CN211806362U - 一种铝箔裁切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种铝箔裁切装置，装置包括支承基座、墨管承托组件、驱动板、压料组件和裁切驱动机构，支承基座上设有具有裁切刀孔的第一裁切刀，驱动板上设有第二裁切刀，裁切驱动机构通过驱动板驱动压料组件移动并与待裁切的墨管相接触，墨管进而作用于墨管承托组件，在压料组件不断下压过程中，墨管承托组件相对支承基座向下移动，当墨管的铝箔覆盖裁切刀孔时压料组件停止移动，此时裁切驱动机构继续驱动驱动板移动，驱动板进一步驱动第二裁切刀穿过压料组件伸入裁切刀孔中，实现对覆盖裁切刀孔的铝箔进行裁切。本实用新型能够自动实现铝箔的裁切，去除多余的铝箔，同时对多余的铝箔进行回收，提高生产效率。

Description

一种铝箔裁切装置

技术领域

本实用新型涉及铝箔裁切领域，尤其是涉及一种铝箔裁切装置。

背景技术

墨管M通常用于存储墨汁，由于其具有便携性高的优点，越来越受到消费者的喜爱。墨管M在装配完墨汁后需要对其进行封口处理，以避免墨汁在墨管M运输泄漏。现有的墨管M生产过程中，墨管M在封口时通常采用铝箔进行封口。当墨管M封口后需要对多余的铝箔进行去除，通常通过人工将多余的铝箔去除，一方面人工无法持续长时间工作，使得生产效率降低，另一方面需使用大量的人力，增加人工成本。因此亟需一种可以代替人工的铝箔裁切装置，提高生产效率的同时节约生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种铝箔裁切装置，提高生产效率的同时节约生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种铝箔裁切装置，包括支承基座、墨管承托组件、驱动板、压料组件，及驱动所述压料板往复移动的裁切驱动机构，所述支承基座上设有第一裁切刀，且所述第一裁切刀上设有裁切刀孔；所述墨管承托组件设于所述支承基座上并可相对所述支承基座移动，用于对穿过所述裁切刀孔及支承基座的待裁切墨管进行支撑；所述压料板设于所述驱动板上并可相对所述驱动板移动，用于对待裁切墨管进行抵压，以使墨管上的铝箔覆盖裁切刀孔；所述驱动板与所述动力源相连，且所述驱动板上设有可贯穿所述压料板并伸入所述裁切刀孔内以实现铝箔裁切的第二裁切刀。

优选地，所述支承基座包括相对设置的第一基板和第二基板，及连接在所述第一基板和第二基板之间且间隔分布的第一连接件和第二连接件，所述第一基板上设置所述第一裁切刀，且所述第一基板、第二基板、第一连接件及第二连接件围成容置墨管承托组件的容置空间。

优选地，所述铝箔裁切装置还包括使第二裁切刀准确伸入裁切刀孔中的定位机构，所述定位机构包括定位柱，及与所述定位柱相配合的定位孔，所述定位柱设于驱动板上，所述定位孔设于支承基座上。

优选地，所述墨管承托组件包括墨管支撑件和第一弹性件，所述第一弹性件的一端与墨管支撑件相连，相对端与支承基座相连。

优选地，所述支撑基座上设有供墨管承托件导向移动的轨迹槽，所述墨管承托件上设有伸入所述轨迹槽并在轨迹槽内滑动的滑杆。

优选地，所述压料组件包括压料板和第二弹性件，所述第二弹性件的一端与驱动板相连，相对端与压料板相连。

优选地，所述铝箔裁切装置还包括导向机构，所述导向机构包括导向柱，及与所述导向柱相配合的导向孔，所述导向柱设于所述压料板上，所述导向孔设于所述驱动板上。

优选地，所述压料板上还设有多个用于吸附裁切后余下的铝箔的气孔。

优选地，所述铝箔裁切装置还包括用于收集裁切后余下的铝箔的余料收集机构，所述余料收集机构包括具有进料口的储料仓，及驱动所述储料仓，使储料仓的进料口位于压料板下方的收料驱动机构，所述储料仓与所述收料机构相连。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型能够自动实现铝箔的裁切，去除多余的铝箔，同时对多余的铝箔进行回收，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的立体视图一示意图；

图2是本实用新型的立体视图二示意图；

图3是图1中A部分放大示意图；

附图标记：10、支承基座，10a、第一基板，10b、第二基板，10c、第一连接件，10d、第二连接件，11、第一裁切刀，111、裁切刀孔，12、容置空间，13、轨迹槽，20、墨管承托组件，21、墨管支撑件，211、滑杆，22、第一弹性件，30、驱动板，40、压料组件，41、压料板，42、第二弹性件，50、裁切驱动机构，60、定位机构，61、定位柱，62、定位孔，70、支承基座驱动机构，71、滑块，72、导轨，73、动力源，80、导向机构，81、导向柱，90、余料收集机构，91、储料仓，92、收料驱动机构，M、墨管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

