CN210778561U - 一种三极管的散热封装结构 - Google Patents

一种三极管的散热封装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种三极管的散热封装结构,包括基板、导热层和散热层,所述基板、导热层和散热层之间通过螺钉连接,所述螺钉的数量为4,且均匀分布在基板的四个角落上,所述基板的内部设有贴片区,所述贴片区上设有晶片,晶片工作时产生的热量传递到基板上,并通过导热层传递至散热层,最终通过散热层散发到外界,从而能够有效提高三极管的散热效率,从而提高三极管的使用寿命,且整体结构稳定;中间导脚、输入导脚和输出导脚的外表面均镀有银焊接层,银具有优良的导电性和延展性,能够有效降中间导脚、输入导脚和输出导脚与电路板之间的阻抗,还能有效提高中间导脚、输入导脚和输出导脚固定连接于电路板的稳定性。

Description

一种三极管的散热封装结构
技术领域
本实用新型涉及三极管技术领域,具体领域为一种三极管的散热封装结构。
背景技术
三极管,全称半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。
现有三极管的结构是将晶片设置于封装体内,再通过三个导电端子实现晶片与外界电路的导通,随着科技的不断进步,电子产品逐渐向小型化、超薄式的方向发展,三极管也不例外,三极管把微弱信号放大的过程中,需要很大的电流,电流过大会出现三极管发热,由于微型化的设计,晶片工作时产生的热量难以散去,导致热量积聚于晶片的周围,从而降低了晶片的性能,缩短了晶片的使用寿命,因此我们提出一种三极管的散热封装结构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种三极管的散热封装结构,以解决上述背景技术中提出的三极管把微弱信号放大的过程中,需要很大的电流,电流过大会出现三极管发热,由于微型化的设计,晶片工作时产生的热量难以散去,导致热量积聚于晶片的周围,从而降低了晶片的性能,缩短了晶片的使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种三极管的散热封装结构,包括基板、导热层和散热层,所述基板、导热层和散热层之间通过螺钉连接,所述螺钉的数量为4,且均匀分布在基板的四个角落上,所述基板的内部设有贴片区,所述贴片区上设有晶片,所述晶片电连接有中间导脚的一端,所述中间导脚的另一端伸出基板,所述中间导脚的两侧分别设有输入导脚和输出导脚,所述输入导脚和输出导脚通过导线焊接在晶片的触点上,所述散热层的后表面向后凹陷呈供状,所述散热层的外表面上均匀设有散热槽。
优选的,所述导热层为陶瓷绝缘层,所述散热层的内部均匀设有导热孔,所述导热孔内设有导热柱的一端,所述导热柱的另一端与导热层相连接。
优选的,所述基板为铝或铜材质。
优选的,所述中间导脚、输入导脚和输出导脚的外表面均镀有银焊接层。
优选的,所述散热槽为通槽,所述散热槽沿竖直方向设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种三极管的散热封装结构,具有以下优点:
(1)晶片工作时产生的热量传递到基板上,并通过导热层传递至散热层,最终通过散热层散发到外界,从而能够有效提高三极管的散热效率,从而提高三极管的使用寿命,且整体结构稳定,能够有效提高安装三极管的稳定性;
(2)通过设置散热槽,增大了散热层与空气的接触面积,能够更好的把热量散发出去;
(3)中间导脚、输入导脚和输出导脚的外表面均镀有银焊接层,银具有优良的导电性和延展性,能够有效降中间导脚、输入导脚和输出导脚与电路板之间的阻抗,还能有效提高中间导脚、输入导脚和输出导脚固定连接于电路板的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为本实用新型的主视剖视结构示意图;
图3为实施例1的俯视剖视结构示意图;
图4为实施例2的俯视剖视结构示意图。
图中:1-基板、2-导热层、3-散热层、4-螺钉、5-贴片区、6-晶片、7-中间导脚、8-输入导脚、9-输出导脚、10-散热槽、11-导热柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1,请参阅图1-3,本实施例提供一种技术方案:一种三极管的散热封装结构,包括基板1、导热层2和散热层3,所述基板1、导热层2和散热层3之间通过螺钉4连接,所述螺钉4的数量为4,且均匀分布在基板1的四个角落上,所述基板1的内部设有贴片区5,所述贴片区5上设有晶片6,晶片6工作时产生的热量传递到基板1上,并通过导热层2传递至散热层3,最终通过散热层3散发到外界,从而能够有效提高三极管的散热效率,从而提高三极管的使用寿命,且整体结构稳定,能够有效提高安装三极管的稳定性;所述晶片6电连接有中间导脚7的一端,所述中间导脚7的另一端伸出基板1,所述中间导脚7的两侧分别设有输入导脚8和输出导脚9,所述输入导脚8和输出导脚9通过导线焊接在晶片6的触点上,所述散热层3的后表面向后凹陷呈供状,所述散热层3的外表面上均匀设有散热槽10,通过设置散热槽10,增大了散热层3与空气的接触面积,能够更好的把热量散发出去。
具体而言,所述基板1为铝或铜材质。
具体而言,所述中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9的外表面均镀有银焊接层,银具有优良的导电性和延展性,能够有效降中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9与电路板之间的阻抗,还能有效提高中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9固定连接于电路板的稳定性。
具体而言,所述散热槽10为通槽,所述散热槽10沿竖直方向设置。
