CN210516503U - 一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽 - Google Patents

Abstract

一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，包括水煮槽本体，水煮槽本体上下安装有多个传送辊，化成箔经过传送辊向前传送，化成箔的传送通过驱动电机驱动；水煮槽本体一侧上端设有纯水入口、下端设有纯水出口，纯水入口、纯水出口上均安装有电磁调节阀；所述水煮槽本体内底部安装有液位传感器；水煮槽本体外安装有PLC控制器，PLC控制器与驱动电机、电磁调节阀、液位传感器电连接。本实用新型提供的一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，可根据车速控制化成箔水煮槽的水位高度，使化成箔在水煮槽内的时间达到生产要求。

Description

一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽

技术领域

本实用新型涉及水煮槽，尤其是一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽。

背景技术

化成箔在加工过程中要经过水煮槽进行水煮以形成水合膜。化成箔经过水煮槽时，需要保证化成箔在水煮槽内的时间足够。由于电机传送速度不同导致化成箔经过水煮槽内的时间也不同，因此需要对水煮液位进行一定的调节。现有的水煮液位控制主要依靠手动调整溢流口高度来实现液位的高度调节。其缺点是：每次调整水煮液位高度都必须停机后手动调节，不能够根据需要实时调整水煮液位的高度。调整一次液位要经历停机再开机的过程，停机、开机都要另外使用光箔进行过渡，不仅降低了生产效率还提高了生产成本。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，能够根据化成箔驱动电机的转速调整水煮槽的液位，使化成箔在水煮槽内的时间达到生产要求。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，包括水煮槽本体，水煮槽本体上下安装有多个传送辊，化成箔经过传送辊向前传送，化成箔的传送通过驱动电机驱动；水煮槽本体一侧上端设有纯水入口、下端设有纯水出口，纯水入口、纯水出口上均安装有电磁调节阀；所述水煮槽本体内底部安装有液位传感器；水煮槽本体外安装有PLC控制器，PLC控制器与驱动电机、电磁调节阀、液位传感器电连接。

所述液位传感器采用静压式液位传感器。

所述液位传感器与水煮槽本体的连接处通过螺旋密封头封堵，螺旋密封头包括封堵本体，封堵本体与水煮槽本体通过该处的螺纹孔螺纹连接且通过密封圈进行外侧密封；所述封堵本体内沿轴线方向设有锥孔，锥孔内设有密封橡胶锥套，密封橡胶锥套紧紧套在液位传感器伸出的电线上；所述液位传感器与水煮槽本体内壁之间设有压缩弹簧，压缩弹簧将密封橡胶锥套锁紧在锥孔上。

本实用新型提供了一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，具有以下技术效果：通过液位传感器采集当前水煮液位的高度，然后通过PLC与当前驱动电机的车速信号进行算法处理，调节水煮槽本体上相应电磁调节阀的开度，从而控制水煮槽液位在一个合适的范围内。该装置能够实时根据车速变化调整水煮液位，并能在短时间内趋于稳定，合理的控制了水煮时间，能够大大降低人工工作量，提高生产线的运行稳定性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型中驱动电机处于低速时的状态示意图。

图2为本实用新型中驱动电机处于高速时的状态示意图。

图3为本实用新型的电气控制方框图。

图4为本实用新型中螺旋密封头的局部放大剖视图。

图中：水煮槽本体1，传送辊2，化成箔3，纯水入口4，纯水出口5，电磁调节阀6，液位传感器7，螺旋密封头8，电线9，封堵本体8-1，密封圈8-2，密封橡胶锥套8-3，压缩弹簧8-4，PLC控制器10。

