CN211292981U - 一种测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种测试夹具，包括：测试座、上面板、隔离件和下面板；所述测试座设置在上面板上并与上面板固定，所述上面板的下方设置隔离件，所述隔离件的下方设置用于与测试台连接的下面板；所述测试座上设置第一安装槽和第二安装槽，所述第二安装槽设置在第一安装槽的中间位置，其中第二安装槽分为第一连接槽、芯片安装槽和第二连接槽，所述芯片安装槽设置在第一安装槽的中间位置，所述芯片安装槽的两侧设置第一连接槽和第二连接槽，所述第一连接槽和第二连接槽内部设置引脚连接件，所述引脚连接件与上面板连接，所述上面板与下面板之间通过导线连接。本实用新型可以方便对芯片的放置，安装使用方便，提高测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及用于对芯片的测试夹具。
背景技术
CM1224-04MR产品是一个MSOP-10封装4通道ESD保护器，其静态电参数包含TopDiode VF、Bottom Diode VF、IP、ILEAK，测试采用BC3193半导体分立器件测试系统。
BC3193传统片式二极管测试夹具测试时，夹具红色一边对应二极管正极管脚，黑色对应二极管负极管脚。例如测试一通道Top Diode VF，则夹具红色一边与器件CH1管脚相连，黑色与Vp管脚相连，单次只能测试单个二极管的参数，因此完成该器件的测试需要进行9次测试，每次测试都需要移动测试夹具连接到不同管脚(CH1-VN、CH1-VP、CH2-VN、CH2-VP、CH3-VN、CH3-VP、CH4-VN、CH4-VP、VN-VP)。又由于样品尺寸小，管脚距离很近，因此操作难度大，测试效率低，且易造成管脚划伤。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了测试夹具。避免测试造成的样品损伤，并提高测试效率实现CM1224-04MR自动测试。
本实用新型采用的技术方案为：
测试夹具，包括：测试座、上面板、隔离件和下面板；所述测试座设置在上面板上并与上面板固定，所述上面板的下方设置隔离件，所述隔离件的下方设置用于与测试台连接的下面板；
所述测试座上设置第一安装槽和第二安装槽，所述第二安装槽设置在第一安装槽的中间位置，其中第二安装槽分为第一连接槽、芯片安装槽和第二连接槽，所述芯片安装槽设置在第一安装槽的中间位置，所述芯片安装槽的两侧设置第一连接槽和第二连接槽，所述第一连接槽和第二连接槽内部设置引脚连接件，所述引脚连接件与上面板连接，所述上面板与下面板之间通过导线连接。进一步的，所述测试座上还设置旋转盖体。
进一步的，所述引脚连接件采用铜镍合金材料制作。
进一步的，所述引脚连接件的数量与芯片引脚数量相同，所述引脚连接件的放置位置与芯片引脚对应设置。
进一步的，所述上面板上设置线路连接板，所述线路连接板采用PCB板，其中PCB上布线将芯片引脚连接并通过导线与下面板连接。
进一步的，所述下面板上设置焊接香蕉插头。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型实施例中，第一安装槽为卡槽结构，这样方便采用工具对芯片进行夹持放置，测试芯片放置在芯片安装槽内，测试芯片的引脚与第一连接槽和第二连接槽内的引脚连接线接触，通过上面板和下面板与测试台连接，通过测试台为其供电并发送测试信号，下面板用于与测试台连接。测试座上设置旋转盖体，用于对芯片进行压紧，保证芯片引脚与第二安装槽内部的引脚连接件接触良好。本实用新型提出的测试夹具，可以方便对芯片的放置，同时不需要更换连接线即可实现对芯片的测试，通过控制测试台与下面板上的连接线的通断，可以对芯片各引脚进行测试。
附图说明
图1为本实用新型提出的测试夹具主视结构图；
图2为本实用新型提出的测试夹具俯视结构图；
图3为本实用新型提出的上面板线路连接板电路图；
图4为本实用新型提出的下面板接线图。
具体实施方式
下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
参见图1和图2，其中图1为本实用新型提出的测试夹具主视结构图；图2为本实用新型提出的测试夹具俯视结构图。
