CN211827170U - 一种用于cpu的水性石墨烯散热板结构 - Google Patents
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Abstract
一种用于CPU的水性石墨烯散热板结构，包括第一铝合金散热片，所述第一铝合金散热片上设有石墨烯散热片，石墨烯散热片上设有第二铝合金散热片，第二铝合金散热片上设有石墨烯散热翅片，石墨烯散热片的表面设有凹陷槽，该凹陷槽的端口延伸至石墨烯散热片的侧边，所述石墨烯散热片的上表面和下表面均设有凹陷槽，石墨烯散热片上表面的凹陷槽与第一铝合金散热片形成上部的散热气道，石墨烯散热片下表面的凹陷槽与第二铝合金散热片形成下部的散热气道。本实用新型通过对现有技术的改进，提升了整体的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种石墨烯散热板，具体地说是一种主要用于CPU的水性石墨烯散热板结构。
背景技术
电子散热器作为电子器件发热体热量散发的装置，其散热性能对电子器件的稳定运行有着很大的影响。目前，电子散热器多采用较轻的铝合金制成，而铝合金的比热较低，使用过程中铝合金散热片会发热，不能很好的吸收大量的热量并将热量带走，长期使用造成电子器件外壳表面发热，从而达不到很好的散热效果。随着电子领域的迅猛发展，对散热器提出了更高的要求。比如计算机内的CPU，其对散热性要求较高，若散热不及时，则会造成卡机等问题，影响正常使用。而现有的CPU散热器，通常就是铝合金制成，包括底板和装在底板上的散热片，面对日益更新的各种应用，CPU在运行时要求更高，需要同时匹配具有更高散热性能的散热器。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：
一种用于CPU的水性石墨烯散热板结构，包括第一铝合金散热片，所述第一铝合金散热片上设有石墨烯散热片，石墨烯散热片上设有第二铝合金散热片，第二铝合金散热片上设有石墨烯散热翅片，石墨烯散热片的表面设有凹陷槽，该凹陷槽的端口延伸至石墨烯散热片的侧边。
所述石墨烯散热片的上表面和下表面均设有凹陷槽，石墨烯散热片上表面的凹陷槽与第一铝合金散热片形成上部的散热气道，石墨烯散热片下表面的凹陷槽与第二铝合金散热片形成下部的散热气道。
所述凹陷槽设有若干个，并且平行间隔设置。
所述所述第一铝合金散热片上设有散热孔，该散热孔正对着石墨烯散热片上表面的凹陷槽。
所述石墨烯散热翅片上设有若干个径向通孔。
所述第一铝合金散热片、石墨烯散热片和第二铝合金散热片通过螺钉锁紧连接。
本实用新型通过设置散热气道，增加空气的对流性，有利于热量的散发，提升了整体的散热性能。
附图说明
附图1为本实用新型剖面结构示意图；
附图2为本实用新型石墨烯散热片的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
如附图1和2所示，本实用新型揭示了一种用于CPU的水性石墨烯散热板结构，包括第一铝合金散热片4，所述第一铝合金散热片4上设有石墨烯散热片3，石墨烯散热片3上设有第二铝合金散热片1，第二铝合金散热片1上设有石墨烯散热翅片7，石墨烯散热片3的表面设有凹陷槽31，该凹陷槽31的端口延伸至石墨烯散热片3的侧边。石墨烯散热片3的上表面和下表面均设有凹陷槽31，石墨烯散热片3上表面的凹陷槽31与第一铝合金散热片形成上部的散热气道2，石墨烯散热片下表面的凹陷槽与第二铝合金散热片形成下部的散热气道。凹陷槽可在石墨烯散热片制备时直接成型。
所述凹陷槽设有若干个，并且平行间隔设置。
所述所述第一铝合金散热片4上设有散热孔5，该散热孔5正对着石墨烯散热片3上表面的凹陷槽2。可以使得一部分热量直接从散热孔传递到散热气道内，进行有效的散发。
所述石墨烯散热翅片7上设有若干个径向通孔8，石墨烯散热翅片由多个直立的叶片构成，各个叶片上都设有径向通孔，从侧面上可以具有空气流通，空气流经径向通孔时也能够一定程度上带走石墨烯散热翅片上的热量，从而也对散热性能起到辅助增强作用。
所述第一铝合金散热片、石墨烯散热片和第二铝合金散热片通过螺钉6锁紧连接，螺钉可设为沉头螺钉，不会对外部造成影响。
本实用新型中，主要用于CPU的散热，石墨烯散热翅片上装配散热风扇，散热风扇通过抽风不断的带走热量。第一铝合金散热片与CPU面贴合安装。CPU运行过程中产生的热量，大部分经第一铝合金散热片传递到石墨烯散热片、第二铝合金散热片、散热翅片，再向外散发。有一部分热量从第一铝合金散热片的散热孔中传递到石墨烯散热片上表面的凹陷槽与第一铝合金散热片形成的散热气道内，然后从石墨烯散热片的侧面进来的空气对流，形成换热。石墨烯散热片下表面的凹陷槽与第二铝合金散热片间形成的散热气道也可以流通空气，起到带走热量的作用。从而形成多级散热，提升了整体的散热性能。
需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于CPU的水性石墨烯散热板结构，包括第一铝合金散热片，其特征在于，所述第一铝合金散热片上设有石墨烯散热片，石墨烯散热片上设有第二铝合金散热片，第二铝合金散热片上设有石墨烯散热翅片，石墨烯散热片的表面设有凹陷槽，该凹陷槽的端口延伸至石墨烯散热片的侧边。
2.根据权利要求1所述的用于CPU的水性石墨烯散热板结构，其特征在于，所述石墨烯散热片的上表面和下表面均设有凹陷槽，石墨烯散热片上表面的凹陷槽与第一铝合金散热片形成上部的散热气道，石墨烯散热片下表面的凹陷槽与第二铝合金散热片形成下部的散热气道。
3.根据权利要求2所述的用于CPU的水性石墨烯散热板结构，其特征在于，所述凹陷槽设有若干个，并且平行间隔设置。
4.根据权利要求3所述的用于CPU的水性石墨烯散热板结构，其特征在于，所述第一铝合金散热片上设有散热孔，该散热孔正对着石墨烯散热片上表面的凹陷槽。
5.根据权利要求4所述的用于CPU的水性石墨烯散热板结构，其特征在于，所述石墨烯散热翅片上设有若干个径向通孔。
6.根据权利要求5所述的用于CPU的水性石墨烯散热板结构，其特征在于，所述第一铝合金散热片、石墨烯散热片和第二铝合金散热片通过螺钉锁紧连接。
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