CN211331091U - 芯片引脚加工用折弯装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了芯片引脚加工用折弯装置,包括脚架,所述脚架上方设置有折弯机构,所述脚架侧面设置有收集机构,所述折弯机构包括传送架、电机、转辊,所述传送架前部安装有所述电机,所述传送架内侧设置有所述转辊,所述转辊上设置有传送带,所述传送带上安装有放置座,所述放置座前部设置有弯折块。本实用新型结构简单,设计合理,生产成本低,极大的方便了对芯片引脚的弯折,提高了工作效率,同时极大的节省了人力。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,特别是涉及芯片引脚加工用折弯装置。
背景技术
引脚,又叫管脚,英文叫Pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
随着芯片在高精设备中的运用中越来越广泛,对芯片引脚折弯质量的要求越来越高。目前引脚折弯多由手工完成,生产效率低,无法满足现在的生产需求。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供芯片引脚加工用折弯装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
芯片引脚加工用折弯装置,包括脚架,所述脚架上方设置有折弯机构,所述脚架侧面设置有收集机构,所述折弯机构包括传送架、电机、转辊,所述传送架前部安装有所述电机,所述传送架内侧设置有所述转辊,所述转辊上设置有传送带,所述传送带上安装有放置座,所述放置座前部设置有弯折块。
作为本实用新型进一步的方案,所述收集机构包括一号滑轨、一号电动滑块、收集箱,所述一号滑轨上安装有所述一号电动滑块,所述一号电动滑块上端面安装有所述收集箱。
作为本实用新型进一步的方案,所述收集机构包括支架、二号滑轨、二号电动滑块,所述支架内侧安装有所述二号滑轨,所述二号滑轨上安装有所述二号电动滑块,所述二号电动滑块下端面安装有电动伸缩柱,所述电动伸缩柱下方安装有电磁铁,所述支架前部设置有收集箱。
作为本实用新型进一步的方案,所述电机与所述转辊通过联轴器连接,所述放置座与所述传送带通过螺栓连接,保证所述电机带动所述转辊转动,带动所述放置座与所述传送带方便安装与拆卸。
作为本实用新型进一步的方案,所述弯折块上设置有一层海绵层,防止将引脚刮伤。
作为本实用新型进一步的方案,所述收集箱与所述一号电动滑块通过螺栓连接,保证所述收集箱与所述一号电动滑块方便安装与拆卸。
作为本实用新型进一步的方案,所述二号电动滑块与所述二号滑轨滑动连接,所述电磁铁与所述电动伸缩柱通过螺栓连接,保证所述二号电动滑块可以在所述二号滑轨上移动,保证所述电磁铁与所述电动伸缩柱方便安装与拆卸。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置弯折机构与收集机构,极大的方便了对芯片引脚的弯折,提高了工作效率,同时极大的节省了人力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述芯片引脚加工用折弯装置的实施例1立体图;
图2是本实用新型所述芯片引脚加工用折弯装置的实施例1主视图;
图3是本实用新型所述芯片引脚加工用折弯装置的实施例1俯视图;
图4是本实用新型所述芯片引脚加工用折弯装置的实施例1弯折块的结构示意图;
图5是本实用新型所述芯片引脚加工用折弯装置的实施例2立体图。
附图标记说明如下:
1、折弯机构;2、收集机构;3、脚架;101、传送架;102、电机;103、转辊;104、传送带;105、放置座;106、弯折块;201、一号滑轨;202、一号电动滑块;203、收集箱;204、支架;205、二号滑轨;206、二号电动滑块;207、电动伸缩柱;208、电磁铁。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
实施例1
如图1、图2、图3、图4所示,本实用新型提供一种技术方案:芯片引脚加工用折弯装置,包括脚架3,脚架3上方设置有折弯机构1,脚架3侧面设置有收集机构2,折弯机构1包括传送架101、电机102、转辊103,传送架101前部安装有电机102,传送架101内侧设置有转辊103,转辊103上设置有传送带104,传送带104上安装有放置座105,放置座105前部设置有弯折块106。
在上述实施例的基础上:收集机构2包括一号滑轨201、一号电动滑块202、收集箱203,一号滑轨201上安装有一号电动滑块202,一号电动滑块202上端面安装有收集箱203;电机102与转辊103通过联轴器连接,放置座105与传送带104通过螺栓连接,保证电机102带动转辊103转动,带动放置座105与传送带104方便安装与拆卸;弯折块106上设置有一层海绵层,防止将引脚刮伤;收集箱203与一号电动滑块202通过螺栓连接,保证收集箱203与一号电动滑块202方便安装与拆卸。
