CN211640207U - 电子产品制造用芯片冲切装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于冲切装置领域,具体为电子产品制造用芯片冲切装置,包括冲切机构,所述冲切机构包括工作台、支脚、支架、气缸、安装板,所述工作台底端焊接有所述支脚,所述工作台顶端焊接有所述支架,所述支架顶部安装有所述气缸,所述气缸伸缩端设有所述安装板,所述安装板底部设有冲切刀,所述冲切机构上设有位移机构和支撑机构,所述位移机构包括位移架一、电机一、丝杠一、滑块一、位移架二,所述位移架一一侧设有所述电机一,所述电机一输出轴上设有所述丝杠一。本实用新型采用位移机构,从而可以带动芯片较大范围的位移,从而将芯片的不同部位冲切,因此使用方便。
Description
技术领域
本实用新型属于冲切技术领域,具体是涉及电子产品制造用芯片冲切装置。
背景技术
众所周知,电子产品是以电能为工作基础的相关产品,电子产品加工用芯片冲切装置是一种用于电子产品生产过程中,通过冲切将芯片裁切成所需大小和尺寸的辅助装置,其在电子产品的领域中得到了广泛的使用。
现有的电子产品制造用芯片冲切装置如公开号为CN209453704U的专利所示,它只能将芯片左右位移不能前后位移,因此不能将芯片的不同部位冲切,使用不方便。
需要说明的是,公开于本实用新型背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的问题,本实用新型采用位移机构,从而可以带动芯片较大范围的位移,从而将芯片的不同部位冲切,因此使用方便。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
电子产品制造用芯片冲切装置,包括冲切机构,所述冲切机构包括工作台、支脚、支架、气缸、安装板,所述工作台底端焊接有所述支脚,所述工作台顶端焊接有所述支架,所述支架顶部安装有所述气缸,所述气缸伸缩端设有所述安装板,所述安装板底部设有冲切刀,所述冲切机构上设有位移机构和支撑机构,所述位移机构包括位移架一、电机一、丝杠一、滑块一、位移架二,所述位移架一一侧设有所述电机一,所述电机一输出轴上设有所述丝杠一,所述丝杠一上通过螺纹连接有所述滑块一,所述滑块一前部安装有所述位移架二,所述位移架二前部通过螺栓连接有电机二,所述电机二输出轴上设有丝杠二,所述丝杠二上通过螺纹连接有滑块二,所述滑块二一侧通过螺钉连接有固定架,所述固定架顶部通过螺纹连接有固定螺柱,所述固定螺柱顶端焊接有手柄,所述固定螺柱顶部转动连接有按压盘。
在上述技术方案的基础上,所述支撑机构包括滑轨、支块,所述位移架二底部靠近前部安装有所述支块,所述支块上滑动连接有所述滑轨,所述滑轨与所述工作台通过螺钉连接。
在上述技术方案的基础上,所述位移架一呈水平设置,所述位移架一支撑所述滑块一水平位移。
在上述技术方案的基础上,所述电机一呈垂直于所述滑块一设置,所述滑块一支撑所述电机一。
在上述技术方案的基础上,所述固定架形状呈“凹”形,芯片可以放入所述固定架内侧。
在上述技术方案的基础上,所述支撑机构包括支撑滚轮,所述位移架二底部靠近前部安装有所述支撑滚轮。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
将芯片放置在固定架内侧且位于按压盘下方,然后利用手柄带动固定螺柱转动后使其升降,进而使按压盘将芯片按压固定,然后启动电机一带动丝杠一转动后使滑块一沿位移架一位移,进而带动滑块一位移,同时可以启动电机二带动丝杠二转动通过螺纹使滑块二沿滑块一位移配合,因此可以支撑固定架位移,也就可以带动芯片较大范围的位移,从而将芯片的不同部位冲切,使用方便。
本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显,或通过本实用新型的具体实践可以了解到。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型所述电子产品制造用芯片冲切装置的实施例1轴测图;
图2是本实用新型所述电子产品制造用芯片冲切装置的实施例1中位移架一结构示意图;
图3是本实用新型所述电子产品制造用芯片冲切装置的实施例1中固定架结构示意图;
图4是本实用新型所述电子产品制造用芯片冲切装置的实施例2中支撑滚轮结构示意图。
附图标记说明如下:
1、冲切机构;101、工作台;102、支脚;103、支架;104、气缸;105、安装板;106、冲切刀;2、位移机构;201、位移架一;202、电机一;203、丝杠一;204、滑块一;205、位移架二;206、电机二;207、丝杠二;208、滑块二;209、固定架;210、固定螺柱;211、按压盘;212、手柄;3、支撑机构;301、滑轨;302、支块;303、支撑滚轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
