CN210511096U - C波段led消毒杀菌灯珠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及消毒灯技术领域，具体涉及C波段LED消毒杀菌灯珠结构，包括铝基板，铝基板上设置有若干灯珠，灯珠包括灯基座，灯基座上设置有C波段LED电芯和A波段LED电芯；灯基座上还设置有控制电路板，灯基座上还设置有用于散热的导热层和散热层，散热层外设置有抵紧层，抵紧层将灯基座固定在铝基板上，且抵紧层上设置有散热孔；铝基板上还设置有后封层，后封层将抵紧层覆盖，并且后封层上设置有散热结构。本灯珠结构中采用了双电芯的结构，方便实现杀菌，还能提供额外的功能，提高了灯珠结构的综合功能。采用LED电芯的灯珠，在长时间使用后，无有毒物质产生，衰减小，保证了消毒杀菌的可靠性。

Description

C波段LED消毒杀菌灯珠结构

技术领域

本实用新型涉及消毒灯技术领域，具体涉及C波段LED消毒杀菌灯珠结构。

背景技术

消毒灯作为使用方便的消毒杀菌设备，广泛应用于空气、水等物质的消毒杀菌，其效果好，无毒副作用而广受好评。最初均采用汞灯，汞灯的缺点是含汞量高，在使用一段时间后容易出现汞元素的散发，不适用于闭塞、空间狭小的环境使用，也不适宜过于接近人类呼吸、饮用相关的物质。

再者出现了紫外线消毒灯，用紫外线杀灭包括细菌繁殖体、芽胞、分支杆菌、冠状病毒、真菌、立克次体和衣原体等，凡被上述病毒污染的物体表面、水和空气，均可采用紫外线消毒。紫外线杀菌消毒技术是利用适当波长的紫外线破坏微生物机体细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子结构，造成生长性细胞死亡和再生性细胞死亡，从而达到杀菌消毒的效果。但紫外线杀毒灯也存在部分缺陷：

1、工艺特殊，制造困难，价格较高。由于石英玻璃的特殊性质，使得杀菌灯的生产不能规模化，造成石英杀菌灯的成本较高，阻碍它的进一步推广运用。

2、光衰较大，寿命不长。一般厂家生产的紫外线杀菌灯点燃数百小时后，它的紫外光强度衰减很快，最高达到30％，杀菌效果大大减弱。另外，加工中造成的阴极损伤也影响了紫外线杀菌灯的寿命。由于紫外线杀菌灯的光衰与荧光灯光衰在机理上不完全相同，所以这一问题还有待各方努力解决。

因此，现有的消毒杀菌灯在处理空气、水等物质的过程中还为达到极为满意的效果，或者达到更低的成本。故还需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供C波段LED消毒杀菌灯珠结构，通过设置合理的灯板、灯罩珠结构增加消毒杀菌灯珠的照射角度、减少灯珠的衰减，提高其消毒杀菌的效果，还减少了长时间使用后释放有毒污染物的现象。

为了实现上述效果，本实用新型采用技术方案为：

C波段LED消毒杀菌灯珠结构，包括铝基板，铝基板上设置有若干灯珠，所述的灯珠包括灯基座，灯基座上设置有C波段LED电芯和A波段LED电芯；所述的灯基座上还设置有控制电路板，灯基座上还设置有用于散热的导热层和散热层，散热层外设置有抵紧层，抵紧层将灯基座固定在铝基板上，且抵紧层上设置有散热孔；所述的铝基板上还设置有后封层，所述的后封层将抵紧层覆盖，并且后封层上设置有散热结构。

上述公开的灯珠结构，以铝基板为载体，可安装设置在多种设备上，提供消毒杀菌的功能。其中，灯珠内设置的C波段LED电芯可提供250～280nm波长的光，实现消毒杀菌的目的。此外A波段LED电芯可提供指示作用，提示该灯珠处于工作状态。

