CN210866640U - 一种胶芯低高度连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供种胶芯低高度连接器，所述胶芯低高度连接器包括胶芯、壳体、PCB板、端子卡槽，其中，所述胶芯通过卡扣固定在所述壳体内；所述壳体通过定位柱固定在所述PCB板上；所述端子卡槽安装在所述胶芯卡槽中。该连接器中的壳体与胶芯之间使用了一种新型的卡扣设计，使得壳体与胶芯之间卡合更加牢固，且拆装更加方便，同时不会对卡扣造成损毁。通过在使其更容易插拔，本实用新型还设计了一种便于插线的端子卡槽，通过对端子卡槽的插口端进行结构设计，其具有插线方便牢固的特点。

Description

一种胶芯低高度连接器

技术领域

本申请涉及通讯连接器技术领域，具体涉及一种胶芯低高度连接器。

背景技术

连接器在数字通讯及汽车接插件领域比较常见，目前常用的连接器在插拔时比较困难，这也就容易造成连接器拔坏，另外连接器内部接线导通方式也比较繁琐，再者就是一旦连接器内部结构有损坏需要更换时候，连接器的外部壳体与内部结构之间拆装困难，稍有不小心则造成卡扣损毁，导致连接器报废。因此，综上所述，有必要设计一种容易插拔及插线方式简单的连接器，用以解决现有的连接器插拔困难的问题，同时能够延长连接器的使用寿命，对实际应用具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种胶芯低高度连接器，用以解决插拔困难及插线复杂的问题，为实际应用解决不少困难问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种胶芯低高度连接器,其改进之处在于，所述胶芯低高度连接器包括胶芯、壳体、PCB板、端子卡槽，其中，

所述胶芯通过卡扣固定在所述壳体内；

所述壳体通过定位柱固定在所述PCB板上；

所述端子卡槽安装在所述胶芯卡槽中。

进一步地，在上述的一种胶芯低高度连接器，所述胶芯外端面开有大型槽孔，所述胶芯内端面开有小型槽孔，所述胶芯上端面连接所述卡扣。

进一步地，在上述的一种胶芯低高度连接器，所述卡扣一端设有朝向所述壳体的顶端方向突出的沿边，所述卡扣另一端设有一对斜坡面，于所述斜坡面处向外延伸设有凸块，于所述壳体的顶端内侧面上设有与所述凸块相配合的槽。

进一步地，在上述的一种胶芯低高度连接器，所述壳体上端面设有开口槽，所述开口槽包括内槽和外槽，所述内槽与所述外槽连通设置，所述外槽的宽度小于所述内槽的宽度，于所述壳体的侧端面上设有壳体小槽孔。

进一步地，在上述的一种胶芯低高度连接器，所述PCB板上有定位槽孔，所述定位槽孔与所述定位柱插接，于所述PCB板的上端面设有条形通电接触面。

进一步地，在上述的一种胶芯低高度连接器，所述端子卡槽设置有多个，多个所述端子卡槽在所述胶芯内部均匀阵列排布，于所述端子卡槽的一端设有插口，所述插口与高端子组5或低端子组6连接，于所述端子卡槽的另一端设有外接插口，所述外接插口与外接插件连接。

进一步地，在上述的一种胶芯低高度连接器，所述插口的上板面上设有凹坑，所述凹坑的下表面形成夹紧突出面，所述插口的下板面的底面设有卡槽条形通电接触面，于所述插口的下板面端部、朝向所述插口内部延伸设有弹性板件，所述弹性板件与所述夹紧突出面配合夹紧所述高端子组5或所述低端子组6。

进一步地，在上述的一种胶芯低高度连接器，所述弹性板件设置为波浪形弹性板件，所述波浪形弹性板件至少具有一个波峰或波谷。

本实用新型的优点在于：

本实用新型提供了一种胶芯低高度连接器，该连接器中的壳体与胶芯之间使用了一种新型的卡扣设计，使得壳体与胶芯之间卡合更加牢固，且拆装更加方便，同时不会对卡扣造成损毁。通过在使其更容易插拔，本实用新型还设计了一种便于插线的端子卡槽，通过对端子卡槽的插口端进行结构设计，其具有插线方便牢固的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构图。