具体实施方式

如图1-3所示，一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，包括水煮槽本体1，水煮槽本体1上下安装有多个传送辊2，化成箔3经过传送辊2向前传送，化成箔3的传送通过驱动电机驱动；水煮槽本体1一侧上端设有纯水入口4、下端设有纯水出口5，纯水入口4、纯水出口5上均安装有电磁调节阀6；所述水煮槽本体1内底部安装有液位传感器7，水煮槽本体1外安装有PLC控制器10，PLC控制器10与驱动电机上的旋转编码器、两电磁调节阀6、液位传感器7电连接。PLC采集液位传感器7与旋转编码器的实时信号进行算法处理（PID算法），然后通过输出信号控制入口/出口调节阀开度的大小。这样，当车速降低时，降低水煮液位；车速升高时，升高水煮液位。这样无论化成箔传送快慢均可满足水煮时间。

所述液位传感器7采用投入式静压液位计（型号为CBM-2100），精度高，稳定性好。

所述液位传感器7与水煮槽本体1的连接处通过螺旋密封头8封堵，螺旋密封头8包括封堵本体8-1，封堵本体8-1与水煮槽本体1位于该处的螺纹孔螺纹连接且通过密封圈8-2进行外侧密封。所述封堵本体8-1内沿轴线方向设有锥孔，锥孔朝向水煮槽本体1内侧一端直径较小。锥孔内设有密封橡胶锥套8-3，密封橡胶锥套8-3侧壁与锥孔侧壁相匹配。密封橡胶锥套8-3紧紧套在液位传感器7伸出的电线9上，可随电线9的移动而移动；所述液位传感器7与水煮槽本体1内壁之间设有压缩弹簧8-4，压缩弹簧8-4处于压缩状态，因此将液位传感器7施加向左的力，这样也带动电线9上的密封橡胶锥套8-3向左移动，从而使密封橡胶锥套8-3与封堵本体8-1的锥孔摩擦锁紧，因此可达到密封的目的。该结构方便拆卸，便于维护。

工作原理及过程：工作时，PLC控制器10根据当前车速（化成箔3的驱动电机的转速）信号计算理论水煮液位高度，液位传感器7将受到的压力信号转化为实际液位高度信号后传送给PLC控制器10，PLC控制器10将理论液位高度与实际液位高度进行比较，若实际液位高度超高理论液位高度时，纯水入口4处的电磁调节阀6开度减小，纯水出口5处的电磁调节阀6开度增大，若实际液位高度低于理论液位高度时，纯水入口4处的电磁调节阀6开度增大，纯水出口5处的电磁调节阀6开度减小。本装置通过多次调节纯水入口4、纯水出口5的电磁调节阀6的开度来使实际液位高度趋于理论液位高度。

Claims (3)

1.一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，其特征在于： 包括水煮槽本体（1），水煮槽本体（1）上下安装有多个传送辊（2），化成箔（3）经过传送辊（2）向前传送，化成箔（3）的传送通过驱动电机驱动；水煮槽本体（1）一侧上端设有纯水入口（4）、下端设有纯水出口（5），纯水入口（4）、纯水出口（5）上均安装有电磁调节阀（6）；所述水煮槽本体（1）内底部安装有液位传感器（7），水煮槽本体（1）外安装有PLC控制器（10），PLC控制器（10）与驱动电机、电磁调节阀（6）、液位传感器（7）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，其特征在于：所述液位传感器（7）采用静压式液位传感器。

3.根据权利要求1所述的一种可自动控制水煮液位的化成箔水煮槽，其特征在于：所述液位传感器（7）与水煮槽本体（1）的连接处通过螺旋密封头（8）封堵，螺旋密封头（8）包括封堵本体（8-1），封堵本体（8-1）与水煮槽本体（1），与位于该处的螺纹孔螺纹连接，且通过密封圈（8-2）进行外侧密封；所述封堵本体（8-1）内沿轴线方向设有锥孔，锥孔内设有密封橡胶锥套（8-3），密封橡胶锥套（8-3）紧紧套在液位传感器（7）伸出的电线（9）上；所述液位传感器（7）与水煮槽本体（1）内壁之间设有压缩弹簧（8-4），压缩弹簧（8-4）将密封橡胶锥套（8-3）锁紧在锥孔上。

Images