进一步的，对上述技术方案中公开的灯珠结构进行优化，灯珠发出的光的发散角度越大，其杀菌范围越大，效率越高，故举出如下可行的方案：所述的灯珠还包括灯罩，灯罩将灯基座的安设有C波段LED电芯和A波段LED电芯的一侧覆盖，且灯罩的外部为半球形。采用半球形的灯罩，加大了对电芯发射的光的扩散作用，可增加电珠发散光的扩散角度至180度。

进一步的，针对控制电路板，其为电芯提供电能，实现电芯的点亮，由于电珠是设置在铝基板上的，为方便电珠的安装和拆卸，并拥有可靠的通电结构，对电路板的通电连接结构进行优化，举出如下可行的方案：所述的控制电路板上设置有正极电极片和负极电极片，正极电极片和负极电极片的端部为弹性抵紧结构。在连接通电时，正极电极片和负极电极片分别抵紧外部的供电结构，确保了电路板的供电连接稳定。

进一步的，结合电路板的电路连接结构，抵紧板上设置有配合正极电极片和负极电极片导电的结构，具体的，举出如下可行的方案：所述的抵紧板上设置有正极电导片和负极电导片，所述的正极电导片和负极电导片的一端分别与正极电极片、负极电极片抵紧连接，另一端分别连接至正极电极柱和负极电极柱。

再进一步，对上述技术方案中公开的正极电极柱和负极电极柱进行优化，举出如下可行的方案：所述的正极电极柱和负极电极柱包括杆部和帽部，所述的帽部贴合于抵紧板的表面，所述的杆部穿过抵紧板且分别抵紧铝基板正电极片和铝基板负电极片。通过电极片、电导片和电极柱的配合，可通过电极柱连接外部供电电路，并将控制电路板上的电路接入供电电路中，实现控制电路板对电芯的控制。

进一步的，对上述技术方案中公开的控制电路板进行优化，提高控制电路板对电路控制所述的控制电路板上设置有微芯片和保护芯片。微芯片用于控制A波段LED电芯和C波段LED电芯的工作启停，而保护芯片用于实时监测控制电路板中的电流等参数情况，实现过流保护、过压保护等操作，防止控制电路板在工作过程中出现损坏。

进一步的，灯珠通过灯基座连接在铝基板上，为了方便安装和拆卸，采用扣合的方式固定灯基座，故对上述技术方案中公开的灯基座的结构进行优化，举出如下可行的方案：所述的灯基座与抵紧板之间设置有扣合结构。

优选的，所述的扣合结构包括设置在灯基座底部的内钩，还包括设置在抵紧板上的外钩，抵紧板与灯基座抵紧后扣合，则灯基座和抵紧板在铝基板上实现夹紧，且抵紧板将灯基座内部的导热层和散热层抵紧促进散热。

进一步的，对上述技术方案中公开的导热层的材质进行优化，具体的，所述的导热层为导热硅胶。

进一步的，对上述技术方案中公开的散热层的材质进行优化，具体的，所述的散热层为铜片。

进一步的，对上述技术方案中公开的递进层和后封层的材质进行优化，具体的，所述的抵紧层和后封层采用酚醛树脂材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本灯珠结构中采用了双电芯的结构，方便实现杀菌，还能提供额外的功能，提高了灯珠结构的综合功能。采用LED电芯的灯珠，在长时间使用后，无有毒物质产生，衰减小，保证了消毒杀菌的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本实用新型的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1是灯珠结构的整体布局示意图；

图2是灯珠结构的内部结构示意图。

上述附图中，各标号的含义为：1、铝基板；2、灯基座；3、灯罩；4、C波段LED电芯；5、A波段LED电芯；6、控制电路板；7、正极电极片；8、铝基板正电极片；9、后封层；10、正极电极柱；11、正极电导片；12、抵紧层；13、保护芯片；14、微芯片；15、散热孔；16、散热层；17、导热层；18、负极电导片；19、负极电极柱；20、铝基板负电极片。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步阐释。