请参阅图1-图3,本实用新型提供一种技术方案:电子产品制造用芯片冲切装置,包括冲切机构1,冲切机构1包括工作台101、支脚102、支架103、气缸104、安装板105,工作台101底端焊接有支脚102,工作台101顶端焊接有支架103,支架103顶部安装有气缸104,气缸104伸缩端设有安装板105,安装板105底部设有冲切刀106,冲切机构1上设有位移机构2和支撑机构3,位移机构2包括位移架一201、电机一202、丝杠一203、滑块一204、位移架二205,位移架一201一侧设有电机一202,位移架一201呈水平设置,位移架一201支撑滑块一204水平位移,电机一202输出轴上设有丝杠一203,丝杠一203上通过螺纹连接有滑块一204,电机一202呈垂直于滑块一204设置,滑块一204支撑电机一202,滑块一204前部安装有位移架二205,位移架二205前部通过螺栓连接有电机二206,电机二206输出轴上设有丝杠二207,丝杠二207上通过螺纹连接有滑块二208,滑块二208一侧通过螺钉连接有固定架209,固定架209形状呈“凹”形,芯片可以放入固定架209内侧,固定架209顶部通过螺纹连接有固定螺柱210,固定螺柱210顶端焊接有手柄212,固定螺柱210顶部转动连接有按压盘211。
在上述实施例的基础上:支撑机构3包括滑轨301、支块302,位移架二205底部靠近前部安装有支块302,支块302上滑动连接有滑轨301,滑轨301与工作台101通过螺钉连接。
本实用新型的工作原理及使用流程:将芯片放置在固定架209内侧且位于按压盘211下方,然后利用手柄212带动固定螺柱210转动后使其升降,进而使按压盘211将芯片按压固定,然后启动电机一202带动丝杠一203转动后使滑块一204沿位移架一201位移,进而带动滑块一204位移,同时可以启动电机二206带动丝杠二207转动通过螺纹使滑块二208沿滑块一204位移配合,因此可以支撑固定架209位移,也就可以带动芯片较大范围的位移,从而将芯片的不同部位冲切,使用方便,位移至需要的位置时启动冲切刀106带动安装板105和冲切刀106伸缩将芯片冲切,位移架二205位移的同时带动支块302在滑轨301上位移从而支撑位移架二205位移稳定。
实施例2
请参阅图4,实施例2和实施例1的区别在于,支撑机构3包括支撑滚轮303,位移架二205底部靠近前部安装有支撑滚轮303,将芯片放置在固定架209内侧且位于按压盘211下方,然后利用手柄212带动固定螺柱210转动后使其升降,进而使按压盘211将芯片按压固定,然后启动电机一202带动丝杠一203转动后使滑块一204沿位移架一201位移,进而带动滑块一204位移,同时可以启动电机二206带动丝杠二207转动通过螺纹使滑块二208沿滑块一204位移配合,因此可以支撑固定架209位移,也就可以带动芯片较大范围的位移,从而将芯片的不同部位冲切,使用方便,位移至需要的位置时启动冲切刀106带动安装板105和冲切刀106伸缩将芯片冲切,位移架二205位移的同时带动支撑滚轮303工作台101上滚动从而支撑位移架二205位移稳定。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (6)
1.电子产品制造用芯片冲切装置,包括冲切机构(1),所述冲切机构(1)包括工作台(101)、支脚(102)、支架(103)、气缸(104)、安装板(105),所述工作台(101)底端焊接有所述支脚(102),所述工作台(101)顶端焊接有所述支架(103),所述支架(103)顶部安装有所述气缸(104),所述气缸(104)伸缩端设有所述安装板(105),所述安装板(105)底部设有冲切刀(106),其特征在于:所述冲切机构(1)上设有位移机构(2)和支撑机构(3),所述位移机构(2)包括位移架一(201)、电机一(202)、丝杠一(203)、滑块一(204)、位移架二(205),所述位移架一(201)一侧设有所述电机一(202),所述电机一(202)输出轴上设有所述丝杠一(203),所述丝杠一(203)上通过螺纹连接有所述滑块一(204),所述滑块一(204)前部安装有所述位移架二(205),所述位移架二(205)前部通过螺栓连接有电机二(206),所述电机二(206)输出轴上设有丝杠二(207),所述丝杠二(207)上通过螺纹连接有滑块二(208),所述滑块二(208)一侧通过螺钉连接有固定架(209),所述固定架(209)顶部通过螺纹连接有固定螺柱(210),所述固定螺柱(210)顶端焊接有手柄(212),所述固定螺柱(210)顶部转动连接有按压盘(211)。
2.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置,其特征在于:所述支撑机构(3)包括滑轨(301)、支块(302),所述位移架二(205)底部靠近前部安装有所述支块(302),所述支块(302)上滑动连接有所述滑轨(301),所述滑轨(301)与所述工作台(101)通过螺钉连接。
3.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置,其特征在于:所述位移架一(201)呈水平设置。
4.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置,其特征在于:所述电机一(202)呈垂直于所述滑块一(204)设置。
5.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置,其特征在于:所述固定架(209)形状呈“凹”形。
6.根据权利要求1所述的电子产品制造用芯片冲切装置,其特征在于:所述支撑机构(3)包括支撑滚轮(303),所述位移架二(205)底部靠近前部安装有所述支撑滚轮(303)。
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