，所述转换芯片MIC29302BU的第1引脚、第2引脚和电容C14的正极连接5V电源，电容C14的负极接地，所述转换芯片MIC29302BU的第3引脚接地，所述转换芯片MIC29302BU的第5引脚连接电阻R13的一端和电阻R14的一端，电阻R14的另一端接地，电阻R13的另一端、所述转换芯片MIC29302BU的第4引脚、电容C15的正极、电容C16的一端和电阻R15的一端均连接3.9V电源，电容C15的负极接地，电容C16的另一端接地，电阻R15的另一端接地；所述第二电压转换电路包括稳压芯片S-1206、电容C17和电容C18，所述稳压芯片S-1206包括3个引脚，所述稳压芯片S-120的第3引脚连接5V电源，所述稳压芯片S-120的第2引脚、电容C17的一端和电容C18的一端均连接3V电源，所述稳压芯片S-120的第1引脚、电容C17的另一端和电容C18的另一端均接地；所述充电电路包括充电芯片ME4054、MOS管Q5、电池BT1、二极管D5、开关S1、电阻R20、电阻R21、电容C20和电容C19，所述充电芯片ME4054包括5个引脚，所述充电芯片ME4054的第4引脚和电容C20的一端连接5V电源，电容C20的另一端接地，所述充电芯片ME4054的第5引脚和电阻R21的一端，电阻R21的另一端接地，所述充电芯片ME4054的第2引脚接地，所述充电芯片ME4054的第3引脚连接开关S1的一端、电容C19的一端、电池BT1的正极和MOS管Q5的源极，开关S1的另一端连接所述内部电池电路，电容C19的另一端接发，电池BT1的负极接地，MOS管Q5的栅极、电阻R20的一端和二极管D5的正极连接5V模拟电源，MOS管Q5的漏极和二极管D5的负极连接5V电源，电阻R20的另一端接地。

进一步的，所述4G通讯单元包括4G通讯模块、电平转换模块和SIM卡电路，所述4G通讯模块采用SIM7100X_GW芯片，所述电平转换模块采用TXB0108PWR芯片，所述SIM7100X_GW芯片包括86个引脚，所述TXB0108PWR芯片包括20个引脚；所述电平转换模块还包括电容C8，所述TXB0108PWR芯片的第18引脚连接所述MKL16Z64芯片的第7引脚，TXB0108PWR芯片的第20引脚连接所述MKL16Z64芯片的第8引脚，所述TXB0108PWR芯片的第19引脚和电容C8的一端连接3V电源，电容C8的另一端接地，所述TXB0108PWR芯片的第11引脚接地；所述4G通讯模块还包括三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、发光二极管D2、稳压二极管D3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13和电感L1，所述SIM7100X_GW芯片的第37引脚、第41引脚、第43引脚、第57引脚、第58引脚、第60引脚、第64引脚、第65引脚、第77引脚、第78引脚、第80引脚和第81引脚均接地，所述SIM7100X_GW芯片的第38引脚、第39引脚、第62引脚、第63引脚、电容C4的一端、电容C5的一端、电容C6的正极、发光二极管D2的正极、稳压二极管D3的负极、电感L1的一端、电容C11的一端、电容C12的一端和电容C13的一端连接，电容C4的另一端、电容C5的另一端、电容C6的负极和所述SIM7100X_GW芯片的第40引脚连接且均接地，稳压二极管D3的正极、电容C11的另一端、电容C12的另一端、电容C13的另一端和所述SIM7100X_GW芯片的第61引脚连接且接地，电感L1的另一端连接3.9V电源，发光二极管D2的负极连接电阻R6的一端，电阻R6的另一端连接三极管Q3的集电极，三极管Q3的基极、电阻R8的一端连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端与三极管Q3的发射极连接且接地，电阻R8的另一端连接所述SIM7100X_GW芯片的第51引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第68引脚连接所述TXB0108PWR芯片的第3引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第71引脚连接所述TXB0108PWR芯片的第1引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第15引脚、所述TXB0108PWR芯片的第2引脚和所述TXB0108PWR芯片的第10引脚连接电容C7的一端，电容C7的另一端接地，所述SIM7100X_GW芯片的第5引脚、第10引脚、第14引脚连接电容C9的一端且接地，电容C9的另一端连接所述SIM7100X_GW芯片的第4引脚和三极管Q2的集电极，三极管Q2的基极连接电阻R5的一端和电阻R7的一端，电阻R5的另一端连接所述MKL16Z64芯片的第48引脚，电阻R7的另一端连接三极管Q2的发射极且接地，所述SIM7100X_GW芯片的第1引脚、第2引脚、电容C10的一端、电阻R11的一端和三极管Q4的发射极相连接且接地，电容C10的另一端连接所述SIM7100X_GW芯片的第3引脚和三极管Q4的集电极，三极管Q4的基极连接电阻R11的另一端和电阻R10的一端，电阻R10的另一端连接所述MKL16Z64芯片的第47引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第17引脚、第18引脚、第19引脚和第20引脚连接所述SIM卡电路。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型的呼叫设备网关电路中通讯模块采用MM-IOT-MODULE-V3-PRO无线通信模块，此种通讯模块具有通讯距离较远的特点，适应于居家场景下对呼叫设备网关的需求。居家场景下网关数量有限，对通信距离的要求会高，而本实用新型的433lora技术正好契合这一需求。