在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本实用新型的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本实用新型，并且不应当理解为本实用新型限制在本文阐述的实施例中。

本文使用的术语仅用于描述特定实施例，并且不意在限制本实用新型的示例实施例。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”意在包括复数形式，除非上下文明确指示相反意思。还应当理解术语“包括”、“包括了”、“包含”、和/或“包含了”当在本文中使用时,指定所声明的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在性,并且不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、单元、组件和/或他们的组合存在性或增加。

还应当注意到在一些备选实施例中，所出现的功能/动作可能与附图出现的顺序不同。例如,取决于于所涉及的功能/动作,实际上可以实质上并发地执行,或者有时可以以相反的顺序来执行连续示出的两个图。

在下面的描述中提供了特定的细节,以便于对示例实施例的完全理解。然而,本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他实施例中，可以不以非必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例实施例不清楚。

实施例

如图1、图2所示，C波段LED消毒杀菌灯珠结构，包括铝基板1，铝基板1上设置有若干灯珠，所述的灯珠包括灯基座2，灯基座2上设置有C波段LED电芯4和A波段LED电芯5；所述的灯基座2上还设置有控制电路板6，灯基座2上还设置有用于散热的导热层17和散热层16，散热层16外设置有抵紧层12，抵紧层12将灯基座2固定在铝基板1上，且抵紧层12上设置有散热孔15；所述的铝基板1上还设置有后封层9，所述的后封层9将抵紧层12覆盖，并且后封层9上设置有散热结构。

上述公开的灯珠结构，以铝基板1为载体，可安装设置在多种设备上，提供消毒杀菌的功能。其中，灯珠内设置的C波段LED电芯4可提供250～280nm波长的光，实现消毒杀菌的目的。此外A波段LED电芯5可提供指示作用，表示该电珠处于工作状态。

对上述技术方案中公开的灯珠结构进行优化，灯珠发出的光的发散角度越大，其杀菌范围越大，效率越高，故举出如下可行的方案：所述的灯珠还包括灯罩3，灯罩3将灯基座2的安设有C波段LED电芯4和A波段LED电芯5的一侧覆盖，且灯罩3的外部为半球形。采用半球形的灯罩3，加大了对电芯发射的光的扩散作用，可增加电珠发散光的扩散角度至180度。

针对控制电路板6，其为电芯提供电能，实现电芯的点亮，由于电珠是设置在铝基板1上的，为方便电珠的安装和拆卸，并拥有可靠的通电结构，对电路板的通电连接结构进行优化，举出如下可行的方案：所述的控制电路板6上设置有正极电极片7和负极电极片，正极电极片和负极电极片的端部为弹性抵紧结构。在连接通电时，正极电极片和负极电极片分别抵紧外部的供电结构，确保了电路板的供电连接稳定。

结合电路板的电路连接结构，抵紧板上设置有配合正极电极片和负极电极片导电的结构，具体的，举出如下可行的方案：所述的抵紧板上设置有正极电导片11和负极电导片18，所述的正极电导片11和负极电导片18的一端分别与正极电极片、负极电极片抵紧连接，另一端分别连接至正极电极柱10和负极电极柱19。

对上述技术方案中公开的正极电极柱10和负极电极柱19进行优化，举出如下可行的方案：所述的正极电极柱10和负极电极柱19包括杆部和帽部，所述的帽部贴合于抵紧板的表面，所述的杆部穿过抵紧板且分别抵紧铝基板正电极片8和铝基板负电极片。通过电极片、电导片和电极柱的配合，可通过电极柱连接外部供电电路，并将控制电路板6上的电路接入供电电路中，实现控制电路板6对电芯的控制。