图2为本实用新型的胶芯结构图。

图3为本实用新型的胶芯侧面结构图。

图4为本实用新型的壳体结构图。

图5为本实用新型的PCB板结构图。

图6为本实用新型的端子卡槽结构图。

图7为本实用新型的端子卡槽侧面结构图。

图8为本实用新型的定位柱结构图。

其中：1-胶芯；11-卡扣；12-斜坡面；13-小型槽孔；14-大型槽孔；2-壳体，21-开口槽；22—壳体小槽孔；3-PCB板；31-定位槽孔；32-条形通电接触面；4-定位柱；5-高端子组；6-低端子组；7-端子卡槽；71-凹槽；72-波浪形弹性板；73-夹紧突出面；74-卡槽条形通电接触面。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1-图8所示，为本实用新型提供的一种胶芯低高度连接器。其中，图1为本实用新型的整体结构图,图2为本实用新型的胶芯结构图,图3为本实用新型的胶芯侧面结构图,图4为本实用新型的壳体结构图,图5为本实用新型的PCB板结构图,图6为本实用新型的端子卡槽结构图,图7为本实用新型的端子卡槽侧面结构图,图8为本实用新型的定位柱结构图。

具体地，如图1-图8所示，本实用新型提供的一种胶芯低高度连接器包括包括胶芯1、壳体2、PCB板3、端子卡槽7，其中，胶芯1通过卡扣11固定卡合在壳体2内；壳体2通过定位柱4固定卡合在PCB板3上；端子卡槽7安装在胶芯1的内部。具体地，上述的胶芯1为长方体块状结构，于胶芯1的一侧端面上(如图2中的左端面)设有小型槽孔13，该小型槽孔13可以为高端子组5和低端子组6的穿入提供通道，在胶芯1的另一侧端面上(如图3中的右端面)设有大型槽孔14，该大型槽孔14与小型槽孔13一一对应设置，大型槽孔14用于为外接插件的穿入提供通道。

具体地，如图1至图3所示，在胶芯1的顶端面上设有卡扣11，该卡扣11的一端(靠近上述大型槽孔14的一端)设朝向壳体2的顶端方向突出设置的沿边，该卡扣11的另一端设有一对斜坡面12，于一对斜坡面12的端部位置处向外延伸设有凸块，于壳体2的顶端内侧面上设有与凸块相配合的槽。在实际应用中，胶芯1水平插入壳体2内(如图1中从右向左方向插入)，此时胶芯1上的卡扣11与壳体2上的槽配合，进而实现胶芯1与壳体2的卡合。

进一步地，上述的卡扣11上的斜坡面12的坡度朝向为顺着胶芯1水平插入壳体2的方向，如此设置，有利于胶芯1顺利插入内。

进一步地，如图4所示，上述的壳体2的上端面设有开口槽21。口槽包21括内槽和外槽(如图4中位于壳体2的上端面左侧的为内槽，右侧的为外槽)，内槽与外槽连通设置，同时设置外槽的宽度小于内槽的宽度，即内槽宽出外槽两端的部分用于卡扣11上的斜坡面12的卡合空间，在实际应用中，卡扣11沿壳体2顶端内侧面上的槽穿入壳体2的过程中，卡扣11上的斜坡面12随着插入的深度越来越深，斜坡面12的高度越来越高，斜坡面12受到向下的挤压力越来越大，直至斜坡面12的最高端成功插入至开口槽21的内槽内并最终弹出卡合于内槽与外槽之间位置，则完成了胶芯1与壳体2的卡合。将胶芯1从壳体2中拔出的过程为，操作人员用手按住该卡扣11上的沿边使卡扣11上的斜坡面12的最高端的高度低于壳体2上开口槽21的底面高度，此时即可将胶芯1从壳体2中拔出。

进一步地，如图4所示，壳体2上与胶芯1的小型槽孔13对应面上形成有壳体小槽孔22。该壳体小槽孔22与胶芯1的小型槽孔13一一对应设置，连接端子组，即高端子组5和低端子组6从该壳体小槽孔22穿入，经过胶芯1的小型槽孔13后穿入端子卡槽7内。

进一步地，如图5和图8所示，PCB板3上设有定位槽孔31，定位槽孔31与定位柱4插接，于PCB板3的上端面设有条形通电接触面32。

具体地，如6和图7所示，端子卡槽7设置于胶芯1的内部，并且设置有多个，多个端子卡槽7在胶芯1内部均匀阵列排布，于端子卡槽7的一端设有插口，该插口用于与高端子组5或低端子组6连接，于端子卡槽7的另一端设有外接插口，该外接插口与胶芯1的大型槽孔14对应设置，用于与外接插件连接。