本实用新型所揭示的一种铝箔裁切装置，能够自动实现铝箔的裁切，去除多余的铝箔，同时对多余的铝箔进行回收，提高生产效率。

结合图1～图3所示，为本实用新型所揭示的一种铝箔裁切装置，包括装设在机架上的支承基座10、墨管承托组件20、驱动板30、压料组件40及裁切驱动机构50。其中，支承基座10上设有用于裁切铝箔的第一裁切刀11，并且第一裁切刀11上设有裁切刀孔111；墨管承托组件20装设于支承基座10上，并且可相对支承基座10上下移动，用于对穿过裁切刀孔111及支承基座10的待裁切墨管M进行支撑，防止墨管M上的铝箔在墨管M自身重力作用下滑落至裁切刀孔111处，造成铝箔的形变，不利于铝箔的裁切；压料组件40装设于驱动板30上，并可相对驱动板30上下移动，用于待裁切的墨管M进行抵压，以使墨管M上的铝箔覆盖裁切刀孔111；驱动板30与裁切驱动机构50相连，并且驱动板30上设有第二裁切刀31，第二裁切刀31可贯穿压料组件40伸入裁切刀孔111中，在第二裁切刀31和裁切刀孔111的配合下，实现铝箔的裁切，进而去除多余的铝箔。本实施例中，裁切驱动机构50优选气缸，第二裁切刀31呈水滴形。

实施时，在裁切驱动机构50的驱动下，驱动板30驱动压料组件40移动并与待裁切的墨管M相接触，墨管M进而作用于墨管承托组件20，在压料组件40不断下压过程中，墨管承托组件20相对支承基座10向下移动。当墨管M的铝箔覆盖裁切刀孔111时压料组件40停止移动。此时裁切驱动机构50继续驱动驱动板30移动，驱动板30进一步驱动第二裁切刀31穿过压料组件40伸入裁切刀孔111中，实现对覆盖裁切刀孔111的铝箔进行裁切。

如图1所示，支承基座10包括第一基板10a、第二基板10b、第一连接件10c和第二连接件10d，其中，第一基板10a和第二基板10b相对设置，并且第一裁切刀11装设在第一基板10a上，第一连接件10c和第二连接件10d连接在第一基板10a和第二基板10b之间，并且第一连接件10c与第二连接件10d间隔设置，第一基板10a、第二基板10b、第一连接件10c和第二连接件10d围成一容置空间12，其用于容置墨管承托组件20，以使墨管承托组件20可上下移动。

进一步地，为了使第二裁切刀31可准确伸入裁切刀孔111中，铝箔裁切装置还包括定位机构60，其包括定位柱61，及与定位柱61相配合的定位孔62。本实施例中，定位柱61设于驱动板30上，定位孔62设于第一基板10a上，当然，在其他实施例中，定位柱61也可以设于第一基板10a上，定位孔62设于驱动板30上，可根据实际需求进行设置。

如图3所示，墨管承托组件20包括墨管支撑件21，及第一弹性件22，其中，第一弹性件22的一端与墨管支撑件21相连，相对端与第二基板10b相连，实施时，在第一弹性件22的作用下，墨管支撑件21可相对支承基座10上下移动。本实施例中，第一弹性件22优选弹簧。

进一步地，为了使墨管支撑件21可上下稳定移动，第一连接件10c和第二连接件10d上均设有供墨管M承托件导向移动的轨迹槽13，墨管支撑件21上设有伸入轨迹槽13中，并在轨迹槽13内滑动的滑杆211。实施时，在轨迹槽13和滑杆211的作用下，墨管支撑件21可上下稳定移动。本实施例中，第一连接件10c和第二连接件10d上均设有轨迹槽13，在其他实施例中，可在其中的任意一个上设置轨迹槽13，可根据实际需求进行设置。

更进一步地，铝箔裁切装置还包括支承基座驱动机构70，其用于驱动支承基座10移动往复移动，实施时，当待裁切的墨管M放置在墨管支撑件21上后，支承基座驱动机构70进一步驱动支承基座10移动至驱动板30的下方，以使第一裁切刀11和第二裁切刀31相配合，实现铝箔的裁切。具体地，支承基座驱动机构70包括滑块71、供滑块71导向滑动的导轨72，及驱动滑块71往复移动的动力源73。其中，滑块71滑动设于导轨72上，并与第一动力源73相连。本实施例中，动力源73优选气缸。当然，在其他实施例中，还可使支承基座10直接位于压料组件40下方。通过设置支承基座驱动机构70驱动支承基座10往复移动，便于墨管M的放置与取出。

如图3所示，压料组件40包括压料板41，及第二弹性件42，其中，第二弹性件42的一端与驱动板30相连，相对端与压料板41相连，实施时，在第二弹性件42的作用下，压料板41可相对驱动板30上下移动。本实施例中，第二弹性件42优选弹簧。

进一步地，为了使压料板41相对驱动板30稳定移动，不发发生倾斜等情况，铝箔裁切装置还包括导向机构80，其包括导向柱81，及与导向柱81相配合的导向孔(图未示)。本实施例中，导向柱81设于压料板41上，导向孔设于驱动板30上，当然，在其他实施例中，导向柱81也可以设于驱动板30上，导向孔设于压料板41上，可根据实际需求进行设置。