对上述技术方案中公开的控制电路板6进行优化，提高控制电路板6对电路控制所述的控制电路板6上设置有微芯片14和保护芯片13。微芯片14用于控制A波段LED电芯5和C波段LED电芯4的工作启停，而保护芯片13用于实时监测控制电路板6中的电流等参数情况，实现过流保护、过压保护等操作，防止控制电路板6在工作过程中出现损坏。

灯珠通过灯基座2连接在铝基板1上，为了方便安装和拆卸，采用扣合的方式固定灯基座2，故对上述技术方案中公开的灯基座2的结构进行优化，举出如下可行的方案：所述的灯基座2与抵紧板之间设置有扣合结构。

具体的，所述的扣合结构包括设置在灯基座2底部的内钩，还包括设置在抵紧板上的外钩，抵紧板与灯基座2抵紧后扣合，则灯基座2和抵紧板在铝基板1上实现夹紧，且抵紧板将灯基座2内部的导热层17和散热层16抵紧促进散热。

本实施例中，所述的灯基座上设置有镀金层，镀金层的作用是促进散热，并能促进电芯的电路导通率，利用镀金层的低电阻特性，减少电芯的供电电路产生的热量。

对上述技术方案中公开的导热层17的材质进行优化，具体的，所述的导热层17为导热硅胶。

对上述技术方案中公开的散热层16的材质进行优化，具体的，所述的散热层16为铜片。

对上述技术方案中公开的递进层和后封层9的材质进行优化，具体的，所述的抵紧层12和后封层9采用酚醛树脂材料制成。

以上即为本实用新型列举的实施方式，但本实用新型不局限于上述可选的实施方式，本领域技术人员可根据上述方式相互任意组合得到其他多种实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的实施方式。上述具体实施方式不应理解成对本实用新型的保护范围的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。

Claims (10)

1.C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：包括铝基板(1)，铝基板(1)上设置有若干灯珠，所述的灯珠包括灯基座(2)，灯基座(2)上设置有C波段LED电芯(4)和A波段LED电芯(5)；所述的灯基座(2)上还设置有控制电路板(6)，灯基座(2)上还设置有用于散热的导热层(17)和散热层(16)，散热层(16)外设置有抵紧层(12)，抵紧层(12)将灯基座(2)固定在铝基板(1)上，且抵紧层(12)上设置有散热孔(15)；所述的铝基板(1)上还设置有后封层(9)，所述的后封层(9)将抵紧层(12)覆盖，并且后封层(9)上设置有散热结构。

2.根据权利要求1所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的灯珠还包括灯罩(3)，灯罩(3)将灯基座(2)的安设有C波段LED电芯(4)和A波段LED电芯(5)的一侧覆盖，且灯罩(3)的外部为半球形。

3.根据权利要求1所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的控制电路板(6)上设置有正极电极片(7)和负极电极片，正极电极片(7)和负极电极片的端部为弹性抵紧结构。

4.根据权利要求3所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的抵紧板上设置有正极电导片(11)和负极电导片(18)，所述的正极电导片(11)和负极电导片(18)的一端分别与正极电极片(7)、负极电极片抵紧连接，另一端分别连接至正极电极柱(10)和负极电极柱(19)。

5.根据权利要求4所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的正极电极柱(10)和负极电极柱(19)包括杆部和帽部，所述的帽部贴合于抵紧板的表面，所述的杆部穿过抵紧板且分别抵紧铝基板正电极片(8)和铝基板负电极片(20)。

6.根据权利要求1所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的控制电路板(6)上设置有微芯片(14)和保护芯片(13)。

7.根据权利要求1所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的灯基座(2)与抵紧板之间设置有扣合结构。

8.根据权利要求1所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的导热层(17)为导热硅胶。

9.根据权利要求1所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的散热层(16)为铜片。

10.根据权利要求1所述的C波段LED消毒杀菌灯珠结构，其特征在于：所述的抵紧层(12)和后封层(9)采用酚醛树脂材料制成。

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