2、由于居家老人通常居住在老旧小区，而老旧小区存在供电不稳定情况，特别是在停电情况下，居家老人出现意外的风险会大大增加，因此本实用新型配置了电池供电方式，能让设备网关在停电后依然能持续工作12小时以上。本实用新型对充电电路的设计，采用了小电流充电方式。传统电子设备充电电路设计，往往是充电电流大于放电电流，或者采用1C或0.5C的充电方式。本实用新型设备充电电流低于放电电流，采用小电流充电方式，充电电流低于0.1C，提高电池使用寿命，提升充电完成效率，增加满电电池的续航时间。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型总体框架示意图；

图2为MCU电路示意图；

图3为433MHz通讯部分电路示意图；

图4为4G通讯电路示意图；

图5为SIM卡电路示意图；

图6为电源部分电路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

本实施例1是一种呼叫设备网关电路，如图1所示，硬件设计分为四个部分，电源部分、MCU部分、433通讯部分和4G通讯部分。

如图2所示，MCU采用MKL16Z64，该部分主要使用三组UART接口、程序烧写接口和几个单独接口。三组UART接口分别用于控制4G模组、MM-IOT-MODULE-V3通讯模组、MM-IOT-MODULE-V3-PRO通讯模组。IO口共使用4个，其中引脚编号48和47用于4G模组的软开关和复位控制；引脚编号为16用于控制LED显示，当有4G数据通讯是，LED会闪烁一次；引脚编号为35用于采集电池电量，计算电量百分比。P1接口作为MCU的程序烧写接口。

433通讯部分如图2和图3所示，RF通讯使用两路通道。第一路为MM-IOT-MODULE-V3无线通信模块，是因为该芯片具有通讯距离远、抗干扰能力强、各种极限情况下性能稳定等特点。MM-IOT-MODULE-V3可以工作在两种模式，一种是低功耗唤醒模式(上拉)，一种是持续工作模式(下拉)，通过MODE接口进行控制，在呼叫器端，设备持续处于低功耗唤醒模式，因此设备MODE(U2的第9脚)端口直接下拉到地。U2的第7和8引脚作为和MCU的通讯接口。第二路为MM-IOT-MODULE-V3-PRO无线通信模块，用于扩展居家老人预警设备的接入，例如燃气、烟感、生命体征检测等等。MCU通过IO0控制模块休眠，低电平进入休眠。通过IO1，IO2控制E76模块工作在发送或接收数据模式，通过串口UART_RX和UART_TX接收和发送数据。RESET控制模块复位。