为了使裁切后多余的铝箔与墨管M相分离，压料板41上设有多个与气源相连通的气孔(图未示)，实施时，铝箔裁切后，气源控制气孔产生吸力，以将裁切后多余的铝箔吸住，在裁切驱动机构50驱动压料板41复位时，驱动板30带动压料板41移动，进而使多余的铝箔与墨管M相分离。

如图2所示，铝箔裁切装置还包括余料收集机构90，用于收集裁切后余下的铝箔，其包括储料仓91和收料驱动机构92，其中，储料仓91具有进料口911，并且储料仓91与收料驱动机构92相连，实施时，收料驱动机构92驱动储料仓91移动，储料仓91的进料口911位于压料板41的下方，此时气源控制压料板41上的气孔不产生吸力，被吸附的铝箔从进料口911掉落至储料仓91中，实现铝箔余料的收集。本实施例中，收料驱动机构92优选气缸。

本实用新型所述的铝箔裁切装置的工作原理如下：

将待裁切的墨管M穿过裁切刀孔111后放置在墨管支撑件21上，墨管M在墨管支撑件21及第一弹性件22的作用下，其上待裁切的铝箔距离支承基座10一定距离；

裁切驱动机构50驱动驱动板30向下移动，驱动板30在移动过程中带动压料板41向下移动，压料板41进一步与墨管M相接触，并对墨管M施加作用力，墨管M在压料板41的作用下不断向下移动，同时，墨管M作用于墨管支撑件21，使墨管支撑件21同步向下移动，当墨管M上的铝箔覆盖裁切刀孔111时压料板41停止移动；

裁切驱动机构50继续驱动驱动板30向下移动，驱动板30挤压第二弹性件42并驱动第二裁切刀31穿过压料板41伸入裁切刀孔111中，在第一裁切刀11和第二裁切刀31的配合下，实现对覆盖裁切刀孔111的铝箔进行裁切。

当裁切铝箔后，气源控制压料板41上的气孔产生吸力，以吸附住余下的铝箔，同时，裁切驱动机构50驱动驱动板30复位，也即向上移动，驱动板30在上移过程中带动压力板向上移动，当余下的铝箔与墨盒分离后，收料驱动机构92驱动储料仓91移动，使储料仓91的进料口911位于压料板41的下方，此时气源控制压料板41上的气孔不产生吸力，被吸附的铝箔从进料口911掉落至储料仓91中，实现铝箔余料的收集。

本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种铝箔裁切装置，其特征在于，包括支承基座、墨管承托组件、驱动板、压料组件，及驱动所述压料组件往复移动的裁切驱动机构，所述支承基座上设有第一裁切刀，且所述第一裁切刀上设有裁切刀孔；所述墨管承托组件设于所述支承基座上并可相对所述支承基座移动，用于对穿过所述裁切刀孔及支承基座的待裁切墨管进行支撑；所述压料组件设于所述驱动板上并可相对所述驱动板移动，用于对待裁切墨管进行抵压，以使墨管上的铝箔覆盖裁切刀孔；所述驱动板与所述裁切驱动机构相连，且所述驱动板上设有可贯穿所述压料组件并伸入所述裁切刀孔内以实现铝箔裁切的第二裁切刀。

2.根据权利要求1所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述支承基座包括相对设置的第一基板和第二基板，及连接在所述第一基板和第二基板之间且间隔分布的第一连接件和第二连接件，所述第一基板上设置所述第一裁切刀，且所述第一基板、第二基板、第一连接件及第二连接件围成容置墨管承托组件的容置空间。

3.根据权利要求1所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述铝箔裁切装置还包括使第二裁切刀准确伸入裁切刀孔中的定位机构，所述定位机构包括定位柱，及与所述定位柱相配合的定位孔，所述定位柱设于驱动板上，所述定位孔设于支承基座上。

4.根据权利要求1所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述墨管承托组件包括墨管支撑件和第一弹性件，所述第一弹性件的一端与墨管支撑件相连，相对端与支承基座相连。

5.根据权利要求4所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述支承基座上设有供墨管承托件导向移动的轨迹槽，所述墨管承托件上设有伸入所述轨迹槽并在轨迹槽内滑动的滑杆。

6.根据权利要求1所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述压料组件包括压料板和第二弹性件，所述第二弹性件的一端与驱动板相连，相对端与压料板相连。

7.根据权利要求6所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述铝箔裁切装置还包括导向机构，所述导向机构包括导向柱，及与所述导向柱相配合的导向孔，所述导向柱设于所述压料板上，所述导向孔设于所述驱动板上。

8.根据权利要求6所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述压料板上还设有多个用于吸附裁切后余下的铝箔的气孔。

9.根据权利要求8所述的铝箔裁切装置，其特征在于，所述铝箔裁切装置还包括用于收集裁切后余下的铝箔的余料收集机构，所述余料收集机构包括具有进料口的储料仓，及驱动所述储料仓，使储料仓的进料口位于压料板下方的收料驱动机构，所述储料仓与所述收料机构相连。

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