进一步地，在上述的插口的上板面上设有凹坑71，该凹坑71的下表面形成有夹紧突出面73，在该插口的下板面的底面设有卡槽条形通电接触面74，于插口的下板面端部、朝向插口内部空间方向还延伸设有弹性板件，该弹性板件与夹紧突出面73配合用于夹紧插入其中的高端子组5或低端子组6。

进一步地，上述的弹性板件设置为波浪形弹性板件72，且波浪形弹性板件72至少具有一个波峰或波谷。将波浪形弹性板件72的波峰位置与夹紧突出面73相对应设置，可以实现对插入其中的高端子组5或低端子组6进行夹紧，波浪形弹性板件72上镀有卡槽条形通电接触面74，使插入其中的连接端子或者外接插件实现电连接。

优选地，端子卡槽7的个数与胶芯1的小型槽孔13的个数相同，与胶芯1的大型槽孔14的个数相同，与壳体2上的壳体小槽孔22的个数相同。

工作方式:

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步解释，在实际应用中，胶芯1通过卡扣11固定在壳体2内，此卡扣11的设计优于当前连接器的设计，具有轻便插拔不易坏的优点，端子卡槽7一端安装在胶芯1卡槽里，另一端与高端子组5，低端子组6连接，高端子组5、低端子组6可以通过焊锡固定在PCB板3上的条形通电接触面32上，这样就可以导通通电，高低端子组插入端子卡槽7里并被波浪形弹性板72与夹紧突出面73夹紧，这种结构优于传统的插线结构，可以牢固加紧，取出方便，端子卡槽7的一端还镀有卡槽条形通电接触面74，卡槽条形通电接触面74与胶芯一端可插入的线束进行导通，进而可以与高低端子组5导通，壳体2通过两个定位柱4固定在PCB板3上防止插拔胶芯1时把壳体2从PCB板3上拔掉。

上述过程为胶芯低高度连接器工作的全过程，上述过程可根据实际需要反复操作。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种胶芯低高度连接器,其特征在于，所述胶芯低高度连接器包括胶芯、壳体、PCB板、端子卡槽，其中，

所述胶芯通过卡扣固定在所述壳体内；

所述壳体通过定位柱固定在所述PCB板上；

所述端子卡槽安装在所述胶芯卡槽中。

2.根据权利要求1所述的一种胶芯低高度连接器，其特征在于，所述胶芯一端面开有大型槽孔，所述胶芯另一端面开有小型槽孔，所述胶芯上端面设有所述卡扣。

3.根据权利要求1所述的一种胶芯低高度连接器，其特征在于，所述卡扣一端设有朝向所述壳体的顶端方向突出的沿边，所述卡扣另一端设有一对斜坡面，于所述斜坡面处向外延伸设有凸块，于所述壳体的顶端内侧面上设有与所述凸块相配合的槽。

4.根据权利要求3所述的一种胶芯低高度连接器，其特征在于，所述壳体上端面设有开口槽，所述开口槽包括内槽和外槽，所述内槽与所述外槽连通设置，所述外槽的宽度小于所述内槽的宽度，于所述壳体的侧端面上设有壳体小槽孔。

5.根据权利要求1所述的一种胶芯低高度连接器，其特征在于，所述PCB板上有定位槽孔，所述定位槽孔与所述定位柱插接，于所述PCB板的上端面设有条形通电接触面。

6.根据权利要求1所述的一种胶芯低高度连接器，其特征在于，所述端子卡槽设置有多个，多个所述端子卡槽在所述胶芯内部均匀阵列排布，于所述端子卡槽的一端设有插口，所述插口与高端子组或低端子组连接，于所述端子卡槽的另一端设有外接插口，所述外接插口与外接插件连接。

7.根据权利要求6所述的一种胶芯低高度连接器，其特征在于，所述插口的上板面上设有凹坑，所述凹坑的下表面形成夹紧突出面，所述插口的下板面的底面设有卡槽条形通电接触面，于所述插口的下板面端部、朝向所述插口内部延伸设有弹性板件，所述弹性板件与所述夹紧突出面配合夹紧所述高端子组或所述低端子组。

8.根据权利要求7所述的一种胶芯低高度连接器，其特征在于，所述弹性板件设置为波浪形弹性板件，所述波浪形弹性板件至少具有一个波峰或波谷。

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