4G通讯部分如图4所示，该部分采用SIMCOM的通讯模块系列，通过串口和MCU相连，并需要外接SIM卡来完成联网功能。其中SIM卡的电路部分如图5所示。

电源部分如图6所示，电源输入部分，正常情况下外部适配器稳压5V(VCC5.0)输入给系统；若外部电源断电，内部电池(VBAT)可继续对电路板供电。输出分为两路。第一路经过MIC29302BU稳压输出3.7V，主要给4G模块供电；其中R13和R14用于调节输出电压，电容用于电源滤波。第二路经过S-1206稳压输出3.0V，用于给MCU、433通讯模块供电。

充电电路分为两部分。第一部分是锂电池充电电路，使用ME4054作为充电控制芯片，R21作为充电电流控制电阻，根据充电电流的大小选择不同值。第二部分是电源切换电路，由Q5、D5和R20构成，主要目的用于对外部电源供电和电池供电进行切换，当外部电源供电时，电流通过D5给系统供电，同时外部电源将Q5的1脚电压拉高，Q5作为MOS管，1脚电压为高时，2、3脚截止，电池不为系统供电；当外部电源断开，Q5的1脚由R20拉到地电平，MOS管导通，电池经过Q5给系统供电。

考虑到系统功耗较大，在电池供电时Q5会承载较大电流，在外部电源供电时，D5会承载较大电流，因此，Q5选择IRF9540，D5选择SS54，这两个型号均为大功率器件，SS54能够承载5A电流，IRF9540能够承载19A电流。

本实施例1使用MM-IOT-MODULE-V3模块实现和设备间的通讯。主要功能为实现报警信息接收和设备心跳信息接收。使用MM-IOT-MODULE-V3-PRO作为扩展接口，用于实现预警设备接入。4G通讯部分将受到的报警、心跳、预警信息发送到云端。

本实施例1的参数如下：

发射功率：20dbm；接收灵敏度：-120dbm；RF载波频率：433MHz；4G：全网通；电池规格：604050；电池容量：1200mAh；发送电流：200mA；休眠电流：50mA；掉电使用时间：8小时。

实施例2

本实施例2是一种呼叫设备网关电路，包括电源单元、MCU单元、433通讯单元和4G通讯单元，电源单元与MCU单元、433通讯单元和4G通讯单元均连接，MCU单元连接433通讯单元和4G通讯单元；MCU单元包括MKL16Z64芯片，MKL16Z64芯片包括48个引脚；433通讯单元包括电阻R1、第一通信模块和第二通信模块，第一通信模块采用MM-IOT-MODULE-V3-PRO无线通信模块，第二通信模块采用MM-IOT-MODULE-V3无线通信模块，第一通信模块包括42个引脚，第二通信模块包括22个引脚；第一通信模块的第1引脚1、第2引脚2、第3引脚、第16引脚、第27引脚、第40引脚和第42引脚接地，第一通信模块的第39引脚连接3V电源，第一通信模块的第4引脚连接电阻R1的一端和MKL16Z64芯片的第38引脚，电阻R1的另一端接3V电源，第一通信模块的第12引脚连接MKL16Z64芯片的第45引脚，第一通信模块的第13引脚连接MKL16Z64芯片的第46引脚，第一通信模块的第33引脚连接MKL16Z64芯片的第43引脚，第一通信模块的第30引脚连接MKL16Z64芯片的第10引脚，第一通信模块的第29引脚连接MKL16Z64芯片的第38引脚。

本实施例2的呼叫设备网关中通讯模块采用MM-IOT-MODULE-V3-PRO无线通信模块，此种通讯模块具有通讯距离较远的特点，适应于居家场景下对呼叫设备网关的需求。居家场景下一个小区只有几个网关，对距离要求会高，而本实施例2的433lora技术正好契合这一需求。