如图1和图2所示，测试夹具，包括：测试座1、上面板2、隔离件3和下面板4；所述测试座1设置在上面板2上并与上面板2固定，所述上面板2的下方设置隔离件3，所述隔离件3的下方设置用于与测试台连接的下面板4；
所述测试座1上设置第一安装槽11和第二安装槽，所述第二安装槽设置在第一安装槽11的中间位置，其中第二安装槽分为第一连接槽13、芯片安装槽12和第二连接槽14，所述芯片安装槽12设置在第一安装槽11的中间位置，所述芯片安装槽12的两侧设置第一连接槽13和第二连接槽14，所述第一连接槽13和第二连接槽14内部设置引脚连接件15，所述引脚连接件15与上面板2连接，所述上面板2与下面板4之间通过导线连接。
本实用新型实施例中，第一安装槽为卡槽结构，这样方便采用工具对芯片进行夹持放置，测试芯片放置在芯片安装槽内，测试芯片的引脚与第一连接槽和第二连接槽内的引脚连接线接触，通过上面板和下面板与测试台连接，通过测试台为其供电并发送测试信号，下面板用于与测试台连接。测试座上设置旋转盖体5，用于对芯片进行压紧，保证芯片引脚与第二安装槽内部的引脚连接件接触良好。隔离件采用非导电材料制作，用于对上面板和下面板的隔离。
本实用新型提出的测试夹具，可以方便对芯片的放置，同时不需要更换连接线即可实现对芯片的测试，通过控制测试台与下面板上的连接线的通断，可以对芯片各引脚进行测试。芯片安装放置方便，提高测试效率。
为了增强引脚连接线的导电性能，引脚连接件15采用铜镍合金材料制作。
其中，引脚连接件15的数量与芯片引脚数量相同，所述引脚连接件15的放置位置与芯片引脚对应设置，这样当芯片放置在芯片安装槽内即可与引脚连接线接触，安装方便，提高测试效率。
参见图3和图4，其中图3为本实用新型提出的上面板线路连接板电路图；图4为本实用新型提出的下面板接线图。
如图3和图4所示，上面板2上设置线路连接板，所述线路连接板采用PCB板，其中PCB上布线将芯片引脚连接并通过导线与下面板连接。上面板与MSOP-10测试座各管脚实现电气连接，下面板连接上面板与BC3193测试设备的测试端口。具体为：CH1、CH2、CH3、CH4分别代表器件4个通道，VN、VP对应器件VN、VP管脚。上面板代表VN的两条线连接下面板Es和Ef，代表VP的两条线连接下面板Cs和Cf，下面板上Es、Ef、Cs、Cf、Bs、Bf焊接香蕉插头，分别对应BC3193测试设备测试端口。在下面板上设置焊接香蕉插头，方便与测试台的测试端连接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种测试夹具，其特征在于，包括：测试座、上面板、隔离件和下面板；所述测试座设置在上面板上并与上面板固定，所述上面板的下方设置隔离件，所述隔离件的下方设置用于与测试台连接的下面板；
所述测试座上设置第一安装槽和第二安装槽，所述第二安装槽设置在第一安装槽的中间位置，其中第二安装槽分为第一连接槽、芯片安装槽和第二连接槽，所述芯片安装槽设置在第一安装槽的中间位置，所述芯片安装槽的两侧设置第一连接槽和第二连接槽，所述第一连接槽和第二连接槽内部设置引脚连接件，所述引脚连接件与上面板连接，所述上面板与下面板之间通过导线连接。
2.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述测试座上还设置旋转盖体。
3.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述引脚连接件采用铜镍合金材料制作。
4.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述引脚连接件的数量与芯片引脚数量相同，所述引脚连接件的放置位置与芯片引脚对应设置。
5.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述上面板上设置线路连接板，所述线路连接板采用PCB板，其中PCB上布线将芯片引脚连接并通过导线与下面板连接。
6.根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，所述下面板上设置焊接香蕉插头。
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