工作原理:本实用新型包括基板1、导热层2和散热层3,晶片6工作时产生的热量传递到基板1上,并通过导热层2传递至散热层3,最终通过散热层3散发到外界,从而能够有效提高三极管的散热效率,从而提高三极管的使用寿命,且整体结构稳定,能够有效提高安装三极管的稳定性;通过设置散热槽10,增大了散热层3与空气的接触面积,能够更好的把热量散发出去;中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9的外表面均镀有银焊接层,银具有优良的导电性和延展性,能够有效降中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9与电路板之间的阻抗,还能有效提高中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9固定连接于电路板的稳定性。
实施例2,请参阅图1、图2和图4,本实施例提供一种技术方案:一种三极管的散热封装结构,包括基板1、导热层2和散热层3,所述基板1、导热层2和散热层3之间通过螺钉4连接,所述螺钉4的数量为4,且均匀分布在基板1的四个角落上,所述导热层2为陶瓷绝缘层,陶瓷绝缘层是一种新型的水性无机涂料,是以纳米无机化合物为主要成分,它能够导热也能够绝缘,能够把热量传导出去;所述散热层3的内部均匀设有导热孔,所述导热孔内设有导热柱11的一端,所述导热柱11的另一端与导热层2相连接,通过设置导热柱11变相增加了导热层2和散热层3之间的接触面积,提高了散热效率;所述基板1的内部设有贴片区5,所述贴片区5上设有晶片6,晶片6工作时产生的热量传递到基板1上,并通过导热层2传递至散热层3,最终通过散热层3散发到外界,从而能够有效提高三极管的散热效率,从而提高三极管的使用寿命,且整体结构稳定,能够有效提高安装三极管的稳定性;所述晶片6电连接有中间导脚7的一端,所述中间导脚7的另一端伸出基板1,所述中间导脚7的两侧分别设有输入导脚8和输出导脚9,所述输入导脚8和输出导脚9通过导线焊接在晶片6的触点上,所述散热层3的后表面向后凹陷呈供状,所述散热层3的外表面上均匀设有散热槽10,通过设置散热槽10,增大了散热层3与空气的接触面积,能够更好的把热量散发出去。
具体而言,所述基板1为铝或铜材质。
具体而言,所述中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9的外表面均镀有银焊接层,银具有优良的导电性和延展性,能够有效降中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9与电路板之间的阻抗,还能有效提高中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9固定连接于电路板的稳定性。
具体而言,所述散热槽10为通槽,所述散热槽10沿竖直方向设置。
工作原理:本实用新型包括基板1、导热层2和散热层3,导热层2为陶瓷绝缘层,陶瓷绝缘层是一种新型的水性无机涂料,是以纳米无机化合物为主要成分,它能够导热也能够绝缘,能够把热量传导出去;晶片6工作时产生的热量传递到基板1上,并通过导热层2传递至散热层3,最终通过散热层3散发到外界,从而能够有效提高三极管的散热效率,从而提高三极管的使用寿命,且整体结构稳定,能够有效提高安装三极管的稳定性;通过设置导热柱11变相增加了导热层2和散热层3之间的接触面积,提高了散热效率;通过设置散热槽10,增大了散热层3与空气的接触面积,能够更好的把热量散发出去;中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9的外表面均镀有银焊接层,银具有优良的导电性和延展性,能够有效降中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9与电路板之间的阻抗,还能有效提高中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9固定连接于电路板的稳定性。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种三极管的散热封装结构,包括基板(1)、导热层(2)和散热层(3),其特征在于:所述基板(1)、导热层(2)和散热层(3)之间通过螺钉(4)连接,所述螺钉(4)的数量为4,且均匀分布在基板(1)的四个角落上,所述基板(1)的内部设有贴片区(5),所述贴片区(5)上设有晶片(6),所述晶片(6)电连接有中间导脚(7)的一端,所述中间导脚(7)的另一端伸出基板(1),所述中间导脚(7)的两侧分别设有输入导脚(8)和输出导脚(9),所述输入导脚(8)和输出导脚(9)通过导线焊接在晶片(6)的触点上,所述散热层(3)的后表面向后凹陷呈供状,所述散热层(3)的外表面上均匀设有散热槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构,其特征在于:所述导热层(2)为陶瓷绝缘层,所述散热层(3)的内部均匀设有导热孔,所述导热孔内设有导热柱(11)的一端,所述导热柱(11)的另一端与导热层(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构,其特征在于:所述基板(1)为铝或铜材质。
4.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构,其特征在于:所述中间导脚(7)、输入导脚(8)和输出导脚(9)的外表面均镀有银焊接层。
5.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构,其特征在于:所述散热槽(10)为通槽,所述散热槽(10)沿竖直方向设置。
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