MCU单元还包括SWD接口，电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2、电容C3、晶振Y1和发光二极管D1，MKL16Z64芯片的第1引脚、第9引脚、第10引脚和第22引脚连接3V电源，MKL16Z64芯片的第2引脚、第11引脚、第12引脚和第23引脚接地，MKL16Z64芯片的第16引脚连接发光二极管D1的负极，发光二极管D1的正极连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接3V电源，MKL16Z64芯片的第24引脚连接电容C2的一端和晶振Y1的一端，电容C2的另一端接地，晶振Y1的另一端连接电容C3的一端和MKL16Z64芯片的第25引脚，电容C3的另一端接地，MKL16Z64芯片的第26引脚连接电容C1的一端和电阻R2的一端，电容C1的另一端与第二通信模块的第1引脚、第2引脚、第3引脚、第4引脚、第9引脚、第11引脚、第13引脚、第19引脚和第22引脚均接地，电阻R2的另一端与第二通信模块的第10引脚均连接3V电源，MKL16Z64芯片的第36引脚连接第二通信模块的第8引脚，MKL16Z64芯片的第37引脚连接第二通信模块的第7引脚；MKL16Z64芯片的第7引脚和第8引脚连接4G通讯单元，MKL16Z64芯片的第17引脚和第20引脚连接SWD接口。

电源单元包括指示灯电路、内部电池电路、充电电路、第一电压转换电路和第二电压转换电路；指示灯电路包括电阻R12和发光二极管D4，电阻R12的一端外接5V电源，电阻R12的另一端连接发光二极管D4的正极，发光二极管D4的负极接地；内部电池电路包括电阻R16、电阻R22和电容C21，电阻R16的一端连接充电电路，电阻R16的另一端连接电阻R22的一端和电容C21的一端，电阻R22的另一端和电容C21的另一端接地；第一电压转换电路包括转换芯片MIC29302BU、电容C14、电容C15、电容C16、电阻R13、电阻R14和电阻R15，转换芯片MIC29302BU包括5个引脚，转换芯片MIC29302BU的第1引脚、第2引脚和电容C14的正极连接5V电源，电容C14的负极接地，转换芯片MIC29302BU的第3引脚接地，转换芯片MIC29302BU的第5引脚连接电阻R13的一端和电阻R14的一端，电阻R14的另一端接地，电阻R13的另一端、转换芯片MIC29302BU的第4引脚、电容C15的正极、电容C16的一端和电阻R15的一端均连接3.9V电源，电容C15的负极接地，电容C16的另一端接地，电阻R15的另一端接地；第二电压转换电路包括稳压芯片S-1206、电容C17和电容C18，稳压芯片S-1206包括3个引脚，稳压芯片S-120的第3引脚连接5V电源，稳压芯片S-120的第2引脚、电容C17的一端和电容C18的一端均连接3V电源，稳压芯片S-120的第1引脚、电容C17的另一端和电容C18的另一端均接地；充电电路包括充电芯片ME4054、MOS管Q5、电池BT1、二极管D5、开关S1、电阻R20、电阻R21、电容C20和电容C19，充电芯片ME4054包括5个引脚，充电芯片ME4054的第4引脚和电容C20的一端连接5V电源，电容C20的另一端接地，充电芯片ME4054的第5引脚和电阻R21的一端，电阻R21的另一端接地，充电芯片ME4054的第2引脚接地，充电芯片ME4054的第3引脚连接开关S1的一端、电容C19的一端、电池BT1的正极和MOS管Q5的源极，开关S1的另一端连接内部电池电路，电容C19的另一端接发，电池BT1的负极接地，MOS管Q5的栅极、电阻R20的一端和二极管D5的正极连接5V模拟电源，MOS管Q5的漏极和二极管D5的负极连接5V电源，电阻R20的另一端接地。