工作原理:将芯片放置在放置座105内,引脚一部分留在放置座105前部的凹槽内,需要折弯的部分伸出到前部,电机102带动转辊103转动,使传送带104带动放置座105进行传送,芯片在传送过程,伸出的引脚到达弯折块106侧面时,芯片上的上下两个引脚被弯折块106弯折,引脚从弯折块106上的两个半圆形凹槽经过,传送带带动放置座105转动,放置座105转动到下方时,放置座105内的引脚掉落到收集箱203内,收集箱203装满后,一号电动滑块202带动收集箱203沿一号滑轨201移动到外侧,将收集箱203内的芯片取出即可。
实施例2
如图5所示,实施例2和实施例1的区别在于,收集机构2包括支架204、二号滑轨205、二号电动滑块206,支架204内侧安装有二号滑轨205,二号滑轨205上安装有二号电动滑块206,二号电动滑块206下端面安装有电动伸缩柱207,电动伸缩柱207下方安装有电磁铁208,支架204前部设置有收集箱203。
将放置座105转动到下方时,放置座105内的引脚掉落到收集箱203内,收集箱203装满后,一号电动滑块202带动收集箱203沿一号滑轨201移动到外侧,将收集箱203内的芯片取出,换成了因为芯片内部含有陶瓷磁性材料,所以芯片有磁性,电动伸缩柱207带动电磁铁208下降,电磁铁208通电产生磁性,将芯片吸起,二号电动滑块206带动其沿二号滑轨205向前移动,使芯片掉落在收集箱203内。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.芯片引脚加工用折弯装置,包括脚架(3),其特征在于:所述脚架(3)上方设置有折弯机构(1),所述脚架(3)侧面设置有收集机构(2),所述折弯机构(1)包括传送架(101)、电机(102)、转辊(103),所述传送架(101)前部安装有所述电机(102),所述传送架(101)内侧设置有所述转辊(103),所述转辊(103)上设置有传送带(104),所述传送带(104)上安装有放置座(105),所述放置座(105)前部设置有弯折块(106)。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述收集机构(2)包括一号滑轨(201)、一号电动滑块(202)、收集箱(203),所述一号滑轨(201)上安装有所述一号电动滑块(202),所述一号电动滑块(202)上端面安装有所述收集箱(203)。
3.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述收集机构(2)包括支架(204)、二号滑轨(205)、二号电动滑块(206),所述支架(204)内侧安装有所述二号滑轨(205),所述二号滑轨(205)上安装有所述二号电动滑块(206),所述二号电动滑块(206)下端面安装有电动伸缩柱(207),所述电动伸缩柱(207)下方安装有电磁铁(208),所述支架(204)前部设置有收集箱(203)。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述电机(102)与所述转辊(103)通过联轴器连接,所述放置座(105)与所述传送带(104)通过螺栓连接。
5.根据权利要求1所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述弯折块(106)上设置有一层海绵层。
6.根据权利要求2所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述收集箱(203)与所述一号电动滑块(202)通过螺栓连接。
7.根据权利要求3所述的芯片引脚加工用折弯装置,其特征在于:所述二号电动滑块(206)与所述二号滑轨(205)滑动连接,所述电磁铁(208)与所述电动伸缩柱(207)通过螺栓连接。
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CN201922346979.9U CN211331091U (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 芯片引脚加工用折弯装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113333628A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-09-03 | 田文勇 | 一种压敏电阻生产用引脚折角装置 |
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200825 Termination date: 20201224 |
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