4G通讯单元包括4G通讯模块、电平转换模块和SIM卡电路，4G通讯模块采用SIM7100X_GW芯片，电平转换模块采用TXB0108PWR芯片，SIM7100X_GW芯片包括86个引脚，TXB0108PWR芯片包括20个引脚；电平转换模块还包括电容C8，TXB0108PWR芯片的第18引脚连接MKL16Z64芯片的第7引脚，TXB0108PWR芯片的第20引脚连接MKL16Z64芯片的第8引脚，TXB0108PWR芯片的第19引脚和电容C8的一端连接3V电源，电容C8的另一端接地，TXB0108PWR芯片的第11引脚接地；4G通讯模块还包括三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、发光二极管D2、稳压二极管D3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13和电感L1，SIM7100X_GW芯片的第37引脚、第41引脚、第43引脚、第57引脚、第58引脚、第60引脚、第64引脚、第65引脚、第77引脚、第78引脚、第80引脚和第81引脚均接地，SIM7100X_GW芯片的第38引脚、第39引脚、第62引脚、第63引脚、电容C4的一端、电容C5的一端、电容C6的正极、发光二极管D2的正极、稳压二极管D3的负极、电感L1的一端、电容C11的一端、电容C12的一端和电容C13的一端连接，电容C4的另一端、电容C5的另一端、电容C6的负极和SIM7100X_GW芯片的第40引脚连接且均接地，稳压二极管D3的正极、电容C11的另一端、电容C12的另一端、电容C13的另一端和SIM7100X_GW芯片的第61引脚连接且接地，电感L1的另一端连接3.9V电源，发光二极管D2的负极连接电阻R6的一端，电阻R6的另一端连接三极管Q3的集电极，三极管Q3的基极、电阻R8的一端连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端与三极管Q3的发射极连接且接地，电阻R8的另一端连接SIM7100X_GW芯片的第51引脚，SIM7100X_GW芯片的第68引脚连接TXB0108PWR芯片的第3引脚，SIM7100X_GW芯片的第71引脚连接TXB0108PWR芯片的第1引脚，SIM7100X_GW芯片的第15引脚、TXB0108PWR芯片的第2引脚和TXB0108PWR芯片的第10引脚连接电容C7的一端，电容C7的另一端接地，SIM7100X_GW芯片的第5引脚、第10引脚、第14引脚连接电容C9的一端且接地，电容C9的另一端连接SIM7100X_GW芯片的第4引脚和三极管Q2的集电极，三极管Q2的基极连接电阻R5的一端和电阻R7的一端，电阻R5的另一端连接MKL16Z64芯片的第48引脚，电阻R7的另一端连接三极管Q2的发射极且接地，SIM7100X_GW芯片的第1引脚、第2引脚、电容C10的一端、电阻R11的一端和三极管Q4的发射极相连接且接地，电容C10的另一端连接SIM7100X_GW芯片的第3引脚和三极管Q4的集电极，三极管Q4的基极连接电阻R11的另一端和电阻R10的一端，电阻R10的另一端连接MKL16Z64芯片的第47引脚，SIM7100X_GW芯片的第17引脚、第18引脚、第19引脚和第20引脚连接SIM卡电路。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种呼叫设备网关电路，其特征在于，包括电源单元、MCU单元、433通讯单元和4G通讯单元，所述电源单元与所述MCU单元、所述433通讯单元和所述4G通讯单元均连接，所述MCU单元连接所述433通讯单元和所述4G通讯单元；

所述MCU单元包括MKL16Z64芯片，所述MKL16Z64芯片包括48个引脚；

所述433通讯单元包括电阻R1、第一通信模块和第二通信模块，所述第一通信模块采用MM-IOT-MODULE-V3-PRO无线通信模块，所述第二通信模块采用MM-IOT-MODULE-V3无线通信模块，所述第一通信模块包括42个引脚，所述第二通信模块包括22个引脚；

所述第一通信模块的第1引脚1、第2引脚2、第3引脚、第16引脚、第27引脚、第40引脚和第42引脚接地，所述第一通信模块的第39引脚连接3V电源，所述第一通信模块的第4引脚连接电阻R1的一端和所述MKL16Z64芯片的第38引脚，电阻R1的另一端接3V电源，所述第一通信模块的第12引脚连接所述MKL16Z64芯片的第45引脚，所述第一通信模块的第13引脚连接所述MKL16Z64芯片的第46引脚，所述第一通信模块的第33引脚连接所述MKL16Z64芯片的第43引脚，所述第一通信模块的第30引脚连接所述MKL16Z64芯片的第10引脚，所述第一通信模块的第29引脚连接所述MKL16Z64芯片的第38引脚。

2.根据权利要求1所述的呼叫设备网关电路，其特征在于，所述MCU单元还包括SWD接口，电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2、电容C3、晶振Y1和发光二极管D1，所述MKL16Z64芯片的第1引脚、第9引脚、第10引脚和第22引脚连接3V电源，所述MKL16Z64芯片的第2引脚、第11引脚、第12引脚和第23引脚接地，所述MKL16Z64芯片的第16引脚连接发光二极管D1的负极，发光二极管D1的正极连接电阻R3的一端，电阻R3的另一端连接3V电源，所述MKL16Z64芯片的第24引脚连接电容C2的一端和晶振Y1的一端，电容C2的另一端接地，晶振Y1的另一端连接电容C3的一端和所述MKL16Z64芯片的第25引脚，电容C3的另一端接地，所述MKL16Z64芯片的第26引脚连接电容C1的一端和电阻R2的一端，电容C1的另一端与所述第二通信模块的第1引脚、第2引脚、第3引脚、第4引脚、第9引脚、第11引脚、第13引脚、第19引脚和第22引脚均接地，电阻R2的另一端与所述第二通信模块的第10引脚均连接3V电源，所述MKL16Z64芯片的第36引脚连接所述第二通信模块的第8引脚，所述MKL16Z64芯片的第37引脚连接所述第二通信模块的第7引脚；

所述MKL16Z64芯片的第7引脚和第8引脚连接所述4G通讯单元，所述MKL16Z64芯片的第17引脚和第20引脚连接所述SWD接口。

3.根据权利要求1所述的呼叫设备网关电路，其特征在于，所述电源单元包括指示灯电路、内部电池电路、充电电路、第一电压转换电路和第二电压转换电路；

所述指示灯电路包括电阻R12和发光二极管D4，电阻R12的一端外接5V电源，电阻R12的另一端连接发光二极管D4的正极，发光二极管D4的负极接地；

所述内部电池电路包括电阻R16、电阻R22和电容C21，电阻R16的一端连接所述充电电路，电阻R16的另一端连接电阻R22的一端和电容C21的一端，电阻R22的另一端和电容C21的另一端接地；

所述第一电压转换电路包括转换芯片MIC29302BU、电容C14、电容C15、电容C16、电阻R13、电阻R14和电阻R15，所述转换芯片MIC29302BU包括5个引脚，所述转换芯片MIC29302BU的第1引脚、第2引脚和电容C14的正极连接5V电源，电容C14的负极接地，所述转换芯片MIC29302BU的第3引脚接地，所述转换芯片MIC29302BU的第5引脚连接电阻R13的一端和电阻R14的一端，电阻R14的另一端接地，电阻R13的另一端、所述转换芯片MIC29302BU的第4引脚、电容C15的正极、电容C16的一端和电阻R15的一端均连接3.9V电源，电容C15的负极接地，电容C16的另一端接地，电阻R15的另一端接地；

所述第二电压转换电路包括稳压芯片S-1206、电容C17和电容C18，所述稳压芯片S-1206包括3个引脚，所述稳压芯片S-120的第3引脚连接5V电源，所述稳压芯片S-120的第2引脚、电容C17的一端和电容C18的一端均连接3V电源，所述稳压芯片S-120的第1引脚、电容C17的另一端和电容C18的另一端均接地；

所述充电电路包括充电芯片ME4054、MOS管Q5、电池BT1、二极管D5、开关S1、电阻R20、电阻R21、电容C20和电容C19，所述充电芯片ME4054包括5个引脚，所述充电芯片ME4054的第4引脚和电容C20的一端连接5V电源，电容C20的另一端接地，所述充电芯片ME4054的第5引脚和电阻R21的一端，电阻R21的另一端接地，所述充电芯片ME4054的第2引脚接地，所述充电芯片ME4054的第3引脚连接开关S1的一端、电容C19的一端、电池BT1的正极和MOS管Q5的源极，开关S1的另一端连接所述内部电池电路，电容C19的另一端接发，电池BT1的负极接地，MOS管Q5的栅极、电阻R20的一端和二极管D5的正极连接5V模拟电源，MOS管Q5的漏极和二极管D5的负极连接5V电源，电阻R20的另一端接地。

4.根据权利要求1所述的呼叫设备网关电路，其特征在于，所述4G通讯单元包括4G通讯模块、电平转换模块和SIM卡电路，所述4G通讯模块采用SIM7100X_GW芯片，所述电平转换模块采用TXB0108PWR芯片，所述SIM7100X_GW芯片包括86个引脚，所述TXB0108PWR芯片包括20个引脚；

所述电平转换模块还包括电容C8，所述TXB0108PWR芯片的第18引脚连接所述MKL16Z64芯片的第7引脚，TXB0108PWR芯片的第20引脚连接所述MKL16Z64芯片的第8引脚，所述TXB0108PWR芯片的第19引脚和电容C8的一端连接3V电源，电容C8的另一端接地，所述TXB0108PWR芯片的第11引脚接地；

所述4G通讯模块还包括三极管Q2、三极管Q3、三极管Q4、发光二极管D2、稳压二极管D3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13和电感L1，所述SIM7100X_GW芯片的第37引脚、第41引脚、第43引脚、第57引脚、第58引脚、第60引脚、第64引脚、第65引脚、第77引脚、第78引脚、第80引脚和第81引脚均接地，所述SIM7100X_GW芯片的第38引脚、第39引脚、第62引脚、第63引脚、电容C4的一端、电容C5的一端、电容C6的正极、发光二极管D2的正极、稳压二极管D3的负极、电感L1的一端、电容C11的一端、电容C12的一端和电容C13的一端连接，电容C4的另一端、电容C5的另一端、电容C6的负极和所述SIM7100X_GW芯片的第40引脚连接且均接地，稳压二极管D3的正极、电容C11的另一端、电容C12的另一端、电容C13的另一端和所述SIM7100X_GW芯片的第61引脚连接且接地，电感L1的另一端连接3.9V电源，发光二极管D2的负极连接电阻R6的一端，电阻R6的另一端连接三极管Q3的集电极，三极管Q3的基极、电阻R8的一端连接电阻R9的一端，电阻R9的另一端与三极管Q3的发射极连接且接地，电阻R8的另一端连接所述SIM7100X_GW芯片的第51引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第68引脚连接所述TXB0108PWR芯片的第3引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第71引脚连接所述TXB0108PWR芯片的第1引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第15引脚、所述TXB0108PWR芯片的第2引脚和所述TXB0108PWR芯片的第10引脚连接电容C7的一端，电容C7的另一端接地，所述SIM7100X_GW芯片的第5引脚、第10引脚、第14引脚连接电容C9的一端且接地，电容C9的另一端连接所述SIM7100X_GW芯片的第4引脚和三极管Q2的集电极，三极管Q2的基极连接电阻R5的一端和电阻R7的一端，电阻R5的另一端连接所述MKL16Z64芯片的第48引脚，电阻R7的另一端连接三极管Q2的发射极且接地，所述SIM7100X_GW芯片的第1引脚、第2引脚、电容C10的一端、电阻R11的一端和三极管Q4的发射极相连接且接地，电容C10的另一端连接所述SIM7100X_GW芯片的第3引脚和三极管Q4的集电极，三极管Q4的基极连接电阻R11的另一端和电阻R10的一端，电阻R10的另一端连接所述MKL16Z64芯片的第47引脚，所述SIM7100X_GW芯片的第17引脚、第18引脚、第19引脚和第20引脚连接所述SIM卡电路。

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